QAD-C10电子元器件来料检验标准 - 副本
电子元器件的来料检验标准指导书
电子元器件来料检验标准指导书目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。
1、实用范围：来料进料检验2、质检步骤（1）来料暂收（2）来料检查（3）物料入库3、质检要点及规范（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。
（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。
一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。
（3）检查内容：（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告；（5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。
以仓库物料质检标准。
（6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。
异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。
4、注意事项（1）要保持物料的整洁。
（2）贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。
（3）新的物料需给技术开发部确认。
5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常，即时向采购及品管主管反映，录求解决方法，尽快处理。
6、不合格品的处理：（1）IQC判定为不合格时，在产品包装外贴上退货/拒收标签，把产品转移到不合格/退货区域，并报品质主管确认签字后，送采购/生管签名后发到供应商，供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理；如为急料，经品质主管与采购，生管，业务协商后，呈经理审批，按评审意见办理；（2）跟据供应商提供的改善方案，IQC品管员对下批来料改善效果进行确认，并记录结果。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范在电子制造业中，来料检验是确保产品质量的重要环节。
电子元器件作为电路中不可或缺的组成部分，其质量对整个电子产品的性能指标和寿命产生重要影响。
因此，来料检验对于保证电子产品可靠性、提高产品质量具有举足轻重的作用。
一、检验流程1、检验计划制定制定电子元器件来料检验规范前，需明确该元器件的类型、技术规格、封装形式、器件等级、包装方式、生产厂家、批次信息等，建立相应的计划和标准。
基于最低限度可接受品质水平（AQL）等级，确定受检数量、抽样方式、检查水平等检验统计学参数。
2、来料检验项目包括外观检查、合格标志、引脚间距、引脚绕线、焊盘、安装位、器件型号规格等。
根据情况，还可以进行与器件外观、尺寸、结构、性能参数等相关项目的检验。
3、检验判定对检验结果进行判定并处理。
如有不合格品，按照相应的处理方法进行处理，如返工、报废、换货等。
4、入库管理对已检验并合格的电子元器件进行标记、打码和封装，并及时归档入库，确保下一车间或批次装配时的顺利运行。
二、检验标准1、封装标准除了一些极少数应用特殊场合、特殊要求的封装外，大多数电子元器件都使用标准封装。
应按照标准封装规范对电子元器件进行检验。
2、外观标准外观一般分为两类检验标准：第一类：用于一般元器件外观检查，包括引脚的位置、焊盘、引脚绕线、安装位等重要特征。
相关标准：IPC-A-610D （电子元器件外观标准质量标准）。
第二类：用于细微缺陷的检查，包括表面者划痕、表面污点等，相关标准：MIL-STD-883E（微电子装置和材料的可靠性试验程序）。
3、性能标准对于器件的性能检验，可以按照通用标准将器件分为不同的等级，然后按照等级对其性能进行检验，逐级升高才能使用。
4、环境标准元器件的使用环境与使用寿命有直接关系。
电子元器件应在经过各种测试、评估、可靠性验证后，才能向客户交付。
针对这一点，可采用温度、湿度等各类环境适应性测试。
5、供应链管理标准来料检验规范除了对元器件本身进行检查外，还涉及到电子元器件供应链的管理，此外也应遵循GB/T 3098.1的相关规定。
电子元器件及物料来料检验标准(明细)
缺陷判定 MI
a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误
2、外观
2、外观
b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象 c.引脚轻微氧化不影响焊接
V V V V V V V V V V V V V V V V V V
2、外观 d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格 10 继电器 f.引脚轻微氧化不影响其焊接 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符 3、电气 b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准） 4、包装 5、浸锡 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.必须用塑料管装，且方向一致 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% e.引脚无严重氧化、断裂、松动
12
USB头 卡座 插座
编制：
审批：
批准：
文件编号
工作文件 生效日期
c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条
