助焊剂对焊接影响及常见的不良状况原因分析
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
助焊剂短路报告
助焊剂短路报告概述助焊剂是电子产品制造中常用的一种材料，它具有提高焊接质量和效率的作用。
然而，助焊剂在使用过程中可能会出现短路的问题，本报告详细分析了助焊剂短路的原因、影响以及预防措施。
助焊剂短路的原因助焊剂短路是指在焊接过程中，助焊剂未能完全被清洗或去除，残留在焊接区域，导致电路短路的现象。
以下列举了助焊剂短路的几个主要原因：1.清洗不彻底：助焊剂在焊接后需要进行清洗，如果清洗不彻底，残留的助焊剂会造成短路。
常见的情况是清洗过程中使用的清洗剂不够强力，无法完全去除助焊剂。
2.施焊不当：在焊接过程中，如果施焊过多、过于浓厚，助焊剂的残余量就会较大，增加了发生短路的风险。
3.助焊剂品质问题：助焊剂的品质不合格也会导致短路的发生。
助焊剂中可能存在着导电物质，或者助焊剂化学成分不稳定，容易在焊接后产生导电的残留物。
助焊剂短路的影响助焊剂短路会对电子产品的性能和可靠性产生一系列负面影响，包括但不限于以下几个方面：1.降低产品质量：助焊剂短路会导致产品线路短路，从而影响产品的正常功能和性能。
如果产品中存在多个短路点，可能导致整个产品失效。
2.热失控：短路点具有较低的电阻，当电流通过短路点时，会产生大量的热量。
如果短路点处于高温环境或电流较大的情况下，可能产生热失控，引发火灾等严重后果。
3.损坏其他元器件：助焊剂短路点的高温和电流可能会对其他电子元器件造成损坏，导致整个电路板的失效。
4.修复困难：一旦发生助焊剂短路，修复的成本和难度都会相对较大。
清洗助焊剂需要对焊接区域进行精细的操作，如果清洗不彻底，可能会造成二次短路。
助焊剂短路的预防措施为了避免助焊剂短路的问题，可以采用以下预防措施：1.检查助焊剂的品质：在使用助焊剂前，首先要检查其质量是否合格。
购买助焊剂时，最好选择有证书的正规生产厂家的产品，以减少助焊剂短路的风险。
2.进行适当的清洗：在焊接后，必须对焊接区域进行适当的清洗，以确保助焊剂残留量达到要求。
助焊剂腐蚀失效案例分析
助焊剂腐蚀失效案例分析中国赛宝实验室可靠性研究分析中心邱宝军邹雅冰1 前 言随着国内外环保要求的不断提高，电子产品正全速向低毒、低碳方向前进，由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。
由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制，特别是无铅焊料本身的润湿性较锡铅焊料差，无铅焊接工艺的难度大大得提高，由此导致大量的焊接工艺缺陷。
为了客服无铅工艺焊接能力较差的问题，人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料，其中新型无铅助焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。
但是，助焊剂要起到助焊作用，必然要添加很多化学材料以除去焊料和焊接材料的氧化物，同时降低焊料的表面张力。
在利用无铅助焊剂的强去除氧化物，提高焊接质量的同时，必须注意其带来的副作用，如对铜的腐蚀、焊接残留物的腐蚀迁移等。
本文以案例的形式，介绍了无铅助焊剂使用不但导致PCB腐蚀的案例，给广大的读者以参考。
2 案例背景某电视整机制造单位反映其PCBA过完一次回流后，人工在PCB焊接面刷了一层助焊剂，而且这批板子中有些板子还放置了2-3天的时间，然后进行波峰焊接的，焊接后发现大量的铜出现腐蚀现象，严重腐蚀处焊盘铜全部腐蚀，腐蚀比例搞到80%以上。
3 分析过程显然，从失效样品描述的信息看，样品失效比例很高，且失效位置均位于PCB刷助焊剂一面，由此导致PCB腐蚀的原因可能与预涂助焊剂有关，为了进一步确认失效的原因，必须对失效样品的失效位置，失效特征等进行详细分析。
3.1 外观检查对失效品进行外观检查，仅发现在裸露的孔环、表贴焊盘及板面上的导线均有缺失现象，铜层缺失位置还残留有锡珠，基板未见明显变色，无爆板分层，代表照详见图1。
裸铜缺失裸铜缺失图1 PCB焊盘腐蚀外观形貌3.2 金相切片分析对出现裸铜脱落的表贴和插装元器件焊点作金相切片分析，发现裸铜脱落位置的基材上零星还残留一些铜在基材中，在铜层尚还有保留的位置也可明显观察到铜层明显逐渐变薄的痕迹，详见图2；对外观表现为无裸铜脱落位置的元器件焊点作金相切片分析，发现良好焊锡下的铜焊盘局部铜层也有缺失，就是尚存的铜层厚度也在6-8μm，个别地方不足4μm，而绿油下的铜层厚度在30μm左右，详见图3。
助焊剂析出结晶物的原因
助焊剂析出结晶物的原因一、引言助焊剂是电子制造中必不可少的材料之一，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷，提高生产效率。
然而，在使用助焊剂的过程中，我们经常会发现助焊剂析出结晶物的现象。
那么，这种现象是什么原因引起的呢？二、什么是助焊剂析出结晶物？助焊剂析出结晶物指的是在使用助焊剂时，助焊剂中的某些成分会在表面或者内部形成结晶状物质。
这些结晶物质会影响到电子元器件的性能和寿命。
三、为什么会发生助焊剂析出结晶物？1. 助焊剂成分不合适当助焊剂成分不合适时，就容易导致助焊剂析出结晶物。
例如，在使用过程中添加了过多的活性氯化合物或者其他材料时，就会导致析出现象。
2. 清洗不彻底如果在制造电子产品时清洗不彻底，残留的溶液或者水分就很容易与助焊剂反应，形成结晶物质。
3. 焊接温度不合适如果焊接温度过高或者过低，就会导致助焊剂中的某些成分析出。
例如，在高温下，助焊剂中的某些成分会发生化学反应，形成氯化物、硫酸盐等物质，从而导致析出现象。
4. 储存条件不当如果助焊剂储存条件不当，例如受潮、暴露在阳光下或者长时间存放在高温环境中，就会导致助焊剂中的某些成分析出。
四、如何防止助焊剂析出结晶物？1. 选择合适的助焊剂在使用助焊剂时，应该选择符合要求的产品。
需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来选择相应的助焊剂。
2. 清洗彻底在制造电子产品时需要对材料进行清洗，并保证清洗彻底。
特别是对于一些难以清洗干净的材料，需要采取更加严格的措施来确保清洗效果。
3. 控制焊接温度需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来控制焊接温度。
如果焊接温度过高或者过低，都会导致助焊剂析出结晶物。
4. 储存条件助焊剂在储存时需要注意保持干燥、防潮、防晒等条件。
需要在适宜的温度和湿度下存放。
五、结论助焊剂析出结晶物是电子制造中常见的问题之一，它会影响到电子产品的性能和寿命。
要防止助焊剂析出结晶物，需要选择合适的助焊剂、清洗彻底、控制焊接温度和储存条件。
助焊剂的作用、原理、成分
助焊剂相关知识一、助焊剂的作用：关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
1、关于“辅助热传导”作用的理解“在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。
所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。
基于以上阐述，我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了，当前所有助焊剂的组份中，溶剂基本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。
所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。
焊接不良的原因分析
焊接不良的原因分析吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。
所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。
焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。
比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。
检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。
一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7.不适合之零件端子材料。
