平面光波导分路器
PLC光分路器
分支器式PLC
分支器式PLC是指在裸件式PLC的基本上，在输出端使用小分 支器盒（可固定于盒体）及0.9mm套管的小型光分路器组件。
模块型PLC
模块型PLC使用ABS塑料盒封装，端口采用尾纤引出。出纤 套管是0.9mm、2.0mm、3.0mm三种。
模块型PLC的应用
主要应用于光纤分配箱、机架。
PLC Splitter (平面光波导分路器)
Planar Lightwave Circuit Splitter
PLC Splitter 简介
• • • • PLC Splitter 工作原理 PLC Splitter 主要原材料 PLC Splitter 关键过程控制 PLC Splitter 应用分类
PLC Splitter 半成品示意图
关键过程控制(PLC Splitter环境测试)
PLC Splitter老化循环设备
PLC Splitter测试设备
PLC Splitter产品都经过老化循环，以保证 符合Telcordia GR-1209-CORE 和 GR-1221-CORE 标准。
PLC Splitter技术指标
* 1.室温测试，不加连接头 2.加UPC连接头,回波损耗 >50dB,.加APC连接头,回波损耗 >55dB
PLC Splitter参数特点
（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。 （2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。 （3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内， 不需留出很大的安装空间。 （4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。 （5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。
芯片技术指标
P A R A M E TE R Operating Wavelength Fiber Spacing Typ. Insertion Loss Max. Uniformity PDL Return Loss* Directivity Substrate End Face Lid Operating Temp. Chip Dimension (LxWxH) ℃ mm 10.5 x 2.5 x 2.5 dB dB dB dB dB 7.3 ≤ 0.6 ≤ 0.1 10.7 ≤ 0.8 ≤ 0.15 ≥ 55 ≥ 55 Quartz 0 Polished or 8Tilt Polished (Top or Bottom Short) Quartz Full Lid - 40 ~ + 85 10.6 x 2.5 x 2.5 / 13.8 x 3.0 x 2.5 15.5 x3.5 x 2.5 17.2 x 5.5 x 2.5 14.2 ≤ 1.5 ≤ 0.25 17.5 ≤ 1.7 ≤ 0.3 UNIT um um dB 250 6.9 1x4 1x8 1 x 16 1 x 32 1.26 ~ 1.36 / 1.48 ~ 1.65 127 / 250 10.2 127 13.7 127 16.7
平面光波导PLC的光功率分路器检验规范
制定/修订人手写 （黑色中性笔） 部门专员或主管分 发 范 围：年月日 序号文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持.审核批准手写 （黑色中性笔）部门经理手写 （黑色中性笔） 管理者代表或副 总年月日 修订内容年月日 修订人 修订时间份发部门 分发份数 （根据文件需要分发到相关部门）文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持.一、 目的：为使平面光波导（PLC）光功率分路器检验规范检验项目符合行业要求，规范检验操作过程，特制订 本规范。
二、 适用范围：适用于PLC 分路器。
规定了基于PLC光功率分路器(以下简称PLC 分路器)的术语和定义、技术要 求和测试方法、可靠性试验条件和要求、检验规则以及标志、包装、贮存等条件。
三、 定义及职责： 定义：光功率分路：是指用于实现特定波段光信号的功率辑合及再分配功能的光无源器件。
平面光波导光功率分路器：是指采用平面光波导工艺技术制作的光功率分路器。
工作带宽：是指满足 PLC 分路器光学性能指标要求的光波长范围，单位为 nm. 分路器芯：是指直接由平面光波导工艺技术形成的 l xN 或 2xN 分路器的基本单元。
插入损耗(IL)：是指 PLC 分路器工作波长在规定输出端口的光功率相对全部输入光功率的减少值。
方向性(DL): 是指 PLC 分路器正常工作时，同一侧中非注入光一端的输出光功率与注入光功率(被测波长)的比值。
均匀性(FL): 是指 PLC 分路器在工作带宽范围内，均匀分光的光分路器各输出端口输出光功率皂剧的最大变化量。
偏振相关损耗(PDL)：是指传输光信号的偏振态在全偏振态变化时，PLC 分路器各输出端口输出光功率的最大变化量。
回波损耗(RL): 是指对 PLC 分路器的输入光功率中沿输入路径返回的量度。
