LED芯片进料检验实用标准
LED灯来料检验标准
LED灯光电参数来料检验标准
NO：001版
随着LED灯行业的发展和对LED灯亮度的追求;品质追求越来越高,所有LED行业包括LED应用行业对LED灯的检验标准有所不同.
按使用环境与使用场所对灯的选择有2种情况:1.显示屏,2.景观灯.
我公司LED灯来料检验标准主要是针对显示屏与景观灯.
一、显示屏用灯标准
按研发部门相关人员所出资料进行来料检验
检验标准:
1.椭圆灯
亮度比例在1:1.1，亮度变化之内
波长值范围在2.5nm,±0.2nm
电压值范围相差0.4V,±0.05V
角度值范围在X1100Y450，±20
卡点距灯胶体2.5MM±0.2
2.贴片灯
亮度比例在1:1.1，亮度变化之内
波长值范围在2.5nm,±0.2nm
电压值范围相差0.4V,±0.05V
角度值范围在1200，±20
三、二、灯条及护栏管用灯标准
1. 草帽灯
亮度比例在1:1.5，亮度变化±10mcd
波长值范围在5nm,±0.5nm
电压值范围在0.4V,±0.05V
角度值范围在1600，±50
3.正圆灯
亮度比例在1:1.5，亮度变化±10mcd
波长值范围在5nm,±0.5nm
电压值范围在0.4V,±0.05V
角度值范围在300，±10
四、外观检验
LED灯表面胶体是否有括伤，灯的胶体内是否有气泡,灯脚支架是否生锈。
卡点尺寸位置是否一至.
编制: 审核: 批准:。
LED光源进料检验规范(DOC)
6.5.3对于LAMP/SMD LED，须测试LAMP/SMD LED（SMD LED可借助治具）的反向漏电流情况；依光源检验的产品型号分别按WD、VF上下限测试产品各5PCS(白光、暖光不被测试波长），按相应产品型号的规格书要求逐项检测，有一项不合格即判不合格。
合格标识卡
不合格标识卡
物料/产品名称
物料/产品名称
规格/型号
规格/型号
订单号
订单号
交货数量
交货数量
检验日期
检验日期
检验员
不合格原因
检验员
6.8整理设备、工具、记录将记录归档。
7、不合格判定标准
7.1外观检验
不良项目
不合格判定标准
检验方法/工具
等级
检验依据
厂商
厂商不在合格供应商名录中
观察
A/CR
合格供应商名录
杭州滨讯科技有限公司
LED光源进料检验规范
编制
审核
批准
发布日期：2016.6.18实施日期：2016.6.18
文件修改履历
项次
修改内容
修改日期
修改人
审批人
备注
1目的
制定本规范，确保进料光源的品质，满足我司使用要求。
2适用范围
适用公司采购或客供的光源（SMD、LAMP灯）在入库前的检验。
3.参考文件
3.1《进料检验控制程序》
包装不符
包装未注明型号、厂商、BIN级、生产日期、数量、ROHS标识及标识中BIN级标准不符本司规格要求
观察
B/MA
进料检验规范标准[详]
![进料检验规范标准[详]](https://img.taocdn.com/s3/m/0c4fb9732cc58bd63186bdd8.png)
进料检验规
修订记录
1.目的：
制定公司的来料检验标准
2.围：
适用于公司IQC来料检验
3.定义：
3.1缺陷种类定义
3.1.1严重缺陷(Critical-CR):
不符合法律、法规要求,会危害人身安全,财产损失，或产品丧失功能无法
使用
3.1.2主要缺陷(Major-MA):
不属于严重缺陷,但会造成功能降级,或部分缺失,或变形等而无法组装以
及按用户设计目的无常使用的
3.1.3次要缺陷(Minor-MI):
非上述缺陷,不影响产品功能的使用,不易造成客户投诉的缺陷。
如包装
方式，可擦去的脏污等，一般为外观或组装上的问题
3.3检验条件
3.4.1照度:白色荧光灯,光源距离产品50(+/-5)cm左右,检验台照度在
500~1000Lux
3.4.2检验距离：距离被检产品面30cm，产品相对视线在30~135度围倾斜，持
续注视5秒左右
4.工作容
4.1包装材料类
4.2塑胶五金类
4.3线材类
4.4电子元件/组件类
4.4.1电子元件/组件功能测试表
4.5 PCB板
5. 记录
将检验结果填入下面附件中，对于未列出的项目需参照本程序.发现问题时在相关栏位作备注
