(完整版)研发工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元器件。
PCB工艺设计规范是指在PCB的研发过程中，为了确保质量和可靠性，制定的一系列技术要求和标准。
下面将详细介绍PCB工艺设计规范的主要内容。
首先，PCB工艺设计规范要求设计人员在进行PCB布局时要考虑信号完整性。
在布局中，应尽量避免信号线的交叉，减少信号的串扰。
对于高速信号线，还需要采取阻抗控制措施，确保信号传输的稳定性和可靠性。
此外，在布局时还应留出足够的空间用于放置电子元器件，以便于后续的焊接和维修。
其次，PCB工艺设计规范要求在进行PCB布线时要考虑信号的最短路径。
通过减少信号线的长度，可以降低信号传输的延迟和功耗，提高电路的性能。
在进行布线时，还应注意避开高功率和高频率的信号源，以防止信号的互相干扰。
此外，在布线过程中还需要考虑电流的分布，合理安排电流的路径和引线的宽度，以保证电路的稳定性和可靠性。
第三，PCB工艺设计规范要求在进行PCB设计时要考虑电磁兼容性。
要注意将信号线和电源线与地线进行合理的布局和分离，以减少电磁辐射和电磁感应。
此外，还可以采用屏蔽罩和滤波器等措施，进一步减少电磁干扰。
另外，还要注意防止电路中的互联元件和导线之间的电磁耦合，避免电磁干扰的传播。
第四，PCB工艺设计规范要求在进行PCB尺寸设计时要考虑制造流程和设备的限制。
要根据实际的生产工艺和设备的要求，合理安排PCB板的尺寸和层数。
此外，在进行PCB板切割和打样时，还要遵循相应的工艺要求，确保切割边缘平整，不产生毛刺和裂纹。
第五，PCB工艺设计规范要求在进行PCB材料选择时要考虑其特性和性能。
在选择PCB材料时，要根据电路的要求确定适合的绝缘材料和导电层厚度。
并应选择具有良好导热性、耐高温性和耐腐蚀性的材料，以确保PCB的稳定性和可靠性。
最后，PCB工艺设计规范还要求在进行PCB生产和组装时要进行严格的质量控制。
新产品研发设计规章制度要求规范大全
新产品研发设计规章制度要求规范大全一、研发设计组织管理规定1.设立研发设计部门，明确部门的职责和权限。
2.制定研发设计项目管理制度，明确项目的目标、成果、角色和责任。
3.设立研发设计项目评审制度，确保项目的可行性和合理性。
4.加强团队协作和沟通，定期召开研发设计组会议，及时解决问题和调整工作计划。
二、研发设计流程规定1.制定研发设计流程，明确各个环节的任务和顺序。
2.设立研发设计任务书制度，明确研发设计目标、要求和时间节点。
3.提供充足的资源和支持，使得研发设计能够顺利进行。
4.加强对研发设计过程的监控和评估，及时发现和解决问题。
三、研发设计人员素质要求1.建立研发设计人员培训制度，提高研发设计人员的专业技能和创新能力。
2.设立研发设计人员考核制度，评估研发设计人员的工作效率和成果质量。
3.鼓励研发设计人员参加相关的学术会议和活动，提高其专业知识和见识。
四、研发设计成果保护规定1.加强对研发设计成果的保密工作，制定保密协议，明确保密责任和义务。
2.设立研发设计成果评估制度，对研发设计成果进行评估和鉴定。
3.确保研发设计成果的知识产权归属清晰明确，涉及专利申请的及时办理。
五、研发设计经费管理规定1.建立研发设计经费申请和审批制度，确保经费的合理支配。
2.加强研发设计经费使用监控，确保经费使用的合规性和效益性。
3.定期进行研发设计经费的评估和总结，为后续的研发设计提供经验和借鉴。
六、研发设计环境设施规定1.提供舒适和安全的研发设计工作环境，保障人员的健康和安全。
2.配备先进的研发设计设备和软件，提高研发设计效率和质量。
3.加强研发设计设备和软件的维护和更新，保持其正常运行。
技术部工艺设计管理制度：工艺研发、工装夹具、工艺规程管理
1．根据生产需要，由工艺设计人员按工艺要求负责设计，设计的工装夹具应力求结构简单、生产安全、操作方便、经济实惠。
2．样品试制和单位小批量生产时，只设计必不可少的专用工具，避免浪费。
3．成批生产的产品，按确定的工艺装备系数设计工装夹具。
4．工装夹具设计员在设计工装夹具的过程中，若发现产品零件的工艺性极差或有其他错误时，应及时与产品工艺人员联系解决，不得因此而影响工装夹具的设计进度。
第15条工艺设计人员将相关工艺设计完成后，应根据其内容编制工艺文件，包括原料检验标准、产品检验标准、生产工艺要求、质量控制方法、作业指导书等相关文件。
第16条工艺技术文件编制完成后，需要报技术部、专家委员会、主管副总就其中的内容进行论证、审批，并进行会签。
第4章工艺验证与定型
第17条生产工艺设计成功后，工艺设计人员需要结合生产技术和工艺方案的要求及各种原料、工装、设备的准备情况编制工艺验证计划，经相关人员审批后，下发有关部门执行。
第12条确定工序的集中与分散程度。
工艺设计人员应根据产品的特点和生产类型，按照工序的集中和分散原则，确定哪些工作需要在一道工序内完成，哪些工作应分散到不同的工序内进行。
第13条安排生产顺序。
工艺设计人员应根据产品原材料的不同性质正确地安排加工顺序和辅助工序，形成一条合理、完整的工艺路线。
第14条在工艺研发过程中，工艺设计人员还需及时做好工装设备的设计与制造或采购工作，工装设备的设计应本着客观性、经济性、科学性的原则进行设计。
第18条在工艺验证进行前，各相关部门需要做好积极的准备，具体要求如下。
1．技术部提供产品图样、技术文件、工艺文件和技术标准等资料。
2．生产部做好原料、辅料、设备、配套件等的生产准备工作。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）工艺设计规范是指在PCB设计和制造过程中应遵循的一些技术要求和规范。
下面是一份研发PCB工艺设计规范的示例，包括以下几个方面的内容：一、电路板尺寸和材料选择1.1电路板的尺寸应根据应用需求和机械结构设计来确定，并与设备机械结构相互匹配。
1.2 电路板厚度应根据所需的电气和机械性能来选择，常见的电路板厚度为1.6mm。
1.3PCB材料应选择具有良好电气性能、热性能和化学性能的高品质材料，如FR4材料。
二、布局设计2.1PCB布局设计应遵循信号完整性和电磁兼容性的原则，避免信号串扰和电磁干扰。
2.2重要的模拟信号和数字信号应相互隔离、分离布局，以减少相互干扰。
2.3高速信号线应尽量缩短长度，减少传输延迟和信号失真。
2.4电源线和地线应布局合理，形成良好的电源地面平面，减少电源噪声和接地回路干扰。
三、走线和规则3.1走线应尽量平直、平行，避免盘绕和过多的弯曲，以减小走线长度和导线电阻。
3.2信号线和电源线、地线之间应保持一定的距离，尽量避免交叉和平行布线，减少串扰和电磁辐射。
