材料科学导论-第九章

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材料科学导论习题解答

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材料科学导论习题解答材料科学导论作业第一章材料科学概论1.氧化铝既牢固又坚硬而且耐磨,为什么不用来制造榔头?[答]因为Al2O3的耐震性不佳,且脆性较高,不适合做榔头的材料。

2.将下列材料按金属、陶瓷、聚合物或复合材料进行分类:黄铜、氯化钠、环氧树脂、混凝土、镁合金、玻璃钢、沥青、碳化硅、铅-锡焊料、橡胶、纸杯[答]金属有黄铜、铅-锡焊料、镁合金。

陶瓷有氯化钠、碳化硅。

聚合物有环氧树脂、橡胶、沥青、纸杯。

复合材料有混凝土、玻璃钢。

3.下列用品选材时,哪些力学性能和物理性能具有特别重要性:汽车曲柄轴、电灯泡灯丝、剪刀、汽车挡风玻璃、电视机荧光屏[答]汽车曲柄轴的疲劳寿命最为重要。

电灯泡灯丝的熔点需高,其发光性能要强。

剪刀的刀刃的硬度要强。

汽车挡风玻璃的光的穿透性要强。

电视机荧光屏光学的颜色及其他穿透性各种光学特性极重要。

4. 什么是纳米材料?纳米材料有哪些效应?请举例说明。

[答]μm(10nm)的颗粒称为纳米材料纳米材料有以下效应:⑴小尺寸效应⑵表面效应⑶量子尺寸效应⑷宏观量子隧道效应举例略第二章原子结构1.原子序数为12的Mg有三个同位素:78.70%的Mg原子有12个中子,10.13%的Mg原子有13个中子,11.17%的Mg原子有14个中子,计算Mg的原子量。

[答]M = 0.7870×(12+12)+0.1013×(12+13)+0.1117×(12+14) = 24.3247 g/mol2.试计算原子N壳层内的最大电子数,若K、L、M和N壳层中所有的能级都被填满,试确定该原子的原子序数。

[答]N壳层内最大电子数为2×42 = 32。

但考虑能级交错:N壳层内刚刚达到最大电子数时的电子排布为:1s22s22p63s23p64s23d104p65s24d105p66s24f14,该原子的原子数为70。

(本题目书上原解:N壳层中电子最多有2+6+10+14 = 32个,K、L、M、N壳层中电子共有2+8+18+32 = 60个,故原子序数为60。

材料科学导论

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离子键的特点:无饱和性和方向性 共价键的特点:有饱和性和方向性 5、范德瓦耳斯力:属于物理键的一种,没有饱和性和方向性 6氢键:是一种极性分子键,有饱和性和方向性 7、官能度:是指在一个单体上能与别的单体发生键合的位置数目 8、高分子构型不同的异构体有旋光异构和几何异构 9、影响高分子链柔性的主要因素: a、主链结构的影响 b、取代基的影响:取代基的极性越大,柔性越差 c、交联的影响:交联度越大,柔性越差
(2)过原点O作直线OP,使其平行于待定的晶向。 (3)在直线OP上选取距原点O最近的一个阵点P,确定P点的3个坐标
值。 (4)将这3个坐标值化为最小整数u,v,w,加上方括号,[u v w]即为待
定晶向的晶向指数。若坐标中某一数值为负,则在相应的指数上加 一负号。 8、晶向族:晶体中因对称关系而等价的各组晶向可归并为一个晶向族, 用<u v w> 9、在晶体内凡晶面间距和晶面上原子的分布完全相同,只是空间位向不同 的晶面可以归并为同一晶面族。以{h k l}表示:
晶界和大角度晶界。
28、扭转晶界是小角度晶界的又一种类型,该晶界的结构可看成由互相 交叉的螺型位错所组成。
29、大角度晶界不可以用位错模型描述的原因:大角度晶界中,原子排 列接近无序状态,而位错之间的距离可能只有1,2个原子的大小, 不适用于大角度晶界。
30、晶界的特性: (1)晶界处点阵畸变大,存在着晶界能; (2)晶界的存在会对位错的运动起阻碍作用,致使塑性变形抗力提高,具
20、晶体中的位错来源: (1)晶体生长过程中产生位错,其主要来源有: ①由于熔体中杂质 原子在凝固过程中不均匀分布使晶体先后凝固部分的成分不同,从 而点阵常数也有差异,形成的位错可能作为过渡; ②由于温度梯 度、浓度梯度、机械振动等的影响,致使生长着的晶体偏转或弯曲 引起相邻晶块之间有位相差,它们之间就会形成位错; ③在晶体 生长过程中,由于相邻晶粒发生碰撞或因液流冲击,以及冷却时体 积变化的热应力等原因,会使晶体表面产生台阶或受力变形而形成 位错。 (2)由于自高温较快凝固及冷却时,晶体内存在大量过饱和空位,空 位的聚集能形成位错; (3)应力集中,产生局部区域滑移产生的位错。

