兆易创新存储芯片研究报告
2023年存储芯片行业市场分析报告
2023年存储芯片行业市场分析报告
近年来，随着消费电子产品的普及和智能化程度的提高，存储芯片作为一种重要的电子元器件，市场需求不断增加。
同时，随着物联网、人工智能等新兴技术的发展，对于存储芯片的性能和功耗也提出了更高的要求，这也推动了存储芯片行业的发展。
当前，存储芯片市场竞争日益加剧，主要表现在以下几个方面：
一、市场龙头企业的垄断地位加强
存储芯片行业市场上，美光、英特尔、三星等大公司凭借先进的技术、不断的研发投入以及高效的生产能力形成了相对垄断的市场地位。
这些大公司能够在新品研发上不断升级产品性能并保持领先优势，稳固了自己的地位。
此外，由于存储芯片行业需要提供高性能、高品质的产品，小公司想要进入市场很难有足够的竞争力。
二、价格战加剧
随着存储芯片技术和工艺的不断发展，生产成本有所下降，原本供应商市场份额较大的厂商却没能获得高额的利润，反而在拼价格，甚至亏本赚吆喝。
需要注意的是，过度的价格竞争可能损害行业的长期利益，使制造商难以回收其研发和生产成本。
三、行业市场需求不稳定
存储芯片在市场上的需求是受到多种因素影响的，包括消费市场需求的波动、全球市场的不确定性以及国际贸易摩擦等等。
近年来，尤其是在全球贸易摩擦不断加剧的背景下，行业市场需求的不稳定性更加明显。
总体来说，虽然存储芯片市场竞争日益加剧，但好的市场对于先进技术和创新公司的开发还是有很大的潜力。
行业未来的趋势往往是研发方向的演进，例如闪存（Flash）技术、存储器内存（DRAM）等。
不断创新是存储芯片企业生存的根本，因此加强技术创新、提升产品性能、具有市场竞争力的价格是企业的核心竞争力。
兆易创新百度百科
兆易创新百度百科北京兆易创新技术有限公司是一家芯片设计公司，于2005年在北京成立，总部位于北京。
该公司致力于各种存储器，控制器和外围产品的设计和开发。
在《2019年胡润中国民营企业500强》中排名第127位。
北京兆益创新技术有限公司，江苏通用科技有限公司和上海亚虹模具有限公司首先获得批准。
这三家公司的上市地点是上海证券交易所。
其中，通用技术计划发行1.84亿股，计划融资8亿元以上。
昭仪创新计划发行2500万股，融资约5.2亿元；亚鸿模具计划发行2500万股，融资额不足1.6亿元。
2016年8月30日，北京兆益创新（95.550、8.69、10.00％）发布了半年度报告。
根据公告，该公司上半年实现营业收入65510.43万元，同比增长34.09％。
归属于上市公司股东的净利润为89950.58万元，同比增长44.16％。
2017年5月，昭仪创新赢得了近100家机构的集体调查，这些调查主要集中于NOR Flash（非易失性闪存）产品。
2017年7月，昭仪创新发布的2017年第一季度报告显示，其营业收入为4.52亿元，归属于上市公司股东的净利润为6949万元，比上年增长94.21％。
经营活动产生的现金流量净额-1276万元。
每股基本收益为0.6949元/股。
2018年4月15日，兆一创新披露年报，2017年，公司实现营业收入20.30亿元，同比增长36.32％;净利润3.97亿元，同比增长125.26％；每股收益1.99元。
2020年3月26日，昭仪创新发布了年度报告。
2019年，公司实现收入32.03亿元，同比增长42.62％，实现净利润6.07亿元，同比增长49.85％。
公司拟每10股送4股，派发现金3.8元。
进入世界前50的中国Fabless
进入世界前50的中国Fabless日前，国际知名半导体分析机构ICinsights发布了全球Fabless的营收和分布情况。
从他们的数据中我们可以看到，美国依然拥有全球最强的Fabless，该地区无晶圆厂贡献了全球53%的营收。
而中国大陆地区则快速增长，Fabless营收占比从2010的5%提升到去年的11%。
值得一提的是，在ICinsights的报表中，有十家大陆Fabless进入了世界前五十，而在八年前，只有海思一家入选，这足以证明了我国集成电路产业的发展迅速。
下面我们来看一下入选的十大厂商：第一、海思海思是国内当之无愧的芯片龙头。
据官网介绍，海思半导体是全球无厂半导体和IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。
作为技术领先者，海思为全球网络和超高清视频技术的端到端创新铺平了道路。
从高速通信，智能设备，物联网到视频应用，海思芯片组解决方案已在全球100多个国家和地区得到实地验证。