3.3走线宽度和间距应根据电流、阻抗和信号速度等要求进行合理选择，并符合制造工艺的限制。
3.4在设计复杂电路时，可以采用多层PCB布线，以提高信号完整性和电磁兼容性。
四、元器件布置和安装4.1引脚数较多的元器件应尽量靠近所连接的器件，减少走线长度。
4.2元器件应按照功能和信号流向的顺序进行布置，使信号流向清晰、简洁。
4.3元器件的安装应符合焊接工艺要求，保证焊点质量和可靠性。
4.4高功率元器件应专门设置散热设计，保证电路板在高温工作条件下的稳定性。
五、制造工艺要求5.1PCB制造厂商应按照IPC-A-600F电路板制造标准要求进行制造，确保产品质量和可靠性。
5.2设计团队应与制造厂商密切合作，避免设计中存在制造难度较大的工艺要求。
5.3设计团队应提供准确的设计文件和制造要求，确保制造厂商能够正确理解和执行。
研发工艺设计规范
研发工艺设计规范研发工艺设计规范是指在研发工程中，为了确保工艺设计的合理性、可行性和可靠性而制定的一系列规范和标准。
它是研发工程的基础和重要组成部分，对于提高工艺设计的质量和效率，降低生产成本和风险具有重要意义。
本文将从规范的内容、制定的原则和要求、实施的步骤和效果等方面，对研发工艺设计规范进行详细解析。
研发工艺设计规范的内容主要包括工艺过程、工艺参数、工艺装备、质量控制以及环境保护等方面。
其中，工艺过程是指实现产品研发目标所必须经历的一系列工艺步骤。
工艺参数是指在研发过程中需要控制和调整的各项参数，包括温度、压力、速度、时间等。
工艺装备是指完成工艺过程所需要使用的各种设备和工具。
质量控制是指在研发过程中对产品质量进行检测、评价和控制的一系列措施。
环境保护是指在研发过程中，采取一系列措施保护和改善环境的工作。
研发工艺设计规范的制定应遵循以下原则和要求。
首先，要符合国家法律法规和标准的要求。
其次，要具有可操作性和可操作性，方便研发人员的实际操作。
此外，规范要具有实用性和灵活性，能够适应不同研发项目的要求。
最后，规范要持续更新和完善，随着科学技术的进步和研发工程的需求而不断调整和修改。
实施研发工艺设计规范的步骤主要包括规范的制定、宣传、培训和实施等。
首先，需要成立规范制定委员会，由相关专家和技术人员组成，负责制定规范文件。
其次，要进行规范的宣传工作，向研发人员传达规范的重要性和必要性。
同时，还需要组织规范培训，培养研发人员的规范意识和操作技能。
最后，要进行规范的实施和监督，确保规范的落地实施和效果的掌握。
研发工艺设计规范的实施可以带来很多好处。
首先，规范可以提高研发工艺的质量和效率，避免因工艺问题而导致的研发失败。
其次，规范可以降低生产成本和风险，避免不必要的资源浪费和风险投入。
同时，规范还可以提高产品的竞争力和市场占有率，为企业带来更大的经济效益。
此外，规范还可以提高研发人员的工作积极性和满意度，增强企业的技术创新能力和竞争力。
电子产品研发工艺设计规范教材
电子产品研发工艺设计规范教材随着科技的不断发展和日新月异的进步，电子产品已成为现代生活不可或缺的一部分。
电子产品的研发工艺设计规范教材，是指针对电子产品的研发过程中所需遵守的一系列设计规范和工艺流程进行的系统化解析和教学，它涵盖了设计、测试、生产等全方位的内容，是现代电子产业发展的基本保障。
电子产品研发工艺设计规范，是一项非常重要的工作。
它不仅能够为电子产品研发过程加快节奏、提高质量，还可以提高电子产品的市场竞争力，提升品牌价值和声誉。
因此，电子产品的研发工艺设计规范教材的编写就显得尤为重要。
电子产品研发工艺设计规范教材的目的是：引导研发人员按照规范的研发流程进行设计、制造和验证，确保电子产品的品质，同时降低因研发环节的失误或流程瑕疵而产生的成本。
因此，对于制造企业、产品设计者来说，电子产品研发工艺设计规范教材是不可缺少的参考文献。
首先，电子产品研发工艺设计规范教材需要遵循国家相关的法律法规和标准，保证产品的合法合规。
其次，在编写教材时，需要详细阐述电子产品设计、制造、测试、验证等各个环节的流程和步骤，确保体系完整、全面、严谨。
最后，还需加强实践环节，让学生在设计、制造、测试、验证中实践并熟悉工艺流程，从而达到提高所学习的理论和知识的目的。
在编写电子产品研发工艺设计规范教材时，需要注意以下几点：1. 查阅国家和行业标准和规范。
在编写教材的过程中，需要考虑电子产品的特殊性和安全性，遵循国家和行业标准和规范，确保电子产品设计的合法合规。
2. 体系化结构的编写和设计。
电子产品研发工艺设计规范教材的编写需要体系化结构的设计，从而使教材更加完整，更加清晰。
3. 突出实践性。
教材的编写需要突出实践性，在教学中通过实践操作，让学生更好的理解和掌握相关知识。
4. 突出创新性。
为了推动电子产品的发展，教材的编写需要突出创新性，在教材的内容设计中，应该呼吁创新理念，开发更加高效和创新的研发工艺。
根据以上几点，我认为在编写电子产品研发工艺设计规范教材时，我们需要着手进行如下的工作：第一，明确教材的教学目标。
新产品研发设计制度规范大全
新产品研发设计制度规范大全一、前言二、目的本制度旨在规范新产品研发设计过程，确保研发设计工作有序进行，提高研发设计效率和创新质量。
三、适用范围本制度适用于公司所有新产品研发设计活动，包括但不限于新产品研究、市场调研、设计草图、样品制作、测试验证等环节。
四、流程与责任1.新产品研发设计流程（1）需求分析：收集市场需求和用户需求，制定产品开发目标和技术要求。
（2）概念设计：进行产品创意设计和初步方案制定。
（3）详细设计：对概念设计进行进一步完善，并进行技术路线选择和配套工作。
（4）样品制作：根据详细设计制作产品样品，并进行测试验证。
（5）产品改进：根据测试结果进行产品改进和优化。
（6）生产准备：制定生产计划，提供生产所需的技术支持和培训。
（7）量产生产：按照生产计划进行量产生产，并进行质量控制。
（8）市场推广：制定市场推广策略，进行产品宣传和销售。
2.涉及人员和责任（2）设计团队：负责概念设计、详细设计和样品制作，确保设计符合技术要求和市场需求。
（3）工程师：负责技术路线选择和配套工作，提供技术支持。
（4）测试人员：负责产品测试和验证工作，提供产品改进意见。
（5）生产部门：负责生产准备和量产生产，确保产品质量。
（6）市场部门：负责市场推广策略和产品销售。
五、设计规范1.设计原则（1）满足用户需求：产品设计应以用户需求为导向，提供有价值的解决方案。
（2）功能完善：产品功能应明确、完善，符合产品定位和市场需求。
（3）外观美观：产品外观设计应符合审美和品牌形象要求。
（4）技术可行性：产品设计应考虑技术可行性，满足生产和成本要求。