检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。
可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。
可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。
原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。
此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。
解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。
焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合..另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。
波峰焊相关参数及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
41.助焊剂(Flux)分析
杯中，加入200ml水，加热至完全溶解，冷却至室温后，转 移于2000ml容量瓶中，用纯水稀释至刻线，混匀备用。 注: 1.若溶液不澄清，应先过滤后稀释。 2.此溶液应避光保存，每次标定后使用。 B:标定: 1.准确称取0.100g纯锡，质量为m，置于锥形瓶中。 2.加入20ml浓硫酸，加热，至冒白烟后，自然冷却至室 温。 3.加入70ml纯水，沿壁缓慢加入，摇匀，静置。
(2)免清洗的优越性 免清洗的优越性: 免清洗的优越性 ①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进 行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材 料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短， 节约了工时提高了生产效率。
②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控 制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、 元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用 一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保 护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件 的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
4.4 焊剂含量测定 焊丝 焊剂含量测定(焊丝 焊丝)
实验方法:减量法 实验方法 减量法 试剂: 丙三醇、异丙醇(无水乙醇或95乙醇) 实验步骤: 1.取样:取焊丝10～20g，并准确称至0.001g，质量为m1。 2.熔样:取大约60g丙三醇于烧杯中，加热至冒白烟，用长镊 夹取样品，轻轻放入溶液中继续加热至微沸。 3.洗样:待样品冷却，凝固后取出，用水冲净，再用异丙醇将 表面擦净。 4.称样:准确称量上述样品，质量为m2， 焊剂含量% = (m1 - m2)/m1× 100
③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用 ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使 用，从而对保护臭氧层具有积极作用。 (3)免清洗助焊剂 ①低固态含量：2%以下 传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的 固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用 这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免 清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香， 因此焊后板面基本无残留 不含卤素、表面绝缘电阻＞1.0×1011 传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分 有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护 层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保 护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和 漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤 素成分。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析：助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面：（一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。
从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因:1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发；2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华；3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留；4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发；5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留；6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现；7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高；（二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。
出现这种状况的原因主要有以下几个方面：1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物；2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。
3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用；4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良；5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿；6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡；7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。
8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。
9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊。
（如图所示）图三,推荐的过板方向10、锡含量不够，或铜等杂质元素超标，造成锡液熔点（液相线）升高，在同样的温度下流动性变差。
11、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。
（三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。
主要原因有以下几个方面：1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。
2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。
3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物质会造成腐蚀现象。
