SMT表面组装技术实训报告
SMT表面组装技术报告
《表面组装技术》实训报告指导老师：梁颖、朱静*名：**班级： 212361 学号： ******航空电子工程系2014年5月目录一、实训目的二、实训内容三、焊膏印刷四、贴片五、焊接六、检测（缺陷分析）七、返修八、总结九、附录（工艺文件）一、实训目的1．通过SMT实训，熟悉常用电子元器件的识别、检测；2．对SMT生产工艺流程的一个认识；3．学会应用SMT设备来完成这周实训的内容；4．掌握重要设备的使用方法，培养工作能力；5．学会处理实训中可能遇到的问题以及缺陷的分析。
二、实训内容表面组装技术（SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线主要设备有：印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。
SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
本周实训使用流水灯练习板来进行一些设备的熟悉，下面是一个回流焊技术生产产品的一般工艺流程图：三、焊膏印刷随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。
当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图所示。
完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。
焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD 组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。
手工印刷焊膏印刷完成四、贴片贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。
关于smt实验报告
关于smt实验报告篇一：SMT实验报告书实训报告实训题目：实训地点：指导教师：学生班级：学生学号：实训时间：一. 实训目的1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。
对表面组装器件有一个感性的认识。
2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二. 实训要求1．听从指导教师的指导。
2．实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3．不要损坏实训器材。
4．不要操作与本次实训无关的软件。
三. 实训时间第五周周一第一大节四. 实训地点一教楼五楼507机房五. 实训总结1) 表面贴装元器件的特点、分类①如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。
贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。
电阻：R 电容：C②如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。
电阻：R 电感：L③如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。
贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。
电感：L 电容：C2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。
主要技术指标。
标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％，±20％时，采用3位数字表示①R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。
如：150表示15×100=15Ω②R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧表示为4R82.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
SMT生产实训报告
SMT生产实训报告姓名：段平湖专业：电气自动化一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。
大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。
中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。
二、SMT的工艺流程典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。
1.全表面组装工艺流程全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。
单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。
（1）单面表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊（2）双面表面组装工艺流程双面表面组装工艺流程有一下两种：① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊2.单面混装工艺流程单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。
THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。
（1）SMC/SMD和THC在同一面单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分别在两面单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊3.双面混装工艺流程双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能双面都有THC。
smt实习报告总结
smt实习报告总结在我完成SMT实习的这段时间里，我收获了许多宝贵的经验和知识。
通过实践操作，我深入了解了SMT技术在电子制造中的应用，并且对于生产流程和设备操作也有了更全面的了解。
本文将对我的SMT 实习进行总结，并分享我在这个过程中的所见所闻和心得体会。
一、实习背景介绍在开始我的实习报告总结之前，首先我想简要介绍一下SMT和实习背景。
SMT（表面贴装技术）是一种电子组件的组装方式，它通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，取代了传统的插针式组装方式。
在现代电子制造领域，SMT已经成为主流的技术，因为它能够提高生产效率和产品质量。
二、实习内容介绍我所在的实习公司是一家专业的电子制造厂，他们主要从事SMT 生产和组装。
在实习期间，我被分配到SMT生产线工作，负责协助操作员进行设备操作、故障排除、材料补给等工作。
我逐渐熟悉了SMT 生产过程，掌握了不同设备的操作要点，并学会了如何使用各种工具和设备进行维护和保养。
三、实习心得体会通过这段实习经历，我深刻认识到SMT技术的重要性和应用广泛性。
SMT技术不仅仅应用于手机、电脑等消费电子产品的制造，还广泛应用于工业自动化、医疗设备、航空航天等领域。
它的出现大大提高了电子制造的效率和质量。
在实习过程中，我还学习到了良好的团队合作能力。
每天与同事一起协作，共同完成生产任务，我们互相帮助、相互学习，共同解决问题。
这锻炼了我的沟通能力和解决问题的能力。
此外，我还了解到了质量管理在SMT生产中的重要性。
每个环节都需要严格控制，以确保产品的质量符合要求。
我学会了如何运用各种工具和方法进行质量管理，比如使用AOI（自动光学检验）设备进行自动检测，以及如何正确使用测试仪器进行测试和调试。
实习期间，我还深入了解了SMT设备的维护和保养。
定期的设备维护可以保证设备的正常运转和延长设备的使用寿命。
我学会了如何清理设备、更换易损件、校准设备等操作，以确保设备始终处于最佳状态。
smt实习的报告总结(最新)
关于smt实习的报告总结篇一：SMT车间实习总结SMT车间实习总结一、实习内容1. SMT技术的认识SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。
它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。
其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。
原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。
国外电阻大部分采用色标法。
具体对应示数如下：黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。
当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。
前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。