（5）可持续发展：产品设计应考虑环保和可持续发展因素，降低对环境的影响。
2.设计要求（1）研发设计团队应具备专业的设计能力和工程知识，能够独立完成设计工作。
（2）设计过程应有详细的设计文档和设计说明，方便进行评审和追溯。
（3）设计过程中的数据和资料应做好保密工作，防止泄露和不当使用。
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研发工艺设计规范1.范围和简介1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
3 术语和定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计4.1 V-CUT连接[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。
V-CUT为直通型，不能在中间转弯。
[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。
[3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。
在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。
保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。
如图4所示。
4.2邮票孔连接[4]推荐铣槽的宽度为2mm。
铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT 和邮票孔配合使用。
[5]邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。
见图54.3拼版方式推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。
说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。
图6[8]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。
[9]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。
[10]同方向拼版●规则单元板采用V-CUT拼版，如满足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边●不规则单元板当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。
[11] 中心对称拼版●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。
●不规则形状的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板●如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接）●有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。
[12] 镜像对称拼版使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。
操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。
以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。
图11 ：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。
具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。
4.4辅助边与PCB的连接方法[13] 一般原则●器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。
PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。
图12 ：补规则外形PCB补齐示意图[14] 板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。
辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。
图13 ：PCB外形空缺处理示意图5. 器件布局要求5.1 器件布局通用要求[15] 有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。
对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。
[16] 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。
[17] 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。
确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。
说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。
2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。
图14 ：热敏器件的放置[18] 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。
图15 ：插拔器件需要考虑操作空间[19] 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。
确保最小1.0mm的距离满足安装要求。
5.2 回流焊5.2.1 SMD器件的通用要求[20] 细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top 面。
防止掉件。
[21] 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。
如图所示图16 ：焊点目视检查示意图[22] CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。