凭借在成功推出LTE Cat.4 / Cat.6，Cat.12 / Cat.13，VoLTE和伪基站防御方面领先其他供应商的丰富经验，海思已经在移动通信行业建立了技术领先地位。
海思提供的高性能，高功效的麒麟SoC解决方案能为当今的智能设备创造卓越的用户体验，海思半导体针对视频应用推出了全球领先的智能IP摄像机，智能机顶盒和智能电视芯片，提供了包括图像采集，解码和显示在内的端到端全面4K解决方案。
关于物联网，海思推出了PLC / G.hn / 802。
经过二十多年的发展，海思已经生产了超过200种芯片，申请了超过五千项专利。
尤其是他们的麒麟系列芯片，甚至在全球都走在前列，这是中国集成电路产业的一个丰碑。
第二，紫光集团这里主要说的是他们旗下的紫光展锐。
赵伟国主导的紫光集团在前几年先后收下了展讯和锐迪科以后，组建了全新的展锐集团。
作为一个融合国内先进移动SoC和射频技术的公司，紫光展锐近年来的发展也相当迅猛。
AIGC行业深度报告（6）：ChatGPT：存算一体，算力的下一极
华西计算机团队2023年4月4日ChatGPT:存算一体，算力的下一极仅供机构投资者使用证券研究报告|行业深度研究报告分析师：刘泽晶SAC NO ：S1120520020002邮箱：****************.cnAIGC 行业深度报告(6)核心逻辑:◆ChatGPT开启大模型“军备赛”，存储作为计算机重要组成部分明显受益: ChatGPT开启算力军备赛，大模型参数呈现指数规模，引爆海量算力需求，模型计算量增长速度远超人工智能硬件算力增长速度，同时也对数据传输速度提出了更高的要求。
XPU、内存、硬盘组成完整的冯诺依曼体系，以一台通用服务器为例，芯片组+存储的成本约占70%以上，芯片组、内部存储和外部存储是组成核心部件；存储是计算机的重要组成结构，“内存”实为硬盘与CPU之间的中间人，存储可按照介质分类为ROM和RAM两部分。
◆存算一体，后摩尔时代的必然发展: 过去二十年中，算力发展速度远超存储，“存储墙”成为加速学习时代下的一代挑战，原因是在后摩尔时代，存储带宽制约了计算系统的有效带宽，芯片算力增长步履维艰。
因此存算一体有望打破冯诺依曼架构，是后摩时代下的必然选择，存算一体即数据存储与计算融合在同一个芯片的同一片区之中，极其适用于大数据量大规模并行的应用场景。
存算一体优势显著，被誉为AI芯片的“全能战士”，具有高能耗、低成本、高算力等优势；存算一体按照计算方式分为数字计算和模拟计算，应用场景较为广泛，SRAM、RRAM有望成为云端存算一体主流介质。
◆存算一体前景广阔、渐入佳境: 存算一体需求旺盛，有望推动下一阶段的人工智能发展，原因是我们认为现在存算一体主要AI的算力需求、并行计算、神经网络计算等；大模型兴起，存算一体适用于从云至端各类计算，端测方面，人工智能更在意及时响应，即“输入”即“输出”，目前存算一体已经可以完成高精度计算；云端方面，随着大模型的横空出世，参数方面已经达到上亿级别，存算一体有望成为新一代算力因素；存算一体适用于人工智能各个场景，如穿戴设备、移动终端、智能驾驶、数据中心等。
芯片研究报告
芯片研究报告随着科技的不断发展，芯片作为电子产品的核心组件，扮演着愈发重要的角色。
芯片的设计和研究不仅关乎着电子设备的性能和功能，而且对于整个科技产业的发展影响深远。
本篇研究报告将从芯片的定义、发展历程、应用领域以及未来发展方向等方面，对芯片研究进行深入探讨。
一、芯片的定义和发展历程芯片，又称集成电路，是将多个电子元件集成在一片硅片上的电子器件。
芯片的发明和普及改变了电子行业的格局，使电子设备变得更加小巧、功能更加强大。
20世纪50年代，芯片的概念由美国物理学家杰克·基尔比提出，并在1961年实现了第一块可商业生产的芯片。
此后，芯片的发展迅速，从最初的小规模集成电路，到后来的大规模、超大规模集成电路，如今已进入到系统级集成电路时代。
二、芯片的应用领域芯片广泛应用于各个领域，为各种电子设备提供核心支持。
在计算机领域，芯片被用于处理器、内存和图形处理器等核心部件；在通信领域，芯片则被用于无线通信、光纤通信和卫星通信等系统中；在物联网领域，芯片用于各类传感器、智能终端设备等；在汽车工业，芯片被广泛应用于车载电子、自动驾驶和车联网等方面。
总之，芯片作为各种电子设备的关键组成部分，贯穿于人们的生活和工作之中。
三、芯片研究的挑战和机遇芯片研究的进展并非一帆风顺，面临着多方面的挑战。
