COB邦定工艺规范及邦定板设计规范
led cob工艺流程
led cob工艺流程LED COB工艺流程包括以下步骤：扩晶：采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
背胶：将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。
点银浆。
适用于散装LED芯片。
采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED 晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。
如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
粘芯片：用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔或子）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
烘干：将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。
邦定（打线）：采用铝丝焊线机将晶片（LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
前测：使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。
点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
后测：将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
具体流程可能会因工艺要求不同而有所差异。
PCB设计---PCB中COB的Bonding盘的设计
PCB中的Bonding盘设计PCB中的Bonding设计，一般指的是应用COB（Chip On Board）技术的PCB 设计。
COB是将芯片的裸Die直接粘贴在PCB上，在通过引线键合并胶封。
COB 技术不同于常见的SMT，COB在SMT之后进行，类似于芯片的封装技术。
COB大致流程如下：洗板---点胶---Die粘贴---前测---封胶---烘烤---测试COB设计可以提高PCB的集成度、小型化、轻量化，同时也可以提高芯片的保密性。
当PCB中有Bonding盘设计时，结合COB工艺要求、PCB板厂的工艺能力，在PCB设计中做好Bonding的细节处理。
Bonding焊盘相对于封装后的IC器件的焊盘间距及焊盘尺寸，Bonding焊盘与焊盘间距通过更小。
COB中的Bonding焊盘pitch（焊盘中心距离）通常≤7mil，Bonding 焊盘的尺寸通常≤1/2pitch；这个数值，相对于常见的小pitch的IC（0.4mm pitch）尺寸小了很多,这就会导致PCB的生产难度加大，同时对PCB设计的布线带来挑战。
正常情况下，Bonding盘pitch不是固定的，可以根据layout情况进行调整。
对于生产厂家来说，希望间距能够大一些，这样更利于后端生产。
但是也不能让Die距离Bonding盘太远，否则键合线太长，不利于生产。
因此，PCB设计时，可以根据情况调整优化一下Bonding盘的间距位置，保证方便出线，同时距离中间的Die Pad不能太远，确保Bonding盘沿这Die Pad周边均匀分布。
PCB设计1.Bonding盘pitch不是固定的，可以根据layout情况调整Bonding盘位置；盘的摆放尽量均匀、保证die到盘的键合线不会相差太大；2.PCB中的Die Pad要比实际die大一些；3.添加mark点，辅助die定位；通常用十字型mark点；4.Bonding盘间距和尺寸比较小，PCB中走线尽量引出远一些打孔。
COB简介及工艺
COB简介及工艺COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。
COB技术的优点：1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。
COB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要求：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分，用皮擦试帮定位或测试针位，对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
对于防静电严的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落，在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法：针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法。
压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。
COB邦定车间基本流程和品质检测
COB邦定车间基本流程和品质检测在LED照明行业中，COB邦定工艺是常见的LED封装技术之一。
COB（Chip on Board）即芯片直接粘贴于电路板上封装成一颗大型的、高功率的、高亮度的LED芯片。
COB邦定车间则是进行COB芯片的安装、焊接和包装等工序的场所。
在COB邦定车间中，品质检测是非常重要的一项工作，它直接关系到生产出的LED产品的品质和客户的信任。
本文就COB邦定车间基本流程和品质检测进行详细介绍。
COB邦定车间基本流程COB邦定车间包括多个工作环节，具体流程如下：1.引脚弯曲工序：在COB芯片焊线前，需要将基板上的引脚先行弯曲并锡覆盖。
2.芯片粘贴工序：在将COB芯片粘贴至基板时，需注意芯片的位置、定位框的使用和UV胶的涂布等。
3.焊接工序：在COB邦定车间中，使用技术精湛的焊接技术，利用高温和高亮度的能量，焊接芯片与基板之间的导线。
4.贴片工序：在用UV固化胶将COB芯片与基板连接后，需要贴片以增加灯珠的亮度，同时保证压力和均匀的光线输出。
5.打压工序：通过设定合适的压力和温度，让COB芯片与基板之间的连接更加牢固。
6.品质检测工序：在焊接前、焊接时和焊接后三个阶段都需对产品进行检测，包括点亮检测、防水等级检测、电气性能检测、光学性能检测等等。
COB邦定车间品质检测品质检测是COB邦定车间最为重要的一个环节，它可以确保产品的质量，提高客户的信任度，具体检测项目如下：焊接前的品质检测1.引脚检测：对芯片引脚的焊点进行检测。
2.基板检测：检测基板表面、外观和尺寸是否符合要求。
3.UV胶涂布检测：对UV胶的涂布量和均匀程度进行检测。
焊接时的品质检测1.电压、电流检测：对电气参数进行检测。
2.光通量和色温检测：检测内部LED光通量和色温是否符合要求。
焊接后的品质检测1.点亮检测：打开电源，检查所有LED是否亮起，亮度是否均匀。
2.耐热检测：检测产品在高温环境下的性能，包括稳定性和寿命等。
COB流程
COB流程
一．定义
COB（chip on board）是一种通过邦定将裸片IC固定于PCB上并与PCB线路连接的生产工艺。