编制：
审批：
批准：
文件编号
工作文件 生效日期
来料检验标准
版次 页次 第6页 共13页
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 No. 物料名称 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 品 1、尺寸 质 MI:1.5 要 求 MA V V V
2、外观
b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动 c.引脚轻微氧化不影响直接焊接
3、包装 8 互感器
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
3、包装 8 互感器 4、电气 b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品） b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符 c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准） 5、浸锡 6、清洗 b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮 V V V V V V V
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件进行严格的检验是非常重要的。
本文将介绍电子元器件检验的标准和方法，以期提高电子产品的质量和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一步。
在外观检验中，需要检查元器件的外观是否完整，表面是否有损坏、变形或者污垢等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰可见，以及是否与相关文件中的描述一致。
外观检验可以直观地判断出元器件是否存在明显的质量问题，是最基本的检验环节。
其次，电子元器件的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专门的测量工具，对元器件的各项尺寸进行精确的测量。
这些尺寸包括元器件的长度、宽度、厚度等，需要与相关的标准进行比对，以确保元器件的尺寸符合要求。
尺寸检验可以有效地排除因尺寸偏差引起的安装和连接问题，提高产品的可靠性。
除此之外，电子元器件的材料和结构检验也是至关重要的一步。
材料和结构检验需要对元器件的材料进行分析，确保其符合相关的标准要求。
同时，还需要对元器件的结构进行检查，以确保元器件的内部结构完整，不会因材料或结构问题导致性能下降或损坏。
最后，电子元器件的性能检验是电子产品质量保证的重要环节。
性能检验需要使用专门的测试设备，对元器件的各项性能进行测试。
这些性能包括元器件的电气特性、工作温度范围、耐压和耐热能力等。
通过性能检验，可以确保元器件在实际使用中能够稳定可靠地工作，达到设计要求的性能指标。
综上所述，电子元器件的检验标准涵盖了外观、尺寸、材料、结构和性能等多个方面。
只有通过严格的检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，从而提高整个电子产品的质量水平。
希望本文所介绍的电子元器件检验标准和方法能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进电子产品质量的持续提升。
电子元器件来料检验规范
IQC 来料检验指导书产品名称：电子元器件版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。
二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。
三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。
A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中图示：实物图注意事项、物料送检时要及时检验。
、检验时要重点检查来料标示是否与确认书一致。
、检测时，测量资料是否在规格标准的误差范围内。
、物料送检时要及时检验金单片电阻贴片排阻另外，四色环金色代表±5%的误差，银色代表±10%的误差。
工序编号无注意事项、物料送检时要及时检验。
电子元器件检验标准-范本模板
一、适用范围及检验方案
1、适用范围
本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示：
2、检验方案
2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=(1，2），当来料少于5只时则
全检,且接收质量限CR、 MA与 MI=0。
2。
2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目,差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。
标示准确、清楚、无误
根据产品规格，用万用表分别测试BCE极，数据正常，且极性正确。
序号
物料类别
物料图示标准要求
检验方法
判定
水准24 光耦类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致；极性方向标示正确。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表R×1K档测
量发射管的正﹑反向电阻，接收管两
端的电阻值，以及接收管的集电极与
发射结正.反向电阻，均应符合技术规
