【CN209841242U】一种具有应力消除结构的MEMS压力传感器封装结构【专利】
mems压阻式传感器产品结构
MEMS压阻式传感器产品结构
MEMS压阻式传感器是一种基于微电子机械系统（MEMS）技术的压力传感器，其结构通常由以下几个部分组成：
1. 压力敏感元件：MEMS压阻式传感器的核心部分是一个薄膜压力敏感元件，通常由硅或其他MEMS材料制成。
这个元件通常是一个圆形或方形的薄片，其表面被刻有许多微小的电极，这些电极可以感应到施加在元件上的压力，从而改变元件的电阻值。
2. 信号处理电路：MEMS压阻式传感器需要将压力信号转换成电信号输出，因此需要信号处理电路来将压力信号转换为电压信号。
这个电路通常包括一个放大器、一个模数转换器（ADC）等组件。
3. 封装结构：MEMS压阻式传感器需要被封装起来以保护其内部结构不受外界干扰。
常见的封装结构包括气密性良好的柔性封装、刚性封装等。
4. 接口引脚：MEMS压阻式传感器需要与外部电路相连接，因此需要一些接口引脚来传递信号和电源等信息。
总体来说，MEMS压阻式传感器具有体积小、重量轻、响应速度快、成本低等优点，被广泛应用于汽车、医疗、工业自动化等领域。
MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备的制作方法
MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备的制作方法1. 引言传感器技术在现代电子设备中扮演着重要的角色，而微机电系统（MEMS）传感器则是一类先进的传感器技术。
本文将讨论MEMS传感器的外部封装结构以及MEMS传感器及电子设备的制作方法。
2. MEMS传感器的外部封装结构MEMS传感器的外部封装结构是保护其内部组件免受物理损害，并实现与外部电子设备的连接和集成的重要组成部分。
下面将介绍几种常见的MEMS传感器外部封装结构：2.1 裸片封装（Die-level packaging）裸片封装是一种简单的封装方法，将MEMS传感器芯片直接封装在无引脚的封装底座上。
该封装结构紧凑、成本低、响应速度快，但其易受外界环境的影响，需要额外的外壳保护。
2.2 表面贴装封装（Surface Mount Packaging）表面贴装封装是一种常见的MEMS传感器封装方法，适用于大规模生产。
该封装结构通过焊接或粘贴将MEMS传感器芯片封装在具有引脚的封装器件上，便于与其他电子设备进行连接和集成。
2.3 有源封装（Active Packaging）有源封装是一种高级MEMS传感器封装技术，可以在封装中集成电子元件，如放大器、滤波器等。
这种封装结构能够提高传感器性能，并减少外部干扰。
3. MEMS传感器的制作方法MEMS传感器的制作方法是实现其微纳制造的关键步骤。
下面将介绍MEMS传感器的常见制作方法：3.1 衬底制备（Substrate Preparation）MEMS传感器的制作通常从衬底制备开始。
衬底可以是硅、玻璃或其他材料，需要具备一定的导电性和机械性能。
3.2 模板制备（Template Fabrication）模板制备是制作MEMS传感器的重要步骤。
通常采用光刻技术将设计好的图案转移到衬底上，并在其上形成隔离膜、导电层等。
3.3 薄膜沉积（Thin Film Deposition）薄膜沉积是为了在衬底上形成所需的功能膜层，例如感应电极、传感层等。
具有应力去耦结构的MEMS构件和具有这种MEMS构件的元器件[发明专利]
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专利名称：具有应力去耦结构的MEMS构件和具有这种MEMS 构件的元器件
专利类型：发明专利
发明人：J·克拉森,J·赖因穆特,M·哈塔斯,R·赖兴巴赫,A·皮格勒尼耶
申请号：CN201580029425.8
申请日：20150529
公开号：CN106458570A
公开日：
20170222
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提出措施，该措施以简单的方式并且可靠地促进MEMS功能元件与MEMS构件结构机械去耦。
所述MEMS构件(110)包括至少一个可偏转的功能元件(14)，该功能元件以层结构(12)在MEMS衬底(11)上实现，由此在层结构(12)与MEMS衬底(11)之间至少在功能元件(14)区域中产生中间空间(15)。
根据本发明，在MEMS衬底(11)中以盲孔式的沟道结构(171)的形式构造应力去耦结构(17)，该沟道结构向着层结构(12)与MEMS衬底(11)之间的中间空间(15)敞开并且向MEMS衬底(11)中只延伸到预给定深度，使得MEMS衬底(11)至少在沟道结构(171)区域中在背面封闭。
