赛普拉斯命名
塞普拉斯40亿美元合并飞索 汽车芯片新巨头
塞普拉斯40亿美元合并飞索汽车芯片新巨头来源：互联网[导读]全球知名电子芯片制造商塞普拉斯半导体（Cypress）1日宣布，计划与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体（Spansion）合并，该交易涉及股票金额达40亿美元。
关键词：塞普拉斯飞索为提高效率、抢占市场，近期多家芯片公司联手扩大规模。
全球知名电子芯片制造商塞普拉斯半导体（Cypress）1日宣布，计划与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体（Spansion）合并，该交易涉及股票金额达40亿美元。
受合并消息提振，1日飞索股价盘后大涨。
今年以来，飞索股价已累计攀升64.5%。
新公司年收入将超20亿美元塞普拉斯与飞索表示，合并交易完成后，将诞生一家年收入超过20亿美元的嵌入式芯片供应商，合并后的新公司有望将成为全球第四或第五大汽车芯片供应商。
新公司一半的收入将来自NOR闪存和SRAM内存业务，其他收入将来自微控制器和模拟器件。
NOR闪存是目前市场上两种主要的非易失闪存技术之一。
NOR的特点是芯片内执行，应用程序可以直接在闪存内运行，不必再把代码读到系统中，从而提高了传输效率。
SRAM 是英文Static RAM的缩写，即静态随机存储器。
它是一种具有静止存取功能的内存，无需刷新电路即能保存内部存储的数据。
赛普拉斯总裁兼首席执行官（CEO）罗杰斯将继续担任合并后的新公司CEO，公司仍将被命名为赛普拉斯。
飞索CEO约翰·凯斯波特将成为新公司董事，新董事会8名董事将分别来自两家公司的高管。
尽管在这两家公司中，赛普拉斯的规模稍小，但其持续盈利。
飞索因NOR闪存业务下降，长期在困局中挣扎，一度濒临破产边缘。
根据合并协议，飞索股东可凭其股份每股换取2.457股赛普拉斯股票。
两公司的现有股东将持有合并后新公司约50%的股份。
IHS科技部门车载嵌入式处理器首席分析汤姆·汉肯伯格称，2013年，赛普拉斯的单片微型计算机（MCU）销售额全球排名第12，飞索排名第10。
品牌IC标识及简介
序号标识品牌公司公司简介主要前缀A1ADI 2AD3AMD超微半导体美国AMD（先进微器件公司）世界上计算机CPU生产商三巨头之一！AMD公司是计算机和通讯用IC供应商，生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。
公司1969年成立，总部位于美国加州，目前是全球第二大微软视窗软件兼容PC处理器供应商。
前缀通常为AM 4ATMEL爱特梅尔爱特梅尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。
也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之5ALTERA阿尔特拉Altera（阿尔特拉公司）1983年成立，总部在美国加州，是专业设计、生产、销售高性能、高密度可编程逻辑器件（PLD）及相应开发工具的一家公司。
从公司成立至今，Altera公司一直在同行业中保持着领先地位。
ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好6Actel阿卡特公司Actel（阿卡特公司），1985年在美国加州组建，是现场可编程门阵列器件（FPGA）的专业制造商。
Actel 公司1988年推出第一个抗熔断FPGA产品，它的FPGA产品被广泛应用于通讯、计算机、工业控制、军事&航空和其他电子系统。
7ALLEGRO微系统公司Allegro（微系统公司）专业设计生产高级混合信号IC 。
是Sanken Electric Co., Ltd.的全资子公司。
8AGILNET 安捷伦安捷伦科技是一家多元化技术公司，主要为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。
安捷伦科技公司是惠普公司重组后脱离惠普的独立公司。
AD公司 正式简称ADI Analog Devices, Inc.(NYSE: ADI) 美国模拟器件公司，国际上著名的高精美国模拟器件公司AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有OP、REF、AMP 、SMP 、SSM、 TMP 、9AB AB-SemiconAB-Semicon was founded in 1996 as part of theNetwork Technology PLC Group of Companies. AB-Semicon develops, manages the manufacture andmarkets complex Integrated Circuits based onAB-Semicon's own technology. AB-Semicon designguidelines are low current, low cost, smallpackage and efficient use of silicon. This AB-Semicon web site is designed to provide youwith all the latest product information anddata at the touch of a button. Should there