格要求。
万用表CR 25 MOS管类
标识
产品应明确标示规格型号，且与BOM
表中内容一致。
目视MI
性能
根据产品规格，用万用表分别测试
GDS极，数据正常，且极性正确.
万用表CR 26 防雷管性能
万用表选“Ω”档测防雷管两端的电
阻值应为开路（数字不变化）
万用表CR 27 IGBT
结构用PCB、散热片试装，应满足装配检测工装CR
性能
根据产品规格，用万用
表分别测试GDS极，数
据正常,且极性正确。
万用表CR。
电子元器件进货检验及存储规范
生效日期
电表
可调电阻 控制电流1mA
电源 + DC 待测稳压管
GND --
产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符。
按5件/批抽取，尺寸应与样品或规格书相符。(具体封装尺寸见附表)
按5件/批抽取，用LCR测量电感量应与规格书或采购要求相符。
a按送检的卷、袋、根的按比例随机抽取检查，不足一卷、袋、根的按一卷、袋、根进行检查，若发现抽样检查数中的不合格，则判该批不合格。表面字迹清晰，产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符，无破损，无划痕；每一批都应有清楚的质量标识。
a按送检的卷、袋、根的按比例随机抽取检查，不足一卷、袋、根的按一卷、袋、根进行检查，若发现抽样检查数中的不合格，则判该批不合格。表面字迹清晰，产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符，无破损，无划痕；每一批都应有清楚的质量标识。
b二极管表面印字清晰，引脚无氧化、发黑，二极管本体无断裂，涂覆层脱落。
b二极管表面印字清晰，引脚无氧化、发黑，二极管本体无断裂，涂覆层脱落。
按5件/批抽取，所测得的单体封装尺寸应与样品或采购要求相符，如1206封装、1808封装、脚间距、长度、高度等。(具体封装尺寸见附表)
按5件/批抽取，正向导通，反向截止。
按5件/批抽取，接通如下电路，检验稳压值应与标称值或要求相符：
电流表
可调电阻 从小到大调控电流
电源可调 + DC
GND -- 待测PTC
a按送检的卷、袋、根的按比例随机抽取检查，不足一卷、袋、根的按一卷、袋、根进行检查，若发现抽样检查数中的不合格，则判该批不合格。表面字迹清晰，产品的名称、型号、规格、数量及生产厂家等标注明确并与要求相符，无破损，无划痕；每一批都应有清楚的质量标识。
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a 例子
文件编号
版本页次
2/8
制作部门
6.0 检验标准及方法
CR
MAJ
MIN
目视1）来料外包装应无受损，包装有标识，标示内容包含品名规格、数量、生产厂家、生产日期、生产批号及品质合格标识，且其品名规格、数量要求相一致。
2）最小包装贴纸上制作商描述(尺寸、公差、阻值、功率等参数)与BOM、规格书或承认书上描述一致；
3）卷盘物料编带无散乱、变形，物料在里面无翻白，撕开盖带无粘料
∨
目视/显微镜/放
大镜
1）电阻表面无损伤及电阻层无损伤，焊盘无氧化
、脱落，电阻两侧引脚光亮无变形；
2）表面丝印清晰可辨认、无漏印丝印；
∨
卡尺/目视按照承认书或图纸要求测量相关尺寸
∨
数字电桥(LCR
仪)/拉力计
1）阻值将LCR仪器打到电阻测试档位测试电阻值在规格范围内，丝印标识值与规格要求一致
2）卷盘编带测试：反向45度拉盖带无粘料现象，盖带与载带成15度角时力度为65g -85g。
∨
规格测量性能测试
允收标准
图示
AQL 外观检查工具
检查项目
包装/ 标识A0制作日期：2018-11-24
QAD-C10电子元器件来料检验标准
品质部
6.1 贴片电阻、色环电阻检验 a b
a OK a 例子
a 例子
制作商描述基本参数 生产批
丝印模糊
破损 基本参
无铅标
色环电阻
插件排阻
贴片电阻
贴片排阻
色环电阻对照表
文件编号版本页次3/8
制作部门
CR
MAJ
MIN
目视
1）来料外包装应无受损，包装有标识，标示内容包含品名规格、数量、生产厂家、生产日期、生产批号及品质合格标识，且其品名规格、数量要求相一致。
2）最小包装贴纸上制作商描述、封装方式与BOM、规格书或承认书上描述一致
3）卷盘编带无散乱、变形，物料在里面无翻白，撕开盖带无粘料
∨
目视/显微镜/放
大镜
1）表面丝印与规格书里一致（注：个别数字或字母如表示生产日期、批次、产地有变化需参考规格显示出来） 2）元器件本体无划伤、破损，引脚无变形，引脚光亮无氧化现象
∨
数字万用表
1）二极管：万用表负极接有标识点一边，正极接另一边，导通则OK，反过来接不导通则OK （规格上有要求的按照规格上测试）
2）NPN和PNP型三极管测试：万用表选择二极管档位测试，三极管三个脚其中一个脚红笔对其他两个脚黑笔都导通的为NPN型；其中一个脚黑笔，另外两个脚点红笔，都导通的为PNP型,红（黑）笔选中的这个点叫B（基）极，另外两个则是C（集电）极和E（发射）极3）卷盘编带测试：反向45度拉盖带无粘料现象，盖带与载带成15度角时力度为60g -80g。
∨
AQL 允收标准
性能测试 6.2贴片二极管、三极管检验包装/ 标识外观
检查工具
品质部
电子元器件来料检验标准
制作日期：2016-11-24
A0LJN-QA-WI-032
检查项目
图示
制作商描述
封装方式
生产批次
生产日期
*O6
三极管PMBS3906 备注：*表示产地 *=p:Made in Hong Kong
*=t:Made in Malaysia *=w:Made in China 二极管
三极管
文件编号版本页次4/8
制作部门
CR
MAJ
MIN
目视1）来料外包装应无受损，包装有标识，标示内容包含品名规格、数量或重量、生产厂家、生产日期、生产批号及品质合格标识，且其品名规格、数量要求相一致。
