优选FlashMemory测试简介
flash_memory讲解

芯片封装技术
芯片封装形式主要以下几种:DIP,TSOP, PQFP,BGA,CLCC,LQFP,SMD,PGA, MCM,PLCC等。
DIP封装
定义: DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式 封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形 式 DIP封装具有以下特点:
图1 存储器系统示意图
图 2 Flash 存储器示图
Flash存储器的厂家
全球闪速存储器的技术主要掌握在AMD、 ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、 Micron、Mitsubishi、Samsung、SHARP、 TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为 几大阵营
NAND FLASH
特点: NAND技术Flash Memory具有以下特点:(1)以页为 单位进行读和编程操作,1页为256或512B(字 节);以块为单位进行擦除操作,1块为4K、8K或 16KB。具有快编程和快擦除的功能,其块擦除时间 是2ms;而NOR技术的块擦除时间达到几百ms。(2) 数据、地址采用同一总线,实现串行读取。随机读 取速度慢且不能按字节随机编程。(3)芯片尺寸小, 引脚少,是位成本(bit cost)最低的固态存储器,将 很快突破每兆字节1美元的价格限制。(4)芯片包含 有失效块,其数目最大可达到3~35块(取决于存储 器密度)
Flash Memory
Flash存储器的介绍 Flash存储器的厂家 Flash存储器的种类
定义:
1、 FLASH存储器又称闪存,它结合了 ROM和RAM的长处,不仅具备电子可擦除可 编程(EEPROM)的性能,还不会断电丢失数 据同时可以快速读取数据(NVRAM的优势), U盘和MP3里用的就是这种存储器。 2、对 Flash 存储器的操作一般是进行读、写 和擦除。Flash 存储器的擦除必须是以1KB 为单位对齐的地址并指定哪一区块被擦除, 或者全部擦除。
SSD Flash和DRAM记忆体测试

/cntrprod/groups/public/documents/file/redefinememtestchineseed.pdf
晶圓級測試要點
較低的頻率和使用較少接腳的測試模式來測試 需要Tester-per-Site架構,才能提高並測能力,將測試 時間縮到最短
/cntrprod/groups/public/documents/file/redefinememtestchineseed.pdf
固態硬碟用快閃記憶體的測試需求與標準 型快閃記憶體之差別
典型快閃記憶卡的存取頻率並不算高,且是單獨用。 SSD快閃記憶體中,快閃記憶體的效能和耐用性必須 達到更高的標準。
腳端介面電路設計方式
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分部並測能力
使用PMU進行參數測試 功能測試耗費時間 分部並測能力設計
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提高並測能力的好處
降低測試系統每支接腳的單位測試成本 不需要使用那麼多高產出速度的測試系統 所需的測試機台數變少
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運用腳端介面電路提高並測能力 所面臨的挑戰
成本高且供電冷卻需求大 空間需求大 降低系統可靠度
Testing Flash Memories

0 10 10 10 10 10 10 1
n+
n+
P-Si
0 10 1Gate Oxide (Tunneling Oxide) Figure 1In:teFr-ploolaytOixnidgeGate Transistor cross section the fault model which is followed by describing the deciencies of traditional march tests and new test algorithms in Section 4. Section 5 concludes the paper and identi es future research directions.
ash". Flash array areas are optimized as individual bytes do not have to be erased independently as in the case of EEPROM. In this paper, we address ash memories that use hot electron injection for programming and Fowler-Nordheim tunneling for erasure. Di erent process technologies and even manufacturers may differ in their choice of the program erase mechanism. We chose ash memories that use the above combination of program erase techniques due to their wide spread use in the current non-volatile memory market. Even though various technologies require di erent cell structures and program erase approaches, we believe that our test algorithms and fault models provide solutions that are technology independent.
嵌入式Flashmemory技术简介及工作原理

