浅谈焊锡膏与丝网印制
SMT锡膏与钢网印刷分析
SMT锡膏与钢版概说一、前言目前全世界先进国家之电子产品已迈入小型化和高功能化，短小轻薄是全世界的主流，为因应此趋势所以印刷电路板愈来愈高精度化，且表面实装正成为主流。
由上可知其所实装之零件也愈来愈精细、愈来愈高密度化。
0.4Pitch之IC相对于钢板、锡膏以及零件取置机之要求也要相对提升，尤其PCB设计、钢板设计、配合锡膏的选购以及零件取置机之精度影响整个SMT之作业流程。
二、锡膏印刷工程印刷工程对于SMT(SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)工程影响最大，因PCB为已设计好，锡膏可选用适合厂牌，零件取置机没故障时非常精准，故将其说明如下：1.PCB设计好时，可要求制造厂商误差在一定范围内。
2.锡膏可由各种厂牌得到信息，经选定实验后而加以采用。
3.零件取置机可经由评估及由其它使用该机器之风评加以考虑。
印刷工程的因素很多以下有一个图形作为各位工程师思考相关因素之导向2.1锡膏要求性能（1） 用钢版印刷要能依指定的钢版厚度和形状印刷。
（2） 印刷后预热时，不能扩展到规定之外。
（3） 对于零件与焊点的焊接性必须良好。
（4） 经Reflow，助焊剂残渣要非腐蚀性。
（5） 助焊剂残渣的洗净性良好，或根本不用洗也不影响质量。
（6） 黏度的长期变化要少，使用条件能保持一定。
（7） 印刷后要有黏性，且易搭载零件。
锡膏因素和IC脚距的关系三、钢版要求性能（1） 框架不可变形。
（2） 张力平均且高张力，最好30 N/㎜²以上。
（3） 金属要平坦。
（4） 金属板厚度误差在±10%以下。
（5） 开口要跟PCB对准(精度高)。
（6） 钢版开口断面要垂直，其中间凸出部分不可大于金属板厚15%。
（7） 钢版开口尺寸精度要在公差内±0.01㎜不可超过0.02㎜。
（8） 其它：金属部分大小、金属表面粗糙度、金属结晶状(颗粒大小)。
不良OK OK 不良半蚀刻之缺点（1） 刮刀易损。
（2） 转移性不完全。
丝网印刷简介介绍
汇报人：日期:CATALOGUE 目录•丝网印刷概述•丝网印刷工艺•丝网印刷应用领域•丝网印刷的优势与局限•丝网印刷技术发展趋势丝网印刷概述010102通过将丝网版上的图案部分网孔透过油墨，非图案部分网孔被堵塞，从而实现印刷。
丝网印刷是一种利用丝网版印刷图案的技术。
首先根据印刷需求制作丝网版，丝网版通常由丝网、网框和支撑体组成，图案部分网孔不被堵塞。
丝网版制作油墨透过干燥固化在丝网版上施加一定压力，使油墨从图案部分的网孔透过，漏印到承印物上。
透过丝网的油墨在承印物上形成图案，经过干燥固化后完成印刷。
030201环保与可持续发展近年来，随着环保意识的提高，丝网印刷行业越来越注重环保材料和工艺的研发，推动丝网印刷向更加环保、可持续的方向发展。
起源与早期应用丝网印刷起源于古代中国，最早应用于丝绸印花行业，后来逐渐扩展到其他领域。
技术演进随着工业技术的发展，丝网印刷技术不断改进，包括丝网材料、油墨配方、印刷设备等方面都取得了重要突破。
应用领域拓展丝网印刷因其独特的印刷原理和优势，被广泛应用于平面印刷、立体印刷、电子器件印刷等众多领域。
丝网印刷的历史与发展丝网印刷工艺02选择合适的网框材料，如铝合金或塑料，确保其平整、无瑕疵，并对其进行清洗和干燥。
网框准备选用适当目数的丝网，将其紧绷在网框上，确保丝网平整、无皱纹，以达到所需的印刷精度。
丝网拉伸对丝网进行脱脂、清洗、干燥等处理，以提高网版的耐印性和油墨的附着力。
丝网处理丝网制作根据印刷要求，选择合适的油墨类型，并对其进行调配，以获得所需的颜色、粘度和干燥性能。
油墨调配在处理好的丝网上涂布感光胶，然后将设计好的图案通过曝光、显影等工序制作成网版。
网版制备将制备好的网版放置在印刷机上，通过刮刀的刮动，使油墨透过网版的图案部分，转移到承印物上，形成所需的印刷图案。
印刷实施印刷操作检验与包装对干燥后的印刷品进行检验，剔除不良品，然后对合格的印刷品进行包装，以便运输和储存。
电子装联技术中焊膏的网印技术要点
S c r e e n P r i n t i n g I n 网印工业（接上期）金属漏版可分为刚性版和柔性版，刚性版因为没有伸张性和回弹力只能进行接触印刷；而柔性版是把金属漏版用高强度的快干胶粘贴在不锈钢丝网印刷区域内，待干透后用刻刀划去该区域内的胶膜，露出印刷窗孔。
由于是柔性的，故有一定的伸张性和回弹性，既可用于接触印刷，又可用于非接触印刷。
漏膜版的厚度对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系，它决定了焊膏在印刷电路板上的沉积量，好的焊膏印刷必须有合适的焊膏沉积量。