beanything which you cannot find or which youwould like more information on please do nothesitate to use our enquiry form. For moreinformation on AB-Semicon Distributors in yourarea of the world please visit ourdistributors section of the web site. Finally,should you wish to contact us directlyregarding a custom chip, becoming adistributor or any other matter please do nothesitate to do so.10ARM ARM公司ARM公司是苹果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业。
IC型号知识
[转] IC型号知识大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CYPRESS（赛普拉斯）像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP，E 它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Latt LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：如：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM D=0.23uM G=0.16uM M=MirrorBit2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围：C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIM公司常识：MAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量正以相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。
全球著名半导体厂家简介
德州仪器(TI)LOGO：德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。
----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。
网址：意法半导体（ST）LOGO：意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。
据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。
例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
网址：飞利浦半导体（PHILIPS）LOGO：荷兰皇家菲利浦电子公司（Euronext: PHIA, NYSE：PHG，荷兰语：Koninklij ke Philips Electronics N.V.，英语Royal Dutch Philips Electronics Ltd.），简称菲利浦公司，是世界上最大的电子公司之一。
梅林火箭发动机命名规则
梅林火箭发动机命名规则引言梅林火箭发动机是由S pa ce X（S pa ce Ex pl or at io n Te ch no lo gi es Cor p.，S p ac eE xp lo ra ti onT e ch no lo gi es Co rpo r at io n）公司设计和制造的一种创新型液体燃料发动机。
梅林发动机因其高推力和高效率而享有盛誉。
为了确保梅林发动机的名称统一且有序，S p ac eX制定了一套严格的命名规则。
命名规则1.发动机系列名称-发动机系列名称以"M er li n"为前缀，表明其归属于梅林系列。
2.发动机型号-发动机型号由两位数或三位数组成，表示该型号本身的特征和技术细节。
-型号的第一个数字表示发动机的一般功率级别，数字越大代表功率越高。
-若型号有第二个数字，该数字表示该发动机型号在同一功率级别内的具体差异。
3.分号分隔符-发动机名称中使用分号分隔不同的部分，以便更好地识别和阅读。
4.公称推力-在发动机名称中，公称推力以k N（千牛顿）单位表示。
M e r l i n1D;934k N-936k N-若发动机的推力发生变化，则在名称中加上推力区间，例如：。
5.发动机版本号-若同一型号的发动机进行了改进或升级，在其名称中添加版本号，使用字母表示。
-版本号由字母和数字组成，代表不同的重要改进或升级。
M e r l i n1C;v1.0-版本号按照字母表顺序排列，例如：。
6.燃料类型-发动机的燃料类型以大写字母和数字组成的代码表示。
L O X/R P-1-代码按照国际惯例使用，例如：表示液氧和煤油的组合。
7.其他特殊命名规则-对于特殊版本或特殊用途的发动机，可以根据需要进行进一步命名。
-例如，推进系统改进型发动机可以以字母"A"或"A dv an ce d"来表示。