首先，芯片尺寸的不断缩小给设计和制造带来了巨大困难，要在微小的空间内实现更加复杂的电路和功能；其次，能耗和散热问题也是芯片研究中需要解决的难题；此外，由于国际竞争激烈，芯片行业需要不断提高自身创新能力才能在市场中立于不败之地。
然而，芯片研究所面临的挑战也为其带来了机遇。
例如，随着人工智能和物联网的蓬勃发展，对于芯片处理能力和功能要求的不断提高，为芯片研究提供了更多的发展空间。
同时，新材料的研发和新工艺的应用也为芯片的制造带来了更多的可能性。
四、芯片研究的未来发展方向芯片研究的未来将更加注重低功耗、高性能和多功能的发展方向。
中国存储芯片三巨头
中国存储芯片三巨头
中国存储芯片三巨头：兆易创新、江丰电子、北方华创。
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。
2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器研发项目，即合肥长鑫，研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以
中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
国产存储芯片的突破在于IDM模式
国产存储芯片的突破在于 IDM 模式摘要：半导体芯片产业是数字信息产业的基石，是一个国家科技竞争实力的主要表现。
当前中美贸易摩擦，美国对我国的科技封锁，半导体芯片产业首当其冲，也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。
存储芯片是数据的载体，也关乎数据的安全，存储芯片已经成为半导体芯片产业最大的细分市场，是半导体芯片产业的主要增长驱动力。
半导体芯片产业一直遵循的摩尔定律，现正处于趋缓之际，也给半导体芯片“国产替代”创造了赶超的良机。
近几年国产芯片设计企业发展迅猛，但是国产芯片制造环节一直是最大的短板，存储芯片对芯片制程工艺的要求没有处理器芯片高，因此国产存储芯片的突破在于IDM模式。
关键词：半导体芯片；存储芯片；大基金；摩尔定律；IDM模式；1半导体芯片产业链介绍半导体芯片产业是数字信息产业的基石，是一个国家科技竞争实力的主要表现。
当前中美贸易摩擦，美国对我国的科技封锁，半导体芯片产业首当其冲，也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。
半导体芯片产业关乎国家科技战略安全，因此我国政府陆续推出战略新兴产业政策扶持半导体芯片产业发展，并且成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。
在产业政策和国产替代的大力推动下，我国国产芯片行业的发展呈加速发展态势。
全球半导体协会 SIA 数据显示，2019年全球半导体市场规模4121亿美元。
我国作为制造业大国，尤其是智能手机、电脑产量位居全球第一，因此我国是全球最大的半导体市场，占全球销量的1/3，相当于美国、欧盟和日本的销量总和。
但是我国半导体芯片自给率水平非常低，我国芯片国产自给率只有30%，特别是核心芯片极度缺乏。
根据中国半导体行业协会统计的数据，2019 年中国集成电路产业销售额为7562.2亿元，同比增长15.8%。
据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元。
根据国务院2020年8月4日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，中国芯片国产自给率要在2025年达到70%。
2023年中国存储芯片行业发展现状分析
2023年中国存储芯片行业发展现状分析内容概要：存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备。
2022年全球存储芯片市场规模为1297.67亿美元，我国存储芯片行业市场规模较上年同期下降5.9%，达到5170亿元，主要是受消费电子市场需求疲软等因素的影响。
随着新一轮人工智能浪潮的爆发以及国内消费电子市场的快速发展，未来我国存储芯片的市场规模将会逐渐增长，预计2023年我国存储芯片市场规模将增长至5400亿元。
关键词：存储芯片、行业概述、产业链、发展现状、竞争格局一、行业概述：国家积极出台相关政策，推动存储芯片行业发展存储芯片又称为半导体存储器，主要是指以半导体电路作为存储媒介的存储器，通常用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。