申请人：罗伯特·博世有限公司
地址：德国斯图加特
国籍：DE
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：侯鸣慧
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一种MEMS器件的应力隔离封装结构[发明专利]
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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011218033.5(22)申请日 2020.11.04(71)申请人 安徽芯动联科微系统股份有限公司地址 233042 安徽省蚌埠市财院路10号(72)发明人 华亚平 刘金锋 (74)专利代理机构 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102代理人 王琪(51)Int.Cl.B81B 7/00(2006.01)B81B 7/02(2006.01)(54)发明名称一种MEMS器件的应力隔离封装结构(57)摘要本发明涉及一种MEMS器件的应力隔离封装结构，属于芯片的封装领域，具体是：在封装管壳的封装底板上制作台阶，将应力隔离基板的固定区固定在台阶上，应力隔离基板的悬空区悬空在封装底板上方，与封装底板间形成空隙区，固定区与悬空区通过刚性的基板颈部连接，悬空区和固定区之间制作基板隔离槽，基板隔离槽处于台阶外，不与台阶接触，MEMS芯片固定在悬空区，不与封装管壳直接接触，通过基板隔离槽隔离封装管壳传递给MEMS芯片的机械应力，同时又保证隔离系统不引入外来的、影响MEMS芯片性能的其他干扰因素，这样MEMS芯片的性能就不会受环境应力影响而劣化。
权利要求书2页 说明书7页 附图5页CN 112225168 A 2021.01.15C N 112225168A1.一种MEMS器件的应力隔离封装结构，包括封装管壳、应力隔离基板和封装盖板；其特征在于：所述的封装管壳包括封装底板和第一台阶，封装管壳内还具有内焊盘，封装管壳外具有外焊盘，内焊盘与外焊盘通过封装管壳的内部电路实现电联结；所述的应力隔离基板由悬空区、基板颈部和固定区三个部分组成，悬空区与固定区通过基板颈部相连，悬空区和固定区之间制作有基板隔离槽；固定区固定在第一台阶上，悬空区悬空在封装底板上，与封装底板之间形成空隙区，基板隔离槽处于第一台阶外，不与第一台阶接触；MEMS芯片固定在悬空区上，ASIC芯片固定在应力隔离基板的悬空区或固定区，ASIC芯片与MEMS芯片都通过金属线与封装管壳的内焊盘联结，ASIC芯片与MEMS芯片之间也通过金属线实现互联；封装盖板焊接在封装管壳上，与封装管壳一起围成一个保护MEMS芯片和ASIC芯片的密封腔。
一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构[发明专利]
![一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/b0f152b170fe910ef12d2af90242a8956becaa9c.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910374176.6(22)申请日 2019.05.07(71)申请人 清华大学地址 100084 北京市海淀区北京市100084信箱82分箱清华大学专利办公室(72)发明人 周斌 张嵘 邢博文 魏琦 (74)专利代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245代理人 王春霞(51)Int.Cl.B81B 7/00(2006.01)B81C 1/00(2006.01)(54)发明名称一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构(57)摘要本发明公开了一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构。
所述封装应力隔离微结构包括上极板和下极板；由下至上，MEMS器件包括基底层、走线层和结构层；上极板采用与基底层相同的材料制成；下极板采用与封装MEMS器件的封装管壳膨胀系数相近的材料制成；上极板与下极板通过锚点柱相连接。
与现有技术相比，本发明具备如下优点：(1)通过保证材料与MEMS器件基底一致的方式完全消除粘接面上热膨胀系数失配带来的热应力；(2)微结构采用刻蚀、键合等常规MEMS工艺，加工方式简单，可大批量生产；(3)可适用各种基底的MEMS器件，实用性强。