[23] 一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。
如图所示；图17 ：面阵列器件的禁布要求5.2.1 SMD器件布局要求[24] 所有SMD的单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确认。
[25] 不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。
以SOP封装器件为例，如图所示。
图18 ：两个SOP封装器件兼容的示意图[26] 对于两个片式元件的兼容替代。
要求两个器件封装一致。
如图：图19 ：片式器件兼容示意图[27] 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下，允许THD 与SMD重叠设计。
如图。
图20 ：贴片与插件器件兼容设计示意图[28] 贴片器件之间的距离要求同种器件：≥0.3mm异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）图21 ：器件布局的距离要求示意图[29] 回流工艺的SMT器件距离列表：说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。
表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。
[30] 细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于10mm，以免影响印刷质量。
建议：建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足如下需求。
以免影响印锡质量。
见表2图22 ：BARCODE与各类器件的布局要求5.2.2 通孔回流焊器件布局要求[31] 对于非传输边大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间。
以减轻由插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
[32] 为方便插装。
器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
[33] 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。
[34] 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm，与非传送边距离≥5mm。
5.3 波峰焊5.3.1 波峰焊SMD器件布局要求[35] 适合波峰焊接的SMD●大于等于0603封装，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。
●PITCH≥1.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。
●PITCH≥1.27mm，引脚焊盘为外露可见的SOT器件。
注：所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求≤2.0mm；其余SMD器件高度要求≤4.0mm。
[36] SOP器件轴向需与过波峰方向一致。
SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。
如图23所示图23 ：偷锡焊盘位置要求[37] SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。
图24 ：SOT器件波峰焊布局要求[38] 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。
相同类型器件距离图25：相同类型器件布局表3：相同类型器件布局要求数值表不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm。
器件本体距离参见图26、表4的要求。
图26 ：不同类型器件布局图表4：不同类型器件布局要求数值表5.3.2 THD器件通用布局要求[39] 除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。
[40] 相邻元件本体之间的距离，见图27。
图27 ：元件本体之间的距离[41] 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图28图28 ：烙铁操作空间5.3.3 THD器件波峰焊通用要求[42] 优选pitch≥2.0mm ，焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。
在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29要求：图29 ：最小焊盘边缘距离[43] THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。
当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。
THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
图30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向)6. 孔设计6.1 过孔6.1.1 孔间距图31 ：孔距离要求[44] 孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil；[45] 孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B2≥5mil；[46] 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。
[47] 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。
6.1.2 过孔禁布区[48] 过孔不能位于焊盘上。
[49] 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
6.2 安装定位孔6.2.1 孔类型选择表5 安装定位孔优选类型图32：孔类型6.2.2 禁布区要求7 阻焊设计7.1 导线的阻焊设计[50] 走线一般要求覆盖阻焊。