实验四--光亮电镀铜
彩色电镀铜实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 掌握彩色电镀铜的基本原理和工艺流程。
2. 了解彩色电镀铜在金属表面装饰中的应用。
3. 探究不同添加剂对彩色电镀铜效果的影响。
4. 提高电镀操作技能，培养实际操作能力。
二、实验原理彩色电镀铜是一种在金属表面形成彩色镀层的电镀工艺。
其基本原理是在电镀液中添加一定量的彩色添加剂，通过电解作用，使金属表面沉积出具有特定颜色的铜镀层。
彩色添加剂的种类和用量对镀层的颜色和性能有重要影响。
三、实验材料与仪器1. 金属基材：铁板、铜板、铝板等。
2. 电镀液：硫酸铜、硫酸、硼酸、彩色添加剂等。
3. 仪器：直流稳压电源、电解槽、电流表、电压表、计时器、搅拌器等。
四、实验步骤1. 准备电镀液：根据实验要求，配制一定浓度的硫酸铜、硫酸、硼酸溶液，并加入适量的彩色添加剂。
2. 搅拌均匀：将电镀液倒入电解槽中，用搅拌器搅拌均匀。
3. 预处理：将金属基材表面进行打磨、清洗、活化等预处理，以提高镀层的附着力。
4. 电镀：将预处理后的金属基材放入电解槽中，接通电源，调整电流和电压，进行电镀。
5. 洗涤：电镀完成后，取出金属基材，用去离子水冲洗干净。
6. 干燥：将金属基材放入干燥箱中，干燥至室温。
五、实验结果与分析1. 镀层颜色：通过改变彩色添加剂的种类和用量，可以得到不同颜色的镀层。
例如，加入适量的红色添加剂可以得到红色镀层，加入适量的蓝色添加剂可以得到蓝色镀层。
2. 镀层性能：彩色电镀铜镀层具有良好的耐腐蚀性、耐磨性和附着力。
通过调整电镀参数，可以提高镀层的性能。
3. 彩色添加剂的影响：彩色添加剂的种类和用量对镀层的颜色和性能有重要影响。
实验结果表明，适量的彩色添加剂可以提高镀层的颜色鲜艳度和耐腐蚀性。
六、实验结论1. 彩色电镀铜是一种简单、高效、经济的金属表面装饰工艺。
2. 通过调整电镀参数和彩色添加剂的种类和用量，可以得到不同颜色和性能的镀层。
3. 彩色电镀铜镀层具有良好的耐腐蚀性、耐磨性和附着力，适用于各种金属表面装饰。
电镀铜
6、注意点
酸铜槽若停槽多日，应将阳极取出。因 为阳极会发生自溶现象，使硫酸铜含量增加。 铜一般是不溶解在2摩尔当量浓度的硫酸中， 但是在空气搅拌的情况下会发生如下反应： 2Cu+O2+2H2SO4=2CuSO4+2H2O Cu2+/Cu和O2+4H+ /H2O电对的标准电 极电位分别为0.34v和1.23v，显然上述反应 可以进行，特别是在空气搅拌的情况下。
6、检查打气及循 6、镀铜孔内气泡 环并震荡阴极
1、黑影附着不良
2、干膜塞孔
3、对位偏
4、钻孔不 良
5、爆板
6、孔内气泡
十、保养规范
1、磷铜球添加方法
具体操作为:磷铜球先浸入10%的过氧化氢 及2%的硫酸溶液中作表面粗化处理30分钟， 用纯水清洗磷铜球，保证将双氧水清洗干净， 再浸入1%的硫酸溶液中作酸浸处理30min后 添加到钛篮中。 同时铜槽内上波浪板按0.5ASD-1ASD做弱电 解4小时，处理结束后做哈氏槽补加光泽剂, 并通知实验室分析槽液。
九、镀铜常见缺陷原因及对策
缺 陷 可能原因 1、镀液添加剂 失调 2、镀液太脏 3、Cl-含量太 少 4、电流过大 5、有机物过多 对 策 1、哈氏片调整光泽 剂含量 2、更换滤芯 3、分析调整Cl-含 量 4、降低电流密度 5、活性炭处理
镀 层 粗 糙
缺 陷
可能原因 1、铜含量过低
对
策
镀 层 烧 焦