②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。
即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。
线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
SMT实训报告（通用6篇）
SMT实训报告SMT实训报告（通用6篇）在当下这个社会中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。
那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训报告，希望对大家有所帮助。
SMT实训报告篇1一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。
在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。
因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容1、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。
SMT实习报告
SMT实习报告班级：学号：姓名：实习时间：目录一、SMT简介 (1)1、THT与SMT的区别 (1)2、SMT技术的特点 (1)二、实习目的 (1)三、实习内容 (2)四、实践器材设备 (2)五、FM收音机的原理 (2)六、安装工艺 (4)七、安装前检查 (4)八、SMT工艺流程 (5)九、安装THT分立元器件 (5)十、调试及总装 (5)十一、实习感想 (6)一、SMT简介SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。
面对SMT 技术的强大优势，在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。
1、THT与SMT的区别2、SMT技术的特点（1）高密集 SMC，SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右，可以装在PCB的两面，有效的利用了印刷板的面积，减轻了电路板的重量。
一般采用了SMT 技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。
（2）高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。
（3）高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号输出速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。
（4）高效率 SMT更适合自动化大规模生产。
采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。
（5）低成本 STM使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD，SMC成本降低，安装中省去引线成型，打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。
一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。
smt实习报告
smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
我所在的岗位是 SMT 生产线的操作岗位。
SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
其特点是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。
二、实习目的通过本次实习，我希望能够深入了解 SMT 技术的实际应用和生产流程，掌握 SMT 设备的操作和维护技能，提高自己在电子制造领域的实践能力和问题解决能力。
同时，我也希望能够体验企业的工作环境和文化，培养自己的职业素养和团队合作精神。
三、实习内容1、岗前培训在正式进入生产线之前，我接受了为期一周的岗前培训。
培训内容包括 SMT 工艺流程、设备操作规范、安全生产知识以及质量控制要点等。
通过培训，我对 SMT 生产有了初步的了解和认识。
2、设备操作实习期间，我主要负责操作贴片机和回流焊机。
贴片机是 SMT 生产线的核心设备之一，它能够将电子元器件准确地贴装到印制电路板上。
在操作贴片机时，我需要根据生产任务和物料清单，设置好贴装程序和参数，确保元器件的贴装精度和质量。
回流焊机则用于将贴装好的元器件进行焊接，使其牢固地固定在印制电路板上。
在操作回流焊机时，我需要控制好焊接温度和时间，以保证焊接质量。
3、物料管理SMT 生产中，物料管理也是非常重要的一环。
我需要负责对原材料和半成品进行分类、存储和管理，确保物料的供应及时、准确。
同时，我还需要对物料的使用情况进行记录和统计，以便进行成本核算和控制。
4、质量检测质量是企业的生命线，在 SMT 生产中更是如此。
我参与了对印制电路板的质量检测工作，包括外观检查、焊点检测和功能测试等。
通过质量检测，及时发现和排除不合格产品，保证产品的质量和可靠性。
5、设备维护为了确保设备的正常运行，定期的设备维护是必不可少的。
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《SMT表面组装技术》
实训报告
指导老师：朱静梁颖
姓名：杜薇薇
班级： 212361
学号： 121965
航空电子工程系
2014年5月
目录
一、实训项目。
二、实训目的。
三、实训操作。
四、实训总结。
实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。
实训目的：了解贴片操作的过程，通过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯片的焊接提升自己的焊接技术。
实训操作：
1、流水灯
（1）焊膏印刷：观察所用的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏
涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘
上都沾有焊膏，小心取下印制板。
（2）贴片：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置，用镊子夹好元件放到位置上
（3）焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。
（4）检测（缺陷分析）：桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过或合金含量过多引起的。
另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。
焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。
芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相严重的虚焊现象。
通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚
的上翘回更会加剧芯吸现象的发生（5）返修
(6)其它
2.BGA植球
找到废旧的BGA封装芯片用电烙铁把以前的焊球融化，并刮洗干净。
用洗板水芯片焊接面清洗干净，然后把芯片固定在植球台上选好相应的焊球，然后用热风枪吹焊球透过模板固定到芯片的焊点上，等冷却完了后检查。
将待修冲压件从工位器具上或从工位器具中取出放在钣金工作台上。
将待修冲压件擦拭干净，确认生产线标出的缺陷。
对生产线标出的缺陷按位置与程度，选择合适的工具与方法修复随时用手感验证修复后的表面平整度的状态.修复后，用目测、手感、样件相结合的方式对整个制件进行二次检验。
3.芯片焊接
找到废旧的电脑主板，用热风抢吧芯片取下来，并用镊子把芯片引脚处理好，芯片焊接时先用烙铁取点焊锡丝把芯片固定好，采用拖焊的方式把芯片的每一边焊好，用焊锡膏吧多余的焊锡抹掉就可以了。
实训总结：我的实习通过提前的资料接触和大量的理论与实践结合使我快速的熟悉了SMT生产的各个步骤，了解了自己的岗位要求，学会了日常生产中的机器生产操作，熟悉了自己的工作重心，为自己以后的顺利入职打下了良好的基础。
这一点让我深刻地体会到做任何事情都必须早准备、多学习、勤动手、多努力，学以致用才是最重要的。
而且从实训中我还认识了到实践的重要性。
实践中蕴涵着无穷无尽的知识，这些知识需要我们在实践去发现、去总结。
这一切证明了实践出真知，实践是认识发展的动力和源泉。
这段艰难的经历将激励我在以后的日子更加努力的付出，因为只有付出才有可能获得成功。
焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。
拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。
至少加热到能轻易用镊子拨芯片。
否则有焊盘掉点，主板报废的风险！芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。