嵌入式Flashmemory技术简介及工作原理1概述随着数码时代的来临,除了PC外,越来越多的数码信息产品正在或即将进入我们的家庭:移动电话、掌上电脑、数码相机、GPS等等,这些产品越来越多的使用各种移动微存储器。
这些存储器中很大部分是快闪存储器(FlashMemory)。
Flashmemory是从EPROM和EEPROM发展而来的非挥发性存储集成电路,其主要特点是工作速度快、单元面积小、集成度高、可靠性好、可重复擦写10万次以上,数据可靠保持超过10年。
国外从80年代开始发展,到2002年随着数码时代的来临,除了PC外,越来越多的数码信息产品正在或即将进入我们的家庭:移动电话、掌上电脑、数码相机、GPS等等,这些产品越来越多的使用各种移动微存储器。
这些存储器中很大部分是快闪存储器(Flash Memory)。
Flash memory是从EPROM和EEPROM发展而来的非挥发性存储集成电路,其主要特点是工作速度快、单元面积小、集成度高、可靠性好、可重复擦写10万次以上,数据可靠保持超过10年。
国外从80年代开始发展,到2002年,Flash memory的年销售额超过一百亿美元,并增长迅速,预计到2006年,年销售额可达126亿美元/年。
到目前,用于Flash memory生产的技术水平已达0.13μm,单片存储量达几千兆。
除大容量存储器应用外,Flash Memory也大量地替代EPROM、EEPROM嵌入到ASIC、CPU、DSP电路中,如TI公司的TMS320F240系列、TMS280系列分别含有8K―128K Words的Flash Memory,又如Microchip公司,也推出了内嵌Flash Memory的16F系列MCU产品。
Flash Memory电路芯片设计的核心是存储单元(Cell)设计(包括结构、读写擦方式),外围电路都是围绕其设计。
因此,我们首先要研究并确定电路中采用的Flash Memory Cell。
闪存芯片检测

闪存芯片检测闪存芯片是一种常见的存储设备,它广泛应用于各种电子产品中,包括手机、平板电脑、相机等。
闪存芯片的质量直接关系到设备的性能和稳定性,因此对闪存芯片进行检测是非常重要的。
下面将介绍闪存芯片的检测方法及其原理。
闪存芯片的检测主要包括以下几个方面:读取速度、写入速度、容量、稳定性和芯片健康度。
其中,读取速度和写入速度是衡量闪存芯片性能的重要指标,容量和稳定性则是评估闪存芯片质量的关键因素。
而芯片健康度则反映了闪存存储器的寿命和使用状态。
读取速度是指从闪存芯片中读取数据的速度。
一般来说,读取速度越快,设备响应越迅速,用户体验也会更好。
检测读取速度可以通过在芯片中写入一段数据,然后通过读取这段数据的时间来评估。
一般来说,读取速度越快,芯片的性能越好。
写入速度是指往闪存芯片中写入数据的速度。
写入速度也是一个重要的指标,特别是对于需要频繁写入数据的设备。
通过往芯片中写入大量数据,并记录下写入时间来检测写入速度。
一般来说,写入速度越快,芯片的性能越好。
容量是指闪存芯片可以存储的数据量。
一般来说,容量越大,用户存储的文件和数据越多。
检测容量可以通过读取芯片上的标识信息或者对芯片进行格式化来得到。
稳定性是指闪存芯片在长时间使用过程中是否会出现数据丢失或者损坏的情况。
稳定性可以通过将芯片反复读写多次,然后检查数据的完整性来评估。
如果在重复读写的过程中出现数据错误或者丢失,那么说明芯片的稳定性不好。
芯片健康度是指闪存芯片的使用状态和寿命。
随着使用时间的增加,闪存芯片会出现擦写次数的限制和损耗,最终导致芯片不可用。
检测芯片健康度可以通过读取芯片的健康状态信息,如擦除计数器、读取错误计数器等来判断。
如果芯片的擦写次数已经接近或者超过了规定的寿命,那么说明芯片的健康度不好。
为了进行闪存芯片的检测,一般需要使用专业的设备和软件。
这些设备和软件可以在短时间内对闪存芯片进行全面的检测和评估。
通过检测闪存芯片的性能和质量,可以选择合适的芯片来提高设备的性能和可靠性。
flash芯片读写测试用例

