FPC介绍与应用ppt课件
合集下载
FPC基础知识ppt课件
位号图和BOM表：是SMT必备的文件，通过元件规格位置去确定贴片事项. 制作说明：客户提出的制作要求，综合成文档起到提醒作用。
整理ppt
15
设计注意事项，与客户确认项目
1、FPC在前期设计时会考虑与本公司制程能力或产品完成后所表现的
质量隐患问题，对满足或消除这2项问题进行与客户的书面沟通，确 认。具体有《工程设计注意事项》作为参考。 2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。 3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按照
整理ppt
13
3、产品搭配材料原则（辅材）
3-1、辅材搭配
3-11、包封，根据铜厚要求选择胶厚 3-12、补强，根据主材，结合FPC本身厚度选择补强厚度，特别注意插头厚度选择补强。 3-13、FPC有漏铜区域，一般均有接地要求，需要沟通。有胶纸补强，需要选用导电性质 3-14、有屏蔽要求，需要选用屏蔽膜，不需要弯曲次数区域但有屏蔽要求，建议使用银浆+
整理ppt
7
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-41、补强
补强分：金属，非金属2大类，
金属类：常见钢片0.1mm-0.4mm，0.05mm一个等级，常见双面FR4覆铜板补强：0.2mm， 0.3mm两种。
非金属类： 常见FR4补强0.1-0.4mm，0.05mm一个等级，0.5-1.0mm，0.1mm一个等级。 常见PI补强：2025-9025, 25um一个等级
FPC报价评审必备知识
整理ppt
1
1、熟悉材料
• 我司常用材料 1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL)
Base Material 2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay 3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive 4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏
整理ppt
15
设计注意事项，与客户确认项目
1、FPC在前期设计时会考虑与本公司制程能力或产品完成后所表现的
质量隐患问题，对满足或消除这2项问题进行与客户的书面沟通，确 认。具体有《工程设计注意事项》作为参考。 2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。 3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按照
整理ppt
13
3、产品搭配材料原则（辅材）
3-1、辅材搭配
3-11、包封，根据铜厚要求选择胶厚 3-12、补强，根据主材，结合FPC本身厚度选择补强厚度，特别注意插头厚度选择补强。 3-13、FPC有漏铜区域，一般均有接地要求，需要沟通。有胶纸补强，需要选用导电性质 3-14、有屏蔽要求，需要选用屏蔽膜，不需要弯曲次数区域但有屏蔽要求，建议使用银浆+
整理ppt
7
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-41、补强
补强分：金属，非金属2大类，
金属类：常见钢片0.1mm-0.4mm，0.05mm一个等级，常见双面FR4覆铜板补强：0.2mm， 0.3mm两种。
非金属类： 常见FR4补强0.1-0.4mm，0.05mm一个等级，0.5-1.0mm，0.1mm一个等级。 常见PI补强：2025-9025, 25um一个等级
FPC报价评审必备知识
整理ppt
1
1、熟悉材料
• 我司常用材料 1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL)
Base Material 2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay 3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive 4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏
FPC基础简介ppt课件
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
FPC的基础入门(ppt 29页)
35
行动电话
著重FPC轻的重 量与薄的厚度. 可以有效节省 产品体积, 轻 易的连接电池, 话筒, 与按键 而成一体.
46
磁碟机
无论硬碟或软
碟, 都十分依赖
FPC的高柔软度
以及0.1mm的超
薄厚度, 完成快
速的读取资料.
不管是PC或
NOTEBOOK.
57
电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体 线路配置,以及 薄的厚度.将数 位讯号转成画 面, 透过液晶 荧幕呈现
底片
干膜 铜箔 基板
1820
显像 蚀刻
干膜 铜箔 基板
干膜 铜箔 基板
1921
剥离
铜箔 基板
20 22
保胶假接着
保胶本接着
补胶假接着
补胶本接着
熟化
21
23
基本制程类型
防锈 锡铅电镀 焊锡印刷 电解镀金 无电解镀金
组合制程类型
• 防銹焊锡 • 焊锡鍍金 • 防锈镀金
可依客戶要求而作选择
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
8 10
保护胶片:表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业.
9 11
补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物.
1012
离形紙:避免接 着剂在压着前沾附 异物.
接着剂:厚度依 客戶要求而決定. 功能在于贴合金属 或树脂补强板
1113
保护 胶片
行动电话
著重FPC轻的重 量与薄的厚度. 可以有效节省 产品体积, 轻 易的连接电池, 话筒, 与按键 而成一体.
46
磁碟机
无论硬碟或软
碟, 都十分依赖
FPC的高柔软度
以及0.1mm的超
薄厚度, 完成快
速的读取资料.