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样产生一定蠕变伸长量的应力。 符号表示
和意义
• 持久强度:在一定温度下,规定时间内
• 发生断裂的应力。符号表示和意义
56
材料力学性能
韧性表征和意义
韧性:材料从塑性变形到断裂全过程中
吸收能量的能力。是强度和塑性
的综合量度。
韧性表征:
冲击韧性 KIC
断裂韧性 KIC
57
韧性表征和意义
• 断裂韧性:抵抗裂
50
刚度表征和意义
• 弹性行为 分类
阻尼 减震
线形
非线性
滞弹性
51
材料力学性能
疲劳强度表征
疲劳强度:材料抵抗交变应力作用下断裂破
坏的能力。
疲劳:承受载荷低于屈服强度,但在交变应力下
长时间工作材料失效的现象。
疲劳失效过程:裂纹形成,裂纹发展和突然断裂。
52
疲劳极限:材料能够
经受无限多次(108)
没有固定熔点,只有一段宽的温度范围;
材料力学性能 抗蠕变性能表征意义
69%,熔点为1227℃。
低比重:工业用材料中最轻量材料(铝的2/3重)
钢——550 C;
较弱磁场 较高的磁化强度;
高比强度:优于钢和铝
粘胶纤维(1893~1898年)纤维素黄酸钠
完全抗磁性磁场强度始终为零
陶瓷还具有介电特性,可作为电器的介质。
• 两个重要内容
– 仪器与设备
– 分析与建模
29
材料性质:是功能特性和效用的描述符,是材料
对电.磁.光.热.机械载荷的反应。
材料性质描述
力学性质
物理性质
化学性质
•强度
•硬度
•刚度
•塑性
•韧性

材料科学导论重点

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word格式-可编辑-感谢下载支持材料导论题目类型:填空题、判断改错题、简答题、论述题第一章1、重要名词:材料、非金属材料、材料科学与工程、生态环境材料2、材料分类:金属、无机非金属、高分子、复合材料、半导体材料复合材料按复合材料分类3、材料科学与工程的组成要素4、材料的发展趋势第二章1、重要名词:强度、硬度、疲劳极限、蠕变极限、断裂韧度2、力学性能:⑴弹性、塑性、强度(基本公式以及指标)⑵硬度(测硬度方法选择。

注意邵氏硬度)⑶疲劳极限(表面强化处理提高疲劳极限)⑷蠕变极限⑸冲击吸收功(韧脆转变温度)⑹断裂韧度(材料的固有性质)3、物理性能(1)、电学性能①超导性的基本特性及三个重要性能指标②影响材料导电性的因素(2)磁学性能顺磁性、抗磁性、铁磁性、亚铁磁性、反磁性、磁滞回线以及他们的图形特点(3)化学性能①化学腐蚀、电化学腐蚀的区别②老化(两种类型降解和交联)(4)课后习题第3 题第三章这章大家自己看看呢,重要点的是原子间的结合键以及不同材料间的结合键第四章1、炼铁的基本反应(燃料的燃烧、冶金反应、造渣)和产品2、炼钢的基本反应、炼钢方法和钢的浇注和钢锭的分类3、合金的结构(特别注意固溶强化)4、晶体缺陷5、金属的结晶过程6、晶粒大小对力学性能的影响以及晶粒细化的方法7、了解经书的成型工艺有哪些类别第五章1、陶瓷的分类2、陶瓷的结构(晶相、玻璃相、气孔)和玻璃相的作用气孔是造成裂纹的根源第六章高分子材料的组成、结构和性能、热固性材料、热塑性材料等第七章复合材料的基体以及增强材料(玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维第九章1、材料的强化方法(细晶强化、固溶强化、位错强化、沉淀强化)2、普通材料的热处理(退火、正火、淬火、回火)调制处理:淬火并高温回火。

材料科学导论复习要点(完结篇)

材料科学导论复习要点(完结篇)