IQC检验报告.pdf
6. 作业流程
参照ITI-QP-QA002【不合格品控制程序】
7. 参考文件
7.1 ITI-WI-QA003【AQL转换原则指引】
7.2 ITI-QP-QA003【有害物质管理程序】。
LED显示器进料检验规范
不显示、背光管不亮、闪烁等异常现象，亮线、暗线
★
花屏，白屏，白斑，水波纹，漏光，闪屏，残影
★
芯片玻璃内异物，杂质
★
点亮时杂音异乡（接触不良）
★
4、包装
包装箱破损、变形、受潮
★
外包装箱标识应清楚，包括供货商名称、生产日期、型号、物料编号、数量、批号、RoHS标识
★
附件包种类，数量，规格包括说明书，电源，线材
★
线长度需符合Item Master要求
★
2、外观
表面刮伤，脏污，手指印
★
按动按键应异响，表面玻璃破损，塑料破损
★
涂覆层应均匀，无凝结、脱落、龟裂及磨损
★
面板变形，LCD与主机能紧密扣，合转轴无过松或过紧
★
表面丝印清晰可辨，漏印，重影，缺损，模糊
★
贴纸平整，贴纸内容清晰可辨认
★
3、性能
红，绿，蓝，白，灰阶下亮点，暗点
3.15暗线：由于IC和玻璃之间的连接不良造成的横向或纵向的在全白和红/绿/蓝画面一直不发光的完整线状（带状）缺陷，缺陷部位不能形成画面显示。（黑色称之为黑线，彩色称之为彩线）；
3.16花屏：因接口或电路异常造成显示条纹或杂色；
3.17白屏：由于驱动板不良造成的液晶屏只有灯管发光，显示区域整个屏幕为白色；
3.18白斑：白斑或导致白斑的污点、异物尺寸规格为：圆形，直径≤0.5mm;数量≤2个；
3.19水波纹：像水波浪纹理一样的线条。
4权责
4.1品保部负责依据检验规范进行检验及规范的拟定、修改和维护；
5作业程序
检验项目
品质要求
缺陷
CR
MA
MI
1、尺寸
主显示区的尺寸需符合Item Master要求
led原材料芯片检验规范
led原材料芯片检验规范篇一：LED_Chip_FQC检验规范版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN1. 目的2. 范围3. 内容检验测试项目光电性检验外观检验数值标示检验。
本公司生产之所有LED产品均属之。
制订LED CHIP FQC 检验规范。
订定成品入库批允收程序，以确保产品质量达一定水平。
抽样计划（片数定义：芯片片数）依「产品检验抽样计划」抽片执行检验。
光电特性检验（VFH、VFL、IV）（1）抽样位置：分页片边缘4颗，分页片内围6颗，均匀取样。
（2）抽样数量：每片10颗。
（3）每片抽样数，每一颗不良，则列一个缺点。
外观检验（1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一个缺点。
（2）NS TYPE或PS TYPE分页面积最长距离＜ cm者，不良晶粒＞5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一个缺点。
（3）缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同制作，作为人员检验之依据。
缺点等级代字主要缺点代字：MA（Major）。
次要缺点代字：MI（Minor）。
参考文件本公司产品目录规格书版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN研发工程产品测试分类规格其它相关之质量文件4. 光电特性检验顺向电压VFH依特定之额定电流点测，须低于规格上限。
规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、AlGaAs 产品T/S前测站作业指导书。
缺点等级：MA顺向电压VFL依特定之额定电流点测，须高于规格下限，低于上限。
规格：GaP≧，GaAsP≧，AlGaAs ，IR。
缺点等级：MI亮度Iv / Po依特定之额定电流点测，须高于规格下限。
规格下限应参考测试分类规格及各产品T/S前测站作业指导书判定。