2）最小包装贴纸上制作商描述(尺寸、公差、容值、耐压、耐温等参数)与BOM、规格书或承认书上描述一致
3）卷盘编带无散乱、变形，电容无翻白，撕开盖带无粘料
∨
目视
1）有丝印的电容，表面丝印与规格书里（容值等）一致，清晰可辨认
2）元器件本体无划伤、破损，焊盘无氧化
∨
目视/卡尺
尺寸与规格书要求一致
∨
数字电桥（LCR
仪）
选择电容测试档，测试电容的容值在规格范围内
∨
性能测试
6.3贴片电容检验包装/ 标识检查项目
检查工具
允收标准
图示外观制作日期：2016-11-24
AQL LJN-QA-WI-032
电子元器件来料检验标准
尺寸测试
A0品质部
制造D/C
制造商描述
基本参数
制造商描述
尺寸
公差
材料 耐压
耐温
类别
容值
系列名称
包装方式
YAGEO 贴片电容示例
文件编号版本页次5/8
制作部门
CR
MAJ
MIN
目视
1）来料外包装应无受损，包装有标识，标示内容包含品名规格、数量或重量、生产厂家、生产日期、生产批号及品质合格标识，且其品名规格、数量要求相一致。
2）最小包装贴纸上制作商描述(尺寸、公差、容值、耐压、耐温等参数)与BOM、规格书或承认书上描述一致，包装方式与要求一致（散装或编带装）
∨
目视/显微镜/放
大镜
1）核对样品，来料需和样品一致
2）电容无划伤、破损，引脚无氧化、变形
3）电解电容直径≥8MM必须有防爆孔装置（致命缺
陷）
4）丝印清晰可见，且与规格参数要求一致，有安规认证的，要有安规符号标识5）核对样品，来料与样品一致
∨
目视/卡尺按照规格书要求，测试尺寸在要求范围内∨
数字电桥（LCR
仪）
选择电容测试档，测试电容的容值在规格范围内
∨
图示
允收标准
6.4陶瓷电容和电解电容检验品管部
制作日期：2018-11-24
AQL 包装/ 标识外观
尺寸测试性能测试
检查项目
QAD-C10电子元器件来料检验标准
A0检查工具
铝电解电容直径≥8MM 必须有防爆孔装置
陶瓷电容
文件编号版本页次6/8
制作部门
CR
MAJ
MIN
目视
1）来料外包装应无受损，包装有标识，标示内容包含品名规格、数量或重量、生产厂家、生产日期、生产批号及品质合格标识，且其品名规格、数量与报检单上的要求相一致，包装不能破损，抽真空良好
2）最小包装贴纸上制作商描述与BOM、规格书或承认书上描述一致，包装和封装方式与要求一致（散装或编带装）
3）卷盘编带或包装管或托盘无散乱、变形，包装内IC方向一致
4）有MSL防潮等级要求的，开封或包装漏气的不能超过要求时间，变色卡不能变色，封真空良好
∨
目视
1）核对样品，来料需和样品一致
2）元器件本体无划伤、破损，引脚无氧化、变形、引脚脱落等不良；
4）丝印清晰可见，且与规格参数要求一致；
∨
QAD-C10电子元器件来料检验标准
A0品质部
外观 6.5 IC芯片检验检查项目
检查工具
允收标准
AQL 制作日期：2018-11-24
包装/ 标识图示
RoHS 标识
厂家
MSL 防潮等级
制作商描述
文件编号版本页次7/8制作部门
CR MAJ MIN
目视1）钢网外包装应无受损，包装有标识，标示内容
包含品名规格、生产厂家、生产日期、生产批号且
其品名规格、数量要求相一致。
∨
目视/显微镜/放
大镜1）表面无损伤及四周封胶无遗漏/脱胶，钢片无变
形、脱落、破损
2）钢片丝印清晰可辨认、无漏印丝印
2）钢片为激光开孔，孔壁光滑无毛刺
∨
卡尺/目视按照承认书或图纸要求测量相关尺寸∨
钢网张力计1）使用钢网张力计测试其表面张力，张力值为
30N/CM-50N/CM
2）找到相对应的PCB板，进行孔位检查，钢网孔位
正确
∨
检查项目检查工具包装/ 标识
外观
规格测量
性能测试允收标准图示
AQL
QAD-C10电子元器件来料检验标准A0
品质部制作日期：2018-11-24 6.5 钢网检查
文件编号版本页次8/8
制作部门CR
MAJ
MIN
目视
1）PCB必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）2）PCB批量来料不允许提供超出10%打差的不良品3）PCB每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品3）PCB外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识
∨
目视/显微镜/放
大镜
1）线路不允许有断路、短路
2）线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%
3）不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）
4）焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%
5）金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补
6）非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm2
，长度小于2mm，且不影响电气性能
7）焊盘部分不允许有严重氧化、露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物
8）PCB板丝印清晰可见，不缺画模糊∨
卡尺/目视
按照工艺或图纸要求测量相关尺寸
∨
高温及清洗1）基板经过回流温度（180-250度）不变形变色，无起泡分层
2）清洗过后，丝印不脱节模糊3）焊盘无氧化发黑，无沾污
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AQL QAD-C10电子元器件来料检验标准
A0品质部
制作日期：2018-11-24
外观
规格测量
性能测试 6.6 PCB检查检查项目
检查工具允收标准图示
包装/ 标识。