CHMT36贴片机说明书(精校版本)
SMT贴片机操作与编程说明书
SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写软件系统: 软件系统主界面如图1图 1软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。
软件设定1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。
2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。
3、V5.1以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;V10.1以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。
把V5.1数据改为.dot格式的文件，可使用到V10.1以上的软件。
SMT文件系统SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window 的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。
文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。
如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。
修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。
文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。
电机移动电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y 轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是0.4mm, 【×500】则移动4mm。
快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd对应送料电机的两个方向，End是切换速度。
时间和速度时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书一、背景介绍贴片机是一种用于电子元件表面粘贴的自动化设备，广泛应用于电子制造行业。
为了确保操作人员能够正确、高效地操作贴片机，本指导书旨在提供详细的操作指导和步骤说明。
二、操作准备1. 确保贴片机处于正常工作状态，检查设备是否通电并连接到电源。
2. 准备好所需的电子元件和贴片胶带，确保它们的质量良好。
3. 检查贴片机的工作区域，确保没有杂物和障碍物。
三、操作步骤1. 打开贴片机软件，并登录操作账号。
2. 在软件界面上选择所需的贴片程序，并加载到贴片机中。
3. 检查贴片机的各项参数设置，包括贴片速度、贴片力度、贴片头的高度等，根据实际需要进行调整。
4. 将待贴片的电子元件放置在贴片机的供料器中，确保元件的方向正确。
5. 调整贴片机的吸嘴，使其与电子元件的尺寸相匹配。
6. 启动贴片机，开始自动贴片作业。
7. 监控贴片机的工作状态，确保贴片过程顺利进行。
如发现异常情况，及时停止贴片机并检查故障原因。
8. 在贴片完成后，检查贴片质量是否符合要求，如有问题，及时调整贴片机参数并重新贴片。
9. 将贴片好的电子元件取出，并进行必要的检验和测试。
四、操作注意事项1. 操作人员应熟悉贴片机的操作规程和安全操作要求，确保个人安全。
2. 在操作贴片机时，避免接触机器运动部件，以免造成伤害。
3. 在更换贴片程序或调整贴片机参数之前，应先停止贴片机的运行，确保操作安全。
4. 定期对贴片机进行维护保养，清洁吸嘴和供料器，以确保贴片机的正常工作。
5. 如遇到贴片机故障或异常情况，应及时报修或寻求技术支持。
五、操作常见问题及解决方法1. 问题：贴片机无法正常启动。
解决方法：检查电源连接是否正常，确保电源供应稳定；检查贴片机软件是否正常运行。
2. 问题：贴片机贴片过程中出现误贴或漏贴。
解决方法：检查贴片机的供料器是否调整正确；检查贴片机的吸嘴是否干净，如有需要，清洁吸嘴。
3. 问题：贴片机贴片速度过慢。
解决方法：检查贴片机的贴片速度设置是否正确；检查贴片机的供料器是否正常工作。
贴片机MMCG3