flash芯片读写测试用例Flash芯片是一种非易失性存储器,广泛应用于各个领域的电子设备中。
为了保证Flash芯片的正常工作,需要进行读写测试来验证其性能和稳定性。
本文将针对Flash芯片的读写测试用例进行详细介绍。
一、擦除测试擦除操作是Flash芯片中的一项重要功能,用于将存储的数据全部清空,恢复到初始状态。
擦除测试用例的目的是验证擦除操作是否能够正常执行,并且确保擦除后的芯片状态是正确的。
测试用例的步骤包括:写入数据到芯片中,执行擦除操作,再次读取芯片中的数据,验证数据是否被全部清空。
二、写入测试写入操作是将数据存储到Flash芯片中的过程。
写入测试用例的目的是验证写入操作是否能够正常执行,并且确保写入的数据能够正确保存在芯片中。
测试用例的步骤包括:写入数据到芯片中,读取芯片中的数据,验证写入的数据是否与读取的数据一致。
三、读取测试读取操作是从Flash芯片中读取数据的过程。
读取测试用例的目的是验证读取操作是否能够正常执行,并且确保读取的数据与存储的数据一致。
测试用例的步骤包括:写入数据到芯片中,读取芯片中的数据,验证读取的数据与写入的数据是否一致。
四、连续写入测试连续写入测试用例的目的是验证芯片在连续写入大量数据时的性能和稳定性。
测试用例的步骤包括:连续写入大量数据到芯片中,读取芯片中的数据,验证写入的数据是否全部保存在芯片中,并且没有出现数据丢失或错误的情况。
五、连续读取测试连续读取测试用例的目的是验证芯片在连续读取大量数据时的性能和稳定性。
测试用例的步骤包括:写入大量数据到芯片中,连续读取芯片中的数据,验证读取的数据是否与写入的数据一致,并且没有出现数据错误或丢失的情况。
六、并发读写测试并发读写测试用例的目的是验证芯片在同时进行读写操作时的性能和稳定性。
测试用例的步骤包括:同时进行读写操作,验证读写的数据是否正确,并且没有出现冲突或错误的情况。
七、边界测试边界测试用例的目的是验证芯片在极限情况下的读写能力。
memory test 测试原理

memory test 测试原理
"Memory Test" 测试原理主要有以下几点:
1. 内存检测:Memory Test 主要用于检测计算机内存(内存储器)的性能和稳定性。
内存是计算机中重要的部件之一,它负责暂时存放CPU 的运算数据以及与硬盘等外部存储器交换的数据。
内存性能的好坏直接影响到计算机的运行速度和稳定性。
2. 蓝屏故障排查:当计算机系统频繁出现蓝屏故障时,通过Memory Test 工具检测内存条是否正常。
蓝屏故障往往与内存条故障有关,因此内存测试有助于找出故障原因。
3. 测试方法:Memory Test 通常采用多种测试算法和模式对内存进行测试,如单线程测试、多线程测试、填充测试、空闲测试等。
这些测试算法和模式模拟实际应用场景,对内存进行读写操作,以评估内存的性能和稳定性。
4. 测试结果分析:Memory Test 工具会生成测试报告,包括内存性能指标(如读写速度、延迟等)和稳定性指标(如错误率、崩溃次数等)。
通过分析这些指标,用户可以了解内存的实际情况,判断是否需要更换或维修。
5. 修复和优化:如果Memory Test 检测到内存存在问题,可以尝试使用工具进行修复或优化。
例如,修复内存中的坏点、优化内存分配策略等。
总之,Memory Test 测试原理主要是通过模拟实际应用场景,检测内存的性能和稳定性,从而找出并解决潜在的内存故障。
这有助于保证计算机系统的稳定运行,提高用户体验。
memory测试方法原理