5、3个月处理规范 1、取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表 面阳极膜，然后放在桶内，用微蚀剂粗 化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲 干后，装入钛篮内，浸入3%酸槽内备用 2、将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸 泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫 酸浸泡，水洗冲干后备用； 3、将槽液转移到备用槽内
电镀铜实验报告
电镀铜及条件实验的探究一、实验目的和要求1．理解电镀等电化学方法的基本原理；2．了解钢铁表面电镀铜的一般工艺,学习电镀操作；3．理解电镀液的选择和影响镀层质量的因素;二、实验原理在电镀时,将待镀的工件作为阴极,用作镀层的金属作为阳极,两极置于欲镀金属的盐溶液即电镀液或电解液中;在适当的电压下,阳极上发生氧化反应,金属失去电子而成为阳离子进入溶液中,即阳极溶解若为不溶性阳极,则一般是溶液中的OH-失去电子放出O2；阴极发生还原反应,金属阳离子在阴极镀件上获得电子析出,沉积成金属镀层;一般地,电镀层是靠镀层金属在基体金属上结晶并与基体金属结合形成的;电镀液的选择直接影响电镀质量;例如,镀铜工艺中,用基本成分为CuSO4和H2SO4的酸性镀铜液,往往使镀层粗糙,与基体金属结合不牢;本实验采用焦磷酸盐镀铜液,能获得厚度均匀、结晶较细密的镀铜层,而且操作简便,成本较低,污染小;这种电镀液的主要成分是CuSO4和Na4P2O7焦磷酸钠;CuSO4在过量Na4P2O7溶液中形成配位化合物——Na6CuP2O72焦磷酸铜钠,化学反应方程式为：CuSO4+2Na4P2O7→Na6CuP2O72＋Na2SO4该配位化合物中的配离子CuP2O726-比较稳定,稳定常数K稳＝1×109,因此溶液中游离的Cu2+浓度很低,阴极上的电极反应为：CuP2O726-＋2e-→Cu＋2 P2O74-在具体电镀工艺过程中,镀液的pH、温度及搅拌程度、电流密度、极板间距、施镀时间等因素对镀层质量均有一定影响;三、操作方法和实验步骤四、数据记录与处理五、实验结果分析先分析是否搅拌这个自变量,在20min情况下,是否搅拌对镀层厚度的影响不大;估计是长时间电镀后,镀层覆盖到一定程度,不再覆盖,从镀层均匀度来看,搅拌的镀层更均匀;10min 的情况下,不搅拌的镀层厚度搅拌的镀层更厚,估计是4号钢片表面积更大,易于镀铜的关系;4组数据也说明了搅拌对镀层厚度影响不大,但是从镀层观察结果来看,搅拌后的镀层更均匀光亮;再来看时间这个自变量,4组实验总库伦量相等,20min的镀层厚度明显比10min的大,而且镀层也更均匀;六、心得顾佳辉：通过这次试验,我理解了电镀等电化学方法的基本原理,了解了钢铁表面电镀铜的一般工艺,学习电镀操作,明白了电镀液的选择和影响镀层质量的因素;准备阶段方面,对碳钢片的预处理很重要,用砂纸打磨钢片的正反面,至表面绣层、毛刺除尽,然后用去离子水洗干净,这几步我们做的很仔细;在板间距的控制上,我们在搅拌过程中很难保持每个部位都是相距2cm,只能保证中线相距2cm;另外镀层结束后对镀层观察方面,对于均匀度这样的特性,我们只能通过肉眼观察,难免有较大误差,最好可以用专门的仪器来判定;此实验通过控制变量的方法,研究单一变量对电镀效果的影响;在实验过程中,我认为有两点需要改进的地方;其一是该实验作为分析实验,需要数据的精确性,但是因为本实验中质量差最大为,只精确到的数据不足以显示出其变量改变后对镀层厚度的影响,应该使用更高精度的测重仪器;同时镀铜过程实际镀层覆盖六个表面积,但是计算过程只考虑了两个,也会造成误差;其二是四次实验分两组由不同的操