职责：开发部：负责检验技术标准的制订。
(无)品质部：负责检验方法、抽样水准的制订。
品质部：外检负责箱体来料检验过程的执行；FQC 负责本规范在成品入库检验过程中的执行；OQC 负责本规范在成品出厂检验过程中的执行。
平面光波导光分路器原理与技术
的 基 础。 在 刻 蚀 过 程 中，（100） 面 速 度 较快，而（111）面极慢，随着（100）面 向下移动，就会出现倾斜的侧面，且侧面 与底面夹角为 54.74°，图 2 为 V 型槽示 意图。
V 型槽起到一个支架的作用，为了确 保光纤阵列之间的相对位置不会发生改 变，V 型槽的参数必须精确地设计。光纤 阵列之间的距离也要靠 V 型槽来固定，工 业加工中要求距离误差不能大于 0.5μm。
3 结语 本系统存储采用数字硬盘录像机，搭 配控制终端操作电脑，进行集中管理，分 开控制，控制系统功能强大、可靠，具备 先进水平。 主机具备交互式中文系统菜单，用户 可通过屏幕中文提示设定参数，具有极好 的易操作性和易维护性，可直观地掌握管 制学员考核现场情况和记录事件事实，起 到 强 有 力 的 追 溯 及 震 慑 作 用， 为 一 线 运 行安全及培训管理工作提供强有力的技术 保障。 通过系统上线后两个班级的测试，对 控制按钮、信息录入、自动生成、命名规 范等功能的测试，该系统能够稳定地工作 并很好地服务于管制员培训工作。 同时还可以在此基础上，加入人工识
2.3 服务器端 服务端主要有 NVR 服务器、控制终 端电脑及管理软件组成，主要为存储考试 视频作用及运行录音录像管理软件作用。 NVR 服务器采用的是海康威视硬盘录像 机，管理软件采用一 VC 编程，主要对图
像的处理，以及对文件名进行了定制化要 求，控制终端电脑上安装一个 485 信号接 收器，接收器安装在服务器的 USB 口上， 并通过转换软件将 485 信号转换成电脑可 以读写的 USB 信号。录音录像管理软件通 过接收不同的 485 信号判断每一路的信号 的开始与结束。
在平面光波导光分路器中，主要器件 与结构有 Y 分支、光纤和 V 型槽等，其
PLC详细介绍
Planar Lightwave Circuit Splitter (PLCS)
PLC是什么？
PLC是“平面光波导分路器”的简称。
PLC的功能就是将一束光的能量平均分成2n等份。
平面波导式光分路器（PLC）是采用集成光学技 术半导体工艺制作的光波导分支器件，可以在一只 芯片上实现多达1×64以上分路，在芯片两端分别耦
+
光纤
250μ m间距
127μ m间距
PLC结构分析
1. 2 PLC Chip
在一个平面板的衬底上制作所需要形状的光波导，衬底既可以做 支撑体也可以做波导的包层。
玻璃 衬底 嵌 入波导
PLC结构分析
2. PLC内部结构
UV胶固化工艺，FA采用的两次 固化。两次固化时UV光强度和 照射时间均不相同，从而避免 了胶层在强功率的UV光下，长 时间照射而引起的老化、变质 等问题。很好的保证了产品的 性能及可靠性。
UV Glue
PLC结构分析
3. PLC封装结构
Steel Tube
Chip and FA
Boot
PLC的应用
光信号传输到小区后，经过小区内的交接箱，将光信号分配 到小区内的每一栋用户楼内。
PLC的应用
ODF产品用于实现光缆、光纤的 连接与调度，主要适用于光传 输网络和光传输设备之间以及 接入网中光纤用户光缆之间的 光纤配线架（ODF） 光交接点。一般置于中心机房 或用户数较多的小区机房，安 装光分路单元、熔配一体化单 元，实现分光及调度功能。
4.0 40 4.0
PLC的封装
2. 模块式封装
PLC的封装
3. 机箱式封装
19寸机箱（1U）耦合器产品，广泛应 用于有限电视网、光无源网络、局域网 和光纤到户系统产品中。
光分路器内部结构
光分路器，也被称为分光器，是光纤链路中重要的无源器件之一，具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件。
在光纤CATV系统中，常用的光分路器有1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。
光分路器的内部结构主要包括熔融拉锥型和平面波导型两种。
熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成，平面波导型是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基板上形成光波导，实现分支分配功能。
这两种型式的分光原理类似，通过改变光纤间的消逝场相互耦合（耦合度，耦合长度）以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量，反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。
最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器的结构。
对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。
以上信息仅供参考，建议咨询专业人士获取更多关于光分路器的内部结构的信息。
光分路器的分路比例