示例以下是几个根据梅林火箭发动机命名规则命名的示例：-M er li n1A;567k N-M er li n1B;590k N-M er li n1C;600k N-M er li n1D;934k N-936k N-M er li n1D;v1.0;LO X/R P-1-M er li n1D+;v2.0;L O X/RP-1;A dv an ced这些示例展示了不同功率级别和不同发动机版本的命名方式，清晰地传达了发动机的特征和技术参数。
赛普拉斯命名规则
赛普拉斯命名规则
赛普拉斯的命名规则主要包括以下部分：
1. 产品前缀
2. 闪存芯片系列
3. 闪存芯片家族
4. 电压
5. 闪存芯片容量
6. 闪存芯片制程工艺
7. 速度
8. 封装类型
9. 封装材料
10. 温度范围
11. 型号（其他订购选项）
12. 包装类型
具体来说，例如NOR闪存(NOR Flash)芯片命名规则：
1. 第1组编号表示产品前缀。
2. 第2组编号表示闪存芯片系列。
3. 第3组编号表示闪存芯片家族。
4. 第4组编号表示电压。
5. 第5组编号表示闪存芯片容量。
6. 第6组编号表示闪存芯片制程工艺。
7. 第7组编号表示速度。
8. 第8组编号表示封装类型。
9. 第9组编号表示封装材料。
10. 第10组编号表示温度范围。
11. 第11组编号表示型号（其他订购选项）。
12. 第12组编号表示包装类型。
如果需要更详细的信息，建议查阅赛普拉斯官方网站或与相关负责人联系。
丰田官方诠释十大畅销车名称寓意
盖世汽车讯 日前，丰田英国公司官博刊文，对十款丰田品牌畅销车型的英文名称进行了诠释，从卡罗拉、凯美瑞到雅力士，植物、希腊神话典故等都成为命名来源。
以下是盖世汽车网整理盘点内容。
1、雅力士Yaris雅力士Yaris雅力士Yaris是希腊神话词汇和德语的混合体。
在希腊神话中，“Charis”（希腊语：Χάρις），是美惠三女神之一的光辉女神，代表美丽、妩媚与优雅。
而“Ya”在德语中表示“是”（Yes）。
丰田将两者结合，希望通过美好寓意提升在欧洲市场表现。
2、SupraSupraSupra是丰田于1979年至2002年间生产的大型跑车。
起初Supra源于丰田公司的Celica车型，并命名为Celica Supra，1986年开始，丰田公司为第三代Supra开发了单独的平台，同时也舍弃了名称中的Celica前缀。
在拉丁文中，Supra代表着“超越”、“超出……之上”。
该名称同Supra在路测中超越重量的卓越表现相称，其曾经击败保时捷911 Turbo和阿斯顿·马丁DB7，与日产GT-R其名。
3、CelicaCelica丰田Celica定位于低重心运动双门跑车，拥有天马行空般平顺的驱动总成，以及强劲的动力。
为此，丰田给这款车取了一个名字，源自于西班牙语，表示“天空”、“天上的”（Celestial）。
4、AurisAurisAuris的名称是拉丁文和英文的结合。
在拉丁语中，“aurum”代表“黄金”，而英文“aura”则是指“光环”。
两者合并，代表着车辆带有“黄金光环”。
Auris的概念车最早2006年巴黎车展亮相，当时为了同名称相适应，采用了耀眼的金色涂装，充分体现了该车在全球市场的重要性。
5、卡罗拉/花冠Corolla卡罗拉/花冠Corolla植物学术语“花冠”，是一朵花中所有花瓣（petal）的总称，位于花萼的上部或者内部，排列成一轮或多轮，多具有鲜亮的颜色，因形似皇冠，故称之为“花冠”。
CYPRESS器件命名
IC 封装及命名规则--- CYPRESS
CYPRESS产品型号命名
XXX 7 C XXX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：
CY Cypress 公司产品，CYM 模块，VIC VME 总线
2．器件型号：
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器
3．速度
4．封装形式：
A 塑料薄型四面引线扁平封装
B 塑料针阵列
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 针阵列
H 带窗口的密封无引线芯片载体
J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封
L 无引线芯片载体
P 塑料
Q 带窗口的无引线芯片载体
R 带窗口的针阵列
S 微型封装IC
T 带窗口的陶瓷熔封
U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装V J 形引线的微型封装
W 带窗口的陶瓷双列直插
X 芯片
Y 陶瓷无引线芯片载体
HD 密封双列直插
HV 密封垂直双列直插
PF 塑料扁平单列直插
PS 塑料单列直插
PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
E 自动压焊卷
N 塑料四面引线扁平封装
5．温度范围：
C 民用（0℃至70℃）
I 工业用（-40℃至85℃）
M 军用（-55℃至125℃）
6．工艺：B 高可靠性。
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阅读本数据手册是了解 PSoC 芯片和使用 PSoC Designer 集成开发环境 （IDE）的最快捷方式。本数据手册对 PSoC 集 成电路产品进行了综述并具体说明了引脚、寄存器和电气规格。 如用户需要获取更深入的信息以及详细的编程信息，请参见 "PSoC 混合信号阵列技术参考手册 "，此手册可从 /psoc.