Memory测试方法及原理memory RAM压力测试QDUTT测试测试目的:用于验证DDR 性能。
测试方法:A.将平台产品分别置于高温75°C,低温-30°C,运行QDUTT软件,并按照如下参数设置:B.测试项:dqlineshmoo; calineshmooMbn文件:ddi文件参数设置:dqROUT/caROUT:4CLKlevel:11Rwtype:默认不更改VREF:对应毫伏,数字表示(如0.6V则对应输入600)Start_address:默认不更改Test_size:默认不更改C.用直流电源给Memory的VREF引脚供电,供电范围为0.45V~0.75V。
D. 根据LOG分析测试结果。
QMVS测试测试目的:用于验证不同温度下DDR的稳定性能。
测试方法:测试环境测试时长测试数量常温48H 2PCS高温12H 2PCS低温12H 2PCS环境搭建:1.安装python工具和vs_Community工具2.在cmd安装swsys-qmvs-1.6.51.运行QMVS确保所有设备在不同设备ID的ADB设备中列出。
在CMD窗口中,输入以下命令来启动QMVS DDR:常温:test-suite –t C:\Auths\UrdNe\AppDATa\ROMAM\NPM\NoDEYMasksSWSyqMVS \TestBysStudio\8909JSON(对应平台)高低温:test-suite –t C:\Users\UserName\AppData\Roaming\npm\node_modules\swsys-qmvs\test_configs\8909_tempchamber.json3.脚本运行48H(常温)/12H(高低温)后自动停止,log自动保存:C:\temp\swsys目录下Memtester测试测试目的:测试不同的温度和电压压力环境下,Memory系统是否会受到影响。
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Optical – CD ROM can be easily programmed by user but is slower than Flash.
“1”
Bit line Bit line Bit line
Simple EPROM Memory Array
Sense Amps / Buffers
Word line
Floating gate
A second “floating gate” serves as the storage element in an EPROM.
优选FlashMemory测试简 介
Unit 1: Introduction to Flash Technology
Overview of Memory Devices
Course Contents
Two Basic Memory Categories
Volatile Memory 易挥发存储器
–Buffer on column sense amps
Word line
Sense Amps / Buffers
Capacitor
Currentsensing line
Capacitor charged, No current,
“0”
Capacitor uncharged, Current flow,
Basic Flash Memory Cell
Source
Gate Floating Gate
Drain
Floating Gate (electrically isolated) is the storage element • charged = “programmed” • neutral = “erased”
• DRAM - Dynamic RAM is commonly used for read-write memory in computers.
Nonvolatile Memory
ROM – Read Only Memory, ROM, are programmed in a wafer fab and cannot be erased or reprogrammed in the field.
• Data is lost when power is removed.
Nonvolatile Memory非易挥发存储器
• Data remains even when power is removed.
Volatile Memory
RAM – Random Access Memory
• SRAM - Static RAM is commonly used as 640 Kb cache memory in computers.
Benefits of Flash Memory Chips
Smaller than EPROMS and EEPROMS Requires only one transistor and a storage
capacitor per bit cell. Can be quickly and easily erased and
reprogrammed without the need of special equipment. Excellent for use in cell phones, pagers, calculators, portable digital devices, automotive, flight data recorders, and personal computers.
Polysilicon (doped)
n+ Drain
Bit line Bit line Bit line
•Activate Row to read
–If capacitor was charged, no current flows on bit line
–If capacitor not charged, current flows on bit line
Simple ROM Memory Array
Word line
Data “0” Cell No gate metal contact
G S
Bit liБайду номын сангаасe D
Data “1” Cell Gate is connected
Word line
Bit line
G
S
D
Simple DRAM Memory Array
EEPROM – Electrically Erasable PROM can be erased with higher voltages and reprogrammed in the field.
Nonvolatile Memory
NVRAM – Nonvolatile RAM (Flash) is smaller than PROMs, less expensive, and easier to program and erase.
PROM – Programmable ROM can be reprogrammed in the field by applying larger voltages with special equipment.
EPROM – Erasable PROM can be erased with UV light and reprogrammed with special equipment.
Flash Cell Structure - Similar to EPROM, except Electrically-erasable
Dielectric (ONO) Dielectric (oxide)
n+ Source
Control Gate Floating Gate
p+ Substrate