光分路器的分路比例光分路器是一种无源器件，其主要作用是将一根光纤中的传输光信号分配到多根光纤。
这种器件按工艺可分为熔融拉锥式光分路器和平面光波导功率光分路器。
就其分光比来说，常见的有1:4、1:8、1:16和1:32。
这些分光比表明了输入光信号被分成的输出光信号数量。
例如，一个1x4的光分路器意味着将一根光纤中的光信号按照一定的比例分配给四根光纤。
值得注意的是，光分路器的主要性能指标并非仅仅是分光比，而是在特定的分光比下所产生的不同光衰。
此外，插入损耗也是一个重要的参数，这是指光纤中的光信号通过活动连接的器件之后，其输出光功率相对输入光功率的比率的分贝数。
因此，在选择和使用光分路器时，需要综合考虑各种因素，包括分光比、插入损耗以及附加损耗等。
在实际应用中，根据不同的需求和场景，可以选择合适的光分路器和分路比例。
例如，在FTTH（光纤到户）项目中，为了实现多个用户共享一根光纤资源，通常会使用1:4或1:8的光分路器；而在数据中心内部互联的场景中，为了提高网络的可靠性和灵活性，可能会选择1:16或1:32的光分路器。
除了分光比之外，光分路器的封装方式也是一个需要考虑的因素。
常见的封装方式有盒式封装、托盘式封装和插片式封装等。
不同的封装方式具有不同的特点和应用场景。
例如，盒式封装具有较高的防护等级和较好的散热性能，适用于户外环境；而插片式封装则具有较小的体积和较高的安装密度，适用于高密度的设备部署。
光分路器的分路比例是一个重要的参数，它决定了光纤中的光信号如何被分配到多根光纤中。
在选择和使用光分路器时，需要根据实际需求和场景综合考虑各种因素，以确保网络的性能和稳定性。
光纤分路器的使用方法
光纤分路器的使用方法一、什么是光纤分路器光纤分路器是一种用于在光纤通信系统中分配光信号的设备。
它可以将一根光纤输入端的光信号分配到多个输出端，同时也可以将多个输入端的光信号合并到一个输出端。
光纤分路器通常由光纤耦合器和光纤阵列组成，能够实现低插损和高耦合效率。
二、光纤分路器的类型根据不同的工作原理和应用场景，光纤分路器可以分为多个类型。
其中，最常见的包括平面波导分路器（PLC Splitter），纤芯阵列分路器（Fused Biconic Taper Splitter）和光纤耦合分路器（Fiber Coupler Splitter）等。
1. 平面波导分路器（PLC Splitter）：采用硅基波导技术，通过光的全反射原理，将光信号分配到不同的输出端口。
它具有低插损、低串扰和高可靠性的特点，广泛应用于光纤接入网络、光纤通信系统和光纤传感系统等领域。
2. 纤芯阵列分路器（Fused Biconic Taper Splitter）：通过将多个光纤的纤芯融合在一起，形成一个渐变的纤芯结构，实现光信号的分配和合并。
它具有较宽的工作波长范围和较高的功分平衡度，适用于光纤传感和分布式光纤传感等领域。
3. 光纤耦合分路器（Fiber Coupler Splitter）：通过将多个光纤的纤芯通过光纤耦合器耦合在一起，实现光信号的分配和合并。
它具有体积小、重量轻和成本低的特点，广泛应用于光纤通信和光纤传感等领域。
三、光纤分路器的使用方法在使用光纤分路器之前，需要先了解其性能参数和接口类型，选择合适的分路器。
然后按照以下步骤进行操作：1. 准备工作：确认光纤分路器的输入端和输出端口数量，检查光纤连接线的质量和长度，并确保连接线与分路器的接口类型匹配。
2. 连接输入端：将光纤连接线的一端插入光纤分路器的输入端口，确保连接紧固。
3. 连接输出端：将光纤连接线的另一端插入光纤分路器的输出端口，同样要确保连接紧固。
4. 检查连接状态：使用光纤检测仪或光功率表检测光纤分路器输入端和输出端的光功率，确保光信号的正常传输和分配。
平面光波导(PLC, planar Lightwave circuit)技术
平面光波导(PLC, planar Lightwave circuit)技术平面光波导(PLC, planar Lightwave circuit)技术随着FTTH的蓬勃发展，PLC(Planar Lightwave Circuit,平面光路)已经成为光通信行业使用频率最高的词汇之一，而PLC的概念并不限于我们光通信人所熟知的光分路器和AWG，其材料、工艺和应用多种多样，本文略作介绍。
1.平面光波导材料PLC光器件一般在六种材料上制作，它们是：铌酸锂（LiNbO3）、Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物、二氧化硅（SiO2）、SOI（Silicon-on-Insulator, 绝缘体上硅）、聚合物（Polymer）和玻璃，各种材料上制作的波导结构如图1所示，其波导特性如表1所示。
图1. PLC光波导常用材料铌酸锂波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形成波导，波导结构为扩散型。
InP波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或者InP/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形。
二氧化硅波导以硅片为称底，以不同掺杂的SiO2材料为芯层和包层，波导结构为掩埋矩形。