复杂的电容感应界面，例如滑条和触摸板。 全芯片范围内的多路复用器，可以从任意 IO 引脚获得模拟输入信
号。 任何 IO 引脚组合之间的交叉连接。
在设计电容性感应程序时， 请参考最新的《信号到噪音信号 等级要求》 ， 应用说明可以在 >> DESIGN RESOURCES >> Application Notes. 下找到。一般来 说，除非在相关的应用说明中特别说明，CapSense 应用的最小 信号到噪音比率 （SNR）要求为 5:1.
kHz 的通讯能力。通过 3 条或 4 条连线实现的 SPI 通讯可以在 46.9 kHz 至 3 MHz 的速度下运行 （系统时钟越低，速度越低） 低压检测 （LVD）中断可以向应用发生电压电平正在下降的信 号，而配备先进的 POR （加电复位）电路后，就可以无需配备系 统监控装置。 配备了一个内部 1.8V 基准电压，可以提供电容感应应用的绝对基 准电压。 最大5V输入、3V固定输出的低压差稳压器为IO 端口提供稳定的电 压。采用由寄存器控制的旁路模式可以让用户禁用 LDO。
如 需 了 解 最 新 的 订 购、封 装 和 电 气 规 格 信 息，请 访 问 . 参见网上发布的最新 PSoC 器件数据手 册。
开发套件
开发套件可从以下经销商处购买：Digi-Key、 Avnet、 Arrow 和 Future。赛普拉斯在线商店也提供了各类开发套件、 C 编译器以及 PSoC 开发所用的全部附件。您可以在 , 访问赛普拉斯在线商店网站，单击网 页最下端的在线商店购物车，然后单击 PSoC （可编程片上系 统）查看可供应物品的最新清单。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
精密的可编程时钟 内部± 5.0% 6/12 MHz 主振荡器 32 kHz 内部低速振荡器，用于监视定时器和休眠功能
可编程引脚配置 所有的通用 IO （GPIO）端口可配置成上拉、高阻抗、漏极开 路、 CMOS 驱动模式 最多 28 路模拟输入 所有 GPIO 端口输入均可配置 端口 1 作为数字 IO 口时的驱动模式可选 z 3.0V 工作时，端口 1 总的源电流可达 20mA z 在强驱动模式下，端口 1 的驱动电流可达 5mA. 通用内部模拟总线 IO 组合同步连接 比较器具备抗噪声干扰能力 模拟阵列采用低压差稳压器
咨询专家
经过认证的 PSoC 咨询专家可为您提供从技术协助到完整 PSoC 设计的全部服务。如您想要联系 PSoC 咨询专家，或者本 身想成为 PSoC 咨询专家，敬请访问 , 单 击网页左侧的设计支持链接，然后选择 CYPros 咨询专家链接。
技术支持
PSoC 应用工程师一直以自己能够为用户提供迅速和准确的 回应而感到自豪。请访问 /support/login.cfm. 我们的应用工程师保 证在 4 小时内予以回应
文件号：001-50521 版本 **
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其它系统资源
系统资源能够提供对完整系统有用的一些其它功能，上面已 经列出了一部分系统资源。其它资源包括低压检测和加电复位功 能。以下部分对每一种系统资源的优点进行了简要说明。 I2C 从设备 /SPI 主 - 从设备模块能够通过 2 根连线提供 50/100/400
如左图所示，本器件产品系列所采用的 PSoC 体系架构由 3 个主要区域构成：核心、系统资源和 CapSense 模拟系统。输入 输出端口与模拟系统之间由一条共用的通用型总线连接。每个 CY8C20x34 型 PSoC 器件均含有一个专用 CapSense 模块，这 个 模 拟 为 电 容 式 感 应 应 用 提 供 了 感 应 和 扫 描 控 制 电 路。根 据 PSoC 的 封 装 形 式，最 多 可 配 备 28 个 通 用 输 入 输出端口 （GPIO）。 GPIO 提供了访问 MCU 和模拟复用器的路径。
灵活的片上存储器 8K 闪存编程存储器，可执行 50000 次擦除 / 写入操作循环 512 字节 SRAM 数据存储器 可执行部分闪存更新 灵活的保护模式 中断控制器 在线串行编程 （ISSP）
完备的开发工具 免费的开发工具 (PSoC Designer™) 功能齐全的内电路仿真器和编程器 全速仿真 复杂的断点结构 128K 跟踪存储器
P端o口rt 3 P端o口rt 2 P端o口rt 1 P端o口rt 0 Config LDO
S系y统ste总m线Bus
SRAM 512 Bytes
中CIn断otne控trrr制oulpl器etr