复习要点(Emphasis of revision)1. 考试是以PPT 和上述参考书内容为主。

2. 试题一共10题,有一半简单计算一半概念题。

3. 试题内容包含在上述复习要点中。

的部分为重点复习内容 ◆ PPT 第二讲 (英文参考书第二章) 原子结构的回顾电子,质子,中子,原子的量子力学,电子态,周期表 固体中的原子键合键能键能(Bond Energy )通常是指在101.3KPa 和298K 下将1mol 气态分子拆开成气态原子时,每个键所需能量的平均值,键能用E 表示。

是表征化学键强度的物理量,可以用键断裂时所需的能量大小来衡量。

基本的原子键离子键,共价键,金属键正负离子间的静电相互作用是离子键的根源。

共价键的本质在于两个原子各有一个自旋相反的未成对的电子,由于原子轨道相重叠而构成价键轨道,导致体系的能量下降。

金属键在本质上和共价键有类似的地方,但是其外层电子比共价键更公有化,电子自由游移于正离子之间,遍及整个晶体,构成近自由电子,这就像是正离子浸在近自由电子的海洋之中。

金属键和共价键最明显的区别就是金属键缺乏方向性和饱和性。

二次键(范德华力) ◆ PPT 第三讲 (英文参考书第三章)结构基元:通过周期性重复排列而组成晶体的最基本的重复单元。

晶体结构−−−−−−→偶极矩的感作用近原子相互作用→荷位移→偶极子(dipoles )范德力面心立方结构,体心立方结构,六角密堆结构原子堆积因素原子堆积系数APF=原子总体积/结构基元体积配位数:相邻原子周围没有电子轨道重叠的参考原子(离子)的数量。

(1)面心立方结构:配位数CN=12每个结构基元的原子数,n=4面上:6×1/2=3角上原子数:8×1/8=1原子堆积系数APF=0.68总体积:结构基元的体积:(2)体心立方结构:a=4R √3配位数CN=8每个结构基元的原子数,n=2中间原子数:1×1=1角上原子数:8×1/8=1原子堆积系数APF=0.68 (3)六角密堆结构:配位数CN=12每个结构基元的原子数,n=6中间原子数:1×3=3角上原子数:12×1/6=2角上原子数:2×1/2=1原子堆积系数APF=0.7 原子堆积系数密度计算:其中:Vc=a 3(FCC 和BCC), a=2R √2(FCC);a=4R √3(BCC);n —原子中的结构基元数;A---分子量;N A =6.023×1023atoms/mol.晶面指数结晶取向◆ PPT 第四讲 (英文参考书第四、五章)点缺陷:包括(空缺,间隙,杂质)晶体中的点缺陷是在晶体晶格结点上或邻近区域偏离其正常结构的一种缺陷。

材料导论第九章 材料概论绪论

材料导论第九章 材料概论绪论

航空、航天 金属+高分子 结构材料 材料 生物材料
无机非金属 高分子
智能材料 功能材料 电子材料
陶瓷+高分子
光学材料磁性材料能源材料
各种材料的典型强度:
2、按材料的功能分类
有机高分子 <无机非金属 <复合材料 <金属、合金
3、按材料的性能分类
按物理效应分为: 导电材料、半导体材料
绝缘材料、磁性材料 透光材料、高强度材料 高温材料、超硬材料等
体薄膜 ➢ 三维材料 块状材料。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
三、材料的四要素
性质/使用性能
组成
(工程)
结构
(化学)
(物理学)
合成与加工
探索这四个要素之间的关系覆盖从基础学科到 工程的全部内容。
2、结构
材料结构: 是影响材料性能的基本因素,
随化学组成及外界条件改变
宏观组织结构:
>10-4 m 肉眼可见
显微组织结构: 10-4 ~10-8 m 显微镜观察
安全性的各种性能指标。
四、 材料科学与工程
1、材料科学与工程-关于材料成分、结构、工艺 和性能与应用之间有关知识开发和应用的科学。
是一个多学科的交叉领域,是从科学到工程的一 个专业连续领域
材料科学专注于理解材料成分、结构、工艺和 性能之间的关系。
材料工程则着重于将物质或原料转变成具有适当 结构、满足使用性能要求的材料——材料化过程。
➢ 合成是新技术开发的关键要素、人造材料的 唯一实现途径
4、性质/性能
性质 材料对电、磁、光、热、机械载荷的反应,
主要决定于材料的组成与结构。
力学性质 强度、硬度、钢度、塑性、韧性
物理性质 电学性质、磁学性质、光学性质、热学性质