SOI波导是在SOI基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形。
聚合物波导以硅片为称底，以不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层，波导结构为掩埋矩形。
玻璃波导是通过在玻璃材料上扩散Ag离子形成波导，波导结构为扩散型。
表1. PLC光波导常用材料特性2. 平面光波导工艺以上六种常用的PLC光波导材料中，InP波导、二氧化硅波导、SOI波导和聚合物波导以刻蚀工艺制作，铌酸锂波导和玻璃波导以离子扩散工艺制作，下面分别以二氧化硅波导和玻璃波导为例，介绍两类波导工艺。
二氧化硅光波导的制作工艺如图2所示，整个工艺分为七步：1)采用火焰水解法（FHD）或者化学气相淀积工艺（CVD），在硅片上生长一层SiO2，其中掺杂磷、硼离子，作为波导下包层，如图2（b）所示；2)采用FHD或者CVD工艺，在下包层上再生长一层SiO2，作为波导芯层，其中掺杂锗离子，获得需要的折射率差，如图2（c）所示；3)通过退火硬化工艺，使前面生长的两层SiO2变得致密均匀，如图2（d）所示。
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平面光波导平面光波导分路器分路器分路器(PLC SPLITTER)(PLC SPLITTER)(PLC SPLITTER)
产品参数产品参数
2005年6月
1平面
的分类
波导分路器((PLC SPLITTER
PLC SPLITTER))的分类
平面光
光波导分路器
1.1SPLITER按端口数分为以下几种：
1X4、1X8、1X16、1X32
1.2端口连接器分类为:
无、SC、FC
1.3 封装形式分类为：
盒式、裸光纤
2定义
定义
2.1 端口及尺寸定义
a. 1X4 SPLITTER
b. 1X4 SPLITTER Box Type with 0.9mm or 2mm Cable
c. 1X8 SPLITTER
d. 1X8 SPLITTER Box Type with 0.9mm or 2mm Cable
e. 1X16 SPLITTER
f. 1X16 SPLITTER Box Type with 0.9mm or 2mm Cable
g. 1X32 SPLITTER
h. 1X32 SPLITTER Box Type with 0.9mm or 2mm Cable
3技术
技术要求
要求
要求
3.1 产品光学参数要求
3.1.1 测试条件：1310nm和1550nm。
3.1.2 产品光学参数应满足表1、表2的要求
表１ 参数允许偏差 （无连接器）
Parameters 1 X 4 1 X 8 1 X 16 1 X 32
1 Operating Wavelength (nm) 1260－1650
2 Insertion Loss (dB) Max. 7.2 10.8 14 17.0
3 Uniformity (dB) Max. 0.6 0.8 1.2 1.7
4 Return Loss (dB) Min. 5
5 55 55 55
5 PDL (dB) Max. 0.25 0.3 0.3 0.3
6 Directivity (dB) Min. 55 55 55 55
7 Temperature Stability
(-40 to 85 °C) (dB)
Max. 0.6 0.6 0.8 1.0
8 Operating Temperature (℃) -40 ~ 85
9 Wavelength Dependence Loss
(WDL) (dB)
Max. 1.0 1.0 1.0 1.0
表2 参数允许偏差 （带连接器）
3.2 产品尾纤尺寸要求
3.2.1 平面光波导分路器的带状尾纤长度为1.5m，或客户自定义。
3.2.2 盒式平面光波导分路器的尾纤为0.9mm 或2mm 光纤，其长度为：0.49m, 0.62m，1.5m，2m，或客户自定
义。
3.3 产品连接器类型
3.3.1 连接器类型由客户自定义
3.3.2 带连接器产品尺寸和不带连接器产品的尺寸要求相同。
3.4 产品的可靠性要求
Telcordia GR-1209-CORE，Telcordia GR-1221-CORE
Parameters
1 X 4
1 X 8
1 X 16
1 X 32
1 Operating Wavelength (nm) 1260－1650
2 Insertion Loss (dB) Max. 7.5 11.2 14.4 17.4
3 Uniformity (dB) Max. 0.6 0.8 1.2 1.7
4 Return Loss (dB) Min. 50 50 50 50
5 PDL (dB) Max. 0.25 0.3 0.3 0.3
6 Directivity (dB) Min. 55 55 55 55
7 Temperature Stability (-40 to 85 °C) (dB) Max.
0.6 0.6
0.8
1.0
8 Operating Temperature (℃) -40 ~ 85
9
Wavelength Dependence Loss (WDL) (dB)
Max.
1.0
1.0
1.0
1.0。