缺点等级：MA5. 外观检验﹙共同标准﹚版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN版本：R5拟案单位：工程部／ALLAN6.篇二：LED检验规范摘要系统地在分析LED发光机理的基础上，阐述了LED半导体材料的发展历程，介绍了LED光源的优点和几个主要的应用场合，分析了国内外产业的发展状况，并指出LED光源面临的几个问题。
LED封装进料检验规范
★
显微镜 显微镜 检验方式 显微镜 显微镜
12 支架爬胶线 支架上 BAR 有要求必须有爬胶线，防止爬胶
★
金像显微镜
13 正负极偏移 杯子或二焊上下或左右偏离中心点≦0.05mm
★
正负极间距
15
正负极间距过近过远需≦规格书标示误差值 0.1mm ★
过近过远
支架表面 支架表面在一个水平面上，表面不同位置的高度差
6.2 对我司质量造成严重性能影响产品不得接受特采﹔
6.3 我司判定允收品﹐若在客户或下制程发生质量事故，并可规责为供货商者﹐供货商仍需负起质量责任﹔
6.4 当任一项不良达我司判退标准而无特采需求时﹐无须作其他检验开出【供应商来料不合格报告单】直接作
判退处理。
7.相关文件
7.1《不合格管理程序》 QEP-011
模条检验内容
严重缺点 CR= 0 ;主要缺点 MA=0.65;次要缺点 MI=1.0 标准说明
★ ★
CR MA
1
卡点脱落
不可有卡点有脱落
2
导柱脱落松动
两边导柱不可有脱落或松动
3
混料
来料不可有两款或多款模条混装
4
对应来料型号
采购型号与来料型号要求相符合
5
硅钢片生锈
硅钢片不可有表面严重氧化生锈脏污
6
硅钢片装反
晶片切割不良
（圆片及专案品除外）
★
5
有伤及发光区者;双电极晶片有伤 N 极者
★
正面崩裂
（圆片及专案品除外）
★
电极变色
电极表面不可出现电极氧化与变色不良
★
6 电极脱落
晶片电极不可脱落露出晶体色泽
★
7 电极残缺
LED进料检验规范
E将4支(80PCS)置于150℃烤箱中烘烤3小时，看有无变色。
F取其中2支（40PCS）作焊线作业。
G作拉力检验（取样其中10PCS）。
3.1.3检验完毕，须将检验结果记录在“进料检验记录表”。
深圳市****有限公司
文件编号：QI-QD-01
版本：A3
进料检验规范
3.2.2流程说明：
A模条到厂后，由资材单位通知IQC检验。
B IQC依MIL–STD–105DⅡ级检验水准检验及抽样。
C先用显微镜或目视做外观检验。
D取5支模条做离模试验，烘烤130℃/1小时取出看模条有无“偏心”及“花面”和“烂头”。
E取1支（20EA）LAMP测量外径尺寸，并测量1#、20#卡点高度看是否符合规格。
7
特性
耐高温150℃/3H
取80PCS，1PCS变色NG
8
过热板试验
将支架依次放置于温度为300±5℃的过热板上5秒种，试验80PCS支架上BAR0.5mm以上不变色，支架上BAR0.5mm以下部分不起泡
20PCS变色或起泡即退货
9
拉力
抽测10PCS拉力均大于7g
1PCS5g即退货
10
电镀
支架表面下BAR0.5mm以上部分不允许电镀不良
3.2.3检验完毕，须将检验结果记录在“进料检验记录表”。
深圳市****有限公司
文件编号：QI-QD-01
版本：A8
进料检验规范
页次：7／7
日期：04．02．18
3.3金线进料检验：
3.3.1检验说明：
金线进料检验主要是金线外观和拉力的检测，外观要求金线干净无尘和整洁，拉力测试对进料卷数抽取30%做拉力测试，取每卷的5-10cm做拉力测试，测试结果1.0mil金线拉力必须大于7g，小于或等于7g为不合格;1.2mil金线拉力必须大于15g,小于或等于15g为不合格。
LED检验标准
LED检验指引（试行）一、目的：明确来料的检测项目、方法和要求，为我司物料检验提供统一的检测方法和质量标准，确保来料的品质满足公司和客户的要求。
二、适用范围：所有LED来料检验；制程物料确认也可以依据此准则。
四、内容：4.1LED类型：点光源、面光源（我司主要使用点光源）4.2LED形状的识别：Φ5小功率、食人鱼、贴片型、仿流明型4.3小功率LED来料分拼要求：4.3.1.一个订单暖白光LED只允许出现一个色温范围(如3000-3200K)，色温范围应小于或等于200K色温。