权利要求书1页 说明书4页 附图1页CN 110143565 A 2019.08.20C N 110143565A1.一种用于MEMS器件的封装应力隔离微结构，包括上极板和下极板；由下至上，所述MEMS器件包括基底层、走线层和结构层；所述上极板采用与所述基底层相同的材料制成；所述下极板采用与封装所述MEMS器件的封装管壳膨胀系数相近的材料制成；所述上极板与所述下极板通过锚点柱相连接。
2.根据权利要求1所述的封装应力隔离微结构，其特征在于：所述锚点柱采用与所述上极板相同的材料制成；所述锚点柱与所述上极板一体成型。
3.根据权利要求2所述的封装应力隔离微结构，其特征在于：采用刻蚀的方式形成所述锚点柱。
一种MEMS封装结构
专利名称：一种MEMS封装结构
专利类型：实用新型专利
发明人：张利松,陈雷,衡文举,沈国强申请号：CN202122161111.9
申请日：20210908
公开号：CN215639902U
公开日：
20220125
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种MEMS封装结构，属于集成电路封装技术领域。
其压力接头本体的中央开设上下贯通的压力进入通道（1‑1），所述压力进入通道（1‑1）的出口设置压力分散口
（1‑2），所述压力分散口（1‑2）包括若干对倒置的Y型分散口，所述压力传感器芯片（6）通过粘结胶（7）黏贴在基座（4）的基台（4‑3）中央，基座（4）向上与转接头（2）固连，并将压力敏感膜片（3）固定在基座（4）与转接头（2）之间。
本实用新型提出的接头结构采用型分散口实现压力分流，设置压力分流通道，可以有效避免压力对MEMS芯片的正面冲击。
申请人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
地址：214434 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：赵华
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920679366.4
(22)申请日 2019.05.13
(73)专利权人 龙微科技无锡有限公司
地址 214000 江苏省无锡市太湖国际科技
园菱湖大道200号中国传感网国际创
新园E幢E1-301室
(72)发明人 汪祖民 周海慧
(74)专利代理机构 无锡华源专利商标事务所
(普通合伙) 32228
代理人 聂启新
(51)Int.Cl.
G01L 1/00(2006.01)
B81B 7/02(2006.01)
(54)实用新型名称
一种具有应力消除结构的MEMS压力传感器
封装结构
(57)摘要
本实用新型公开了一种具有应力消除结构
的MEMS压力传感器封装结构，涉及MEMS压力传感
器封装结构领域，该MEMS压力传感器封装结构
中，封装基板在与MEMS压力传感器芯片胶粘区域
设置有第一金属层结构，在第一金属层结构的外
围设置有非连续结构的第二金属层结构，第一金
属层结构可以起到应力抵消的作用，第二金属层
结构可以起到应力分散的作用，通过这两部分金
属层结构可以基本消除封装基板产生的应力干
扰，
从而提高MEMS压力传感器的精度。
权利要求书1页 说明书2页 附图1页CN 209841242 U 2019.12.24
C N 209841242
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209841242 U
1.一种具有应力消除结构的MEMS压力传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS压力传感器封装结构包括：MEMS压力传感器芯片和封装底座，所述封装底座包括封装基板和设置在所述封装基板表面的第一金属层结构和第二金属层结构，所述MEMS压力传感器芯片通过封装胶水粘贴在所述封装底座上，所述第一金属层结构至少覆盖所述封装基板与所述MEMS 压力传感器芯片相接触的区域，所述第二金属层结构围绕在所述第一金属层结构的外围且形成内部有开口的非连续结构。
2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器封装结构，其特征在于，所述封装基板的两侧表面分别设置所述第一金属层结构和第二金属层结构，所述MEMS压力传感器芯片通过封装胶水粘贴在所述封装基板的一侧表面的所述第一金属层结构上。
3.根据权利要求1或2所述的MEMS压力传感器封装结构，其特征在于，所述封装基板包括但不限于PCB板、陶瓷板和注塑板。
2。