漏膜版厚度越薄、开孔越大，越有利于焊膏释放。
漏膜版过厚会造成焊膏沉积过多，其后果是造成元件之间细小间距的短路和桥接；但漏膜版过薄也会造成焊膏沉积量不足，结果会造成焊接强度不够，易发生故障，根据实践，制作漏版材料的厚度一般为0.15～0.3m m 。
良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网版厚度比值大于1.5，否则可能会使焊膏印刷不完全。
一般情况下，对0.5m m 的引线间距，可用厚度为0.12～0.15m m 网版，0.3～0.4m m 的引线间距，用厚度为0.1m m 网版。
对于较细间隙器件（如TA B 安装的引线中心距为0.2～0.3m m ），它还有多引线化的特点，如美国得犯萨斯公司开发的扁平封装V LS I 有360根引线、间隙0.2m m ，通常精确安装这种细间隙器件所要求的精度要比引线间隙小一个数量级，这就是所谓“10：1”定律，如安装0.3m m 引线间隙器件的系统应具有0.03m m 的定位精度，在此基础上再附加其他安全因素。
这种安装精度要求，对丝网印刷来电子装联技术中焊膏的网印技术要点说是一个极大的挑战，它要求焊膏漏印时网版图形要有很高的印刷分辨率，而极高的丝网印刷分辨率是非常关键的。
有人曾经采用F9000CAD ／激光光绘系统制作照相底片（制版软片），分辨率可达6.3μm ，并可提高到3.171μm ，其重复像素定位精度可达±5μm 。
锡膏丝印技术
Flooding
Paste Amount (mg/mm2)
0.8 0.7 0.6 0.5
0.4
0.3 0 2 0 4 0 6 0 8 0 100 120
Squeegee Speed (mm/s)
其他因素： 锡膏、模板厚度、开孔设计
17
刮刀压力的影响
PSQ
FLIFT
= V
一般为无接触式印刷。 金属丝以45度角为最适合。
PRINCIPLE
05
丝网印刷工艺
Screen Printing
丝网结构
印刷结果
06
锡膏量的估计
丝网厚度
D
乳 胶
丝线
丝网厚度 = ( 2 X 丝线直径 ) + D
锡膏量 = ( 2 X 丝线直径 X 开孔面积％比 ) + D
07
丝网应用的弱点
较小的有效开孔（需要更大的开孔面积）。 较昂贵的制作工艺。
需要黏性较低的锡膏，印刷效果较差。
印刷后锡膏较易坍塌。 开孔较易阻塞。 不适合用于较微间距。
08
模板锡膏印刷
Stencil Printing
漏印模板
模板开孔
印刷结果
09
模板锡膏印刷的好处
较好的锡膏释放。 锡膏量较易计算和控制。 能处理较微间距应用。
免去印刷中的预先填补‘Flood’的工序 。 较低的刮刀损耗。
25
防止缺锡现象
L T W H
采用良好的锡 膏和管理方法
X
Y
G
良好的模板开孔设计、 材料和制作工艺。
优化的焊盘设计
正确的工艺调制。 管制间隔时间。 适当的模板清洗。
26
简述锡膏的丝网印刷工艺
简述锡膏的丝网印刷工艺锡膏的丝网印刷工艺是一种电子制造过程中常见的印刷工艺，用于在电路板上印刷导电性锡膏。
锡膏的丝网印刷工艺主要包括材料准备、丝网制作、印刷过程和后处理等环节。
首先，进行锡膏的材料准备。
锡膏是一种半固体的导电性材料，由颗粒状金属锡、流通剂和助焊剂等组成。
在使用之前，需要将锡膏进行加热处理，使其变得更加流动，方便印刷过程中的流动性。
然后，进行丝网的制作。
丝网是锡膏印刷的重要工具，它是由金属丝经过特定工艺制成的网状结构。
在制作丝网时，首先需要选择适当的丝网材料和丝网网目，根据实际需求选择不同的丝网孔径。
然后，通过丝网印刷机将锡膏均匀地压在丝网上进行印刷，形成膏墨层。
最后，将丝网进行框架固定，以保证印刷过程中的稳定性。
接下来，是印刷过程。
在印刷过程中，首先需要将待印制的电路板放置在丝网印刷机的工作台上。
然后，将已经预热的锡膏倒入丝网印刷机的锡膏储存器中，通过刮刀或匹配具将锡膏均匀地推向丝网上。
在刮刀的作用下，锡膏从丝网的开口处通过挤压进入到丝网网孔中，并被印制在电路板的指定位置上。
同时，丝网印刷机也可根据需要进行多次印刷，以增加锡膏的厚度。
完成印刷后，将电路板从丝网印刷机上取下，进行下一步处理。
最后，进行后处理。
锡膏印刷完成后，需要对印刷好的锡膏进行后处理，以保证印刷效果和印制的质量。
首先，需要对印刷好的电路板进行一段时间的干燥，使锡膏固化。
然后，可以进行一些其他的处理，如清洗、检查、热处理等。
清洗主要是用溶剂将板上的多余锡膏清除掉，以使电路板上的锡膏层变得更加平整和光滑。
检查主要是对印刷好的锡膏进行质量检查，检查是否存在刮刀痕迹、偏位现象等缺陷。
热处理主要是利用高温将锡膏进行熔化和重分布，以获得理想的焊接性能。