不允许出现两个色温档（如3000-3100K，3100-3200K）。
整批光色一致性好。
4.3.2.一个订单自然白LED只允许出现一个色温范围（如4100-4400K），色温范围应小于或等于300K色温。
不允许出现两个色温档（如4100-4250K，4250-4400K）。
整批光色一致性好。
4.3.3.一个订单正白光LED只允许出现一个色温范围（如6100-6500K），色温范围应小于或等于400K色温。
不允许出现两个色温档（如6100-6300K，6300-6500K）。
整批光色一致性好。
4.3.4.一个订单LED只允许出现连续两个电压等级，一个电压等级电压温范围应小于或等于0.2V，不可0.4V电压分档。
（注：红光、黄光电压分档范围应在1.8-2.4V以内；蓝光、绿光、白光电压分档范围应在2.8-3.4V以内）4.3.5.一个订单红光LED只允许在正波段范围内出现一个波长范围（如618-621nm）；4.3.6.一个订单黄光LED只允许在正波段范围内出现一个波长范围（如590-593nm）；4.3.7.一个订单绿光、蓝光LED只允许在正波段范围内出现两个连续波长范围（如460-462.5nm、462.5-465nm）；4.3.8.整批供货红绿蓝LED要求调白光效果好。
4.3.9.一个订单只允许出现一个亮度范围。
4.4大功率LED分拼要求：4.4.1.同一个订单只允许出现一个波段或色温段(注:波段范围应在正波段范围内且在5nm范围内，色温段范围暖白光应控制在200K范围内、自然白应控制在300K范围内、正白光应控制在400K范围内。
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外观检测电极
变色
芯片正负极氧化变色
允收标准：不可有
10蓝膜/批显微镜*20MA
电极
色差
同一片中不同芯片间和
一颗芯片正负电极间颜
色差异大
允收标准：不可有
10蓝膜/批显微镜*20 MA
探针
痕迹
电极上探针痕迹不得超
过电极面积的1/3，不可
露底材，不可偏移超过电
极围
10蓝膜/批显微镜*20 MA
检验项目检验容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷
外观检测切割
不良
芯片破损、增生、形状大
小不规则、裂纹，
允收标准：
芯片破损（增生）面积≤
1/5芯片面积,
裂纹不可有。
10蓝膜/批显微镜*20 MA
电极
刮花
芯片表面的电极区域有
刮伤的痕迹
允收标准：
电极区：芯片任一电极刮
伤面积＜该电极面积的
1/5
10蓝膜/批显微镜*20 MA
非电极区：非电极区刮伤面积＜该芯片面积的1/4且不可损伤到PN结。
芯片表面脏污芯片表面有污染痕迹
允收标准：
电极区：污染面积＜该电
极面积的1/5
非电极区：污染面积＜该
芯片面积的1/4
10蓝膜/批显微镜*20 MA
掉电极1.电极脱落，有缺口
允收标准：
不可有
2.金手指脱落
允收标准：距离电极1/2
以脱落不可接受
10蓝膜/批显微镜*20 CR
排列方向错误芯片中有一排（列）或几
排（列）与其他多数材料
排列方向相反，排列不整
齐
10蓝膜/批显微镜*20 CR
检验项目检验容及标准不良图示及说明抽样水准检验方法、工具缺陷
外观检测表面
多金
芯片表面任何地方有多
出的残金
允收标准：不可有
10蓝膜/批显微镜*20 CR
外表
漏洞
芯片任何部位有漏洞、烧
黑或其他疑似击穿现象
允收标准：不可有
10蓝膜/批显微镜*45 CR
尺
寸检测芯片
尺寸
每批抽10PCS检验芯片
的长、宽，及电极正负极
尺寸是否在规格围
无10PCS 二次元CR
性能检测
DVF
校正过的厂商芯片每批
抽0.5K测试DVF，
VFM11和VFM12设置
1uA，DVF1设置为规格
电流，时间设置为5ms，
未校正的厂商芯片暂无
法测试。
允收标准：
-0.1V<DVF<0.1V
无0.5K 裸晶测试仪CR 闸流体
校正过的厂商芯片每批
进料抽0.5K测试VFD2，
未校正的厂商芯片暂无
法测试
允收标准：电流5mA时
无0.5K 裸晶测试仪CR。