不管是PC或
NOTEBOOK.
57
电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体 线路配置,以及 薄的厚度.将数 位讯号转成画 面, 透过液晶 荧幕呈现
底片
干膜 铜箔 基板
1820
显像 蚀刻
干膜 铜箔 基板
干膜 铜箔 基板
1921
剥离
铜箔 基板
20 22
保胶假接着
保胶本接着
补胶假接着
补胶本接着
熟化
21
23
基本制程类型
防锈 锡铅电镀 焊锡印刷 电解镀金 无电解镀金
组合制程类型
• 防銹焊锡 • 焊锡鍍金 • 防锈镀金
可依客戶要求而作选择
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
8 10
保护胶片:表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业.
9 11
补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物.
1012
离形紙:避免接 着剂在压着前沾附 异物.
接着剂:厚度依 客戶要求而決定. 功能在于贴合金属 或树脂补强板
1113
保护 胶片
FPC工艺简介49310ppt课件
FPC 工艺简介
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
.
1
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
.
2
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
.
14
(Application: LCD Panel)
.
15
(Application: PDA)
.
16
Application: CELLULAR PHONE
.
17
Application: PDP
.
18
电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线 距、孔径大小等规格之单位；
单位换算：
1 mil＝千分之一英吋
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
包装
Packing
.
21
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
配线密度高，组合简单； High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
.
12
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
.
1
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
.
2
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
.
14
(Application: LCD Panel)
.
15
(Application: PDA)
.
16
Application: CELLULAR PHONE
.
17
Application: PDP
.
18
电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线 距、孔径大小等规格之单位；
单位换算：
1 mil＝千分之一英吋
加工组合 Assembly
字符
表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
包装
Packing
.
21
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。
规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
配线密度高，组合简单； High density trace match
可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation
可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
.
12
FPC产品用 （Application: Notebook） 途
FPC-产品简介及设计规范PPT课件
FPC产品简介及设计规范
南京赞点电子技术有限公司
精选PPT课件
1
FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
南京赞点电子技术有限公司
精选PPT课件
2
FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate
精选PPT课件
14
FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板）
双面板 Double Sided
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
南京赞点电子技术有限公司
精选PPT课件
7
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
南京赞点电子技术有限公司
精选PPT课件
1
FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
南京赞点电子技术有限公司
精选PPT课件
2
FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate
精选PPT课件
14
FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板）
双面板 Double Sided
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
南京赞点电子技术有限公司
精选PPT课件
7
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
18
三、软板的主要材料
3.3.2 补强与板子间粘贴用胶
常用的胶有PSA（ Pressure sensitive adhesive）和热压胶 热压胶有Epoxy和Acrylic。 PSA为无须热压的可直接粘贴与绝缘材料上的胶(类似于日常用的双
（Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合；
➢
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。
➢
对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
合。
补强的主要用途：除PET外，其他四种补强都可用于承载引线片状元件处的 加强，PET一般只用于插入连接器部份，PI补强也可用于此种情况，金属补 强还可起于散热的作用。
（另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )
标准厚度： 1/3OZ(0.5mil;12.5um) ; 0.5OZ(0.7mil,18um); 1.0OZ(1.4mil ,35um); 2.0OZ(2.8mil,70um) 我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择 RA铜箔。
C:与保护膜的对比见下也图表:
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
22
三、软板的主要材料
3.5.1油墨与保护膜的比较：
保护层材料 覆盖膜
涂料保护层
优点 有较好的动态绕曲性
FPC制程介绍 ppt课件
11
FPC制程介绍
電腦與液晶螢幕
利用FPC的一體線路 配置, 以及薄的厚 度. 將數位訊號轉 成畫面, 透過液晶 螢幕呈現
12
FPC制程介绍
13
FPC制程介绍
14
FPC制程介绍
15
FPC制程介绍
16
FPC制程介绍
17
FPC制程介绍
主要材質
壓延銅（AR銅） 電解銅（ED銅）
構成圖示
FPC制程介紹
1
Flexium Proprietary & Confidential
FPC制程介绍
FPC的特性 (Flexible Printed Circuit) FPC的應用用途 FPC的基本結構 FPC的工程說明與不良介紹
2
FPC制程介绍
輕:重量比RPC(硬板)輕 (Rigid Printed Circuit)
保護膠片:表面絕 緣用. 常見的厚度有 1mil與1/2mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
離形紙:避免接著 劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm