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1高炉炼铁的原料?铁矿石是炼铁的主要原料。

溶剂:造渣。

高炉用燃料焦碳主要作用:作为高炉热量主要来源的60~80%,其它热风提供供还原剂C、CO料柱骨架,保证透气性、透液性。

2.何为高炉炼铁的直接还原反应、间接还原反应?直接还原和间接还原的特点?1)间接还原:用CO、H2为还原剂还原铁的氧化物,产物无CO2、H2O的还原反应。

特点:放热反应;反应可逆。

(2)直接还原:用C作为还原剂,最终气体产物为CO的还原反应。

特点:强吸热反应;反应不可逆。

3.高炉炼铁块状带的划分?(1)块状带:矿焦保持装料时的分层状态,与布料形式及粒度有关,占BF总体积60%±200,~1100℃)主要反应:水分蒸发结晶水分解除CaCO3外的其它MCO3分解间接还原碳素沉积反应(2CO=C+CO2)(2)软熔带:矿石层开始熔化与焦碳层交互排列,焦碳层也称“焦窗”形状受煤气流分布与布料影响,可分为正V型,倒V型,W型。

主要反应:Fe的直接还原Fe的渗碳CaCO3分解吸收S(焦碳中的S向渣、金、气三相分布)C反应:C+CO2=2CO3)滴落带:主要由焦碳床组成,熔融状态的渣铁穿越焦碳床。

主要反应:Fe、Mn、Si、P、Cr的直接还原,Fe的渗C(4)回旋区:C在鼓风作用下一面做回旋运动一面燃烧,是高炉热量发源地(C 的不完全燃烧),高炉唯一的氧化区域。

主要反应:C+O2=CO2。

CO2+C=2CO (5)炉缸区:渣铁分层存在,焦碳浸泡其中。

主要反应:渣铁间脱S,Si、Mn等元素氧化还原4.因瓦效应?因瓦效应的原因及规律?将与因瓦反常相关联的其它物理特性的反常行为统称为因瓦效应。

主要有:磁学性能、电阻、低温比热、弹性常数、超声波吸收等反常行为。

可从物质的磁致伸缩行为去解释每种合金α值的急剧增大发生在不同的温度(该温度称为弯曲点),与合金的居里点有关。

对于因瓦合金,认为是在正常热膨胀过程中叠加了磁致伸缩引起的负膨胀。

居里点以上,铁磁性物质转变为顺磁性,磁致伸缩引起的负膨胀因素消失,只有正常的热膨胀,膨胀系数增大到正常值。

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第1 章原子结构与键合决定材料性能的最根本的因素是组成材料的各元素的原子结构,原子间的相互作用、相互结合,原子或分子在空间的排列分布和运动规律,原子集合体的形貌特征等。