Glo全ba局l 模An拟alo互g连In线ter路connect
SROM Flash 8K
CCPPUU核Co心re (M8C)
图 1. 模拟系统方框图
ID AC
Anal模og拟 G全lo局b总al线Bus
Vr
基R准ef缓e冲re器nc e Buffer
Com parator
比较器
Mu x
Mu x
R efs
内C部internal
IMO
CCaappSSenesnes计e数C器ounters
CSCLK
CCaappSSenesens e C lo时c钟k选S择elec t
PSoC Designer 能够帮助客户为 PSoC 选择运行配置、编写 使用 PSoC 的应用程序代码，以及调试应用程序。此系统提供了 分项目进行的设计数据库管理功能、一个配备内电路仿真器的集 成调试器、系统内编程支持，以及用于 CPU 的 CYASM 宏指令 汇编器。
PSoC Designer还支持专门为本系列中各器件产品开发的高 级C
CY8C20534, CY8C20434 CY8C20334, CY8C20234
PSoC® 混合信号阵列
特色
低功率 CapSense 模块 可配置电容感应元件 支持 Capsense 按钮、滑条、触摸板和接近检测的组合。
功能强大的 Harvard 架构处理器 M8C 处理器，运行速度高达 12 MHz 高速运行时功耗低 2.4V 至 5.25V 工作电压 工业温度范围：-40°C 至 +85°C
技术培训
我们为初学者提供了免费 PSoC 技术培训，由市场营销工程 师或应用工程师通过电话进行培训。 PSoC 培训课程包含了设 计、调试、高级模拟电路，以及与应用具体相关的课程，如 PSoC
和 LIN 总线。请访问 ./techtrain. 单击位 于网页左侧的设计支持链接，然后选择技术培训链接以获取更详 尽的信息。
系统资源区域提供了一些其它功能，例如可配置的 I2C 从设 备 /SPI 主 - 从通讯接口以及各种由 M8C 所支持的系统复位功能。
模拟系统由 CapSense PSoC 模块和 1 个内部 1.8V 模拟基 准源构成，并可支持多达 28 个电容触摸感应端。
CapSense 模拟系统
模拟系统内包含了电容触摸感应应用硬件资源。模拟系统支 持多种硬件算法。这部分硬件无需配备外部元器件，即可实现电 容式感应和扫描功能。电容式感应功能可以配置在任一 GPIO 引 脚 上。硬 件 部 分 可 以 迅 速 而 轻 松 地 完 成 对 多 个 端 口 的 已 启 用 CapSense 引脚的扫描操作。
CY8C20534, CY8C20434 CY8C20334, CY8C20234
PSoC 功能综述
PSoC 产品系列由许多配备片上控制器的混合信号阵列器件 构成。这些器件产品可用单一芯片替代基于传统的 MCU 的应用 系统的多个器件。 PSoC 器件内包括了可配置的模拟和数字模块 以及可编程的互连线路。这种体系架构允许用户创建定制化的外 设配置以满足每一种具体应用的要求。另外， PSoC 器件还包含 CPU、闪存、 SRAM，以及应用方便的可配置输入输出 （IO）端 口。
Help
Commands
R结es果ults 指令
应用笔记
我们提供了大量的应用笔记，这些应用笔记可以从各个方面 为您设计工作提供帮助。如需查看 PSoC 应用笔记，敬请访问 网站，并在网页中央部分的设计资源列 表中选择应用笔记项。应用笔记默认按照日期排序。
开发工具
PSoC Designer 属于一款以 Microsoft® Windows 系统为基 础的集成开发环境，应用于可编程片上系统 （PSoC）器件。 PSoC Designer IDE 和应用程序可以运行在 Windows NT 4.0、 Windows 2000、Windows Millennium (Me)、和 Windows XP 操 作系统版本上。（请参见下文的 PSoC Designer 功能流程图。）.
R驰e张la振x荡a器tion O scillator
((RROO) )
模拟多路复用器系统
模拟（多路复用器）总线可以连接至每一个 GPIO 引脚。引 脚可以单个或以任意组合方式连接到总线。总线连接到了模拟系 统，与 CapSense 模块的比较器一起完成分析操作。
开关控制逻辑电路能够让选定的引脚在硬件控制之下连续 性地执行预充电操作。这样就可以实现在触摸感应等应用中的电 容测量操作。其它的多路复用器应用包括：
POR 和and LVD Sy系s t统em复R位es ets
A模n拟alo多g 路M复u用x器
SYS系T统EM资 源RESOURCES
赛普拉斯半导体公司 文件号：001-50521 版本 **