1．环境温度—20+/-10，电源—三相AC 200V 50HZ, 气压—0.49MPa 流量—100NL/min2．PCB SIZE：Max 510*460(XL),330*250(M);Min 50*503．PCB贴装范围：Max 510*452 (XL),330*242(M);Min 50*424．PCB板的厚度：0.5~4.0mm5．贴装速度：0.2S/个6．贴装范围：0603~6.2*6.2mm适用元件：Chip 1005~3216, Tantalum Capacitor(A,B,C,D),Aluminum Electrolytic Capacitor(S,L)等等。
7．Z Axis：40/808．NC Program: 32 Array Program: 32 PCB Program:32Parts Library: 1000 Mark Library:200参考《MAINTENANCE MANUAL》参考《MAINTENANCE MANUAL》Production Condition DataRecovery(0~5) 当发生Pickup error or recognition error时,设置再吸着的次数.Cont Pickup error(0~5) 连续几次未吸到就认为Feeder的Parts exhaustion.Nozzle pickup error(0~5) 某一nozzle连续几次未吸到就认为该nozzle is bad.Mark Recog Retry(0~3) 当发生Mark识别error时,设置再次识别的次数PCB Recog error Stop 当发生PCB Recognize error时<Stop>--机器停下来<Skip>--不进行贴装,直接下板<None>--进行贴装,但没有PCB Mark Offset的补正.Read Mark Position (在执行Mark Teaching时)<yes>--将Mark的形状代码和位置数据读入NC Data<no>--只读Mark的形状代码Change Program offset (改变程序的Offset时)<Fixed>--各贴装点位置多将改变(这时Mark坐标是以机器原点为基准,其值不变)<Alter>--各贴装点位置不变(这时Mark坐标是以PCB Program原点为基准,将SAVE IMAGE DATA: ON 生产中发生PART RECOGNITION ERROR时，ERROR IMAGE将可以保存到FDD。
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书标题：贴片机操作作业指导书引言：贴片机是电子创造中常用的设备，它能够快速、准确地将电子元器件精确地贴在印刷电路板上。
为了确保操作的准确性和高效性，本文将详细介绍贴片机的操作指南。
正文：1. 准备工作1.1 确认贴片机的工作环境：贴片机需要在干燥、无尘、恒温的环境中操作。
确保工作台面平整，无杂物。
1.2 检查贴片机设备：检查贴片机的供电情况、气压和真空泵的正常运行，确保设备处于良好状态。
1.3 准备贴片材料：准备好所需的贴片材料，包括电子元器件、印刷电路板、焊锡膏等。
2. 贴片机的基本操作2.1 打开贴片机电源：按照贴片机的使用手册，正确打开贴片机的电源开关，并确保设备处于待机状态。
2.2 载入贴片程序：通过贴片机的操作界面，选择相应的贴片程序，并将其载入贴片机。
2.3 检查贴片材料：在贴片机上进行贴片之前，需要检查贴片材料的完整性和正确性，确保没有缺失或者错误。
2.4 调整贴片机参数：根据贴片材料的要求，调整贴片机的参数，包括吸嘴的吸力、贴片速度等。
2.5 开始贴片操作：将待贴片的印刷电路板放置在贴片机的工作台上，并启动贴片机，开始自动贴片操作。
3. 贴片机操作的注意事项3.1 注意安全：在操作贴片机时，要注意保持手部干燥，避免触碰贴片机的运动部件，以免发生意外。
3.2 确保贴片质量：在贴片过程中，要注意检查贴片效果，确保元器件贴合坚固、位置准确。
3.3 及时处理异常情况：如果在贴片过程中浮现异常情况，如元器件缺失、位置偏移等，要及时停机处理，避免影响后续贴片操作。
4. 贴片机操作的常见问题及解决方法4.1 贴片速度过快导致的贴片不许确：调整贴片机的速度参数，降低贴片速度以提高贴片精度。
4.2 贴片材料吸附不坚固：检查贴片机的吸嘴是否干净，清理吸嘴并调整吸力以提高吸附效果。
4.3 贴片材料过多或者过少：根据贴片程序的要求，调整贴片机的供料量，确保贴片材料的适量供给。
总结：贴片机操作是电子创造中重要的一环，正确的操作可以提高贴片效率和质量。
贴片机设备操作指导书
制订日期Date 页 次Page NO 1 贴片机图示一一BQ-74-签核流程：制表（设备负责人）核准(Appr 审核(Checke XX 电 子 科 技 有 限 公 司文件类型File type设备操作指导书文件编号File No 压值。