物质是由原子组成的,而原子是由位于原子中心的带正电的原子核和核外带负电的电子构成的。

原子结构中的电子结构——决定了原子键合的本身。

1.1 原子结构1.1.1 物质的组成一切物质是由无数微粒按一定的方式聚集而成的。

这些微粒可能是分子、原子或离子。

分子是能单独存在、且保持物质化学特性的一种微粒。

分子的体积很小,如H2O分子的直径约为0.2 nm。

而分子的质量则有大有小:H2分子是分子世界中最小的,它的相对分子质量只有2,而天然高分子化合物——蛋白质可高达几百万。

分子是由一些更小的微粒——原子所组成的。

在化学变化中,分子可以再分成原子,而原子却不能再分,原子是化学变化中的最小微粒。

量子力学中,原子并不是物质的最小微粒。

它具有复杂结构。

原子结构直接影响原子间的结合方式。

1.1.2 原子的结构原子由质子和中子组成的原子核,以及核外的电子所构成。

原子的体积很小,原子直径约为10–10 m 数量级,原子核直径为10–15 m 数量级。

原子的质量主要在原子核内。

每个质子和中子的质量大致为1.67×10–24 g,电子的质量约为9.11×10–28 g,为质子的1/1836。

原子呈电中性。

原子核带正电(质子带正电,中子不带电),电子带负电(1.6022×10–19 C),电子和质子数目相等。

原子核与电子的结合力为静电力。

1.1.3 原子的电子结构电子云:电子在原子核外空间作高速旋转运动,就好像带负电荷的云雾笼罩在原子核周围。

电子既具有粒子性又具有波动性,即具有波粒二象性。

电子运动没有固定的轨道,但可根据电子的能量高低,用统计方法判断其在核外空间某一区域内出现的几率的大小。

能量低的,通常在离核近的区域(壳层)运动;能量高的,通常在离核远的区域运动。

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A为垂直于电流方向的截面积,单位为squaremeters(m2) 为电阻率(resistivity),单位为Ohms-meters (•m)
§9.2.2 电导率( Electrical Conductivity)
电导率(Electrical Conductivity)常用符号 为,国际单位为S/m:
式中,p为极化强度,表示由于电介质的极 化而引起的电容器表面电荷密度的增加
令: = r •0
D0 p E ; D0 0 E 0 E p r 0 E p 0 ( r 1) E
Q0 对平板电容器,其电容为: C0 V A C0 0 l
Q0 Q0 A V 0 ;即有 0 V l A l
式中, 0为真空介电常数, 0=8.85×10-12(F/m) A为极板面积(m2);l为极板间距(m) Q0/A为表面电荷密度(C/m2),以 D0表示;
将已知条件代入:
1000 1000 1.60; 1.11 ln 1=12; ln 2=8 T1 T2
U 0 1.60 1.11 12 8 ( ) k 1000 1000 4 4000 k 4000 0.86 10 U 0 0.489 0.489 U 0 0.7034 (eV )
空带
带隙
带隙
空带
费米能级Ef
满带 满带
空带
Ef
满带
金属的能带示意图
空带
带隙
空带
满带
满带
绝缘体能级示意图
半导体能级示意图
金属的能带中具有半满带,故导电能力强;
绝缘体2 eV;导电能 力随室温、杂质等变化敏感
§9.4 材料的介电性能 导体、半导体的导电能力与自由电子的 浓度、迁移率等有关 绝缘体的导电能力与束缚电荷的产生、 数量等有关
第九章 材料的电学性质
§9.1 概述
材料的电学性质(Electrical Properties),或称为材料的电场作用 下的响应,是功能材料的主要性质之一。 有时对结构材料,也用电学性质进行考察
如按照电导率的大小对材料分类,有
导电材料 — 电导率在10 2 ~ 10 8 5 2 半导体材料 — 电导率在10 ~ 10 5 18 绝缘材料 — 电导率在10 ~ 10 超导材料 — 电导率大于10 31
按照电学性能—其他性能转换来分类,有:
压电材料 — 机械能与电能转换 铁电材料 — 多种性能与电学性能转换 热电材料 — 热学与电学性能转换 电光材料 — 电学与光学性能转换
材料的电学性能十分重要,各类电子、 光电子材料已经广泛用于经济建设和国 防建设。
一般形变会使电阻率升高
§9.2.4 半导体电子的电导率
半导体(semiconductor)可以分为 本征半导体(Intrinsic semiconductor)和非 本征半导体(Extrinsic semiconductor)
本征半导体的电导率由纯材料的导 电能力决定
非本征半导体的电导率由材料中的杂质决定
离子型电导与离子的浓度、离子的迁移 率有关
1、离子的浓度
离子载流子也有本征离子载流子和非本征 离子载流子两类
本征离子载流子—晶格离子因为热运动而 离开晶格,形成热缺陷,在高温下起主要 作用
非本征离子载流子—杂质离子等弱联系离 子运动而形成的载流子,在低温下起主要 作用。
杂质离子的浓度取决于掺入的杂质的种类 和数量
载流子密度n—单位体积内的载流子数目, 载流子的迁移率(mobility)—载流子在 单位电场作用下,单位时间内沿电场方向 (带正电的载流子)或沿电场的相反方向 (带负电的载流子)迁移的距离。 迁移率的单位为m2/(V· s)
联系电导率宏观物理量和迁移率、载流子 数目等微观物理量,有: =n ·|q| · q为载流子的电荷电量
由于固体中原子数目很多,相应的电子 数目也很多。详细解释固体中的电子运 动的规律已经超出了本书的范围。这里 只做简单的唯象的解释。
对于一个原子而言,电子是按照一定的 能级,分壳层运动的,如s,p,d,f电子壳层 等。此时,电子的能级是分离的一条一 条的线。
当很多电子在一起运动时,分离的能级会 相互迭加,形成电子能带(electron energy band)。
式中, t, i, d 分别表示温度、杂质、形变 对电阻率的贡献
1) 温度的影响: 对大多数金属和合金,有
t 20 (1 T )
式中, 为电阻率温度系数,大多数金属的几 乎相等,为410-3/ º C T=(t-20) º C
2) 杂质的影响
一般掺杂会使电阻率升高
3)形变的影响
2、 p型非本征半导体
空穴为多数载流子,电子为少数载流子 此时, p» n
如在Si,Ge中掺入Al,B, Ga等
n e e p e h p e h
§9.2.5 离子型电导
导电载流子为离子的固体,其电导为离 子型电导(ionic conductivity),如陶瓷、 高聚物等
§9.4.1 分子的极化 在外电场的作用下,分子中的电荷分布 发生改变的过程称为极化(Polarization) 极化包括电子极化、原子(离子)极化 和取向极化等。
一、电子极化和原子极化
电子极化是指在外电场作用下,每个原 子中的价电子云相对于原子核的位移
无外电场 有外电场
正电荷中心
E
原子极化是指外电场引起的原子核之间的 相对位移。 电子极化和原子极化又称为变形极化或诱 导极化,产生的偶极矩为诱导偶极矩1 : 1 = dE d为变形极化率

