电子产品-静电防护设计
gjb抗静电esd标准

gjb抗静电esd标准摘要:1.ESD 标准的概述2.GJB 抗静电ESD 标准的内容3.GJB 抗静电ESD 标准的应用4.ESD 标准对电子产品的重要性正文:【ESD 标准的概述】ESD(Electrostatic Discharge,静电放电)标准是用于规范电子产品在生产、测试和使用过程中静电防护的技术要求和测试方法的标准。
静电放电会对电子产品造成损害,影响其性能和可靠性,因此在电子产品的生产和使用过程中,需要遵循ESD 标准以确保产品的质量和可靠性。
【GJB 抗静电ESD 标准的内容】GJB(Guo Jia Jie Bing,国家标准)是我国电子产品生产和使用过程中需要遵循的ESD 标准。
GJB 抗静电ESD 标准包括以下内容:1.基本概念:包括静电放电、静电敏感器件、静电防护等。
2.防静电措施:包括人员培训、防静电工作服、防静电鞋、防静电工具和设备等。
3.静电防护设计:包括电子产品的静电防护设计、静电放电保护电路设计等。
4.ESD 测试方法:包括人体模型ESD 测试、机器模型ESD 测试、充电模型ESD 测试等。
【GJB 抗静电ESD 标准的应用】GJB 抗静电ESD 标准在电子产品的研发、生产、测试和使用过程中发挥着重要作用。
各类电子产品,如计算机、通信设备、家电、医疗器械等,都需要遵循GJB 抗静电ESD 标准以确保产品的质量和可靠性。
【ESD 标准对电子产品的重要性】ESD 标准对电子产品具有重要的意义,主要体现在以下几个方面:1.提高产品质量:遵循ESD 标准可以降低静电放电对电子产品的损害,提高产品的合格率和可靠性。
2.保障生产效率:遵循ESD 标准可以减少因静电放电导致的产品故障和返工,提高生产效率。
3.降低维修成本:遵循ESD 标准可以降低电子产品的维修成本,延长产品使用寿命。
4.提升企业形象:遵循ESD 标准可以提升企业的技术水平和产品质量形象,增强市场竞争力。
电子产品静电ESD防护要求

ESD防护要求ESD危害:ESD是物体上积累的电荷产生了电场,当电场强度超过周围介质的绝缘击穿强度时,对附近的介质进行电离击穿导至损伤。
通常电子元器件ESD失效形式有热二次击穿、金属化熔融、体击穿、介质击穿、气弧放电、表面击穿等。
元器件在受到ESD损伤后并不会表现为立即报废,有些仅表现为漏电增加,工作不稳定,甚至有些在出厂测试中都无明显表现,到后期功能失效导致质量问题,影响客户口碑。
防护目的:建立一个良好的ESD控制工作环境,确保公司的电子元器件、部件等,在贮存、运输、生产、包装等过程减少或避免ESD的破坏。
防护范围:能接触到静电敏感电子元器件的SMT车间、DIP车间、电子仓库、各维修区、组装加工区、来料检验区等。
防护方法:主要从“防”、“泄”、“控”三方面进行系统管理,防止生成静电场,有效地抑制或减少静电荷的产生积累,严格控制静电源。
相关细节内容如下:一、工厂静电防护管理方法二、车间静电防护要求(能接触到静电敏感元器件都必须严格防护,如各类IC、薄膜电阻器、二极管等)三、相关材料/工具标准四、细节要求1、非必要所有会产生静电的包装材料等附属材料不能进入生产场地;(如:一般塑料制品、聚苯乙烯泡沫塑料等,因材料无法导电,其本身也为高静电产生源或带静电者,极易产生静电场。
)2、为防止静电与静电场的产生,工作区域必须采取适当的防护措施,如导电地板、导电腊等;人员须穿上具静电消散材质鞋底的静电鞋,穿防静电服装。
特别是金属工具上的塑料材质部份在静电防护区内亦是不被允许。
烙铁、吸锡器、测试器具等须经由特殊安全的防静电设计;且不可携带未经核可之设备进入防护区内。
3、避免宽松、垂悬的衣物饰品碰触到敏感组件–保持静电敏感组件与衣物距离15公分以上。
4、判断哪些器件是否为静电敏感,并在相关可接触及组装的区域贴上静电防护标示,进入对应区域的人必须遵守静电防护要求;较好的做法是将电子组件及组装动作都视为静电敏感是一个良好的工作习惯。
电子产品防静电标准