存储芯片具有存储速度快、体积小等特点，广泛运用于U盘、内存、消费电子、固态存储硬盘、智能终端等领域。
存储芯片技术主要应用于企业级存储系统的应用，为存储协议、访问性能、存储介质、管理平台等多种应用提供高质量的支持。
随着数据的快速增长以及数据对业务的重要性日益提升，数据存储市场正经历快速演变。
存储芯片分类较为广泛，按照用途可将其分为主存储芯片和辅助存储芯片；按照断电后数据是否丢失，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。
比较存储芯片三大产品可以看出，NANDFlash具有写入速度快和价格较低等优势，目前的USB硬盘、手机储存空间以及固态硬盘（SolidStateDrive，SSD）就是以NANDFlash为主流技术。
尽管NORFlash具有读取速度快，但写入的速度慢、价格也比NANDFlash贵。
DRAM 具有存储时间短、读写速度快等优势，但单位成本较高，主要用于手机内存、服务器以及PC内存等设备等。
在1958年和1959年，美国的两位科学家分别发明了第一块锗集成电路和硅集成电路，这一突破性技术有力地推动了电子器件的微型化，为芯片行业的全面到来奠定了坚实的基础。
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图：兆易创新主营构成 2016年-2019年（亿元）
35.00
FLASH MCU 传感器 其他项目
30.00
25.00
20.00
15.00
10.00
5.00
0.00
201
201
201
6
7
8
资料来源：兆易创新年报，国元证券研究中心
6% 14%
80%
201 9
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FLASH
SPI NOF Flash®市场占有率为中国第一 ， 全球第三，累计出货量超130亿颗，年
➢ 公司MCU产品主要为基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU产品，2013年4月推出国内首款ARM Cortex-
M3 32-bit MCU；2019年8月推出全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32作为中国32位通用
MCU领域的主流产 品，以24个系列320余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，累计出货量已超过4亿颗。产品广
图：3D VS 2D NAND 市场规模（单位：十亿美元）
3D NAND 2D NAND
80 70 60 50 40 30 20 10
0
图: 小米小爱智能音箱Play - 兆易创新1GbSPI NAND
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7.1 兆易创新
2 MCU：先进技术&丰富产品，出货量累计超4亿颗
DRAM业务开始 贡献收入。
7.1 兆易创新
2 NOF Flash: 技术卓越，占有率领先
➢ 公司NOF Flash保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至512Mb的系列产品，涵盖市场的大部分容量 类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，累计出货量已经超过130亿颗，年出货量超28亿 颗 。SPI NOF Flash市场占有率为中国第一，全球第三。产品广泛应用于 PC 主板、数字机顶盒、路 由器、 家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式设备、汽车电子等。据 Morgan Stanley 研究报 告评估，预计2020年NOF Flash全球营收较2019年相比将迎来3%的增长，随着物联网 的普及、5G 基站 建设、汽车智能化的不断推进，以及TWS耳机功能的日益增多，NOF Flash产品将有 望迎来更多增量需 求。
图：兆易创新发展历程
首颗180nm 3.0V SPI NOF Flash 开始量产
首颗90nm 1.8V SPI NOF Flash 开
始量产
05.4
08. 12