作者在不同的仪器上完成,尽管电镀液混合过,但是仪器本身有所差别,操作者也有差别,会导致实验数据不准;综上,本次试验结论有待考究,结合以上两点改进后实验数据会更加精确;万舜：这次“电镀铜及条件实验的探究”实验;实验的原理我们在化学课程中早已学习过,但是在实际的电镀工业中,考虑到镀层的光滑程度以及牢固度,所以我们选用的不是基本成分为CuSO4和H2SO4的酸性镀铜液,而是焦磷酸盐镀铜液,这样能获得厚度均匀、结晶较细密的镀铜层;在实验操作方面,预处理阶段非常关键,直接关乎到整个实验的成功与否;所以打磨,清洗,去油等处理都需要很细心的去做;由于我们是要探讨不同条件下电镀的效果差异,所以我们需要与另一个小组保持其余条件的一致,所以电镀液需要实现进行混合平分;在电镀过程中,由于需要将钢板和铜片完全浸没在电镀液中,所以我们无法观察到电镀过程中的每一个变化;而且我们的比较的变量中有一个是是否搅拌,所以为了让数据更我说服力,我们最好是和另一个组同步搅拌速率;最后称重,计算镀层厚度时,我们所做的两个数据结果非常接近,而另一组的结果相差则比较大;我觉的最终的原因应该是空气天平的灵敏度不够,达不到实验的精度要求,这一点在我们称量镀铜后的钢板质量时就可以发现了,两次质量差仅有或,质量产生的误差可能就达到了50%;再就是我们计算钢板表面积时,只计算了上下两个表面,没有加上侧面积,也没有减去打孔的面积,但是表面积引起的相对误差较小;最后观察镀层时,虽然正反两面差距都不大,但是仍可以观察到,搅拌过的那组两面的镀层均匀程度更接近;这个实验不但让我直接了解并操作了电镀铜的工序,也让我重温了电路的连接,更重要的是可以探究不同条件下对镀层质量的影响;。
铁上镀铜实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解铁上镀铜的原理和方法。
2. 掌握电镀工艺的基本步骤和注意事项。
3. 掌握电镀设备的操作方法。
4. 通过实验，提高动手能力和实验技能。
二、实验原理铁上镀铜是一种电镀工艺，利用电解质溶液中的铜离子在铁表面还原沉积，形成一层铜膜。
电镀过程中，铁作为阴极，铜作为阳极，电解质溶液通常为硫酸铜溶液。
三、实验材料与仪器1. 实验材料：铁片、硫酸铜溶液、电流表、电源、烧杯、玻璃棒、砂纸、胶布等。
2. 实验仪器：电镀槽、直流电源、电镀电源、电镀夹具、量筒、pH试纸等。
四、实验步骤1. 准备工作：将铁片用砂纸打磨干净，去除表面油污和氧化层，并用胶布固定在电镀夹具上。
2. 配制硫酸铜溶液：按照实验要求，准确量取一定量的硫酸铜固体，加入适量的去离子水，搅拌均匀，配制成一定浓度的硫酸铜溶液。
3. 调节pH值：使用pH试纸检测硫酸铜溶液的pH值，根据需要加入适量的稀硫酸或稀氢氧化钠溶液，调节pH值至适当范围。
4. 电镀：将铁片放入电镀槽中，将铜片作为阳极，插入硫酸铜溶液中，连接好电源，调节电流至实验要求。
5. 镀层形成：保持电流稳定，电镀一段时间后，观察铁片表面是否形成均匀的铜膜。
6. 清洗与干燥：电镀完成后，关闭电源，取出铁片，用去离子水冲洗干净，晾干。
五、实验结果与分析1. 实验结果：通过电镀实验，铁片表面成功形成了均匀的铜膜，镀层厚度适中，表面光滑。
2. 结果分析：电镀过程中，硫酸铜溶液中的铜离子在铁表面还原沉积，形成铜膜。
电流密度、温度、时间等因素对镀层质量有较大影响。
在本实验中，通过合理控制电流密度、温度和时间等参数，成功实现了铁上镀铜。
六、实验结论1. 铁上镀铜实验成功，证明了电镀工艺在金属表面处理中的应用价值。
2. 通过实验，掌握了电镀工艺的基本步骤和注意事项，提高了动手能力和实验技能。