1

工程上常以国际退火铜电导率的百分数,即 相对电导率IACS (International Annealed Copper Standard)来表示
IACS Cu
国际标准退火铜在横截面积为1 mm2,长度 为1 m,温度为20º C时的电阻为(1/58), 电 阻率为1.724 m; 电导率为 5.8×107 S/m 。
载流子的浓度与温度成指数正比关系
2、离子的迁移率 理论可以证明,离子的迁移率与温度成 指数正比关系 3、离子电导率
U0 A exp( ) kT U 0为电导激活能,k为Bolzman常数
例9.1 某种陶瓷样品的电阻率与温度的实 验数据如下,求其电导激活能E为多少? (k=0.86×10-4 eV/K) Lnρ 1/T (×10 3) 12 1.60 8 1.11
本章只简单介绍材料的电导性质和介电 性质
§9.2 材料的电导性质 §9.2.1欧姆定律(Ohm’s Law) 在外加电场作用下,通过材料的电流 (current, or time rate of charge passage)I与外加电压(applied voltage)V 之间有欧姆定律: V=IR
§9.4 材料的介电性能 导体、半导体的导电能力与自由电子的 浓度、迁移率等有关 绝缘体的导电能力与束缚电荷的产生、 数量等有关
§9.4.1 分子的极化 在外电场的作用下,分子中的电荷分布 发生改变的过程称为极化(Polarization) 极化包括电子极化、原子(离子)极化 和取向极化等。
§9.2.6 实际材料的电导 实际材料中,往往存在多种导电机制, 故电导为多种电导的总和:
一、本征半导体 半导体中一般存在两种载流子——电子 和空穴(hole)
空穴可以看成是电荷大小与电子相等而符 号相反的粒子
所以,本征半导体的电导率为:
n e e p e h
式中,n, p分别为单位体积内的电子数和空穴 数, e, h分别为电子和空穴的迁移率。 一般, e>h
2 0
02
3k T
E 0 为取向极化率

2 0
3k T
0为永久偶极矩
一般情况下,总偶极矩是诱导偶极矩和取 向偶极矩之和:
1 2 E e a d e a 02
3k T
§9.4.2 介电常数 电介质在外电场作用下发生极化,极化 了的分子又分别产生电场,电介质内部 的电场会相互抵消,最后只在电介质表 面保留有束缚电荷。
§9.2.3 金属电子的电导率
金属中的电子可以用经典力学的理论, 结合波粒二象性进行讨论 如金属材料中存在的电场强度为E,单位 体积中的自由电子数为ne,电子两次碰撞 的平均自由时间为,电子平均漂移速度 (drift velocity)为vd,则价电子在电场中受 到的作用力为:
f m
vd
e E vd m
故电流密度J为:
e ne E J ne e vd m
2

eE
J E e 2 ne J ( )E m 2 e ne e ne e m m e m
注意到:
1

总 t i d
R为通过电流的材料的电阻(resistance)
国际单位制中,V, I, R的单位分别是:
V-volts(J/C) I-amperes(C/s) R-ohms(V/A)
一般情况下,材料的电阻与电流无关,只 与材料的长度、截面积、导电机制等有关
l R A R为材料的电阻,单位为Ohms()
l为施加电压的材料的长度,单位为meters(m)
d = e + a e为电子极化率,a为原子极化率 e和 a,从而 d 均不随温度变化,只与电子云分 布有关。
二、取向极化 具有永久偶极矩的分子处于外电场中时, 除了诱导极化外,还能产生取向极化, 即偶极子沿电场方向择优排列
无外电场
有外电场E
在较低的静电场E中,由取向极化产生的偶 极矩为取向偶极矩2 :
解:
U0 A exp( ) kT U0 1 1 exp( ) A kT
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