4. 用来输入数字、文字字母于程序等功能。
5. 用来将元器件贴在PCB板上.图 示 说 明(illuminate)2.01贴片机 1.此区用来实现贴片机的电源启动、工作运行、工作停止、故障报警及工作区照明等版 本Version BQ-73-167 明等功能。
2. 此开关是在工作报警时，用来紧急停止用的。
3. 用来显示设备的气设备名称Equipment name 2019/6/11 制表(Prepared): 可进行操作 回到起点 将拾放头移向Y(+)的方向，使操作员容易调校输 送带之宽度 将调节手柄插入调节传动轴调输送带之宽度（大约是PCB板之宽度 +1MM) 在PCB板底部设定适合的支柱 装置PCB板，夹板时PCB板需水平 放置且没有空隙，解除夹板时PCB板应平滑地降下 执行自动装置PCB板功能 进行故障处理。
输入程序名称(将备份磁盘放到设备的软性磁盘驱动器生产程序） 器，然后输入它们的数据 检查程序是否有误 检查起始状态 在“贴片数据”（DP&MT DATA)之屏幕上编程 设定前面(后面)供料器之供料 直至贴片位置吻合为OK 储存程序到磁盘 开始生产 3.1 设备在操作时切记安全，需将机器罩盖打开或按下紧急按钮，让机器停止后方可 3.5 生产时，如遇到品质异常或突发事件，请及时通知上级或专业人员处理。
3.2 检查X轴组件与Y轴单元（左右两处）的导轨中有无垃圾灰尘，并进行清洁、润滑。
3.3 检查ATC的滑板上是否有掉落的贴片元器件，并进行清洁、润滑。
3.4 在PCB板底部设置支柱时，注意位置正确及碰不到PCB板底部的元器件。
2.2 打开设备电源 按（C.READY)键，在屏幕显示目录（MAIN MENU)后，贴片机 数据用。
贴片机操作规程
贴片机操作规程贴片机操作规程1、目的：对SMT贴片的操作，保养进行操纵，以保证产品品质。
2、范围：贴片机：SIPPLACE-80S15SIPLACE-80F33、职责：3.1生产制造部SMT操作员对的贴片机操作和日常保养。
SMT现场工艺人员对贴片机进行保养及维护。
并进行故障排除及维修。
3.2管理部门对其进行督促检查。
4、运作过程：4.1开机准备4.1.1检查稳压电源上的输出电压，正常值应为380V±5%V4.1.2检查机器上的进气压力表，正常值应大于6bar。
4.1.3检查并确认机器内部无工具，材料等阻挡物。
安全盖合上。
4.1.4检查确保Table台上供料器正确放置，保证其盖板盖好4.1.5准备作业单：核对最新作业明细，并根据最新作业明细点查物料。
做好来料记录。
.4.2开机生产421检查开启冷冻枯燥机422开启生产线线机，输入口令，进入主菜单。
423线机进入主菜单之后方能开启贴片机主电源。
然后根据站计算机提醒，按START按钮，机器须正常归零。
424从线计算机上传送相应的工作程序。
根据提醒正确更换吸嘴。
并在相应的料栈上加料，完毕后检查各个料栈的料是否正确，然后进行拾料修正。
425调整轨道宽度，关闭吸嘴，放入PCB板，检测标识的识别。
426一切准备就绪后，允许传送PCB板进行贴装。
427在运行过程中，假如灯塔闪亮，表示机器出现异常，应根据不同状况分别处理。
需停机处理时，应按下STOP按钮，中止贴装。
自行处理不了的问题，通知现场工艺人员到场解决。
428在遇到对人体、机器有伤害的紧急状况时，需按紧急按钮停机。
429需开启防护罩时，必需先按下SToP按钮，中止贴装。
然后再开启防护罩处理问题。
等处理完毕后，再关闭防护罩，重新开机。
4.3关机4.3.1关掉贴片机主电源。
4.3.2将线计算机鼠标移到关机位，点SHUTDOWN关机，阻止直接关掉电源，以免程序丢失。
4.3.3清除废料盒中的元器件。
并归类。
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书一、引言贴片机是电子制造中常用的自动化设备，用于将电子元件精确地贴附到电路板上。
本操作作业指导书旨在提供详细的操作指导，以确保操作人员能够正确、安全地操作贴片机，并获得高质量的贴片作业结果。
二、操作前准备1. 确保贴片机和相关设备处于正常工作状态，如供电、气源等。
2. 准备好所需的贴片元件和电路板，确保其质量良好，无损坏或变形。
3. 检查贴片机的工作平台和夹具是否清洁，无异物或残留物。
三、操作步骤1. 打开贴片机的主电源开关，确保电源指示灯亮起。
2. 打开贴片机的控制面板，按照操作界面上的指示进行登录和操作员身份验证。
3. 将待贴片的电路板放置在贴片机的工作平台上，并使用夹具固定好。