七、实验注意事项1. 实验过程中，注意安全，防止触电和烫伤。
2. 配制硫酸铜溶液时，要准确量取硫酸铜固体，避免溶液浓度过高或过低。
电镀铜实验报告
电镀铜实验报告————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：23 镀金在工业、装潢、艺术等诸多领域都有着重要的应用，但目前我国现有的技术，特别是工业上所使用的镀金技术都存在着高能耗、高污染、低效率的缺陷，造成能资源浪费、成本过高、环境污染等一系列问题，不利于建设资源节约型、环境友好型的社会，阻碍新型化工业的发展。
同时，我们小组的成员在生活中发现，有许多金属采用了镀铜技术，使金属更为美观、耐用。
但经过上网搜索发现，绝大多数镀铜技术为有电镀铜，只能用于工业，对于小件金属镀铜显得太过复杂，出于为祖国科技发展贡献力量的热情，同时也出于个人兴趣以及自我提高、自我充实的目的，我们小组设计实验，探寻节能、简便、实用、可行，更适合于在生活中应用的无电镀铜技术。
二、课题研究的目标：对无电镀铜的方法有所了解，用简易工具、原料，探寻无电镀铜的方法：在铁钉、刀片等金属上镀上一层铜膜。
同时在传统镀铜工业的基础上，增进知识，做一个有心的化学学习者。
三、课题的新颖性：出于对化学学科的浓厚兴趣，小组成员主动提出探究镀铜的方法，在课题研究的过程中打破了传统镀铜思想的束缚，自己动手做试验，并大胆提出问题与猜想，用一种全新的理念思考问题，另辟蹊径，探寻新思路、新方法。
四、可行性分析：运用电镀的原理，设计了实验，该实验遵循科学性、可行性，小组成员自备实验器材与相关药品，比如常见金属铜、铁，普通家庭中易获得的食盐，白醋等进行实验，简便可行。
五、课题研究方案（内容、方法、途径）：1. 通过高一第一学期对金属的学习，小组成员对于镀金属的方法产生了浓厚的兴趣。
2. 小组成员通过图书馆，网络等多方面途径，查阅大量资料，搜集和积累有关文献，对每一种传统镀铜方法进行细致、全面的评价。
3. 大家齐心协力经过严密的讨论，设计了实验。
4. 按照设计的实验，自备实验药品，请教化学老师，作了充分的准备工作，自己动手。
ABS塑料化学镀铜实验
ABS塑料化学镀铜实验
本文介绍了一种使用化学方法在ABS塑料表面进行铜镀的实验方法。
实验材料：
1. ABS塑料样品
2. 铜硫酸溶液
3. 铜阳极
4. 电源
5. 导线
6. 实验器皿
7. 研磨纸
实验步骤：
1. 将ABS塑料样品用研磨纸轻轻打磨，去除表面的油污和污垢，然后用清水冲洗干净。
2. 准备一个实验器皿，倒入足够的铜硫酸溶液，溶液的浓度根据实验需要调整。
3. 将铜阳极与ABS塑料样品分别连接到电源的正负极上，确保连接牢固。
4. 将ABS塑料样品悬浮在铜硫酸溶液中，保证样品完全浸泡其中，但不要让不同样品之间接触。
5. 打开电源，调整合适的电压和电流，开始进行铜镀反应。
6. 在一定的时间内，观察镀铜情况，并调整电流和电压以控制反应速率。
7. 铜镀达到预期结果后，关闭电源，将ABS塑料样品取出。
8. 用清水冲洗镀铜的ABS塑料样品，然后用纸巾擦干。
实验注意事项：
1. 在实验过程中，要注意安全操作，避免触电和溶液溅到皮肤和眼睛。
2. 在进行铜镀反应时，要控制电流和电压，避免过度镀铜或过度消耗阳极。
3. 铜阳极应定期清洗和更换，以保证实验的稳定性和效果。
4. 实验结束后，要将实验器皿和废弃物进行妥善处理，避免对环境造成污染。
总结：
通过该实验我们可以了解到使用化学方法在ABS塑料表面进行铜镀的过程，并且了解到控制反应条件对镀铜结果的影响。
这种方法可以为ABS塑料制品提供一层铜保护层，提高其导电性和抗氧化性能，扩展其应用范围。
实验四 氯化钾法镀锌