二．制作流程
第一步：清洁PCB板
用橡皮擦将PCB板上要邦定的金手指位置的赃污擦干净，并用毛扫清扫擦过的PCB板，然后将其按同一方向放置在铝盘上。
如果是底面有元件的产品，可适当垫上泡棉，以免压坏产品底面的元件，此过程目的在于防虚焊，便于后续邦定。
第二步：粘贴IC
将红胶水装入注射器（约占其1/3）,然后将适量红胶水滴在PCB 板的IC衬盘中央，再将IC轻轻的按正确方向放置，注意IC表面不可粘红胶水，且要摆放平整。
第三步：邦定
调校好邦定机的各类参数，中心点，以及IC与PCB的功率，将贴好IC的PCB板正确放在邦定机的相应位置邦定，并用机带显微镜检查焊点质量（大小，长度，线尾）。
第四步：测试
将完成的产品按工程要求用治具检测，看是否出现乱码，缺划，显示不良等现象。
若发现不良品，则及时维修，如若完好，则进入下一工序。
第五步：封胶烘烤
先将两片以上待封产品放在预热板上预热，以便使后续所滴黑胶更快更均匀的分布于相应位置，然后用机器或手工在IC邦定处封上黑胶，以此来防止IC，铝线以及金手指被氧化。
烘烤时，注意将温度控制在125℃±10℃,烘烤50—70分钟即可，使黑胶固化。
第六步：测试
将封好黑胶的PCB板重新检测，如发现不良，则返回第一道工序重新开始制作。
第七步：喷码
将合格品按客户要求进行喷码。
COB(邦定)工艺流程及基本要求
在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。7e)n
邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。
邦定熔点的标准0Q N { X9fb
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胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的13高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
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4． 邦线（引线键合）-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA I O ^ H8M5h&a
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-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEAlb q+u9F J p r L9O3}
邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例
铝线：六西格玛品质论坛 u l#i F a4O d3Q
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线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
焊点的长度 大于或等于1.5倍线径 小于或等于5.0倍线径 lB5$Z5Cc Z R
COB绑定作业指导书
邦定加工流程指导书1 上片程序标准：一、核对PCB型号、数量。
二、PCB表面有无粉尘、油污，如有应先清洗干净后方可排板。
三、红胶胶点大小以不溢出IC边缘，IC粘贴稳固为标准，IC粘贴必须平稳、规则。
四、核对IC与PCB是否相符并记录IC生产批号、日期；包装已开封的须核实数量、并检查IC有无划伤。
五、佩带好防静电环，用负压笔或有双面胶的竹签吸咐IC，严禁划伤IC表面或胶点残留于IC表面。
六、确认IC上片方向是否正确，角度是否合理，第一片板上好后应交带班长检查，初次生产该型号，必须邦定测试Ok后方可确认。
七、铝盒叠放以每栋25盒，叠放整齐放入烘箱烘干。
八、红胶的凝固温度为100-120℃，烘干的时间为40-50分钟。
九、每栋板跟一张“流程单”，流程单须认真、如实填写，并与IC板一起流入下一道工序。
2 邦定程序标准：一、核对所领材料与流程单是否相符。
二、将PCB稳固的夹在夹具上，IC的中心位必须对准“十”字线交叉点，并须方便上下板。
三、调整焦距、工作高度调试、中心点试调并检查、焊针相对位移之试调，以上参数调整后方可按照邦定图输入程序。
四、焊点的大小为铝线的1.5～2倍，线尾的断面须整齐，长度不能超出IC的焊盘，线弧度与IC的夹角成30度左右，焊点的拉力为≥4g(铝线为1.0时)。
五、佩戴好静电环将PCB牢固的放进夹具，依次准确的对好四个参考点，参考点不得随意改变，在停止跳线的情况下，按照所输入的打线程序，旋转观察IC打线部位与十字线的准确程度，如果没有偏差便可试邦一片。
铝盒的叠放应整齐防止碰伤IC及邦线。
上、下板绝对防止手指或是镊子及其它工具触及IC邦定线。
六、邦定好的第一片板，应根据该种板的测试要求，经电性能测试确认无误后，方可开始正常邦定生产。
七、邦定过程中操作员应高度集中精力，随时用机台目镜察看邦定情况，并注意熔点大小，压力是否合适，线头、线尾是否标准，如有异常，应及时报告班长予以修正。
八、认真、如实填写流程单，并流入下一道工序。
COB管理规程
●识别用金手指的周围1.5ｍｍ以内不得设置回路 ●识别用金手指,须设置成A.B各两个点互对称
COB 设 计 标 准
3、设计标准
3.3 丝印（封止区域）、绿油范围尺寸
参考图像 ●封止区域内不得有通孔 ●封止领域必须有丝印指示，推荐从端子头周围2.5ｍｍ以上3.5ｍｍ 以下间距
COB 设 计 标 准
纸质PWB/树脂类PWB
COB
设 计 标 准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
●同一LOT中有可能有偏差
COB 设 计 标 准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■PWB金手指和LSI金手指的关系
●PWB端子中心线配置在从LSI的延长线上
COB 设 计 标 准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■从LSI金手指到PWB金手指的线长度
COB 设 计 标 准
3、设计标准
3.6 LSI PAD
COB 品 质 认 定 基 准
4、品质认定基准
4.1 新产品评价
4.1.1适用范围 工场变更、材料变更或工程变更中的任何一种情况，必须实施信 赖性评价试验（寿命试验）。 4.1.2试验方法以及判定基准 在高温高湿环境下，附加电压使循环加速的方法推断寿命。
●直线距离须设计为最短，最大为4.5mm
COB 设 计 标 准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■封止高度尺寸
COB 设 计 标 准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■LSI固定用金手指形状
参考图像
COB 设 计 标 准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■邦定机图像识别用金手指形状、尺寸和位置