4. 根据电路板上的元件安装图，将贴片元件按照正确的方向放置在贴片机的供料器中。
确保元件的正确性、完整性和适当的供料位置。
5. 调整贴片机的参数设置，包括贴附速度、贴附压力、贴附角度等，以适应不同元件和电路板的要求。
根据贴片机的操作手册，设置合适的参数。
6. 启动贴片机，观察贴附过程中的元件位置和精度。
如有需要，及时调整参数或停机进行修正。
7. 完成贴附后，关闭贴片机，切断电源，并等待贴片机停止运转。
8. 检查贴片作业的质量，包括元件的位置、焊点的质量等。
如发现问题，及时进行修正或重新贴片。
9. 将贴附完成的电路板取下，并进行下一步的工艺流程，如焊接、测试等。
四、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防静电服和防静电手套，以防止静电对元件和电路板的损害。
2. 在操作过程中，严禁触摸贴片机的运动部件，以免造成伤害。
3. 在贴片机运行过程中，不得随意打开机器的防护罩，以免引起意外伤害。
4. 在调整参数和修正贴片过程中，应切断贴片机的电源，以确保操作人员的安全。
5. 如发现贴片机有异常情况或故障，应立即停机，并通知维修人员进行检修。
五、常见故障及排除方法1. 贴片元件供料不正常：检查供料器的供料位置和供料机构是否正常工作，清理供料器内的杂物。
贴片机操作规范
《贴片机操作规范》文件编号：文件版号：编制：审核：批准：生效日期：发放编号：贴片机三星SM321操作说明：编写程序1、贴片机编程总步序流程说明:PCB板编辑---File—点击程序文件夹—open—打开任意程序文件进行修改PCB板编辑：F2条板—F3元件—F5步骤—F8优化—F4喂料器—F8优化（如有修改喂料器，需要执行此步骤）--生产。
2、各步序编写程序说明：（1）、手柄：UP/DN为调节移动速度等级；MODE为模式选择，一般选用JOG（快速），BANG慢速，HOME回零；AXIS轴选择键；HEAD 吸嘴选择键；在操作时将MODE模式选择为JOG，AXIS选择XY, 调节移动速度等级，按方向键移动即可。
（2）、PCB编辑-条板：1.客户名：录入客户名；2.板名称：录入编程对应的PCB板型号;3.坐标：一般选择第一个坐标；4.板的大小：在X/Y处录入PCB板尺寸数据（Y以板的实际尺寸为准，X可大于PCB板实际尺寸0.5mm），然后调整轨道宽度；5．放板与贴片机轨道，点击PCB板传入，传入PCB板；6．贴装原点：PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处作为原点，现在贴装原点X/Y处录入数据0，鼠标点击Mocve，通过手柄移动贴装头部找寻到PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处，点击Get 进行数据拾取；7.4EA排列：点击4EA排列，进入PCB拼板设置界面。
（A）设置拼板:此项只需修改数量数据即可，一出二拼板的数据为1*2，一出三拼板的数据为1*3，以此类推。
（B）拼板坐标：NO1 X/Y/R数据不做修改；NO2 X/Y坐标点与NO1坐标点在PCB板内的位置一样，点击MOVE，手柄移动贴装头部找寻到NO2 X/Y坐标点，点击Get进行数据拾取。
其他按此方法以此类推。
修改完数据有确定退出。
8.基准符号：点击基准符号，进入基准点设置界面。
（A）位置类型：选择第三个对角类型。
（B）标记位置：PCB板对角孔位或者PCB板上专用Mark点，对角的孔位越小越好。
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常衡机电CHMT36贴片机说明书
Charmhigh-V1.2-2013 1.设备简介，如下图所示：（此图片仅供参考，以实物为准）
1.10 贴头：此机器配置为双贴头。
左边为1号贴头，右边为2号贴
头。
2号可以装上大号的吸嘴来吸取比较大的器件或是IC。
这样免去频繁的换贴头！
1.11贴头主要用来完成取料，贴装动作。
如图所示：贴装头上带有真
空检测。
防止漏贴，避免的人工去检查！保证每个点位都被贴装器件。
拉带一次吸两下，防止漏吸，如果连续拉带三次之后还没吸到器件，机器会报警。
此时可能是缺料了！请更换料盘！
1.12贴头附近装有激光定位十字架，在编辑文件中可快速查看PCB
器件定位是否发生了偏移，以及料栈是否有偏移。
如下图：
1.13PCB放置区：用于固定PCB板，使在工作中不会发生移动。
1.14料栈：此机器配有8MM料栈22栈，12MM料栈4路，16MM 料栈2路，24MM料栈1路，前置IC托盘8路。
1.15收带轮：用于自动收集剥离的料带，把剥离的料带收集在轮子上，无需手动收集。
如下图：。