4、用了需要清洗的活性极强的助焊剂，但是焊完后未清洗或未及时清洗。
（四）、焊后板面漏电（绝缘性能不好），主要原因有以下几个方面：1、焊后助焊剂残留太多，而助焊剂本身的绝缘阻抗不够。
2、助焊剂焊后在板面上呈离子状残留，而这些离子残留吸水造成导电。
3、线路板设计不合理，布线太近，经过高温焊接或高压冲击后造成漏电现象。
4、线路板阻焊膜本身质量不好，经过高温焊接后绝缘阻抗能力下降，造成漏电现象。
（五）、焊接时飞溅，焊后板面有锡珠。
造成这种状况的原因有以下几个方面：1、助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；3、预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；4、走板速度太快未达到预热效果；5、链条倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；6、助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发；7、手浸锡时操作方法不当，线路板焊接面垂直浸入锡液，造成锡暴现象，有大量飞溅同时产生锡珠。
（如下示意图所示）图四,推荐的手浸锡方法8、工作环境潮湿线路板过完预热区后，即刻吸湿造成板面湿度过大，以致过锡时产生飞溅及锡珠；9、线路板焊接面的零件脚太密集，而过孔或贯穿孔设计不合理，造成焊接面与锡液间的排气不畅，从而引起飞溅及锡珠。
（六）、焊后线路板板面绿油（阻焊膜）起泡1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂；3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。
4、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。
5、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。
七、如何选择适当的助焊剂：这一部分主要写给软钎焊料的使用者，但作用软钎焊料生产厂家，如果我们能够了解客人的选择要求，那么在产品的推广过程中就会少走一些弯路，同时可以帮助客户做好助焊剂的选择工作。
针对使用者来讲，选择助焊剂并不是越贵越好，更不是知名厂家生产的就一定好，关键问题是“要选择适合自身产品特性及工艺特点的助焊剂”，根据多年推广助焊剂的经验，针对助焊剂的选择问题，总结了以下几点经验供业内外人仕参考：1、结合产品选择助焊剂。
自身产品的档次及产品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的产品如电脑主板、板卡等电脑周边产品及其他主机板或高精度产品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。
此类高档次产品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因为在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是产品内在的最大隐患。
我们建议此类产品选择高档免清洗助焊剂，此类焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后产品的可靠性。
如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，为推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。
中档次产品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。
较低档次的电子产品，一般来讲板材较差，多为单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因为破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象产生。
这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。
目前，在线材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升”的效果。
总而言之，结合产品选择助焊剂，就是要充分了解自身产品特点，包括产品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身产品的助焊剂。
2、结合自己客户的要求选择助焊剂。
多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子产品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更为严格，有些厂商自己生产起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个产品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。
常见的客户要求有以下几个方面：（1）、焊点上锡饱满。
这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的助焊剂。
（2）、板面无残留或泛白现象。
面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗助焊剂，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。
（3）、焊点光亮。
63/37锡条焊出来的焊点正常情况下都是比较光亮的，如果锡的含量偏低或杂质超标，相对来讲焊点就没有那么光亮了；一般的助焊剂不会对焊点造成消光的效果，除非是消光型助焊剂；松香型助焊剂比不含松香的助焊剂焊点相对要光亮些，如果在助焊剂中添加了使焊点光亮的成份，则焊后焊点会更加光亮。
（4）、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。
这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制，学过品质管理的人都知道这样一句口号“好的产品是做出来的而不是检验出来的”，这句话告诉我们，如果能在焊接过程当中控制不良状况的产生，将比做好之后再修复要重要的多。
要在生产中保证好的品质，正确选择助焊剂是重要的，因为我们在上面已经有过分析，这些不良的产生都有可能和助焊剂有关系。
因此，选择活性适当、润湿性能较好的助焊剂，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。
（5）、无漏电等电性能不良。
如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的助焊剂，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决，如果因为清洗的成本或考虑到环保要求，在产品及其他条件许可的情况下，选择水清洗助焊剂也是一个很好的办法。
以上主要以电子装联加工型企业为例进行的探讨，此类厂商的成品就是加工完成的线路板，而没有装成成品机，所以，这时客人能够直接对焊点进行检验；如果焊接完成后还要进行成品组装的厂商，其客人很少会打开机壳去检验焊接情况，而这个时候，我们厂商自己内部应该自觉地加强品质管控，焊接后的组装工序，可用客户以上的要求，来要求自已的上制程——焊接制程，因为我们都知道“下制程是上制程的客户”，只有时时刻刻、一点一滴不断加强，我们的产品品质才能够不断进步与提升。
3、根据设备及工艺状况选择助焊剂。
设备状况如何，决定了焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因为较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那么好了。
根据设备及工艺状况选择助焊剂有以下几个方面：（1）、手动锡炉。
手动锡炉在焊接时，助焊剂有发泡和不发泡两种情况，在大规模生产时很少有见到手动喷雾的情况。
在不发泡时，可以选择的助焊剂范围较宽；有发泡工艺时，我们要选择发泡效果较好的助焊剂，无论是手动还是自动焊接，我们对发泡较好的标准都是一样的，第一：发出的泡要尽量细小，不要太大颗；第二：发出的泡沫要大小均匀；第三：发泡尽量要持久些。