10.1
11.6
Hale Waihona Puke 全球首颗 WSON8 Package SPI NOF Flash 开始 量产
65nm SPI NOF
Flash 开始量产
与合肥产投合 作长鑫存储 DRAM项目
兆易创新存储芯片研究报告
7.1 兆易创新
1 兆易创新：先进存储器技术 & IC解决方案
➢ 北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于 开 发先进的存储器技术和IC解决方案。公司自成立以来一直采取 Fabless 模式，主要业务为闪存芯 片 (Flash)及其衍生产品、微控制器产品（MCU）和传感器模块的研发、技术支持和销售。公司产品 广泛 应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以 及通信 设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。
➢ 目前NAND Flash龙头厂商(三星电子、东芝、海力士等)以大容量3D NAND占据全球主要市场，而在低容量 2D NAND领域 ，市场规模相对较小，公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应用领先。如 小容量 SPI NAND Flash 产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产品、通讯设备等消费类产品。
12. 12
13.3
13.4
16.8
17.1
19.4
北京芯技佳易 微电子科技有 限公司设立
公司更名为 兆易有限
资料来源：兆易创新官网，国元证券研究中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分
兆易有限整 体变更为股 份公司
推出国内首款 ARM CortexM3 32-bit MCU
在上海证 券交易所 成功上市
出货 量超28亿颗
MCU
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流 产 品，以24个系列350余款产品选择，覆 盖率 稳居市场前列，并且累计出货量已超
过4亿 颗
传感器
触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知 名 移动终端厂商，是国内仅有的两家的可
量产 供货的光学指纹芯片供应商。
DRAM
2017年初与合肥产投合作长鑫存储 DRAM 项目，预计2020年公司的
14% 12% 10% 8% 6% 4% 2%
2024E
2025E
7.1 兆易创新
2 NAND Flash：专注低容量2D NAND利基型市场
➢ 公司NAND Flash产品属于SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、 打印机、穿戴 式设备等。目前SLC NAND主流工艺结点在19-38nm，公司成熟工艺节点为38nm(已量产)，容 量1-8Gb覆盖主流容量类型 ，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口两个系列，提供完备的 高性能、高可靠性嵌入式应用NAND Flash产品线。公司将持续研发24nm工艺节点，不断提升产品竞争力。
图：2020Q1 NOF Flash 市场格局
图：NOFFlash市场空间预测
19.00% 24.50%
11.50%
18.80 %
26.20%
华邦 旺宏 兆易创新 cypress 其他
45 40 35 30 25 20 15 10
5 0
2020E
市场空间（亿美元）
2021E
2022E
2023E
增长率
收购思立微， 进入指纹识 别IC 领域
7.1 兆易创新
2 扩展业务版图：存储+控制+传感
➢ 公司目前的核心产品线为FLASH、32位通用型 MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，其中 传感器业务来自于 2019 年公司收购上海思立微电子。公司产品以“高性能、低功耗”著称，为工业、 汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。公司自 2017年初与合肥产投合作长鑫存储DRAM项目，预计2020年公司的DRAM业务开始贡献收入。