总结起来，锡膏的丝网印刷工艺是一种常见的电子制造过程中的印刷工艺，它通过将熔化的锡膏通过丝网印刷机印刷在电路板上，实现对电路板的印刷和连接。
这种工艺简单、高效，能够广泛应用于电子制造领域，提高生产效率和产品质量。
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法焊锡膏（Solder Paste）是一种常用的焊接辅助材料，由焊锡粉末和流变剂等组成。
它的作用在于在焊接过程中起到焊锡和焊垫之间连接的作用。
焊锡膏的使用方法决定了焊接的质量和效果。
以下是焊锡膏的作用和使用方法的详细介绍。
一、焊锡膏的作用：1.保护焊垫：焊锡膏可以在焊接过程中起到保护焊垫的作用，避免焊接过程中因高温和气体的腐蚀而导致焊垫损坏或氧化，保证焊点的质量和可靠性。
2.提高焊接质量：焊锡膏中的流变剂具备清洁、除氧化、润湿焊垫等功能，能够消除焊垫表面可能存在的氧化物和污染物，提高焊接的接触性能，并增强焊锡与焊垫之间的结合力。
3.方便自动化生产：焊锡膏可以通过适当的粘度控制，适用于自动化生产线上的印刷、点拍和喷涂等工艺，提高生产效率和一致性。
4.减小焊锡球和焊接缺陷：焊锡膏的粘度较高，使用过程中可以减少溅射和短路的发生，有效地减小焊锡球和焊接缺陷的产生。
二、焊锡膏的使用方法：1.焊锡膏的储存条件：焊锡膏通常储存在低温和干燥的环境中，避免暴露在高温、湿度和阳光直射下，以免影响其性能和粘度。
同时，它需要定期搅拌，以保持其均匀性。
2.焊锡膏的准备：使用焊锡膏前，需将其搅拌均匀，以免焊锡粉末和流变剂分层。
可以采用专用的搅拌器或手工搅拌的方式，搅拌时间一般为2-3分钟。
3.焊锡膏的印刷：印刷是焊接过程中最常见的一种方式。
首先，将焊锡膏倒入印刷钢网中，然后将钢网放置在焊接区域上方，调整好印刷厚度。
通过印刷刮刀将焊锡膏均匀地压到焊垫上，并同时进行刮刀的运动。
印刷结束后，及时清洁印刷钢网和刮刀，以免焊锡膏干固。
4.焊锡膏的点拍：点拍法适用于焊锡膏厚度较大的情况。
使用专门的点拍设备，在焊接区域上方进行喷射，将焊锡膏点拍在焊垫上。
5.焊锡膏的喷涂：喷涂法适用于大尺寸、复杂结构或焊垫分散的元件。
通过喷涂设备将焊锡膏均匀地喷洒在焊接区域上方，然后进行焊接。
6.焊接前的干燥：在焊接之前，焊锡膏需要进行干燥处理，以去除其中的溶剂。
焊锡膏的印刷技术
• 高分子聚合物模板 • 国外，新趋势
模板窗口形状和尺寸设计
• 基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成 “桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成 “虚焊”。
• 模板良好漏引性的必要条件
宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷：宽厚比≧1.6，面积比≧ 0.66 无铅焊锡膏的印刷：宽厚比≧1.7，面积比≧ 0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数
焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策
• 优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满， 四周清洁，焊锡膏占满焊盘。
• 焊锡膏图形错位 • 原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精
度不够 • 危害：易引起桥接
• 焊锡膏图形拉尖，有凹陷
• 原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口 特大。
• 危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
• 模板窗口形状和尺寸
• 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 • 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸， • 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。
• 模板的厚度 通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。 F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。 局部减薄模板，局部增厚模板
• 用于通孔再流焊模板设计