21
FPC制程介绍
補強膠片:補強 FPC的機械強度, 方 便表面實裝作業. 常 見的厚度有5mil與 9mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
材料準備工程 保護膠片
裁斷
沖孔
中間工程
假 接 著
壓 合 工 程
顯像
露光 乾膜壓合 露光型態 保護層塗佈
表面處理的種類
電 無電解鍍金 鍍 金電鍍
鍚鉛電鍍 鍚膏印刷 耐熱防鏽處理
表 面 處 埋
後工程
沖孔加工
補材貼合
各種檢查
電氣檢查
包
裝
特殊工程的種類 折曲成形加工 部分實裝
FPC制程介绍
電腦與液晶螢幕
利用FPC的一體線路 配置, 以及薄的厚 度. 將數位訊號轉 成畫面, 透過液晶 螢幕呈現
12
FPC制程介绍
13
FPC制程介绍
14
FPC制程介绍
15
FPC制程介绍
16
FPC制程介绍
17
FPC制程介绍
主要材質
壓延銅（AR銅） 電解銅（ED銅）
構成圖示
FPC制程介紹
1
Flexium Proprietary & Confidential
FPC制程介绍
FPC的特性 (Flexible Printed Circuit) FPC的應用用途 FPC的基本結構 FPC的工程說明與不良介紹
2
FPC制程介绍
輕:重量比RPC(硬板)輕 (Rigid Printed Circuit)
保護膠片:表面絕 緣用. 常見的厚度有 1mil與1/2mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
離形紙:避免接著 劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm
21
FPC制程介绍
補強膠片:補強 FPC的機械強度, 方 便表面實裝作業. 常 見的厚度有5mil與 9mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
材料準備工程 保護膠片
裁斷
沖孔
中間工程
假 接 著
壓 合 工 程
顯像
露光 乾膜壓合 露光型態 保護層塗佈
表面處理的種類
電 無電解鍍金 鍍 金電鍍
鍚鉛電鍍 鍚膏印刷 耐熱防鏽處理
表 面 處 埋
後工程
沖孔加工
補材貼合
各種檢查
電氣檢查
包
裝
特殊工程的種類 折曲成形加工 部分實裝
FPC工艺简介ppt课件
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
14
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为 后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH
18
FPC生产流程
裁切
覆盖膜裁切 钻孔
单层版
钻孔
镀通孔
抗光剂涂布﹙干模﹚
线路成像
基材与覆盖膜贴合
印刷
曝光 显像 蚀刻
抗锡焊之印刷 符号印刷﹙白漆﹚
19
PI PET
刀膜 钢膜 精密膜
FPC生产流程
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
15
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
36
感光油墨曝光
工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。
感光油墨也是负型光阻的一种。 37
显影
工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。
38
油墨烘烤硬化
工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Tesa 4965 , Tesa 4972 , Tesa 68532 , Tesa 687 32 等等 , 3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9495， 3M9460 等等 Tesa 68532 和 3M9471-300LSE 这两种型号的 背胶粘性强 , 耐久性好,适用于结构复杂,要求较 高的项目中。（但是3M9471-300LSE有溢胶现 象）
Tuesday, March 31, 2020
-9-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
PI基材:耐高温,可焊接,能制作双面板或多面板的FPC, 可用于须制作双面板或多面板的FPC 天线项目中,也 可以用于FPC 金手指需要焊接的项目中。
PET 基材:不耐高温,所以不能进行焊接,也不能制作 双面板或是多面板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱, 容易贴服, 粘贴上支架后不容易起翘, 可用于一般结 构且无特别要求的项目中。
层次结构图（双层板为例）：
Tuesday, March 31, 2020
-6-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的产品结构组成
层次结构图（双层板为例）：
Tuesday, March 31, 2020
-7-
© Copyright MX Corporation, 2010
-2-
© Copyright MX Corporation, 2010
前言
FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也 成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于我们而言，真 正了解FPC的并不多，接下来就简单介绍下FPC的一些 基本知识。
Tuesday, March 31, 2020
-3-
© Copyright MX Corporation, 2010
Tuesday, March 31, 2020
-4-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的产品结构组成
FPC layout 示意图
Tuesday, March 31, 2020
-5-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的产品结构组成
Tuesday, March 31, 2020
-12-
© Copyright MX Corporation, 2010
铜箔特性以及应用
应用及-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
c) 粘合剂（胶）Adhesive 粘合剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧 树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil(10.16-50.8μm)均有，一般使用18μm厚 的胶。
Tuesday, March 31, 2020
-10-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成的材料。 铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electrodeposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electrodeposited Copper）, 料厚有：18μm、35μm、70μm。
Tuesday, March 31, 2020
-15-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
d)覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两 种。厚度则由0.5～1.4mil（12.7-35.56μm）。
FPC的产品结构组成
以普通FPC天线结构为例
Tuesday, March 31, 2020
-8-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125μm （PI\PE） 基材指铜箔基板所用以支撑的底材，亦指保护胶片 的材料。 在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI的价格较高，但其耐燃 性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需 求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、 1mil、2mil；(12.7μm、25.4μm、50.8μm)
主题
1
FPC的定义以及结构、工艺
2