实验四氯化钾法镀锌一、实验目的学习电镀的原理和方法二、实验原理本实验为无氰电镀法，以锌片为阳极，镀件为阴极，以烧杯为电镀槽进行电镀，电镀液的主要成分为ZnCl2和KCl。
ZnCl2提供电镀所需锌离子，含量高，可以提高阴极电流密度和电流效率，并减少其他杂质的污染但会降低分散能力和深镀能力，过高会使镀层粗糙。
含量过低，浓度极差大电流密度开不大，会使光亮区变窄高电流密度区烧焦现象，一般要求40-100g/L.KCl主要起导电作用，浓度低，分散能力低，镀层光亮度下降，浓度过高引入过多氯离子，加速锌阳极自溶解，一般200g/L.H3BO3缓蚀剂，，防止镀液PH升高，25-30g/L光亮剂提高镀层光亮性，每L镀液中加入20ml为宜。
正极反应：Zn-2e=Zn2+ 2H2O-4e=O2+4H+负极反应：Zn2++2e=Zn 2H++2e=H2三、仪器与试剂直流稳压电源，滑线变阻器，烧杯，镀液，出光液，酸洗液，1:1盐酸酸洗液，硝酸四、实验步骤1.镀件前处理用砂纸打磨2片铁片去锈--除油--酸洗2.电镀按照P213图连接好装置，检查线路连接无误。
100ml烧杯中加入4/5体积电镀液，接通电源，调节电压在2.5v，调节变阻器使电流分别为0.1A，0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.7,0.8,0.9A时对镀件进行电镀，时间为10min 3.镀件后处理冷水冲洗--出光液--水洗---晾干五、注意事项1.通电前，电压档开最小，电流档开最大2.导线的铜丝不能浸入电镀液，鳄鱼夹也不能接触镀液3.铁片镀件不能台靠近烧杯壁，影响锌离子的移动，影响电镀效果4.1:1酸洗时1-2s，即取出用水冲洗，倒立5.出光液浸1-2s，即水洗晾起来六、实验现象记录分析观察镀件的镀层质量镀层的颜色，致密与否，光亮程度，覆盖是否均匀等方面进行评定七、思考题1,2。
电镀实验指导
电镀工艺实验指导书适用专业：应用化学目录电镀实验室基本常识........................................实验一电镀镍溶液的配置.................................实验二电镀镍溶液的故障分析与处理.......................实验三镀铬溶液的配置与覆盖能力测试.....................实验四氯化钾光亮镀锌溶液配置、性能测试与钝化...........实验五铝及其合金阳极氧化与染色.........................实验六光亮硫酸盐镀铜...................................实验七 ABS塑料电镀 .....................................实验八 SEM/EDX，XRD等分析技术在电镀中的应用.............电镀实验室基本常识1.1实验室规则1）实验前做好充分的预习工作，明确实验目的要求，了解试验的基本原理、方法和步骤。
自选实验，应提前提出申请。
2）按时进入实验室，做好实验前的准备工作，如使用玻璃仪器的清洗、实验中所用仪器的状态检查等。
3）实验中保持安静，不随意走动。
4）实验中认真操作，仔细观察，积极思考，如实、详细记录试验现象和数据。
通过人体感观可以感知的实验现象，如颜色变化、沉淀生成、气体逸出等，通过指示剂和简单仪器可以方便测得的现象和数据，如pH试纸可以测得的pH值变化、恒流源指示的电流和电压变化等。
5）实验中爱护实验室财物，小心使用仪器和设备，如有损坏应及时登记补领；不可擅自动用他人的仪器。
公用仪器和药品使用完毕应及时归还原处，并保持原始可用状态。