• 印刷贴片胶模板的设计 • 快速，大生产。 • 片式元件：两个圆形窗口 • IC：长条形窗口 • 长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽
度加0.2mm。 • 圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。 • 模板的厚度： 0.15—0.2mm
印刷机简介
第3章 焊锡膏印刷
缺陷的成因及对策
影响印刷质量的主要因素 （1）首先是钢网质量 （2）其次是锡膏质量 （3）印刷工艺参数 （4）设备精度方面 （5）环境温度、湿度、以及环境卫生
缺陷产生的原因及对策
缺陷
原因分析
锡膏量过多、印刷偏厚 刮刀压力过小，锡膏多出。
网板与PCB间隙过大，锡膏量多出。
锡膏拉尖、锡面凹凸不 平
钢网分离速度过快 锡膏本身问题 PCB焊盘与钢网开孔对位不准
成本最低，周转最快
形成刀锋或沙漏形状
电镀成型模板
通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然 后逐个、逐层地在周围电镀出模板
提供完美的工艺定位 ，没有几何形 状的限制，改 进锡膏的释放
要设计一个感光工具 ，电镀工艺 不均匀失去 密封效果， 密封块可能 会去掉
激光切割模板
直接从客户原始数据产生，在作必要修改后传 送到激光机，由激光光束进行切割
半自动印刷机
半自动印刷除了PCB装夹过 程是人工放置以外，其余动作机 器可连续完成，但第一块PCB 与模板的窗口位置是通过人工 来对中的。通常PCB通过印刷 机台面下的定位销来实现定位 对中，因此PCB板面上应设有 高精度的工艺孔，以供装夹用。
全自动印刷机
全自动印刷机通常装有光学对 中系统，通过对PCB和模板上对中 标志的识别，可以自动实现模板窗 口与PCB焊盘的自动对中，印刷机 重复精度达±0.01mm。在配有PCB 自动装载系统后，能实现全自动运 行。但印刷机的多种工艺参数，如 刮刀速度、刮刀压力、漏板与PCB 之间的间隙仍需人工设定。
锡膏的手动印刷
（3）调试 1）检查钢模板是否干净，若有焊锡膏或其它固体物质残留， 应用酒精，毛巾将残留在钢模板上的杂物清洗干净； 2）检查焊锡硬度是否适中。检测方法：在钢模板上选择引脚 比较密集的元件，把焊锡膏刮在测试板(板子或纸张)上，观 察焊锡膏印刷情况。
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浅谈焊锡膏与丝网印制
来源：龙人计算机研究所作者：站长时间：2010-11-9 10:14:53
丝网由铝制框架、网丝、感光胶和粘结剂组成，在需要沉积铜的地方将感光胶用光化学过程去除。
板子焊盘位置的开口区域一般是1 : 1 的比例规格,士10% 的变化是不常见的。
感光胶的弹性对于印制电路板来说形成了很好的衬垫，并且有助于提高印制清晰度。
丝网印制较模板印制的优点是其成本较低，而且它可以印制较大的区域，其缺点是印制的精度有限且覆层的厚度有限。
在丝网印制工艺中，焊锡膏在网眼上滚过，电路板上在丝网网眼附近不需要焊锡膏的地方应涂有一层药膜。
丝网可能是不锈钢的、经过金属处理的聚酯、聚酯或尼龙，将丝网在坚硬的金属框(多为铝)上拉紧，然后将这个金属框置于丝网印制设备框架的上面。
刮刀推动焊锡膏通过网眼上面的孔洞，同时紧压丝网以使焊锡膏与电路板相接触，刮刀通过以后，丝网弹回离开电路板，此时电路板上在丝网的开口处就会留下焊锡膏，焊锡膏中分离的粒子流到一起形成一层均匀的覆膜。
丝网印制技术需要高超的技术和训练有素的操作人员，以保证焊锡膏相对于布置位置的位移小于0.15mm。
1.丝网织物的分类
除了根据所采用的丝网织物材料来分类以外，还可以根据丝网网眼的数目来分类，也就是根据每厘米的丝线(开口)数目来分类，例如" 55-T" 表示每厘米含有55 条丝网印制织物，或者说相当于每英寸含有140 条丝网印制织物。
丝网所使用的材料包括:
1)不锈钢:它的使用寿命较长，且提供极好的规定对准度和焊锡膏流动，可以避免静态电荷的积累，所需的架空高度也较低。
2) 用金属处理的聚醋:它具有较高的抗磨耐蚀性，允许良好的焊锡膏流动，金属表面可以防止静态电荷的积累。
3) 聚酯:它比不锈钢具有更好的弹性而且便宜，如果电路板焊接不平整就更需要弹性大的丝网材料。
4) 尼龙:它具有极好的弹性。
构成网眼的丝线每厘米应当大约有30 根，丝线之间的距离最小应当是焊锡膏中最大焊锡粒子直径的三倍。
只有使用坚硬的框架才能获得所需的网眼张力以进行精确的印制，铝是丝网印制框架最常用的金属。
人们很少使用钢制框架，因为它们容易生锈，而且对于同样尺寸的框架来讲，不锈钢框架的重量几乎是铝的三倍。