FPC在电子产品中的应用
3
FPC在应用中的问题
4
FPC在应用中的解决方案
5
FPC在未来5G通讯的应用
Tuesday, March 31, 2020
-1-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的定义以及结构、工艺
Tuesday, March 31, 2020
注：1mil=0.0254mm=25.4μm
Tuesday, March 31, 2020
-14-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
FPC 的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和 3M 系列, 这两种系列中每种系列都有几十种以上 的不同型号背胶,例如:
Tuesday, March 31, 2020
-11-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
压延铜(RD)和电解铜(EA)区別在于电解铜不耐弯折( 弯折寿命不到1000 次),压延铜弯折性能较好(折叠手 机常用此規格). 另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软 性较好,但单价比有胶铜贵约1/3。
FPC的概念
FPC 的定义： FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。 是一种铜质线路(Cu)印制在PI聚酰亚胺 （Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材 上，粘合胶压合而成。 具有优秀的弯 折性及可靠性，纤薄轻巧、精密 度高，可以有多层线路，并可以在板上贴芯片或 SMT 芯片。 台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软 板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”， “柔板”等。
Tuesday, March 31, 2020
-9-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
PI基材:耐高温,可焊接,能制作双面板或多面板的FPC, 可用于须制作双面板或多面板的FPC 天线项目中,也 可以用于FPC 金手指需要焊接的项目中。
PET 基材:不耐高温,所以不能进行焊接,也不能制作 双面板或是多面板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱, 容易贴服, 粘贴上支架后不容易起翘, 可用于一般结 构且无特别要求的项目中。
层次结构图（双层板为例）：
Tuesday, March 31, 2020
-6-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的产品结构组成
层次结构图（双层板为例）：
Tuesday, March 31, 2020
-7-
© Copyright MX Corporation, 2010
-2-
© Copyright MX Corporation, 2010
前言
FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也 成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于我们而言，真 正了解FPC的并不多，接下来就简单介绍下FPC的一些 基本知识。
Tuesday, March 31, 2020
-3-
© Copyright MX Corporation, 2010
Tuesday, March 31, 2020
-4-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的产品结构组成
FPC layout 示意图
Tuesday, March 31, 2020
-5-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的产品结构组成
Tuesday, March 31, 2020
-12-
© Copyright MX Corporation, 2010
铜箔特性以及应用
应用及-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
c) 粘合剂（胶）Adhesive 粘合剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧 树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil(10.16-50.8μm)均有，一般使用18μm厚 的胶。
Tuesday, March 31, 2020
-10-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成的材料。 铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electrodeposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electrodeposited Copper）, 料厚有：18μm、35μm、70μm。
Tuesday, March 31, 2020
-15-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
d)覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两 种。厚度则由0.5～1.4mil（12.7-35.56μm）。
FPC的产品结构组成
以普通FPC天线结构为例
Tuesday, March 31, 2020
-8-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125μm （PI\PE） 基材指铜箔基板所用以支撑的底材，亦指保护胶片 的材料。 在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI的价格较高，但其耐燃 性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需 求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、 1mil、2mil；(12.7μm、25.4μm、50.8μm)
主题
1
FPC的定义以及结构、工艺
2
FPC在电子产品中的应用
3
FPC在应用中的问题
4
FPC在应用中的解决方案
5
FPC在未来5G通讯的应用
Tuesday, March 31, 2020
-1-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的定义以及结构、工艺
Tuesday, March 31, 2020
注：1mil=0.0254mm=25.4μm
Tuesday, March 31, 2020
-14-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
FPC 的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和 3M 系列, 这两种系列中每种系列都有几十种以上 的不同型号背胶,例如:
Tuesday, March 31, 2020
-11-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
压延铜(RD)和电解铜(EA)区別在于电解铜不耐弯折( 弯折寿命不到1000 次),压延铜弯折性能较好(折叠手 机常用此規格). 另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软 性较好,但单价比有胶铜贵约1/3。
FPC的概念
FPC 的定义： FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。 是一种铜质线路(Cu)印制在PI聚酰亚胺 （Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材 上，粘合胶压合而成。 具有优秀的弯 折性及可靠性，纤薄轻巧、精密 度高，可以有多层线路，并可以在板上贴芯片或 SMT 芯片。 台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软 板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”， “柔板”等。