6）注意节约使用水、电、煤气和药品。
不允许将实验仪器和药品带出实验室。
7）实验中的废弃物及时倒入指定容器内，保持工作区整洁；实验完毕把仪器和药品整理干净，实验桌面擦洗干净。
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实验四光亮电镀铜
一、目的及要求
1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。
2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。
3、进行赫尔槽试验，分析光亮剂影响。
二、仪器、化学试剂
直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板；
硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。
三、实验步骤
1、工艺流程
试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――（或铜锡合金）――水洗――酸性亮铜――水洗
2、溶液配方及工艺条件
预镀镍溶液：
硫酸镍： 120～140g/L
氯化钠： 7～9 g/L
硼酸： 0～40 g/L
无水硫酸钠： 50～80 g/L
十二烷基硫酸钠： 0.01～0.02 g/L
pH： 5.0～6.0
温度： 30～50℃
电流密度： 0.8～1.5A/dm2
酸性亮铜溶液：
硫酸铜： 200～220 g/L
硫酸（1.84）： 60～70 g/L
四氢噻唑硫酮： 5×10-4～3×10-3 g/L
盐酸： 0.02～0.08 g/L
十二烷基硫酸钠： 0.05～0.2 g/L
温度： 10～30℃（室温）
电流密度： 1～4 A/dm2
搅拌：阴极移动
3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响，记录试验情况。
五、思考问题及要求
1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀？预镀工艺有哪几种？
2、溶液pH对铜层质量有什么影响？
4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。
附录用有机玻璃板自制赫尔槽
赫尔槽结构简单，制造和使用方便。
目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理，特别是应用于光亮电镀添加剂的控制，成为电镀工作者不可缺少的工具，267ml赫尔槽尺寸如图。
材料：有机玻璃；槽深：65；厚：3-5
一、目的要求
掌握有机玻璃黏结技术，自制267ml赫尔槽
二、药品与材料：
有机玻璃板3~5mm厚
钢锯、细纱布180~270#、脱脂棉。
100ml棕色试剂瓶1个
三氯化烷、乙醇
三、有机玻璃黏结剂配制：
配方：三氯甲烷95ml
乙醇1~2 ml
有机玻璃碎块或碎屑5克。
按上述比例配入棕色瓶中，避光、密封备用。
四、制作：
1、用钢锯按图中尺寸下料
2、用细纱布将毛边打磨平整
3、黏结：用脱脂棉先蘸点酒精将有机玻璃需要粘合的地方擦洗干净，然后均匀地涂上一层
有机玻璃粘合液，将两块吻合压紧待溶液挥发即可粘牢。
4、如果有机玻璃板面上有玻璃划痕或象毛玻璃一样模糊不清，可将白色抛光膏涂抹到布上
反复擦磨直至透明光洁，没有抛光膏可用牙膏代替。
检查不漏水即可使用，若有渗漏现象，应再涂些黏合剂。
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