但是，人们有时也必须考虑铝的线性热膨胀系数高达不锈钢的两倍这一事实。
例如:不锈钢:温度升高5℃时1m 膨胀0.06mm;
铝:温度升高5℃时1m膨胀0.13mm。
框架的尺寸应当足够大，使图像外边缘与框架内边缘在所有四边之间的距离至少为
150mm ，如果此距离太小，则会增加调整的困难程度，因为随着架空高度的增加以及刮刀与框架之间距离的减小，失真会增加。
3. 架空高度和框架升离
架空高度是指丝网或模板与电路板表面之间的距离，较高的织物张力可以允许较低的架空高度，当刮刀开始印制时框架在边缘附加的抬升称为框架升离。
这一抬升由先进的印制设备在刮刀
运动时来提供，通过此增加的高度来确保相同的架空高度。
同样，电路板与丝网之间的角度也将通过在丝网移动刮刀来维持不变，通常，架空高度的设置应当尽可能的低，使用高张力的织物，人们就可以获得较低的架空高度。
4. 织物的拉伸
丝网印制织物可以通过空气作用或机械的方法进行拉伸，新拉伸的织物通常在拉伸后的lh 内失去10% - 20% 的张力，这根据织物的类型、拉伸设备、框架的稳定性以及给框架上的织物涂胶前的剩余时间而略有不同。
因此，为了更加精确的工作，推荐在丝网拉伸后进行板模制作前留出12h 的休眠时间。
织物的抗张拉力依赖于所使用的材料以及丝线的直径，丝线张力的大小与丝线直径的平方成正比。
5. 去油脂
常常建议在每次使用之前对板模进行去油脂操作，这可以通过商用丝印去油剂或采用浓度为20% 的苛性锅完成，但需要在漂洗以后，使用浓度为5% 的醋酸进行中和。
6. 印制速度
典型的印制速度为每秒钟20 - 80mm ，这依赖于所使用的焊锡膏的触变性，印制速度通常由焊锡膏的制造商推荐。
当焊锡膏在丝网上移动和滚动时，焊锡膏中的液体越多，则、可能获得的印制速度越大。
开始印制时在焊锡膏接触丝网孔隙之前，印制速度至少要达到90mm/s ，以使焊锡膏达到其触变性能。
丝网网眼的数目指的是开口的数量或每英寸丝线的数量，用于焊锡膏印制的网眼的数量通常在60 - 200 之间。
典型的最大焊锡粒子不能超过网眼的113 ，以防止阻塞。
例如，一个80 个网眼的丝网其开口大约是224μm ，故此时焊锡粒子的尺寸不应当超过75 件m 。
具有细小网眼的丝网可以用于精细的焊锡膏沉积，一个具有180 个网眼的丝网使用其中的80 个网眼，并采用精细的焊锡膏粉末可以制造出100 -150μm 的沉积厚度。
Hall (1994) 提出了为获得低的缺陷率对丝网印制机的需求，Noble 和Moore (1992) 说明了确定丝网印制机印制精度的方法。
PCB工艺须知
来源：龙人计算机研究所作者：站长时间：2010-10-25 13:54:47
1: 印刷导线宽度选择依据:
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则
1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,
因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.
2: 线间距
当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.
3: 焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,
而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.
4: 画电路边框:
边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难.
5:元件布局原则:
A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.
B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以
减小输入输出的干扰.
C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.
D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100--150MIL
E: 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象.
F: 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.
G: 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.。