电子产品防静电标准电子产品在生产、运输、储存和使用过程中,都容易受到静电的影响,因此需要遵循一定的防静电标准,以保证产品的正常运行和安全性。
本文将就电子产品防静电标准进行介绍和分析,以便大家更好地了解和应用这些标准。
首先,电子产品防静电标准的制定是为了防止静电对电子产品造成的损害。
静电在电子产品中可能引起电路短路、元器件损坏甚至引发火灾等严重后果,因此制定防静电标准是非常必要的。
这些标准包括了在生产过程中的防静电措施、产品包装和运输过程中的防静电要求,以及在使用过程中的防静电注意事项等内容。
其次,电子产品防静电标准的内容主要包括以下几个方面,首先是生产过程中的防静电措施,包括工作场所的静电防护、操作人员的防静电培训、生产设备的防静电处理等。
其次是产品包装和运输过程中的防静电要求,这包括了产品包装材料的选择、包装作业的防静电处理、运输过程中的防静电措施等。
最后是在使用过程中的防静电注意事项,这包括了产品的防静电设计、用户的防静电培训、产品的防静电保护等。
另外,电子产品防静电标准的执行对于保障产品质量和用户安全具有重要意义。
只有严格执行防静电标准,才能有效地降低静电对电子产品造成的影响,保证产品的可靠性和稳定性。
因此,生产企业和用户都应当重视并严格执行这些标准,以免因静电问题而引发不必要的损失和风险。
总的来说,电子产品防静电标准是保障产品质量和用户安全的重要措施,其内容涵盖了生产、运输和使用过程中的防静电要求,对于电子产品的生产企业和用户来说都具有重要意义。
希望大家能够加强对这些标准的学习和理解,共同维护电子产品的正常运行和安全使用。
同时,也希望相关部门能够进一步完善这些标准,以适应电子产品行业的发展和变化,为行业的健康发展提供更加有力的保障。
电子产品的静电防护

04
电子产品的静电防护设计
防静电包装设计
防静电包装材料
选择具有防静电性能的包装材料,如防静电袋、防静电盒等, 以有效地防止静电荷的产生和积累。
接地设计
在包装上设置接地端子或导电材料,确保产品在运输或存储过程 中能够有效地接地,从而防止静电荷的产生和积累。
警示标识
在包装上明确标示产品对静电的敏感程度,提醒操ห้องสมุดไป่ตู้人员注意防 静电措施。
建立完善的防静电管理体系,包括防静电设 施的日常维护、使用记录、检查检测等方面 ,以确保防静电设施的正常运行。
增加防静电设施
培训员工
在电子产品的生产、储存、运输等环节中, 增加防静电设施,如防静电工作台、防静电 包装等,以减少静电的产生和积累。
对电子产品生产过程中的操作人员进行防静 电培训,使其掌握正确的操作方法和注意事 项,以减少静电的产生和危害。
THANK YOU.
随着科技的进步,静电防护技术也在不断发展。未来,静电防护将更加注重预防 和综合治理,包括提高设备对静电的敏感度、优化产品设计、采用新型材料等, 以实现更高效、更可靠的静电防护。
加强电子产品静电防护的建议与对策
提高防静电意识
建立防静电管理体系
加强员工对静电危害的认识,提高防静电意 识,是防止静电危害的基础。
05
电子产品的静电防护应用案例
消费类电子产品的静电防护案例
智能手机
为了避免静电对手机内部元器件 的影响,通常会在手机的外壳上 安装防静电元件。
平板电脑
与智能手机类似,平板电脑也需 要进行静电防护,通常会采用相 同的防静电元件和措施。
笔记本电脑
笔记本电脑由于体积较大,内部 电路复杂,因此对静电的防护要 求更高。通常会在电路板上安装 防静电元件,以避免静电对电脑 内部元器件的影响。
电子产品静电防护要求

目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 一般要求 (2)4.1 人体静电防护系统 (2)4.2 静电防护操作系统 (3)5 详细要求 (4)5.1 ESDS产品采购 (4)5.2 ESDS产品存储与保管 (4)5.3 ESDS产品的接收及入库检查 (4)5.4 ESDS产品的配料及转工 (5)5.5 ESDS产品的装焊 (5)5.6 ESDS产品的取放 (5)5.7 ESDS产品和ESDS组件的调试及检验 (6)5.8 操作环境及其他要求 (6)附录A ESDS电子元器件 (7)(资料性附录) (7)附录B防静电警示标签 (8)(资料性附录) (8)附录C ESDS产品取放的相关规定 (9)(规范性附录) (9)电子产品静电防护要求1 范围本标准规定了电子产品生产制造全过程中对静电放电危害的防护技术一般要求;静电放电敏感器件的采购、存储、转工、装焊、调试、检验过程中防静电操作系统的要求。
本标准适用于电子产品生产制造全过程中的静电防护控制。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本标准。
GB12014 防静电工作服标准GJB/Z86 防静电包装手册QJ 1693 电子元器件防静电要求Q/FHD 40 采购件贮存规范EIA-471 静电敏感器件符号和标识IEC/TS 61340-5-1 电子器件的静电现象防护-通用要求EOS/ESD S8.1 静电放电敏感物品的防护、符号、ESD预警3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准3.1静电放电(ESD)electrostatic discharge(ESD)两个具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。
3.2静电放电敏感(ESDS)产品electrostatic discharge sensitive(ESDS)items对ESD损害敏感的零部件或组件。
ESD-电子产品防静电管理规范

目录1.目的 (2)2.适用范围 (2)3.定义 (2)4.职责 (2)5.工作程序 (2)6.相关文件和记录 (21)7.参考标准.................................. 错误!未定义书签。
1.目的建立全面的ESD持续控制程序,减少静电对ESD敏感元器件和本公司产品的制造环境的破坏,从而保证本公司产品的可靠性。
2.适用范围本文件适用于本公司产品在开发、制造、存储、搬运和运输等过程中任何与产品ESD相关的各个环节:如:设备的ESD保护要求;元器件和产品在存储,生产制造过程,运输过程等环节的ESD要求。
3.定义ESDS – Electrostatic Discharge SensitiveESDP – Electrostatic Discharge ProtectionESD – Electrostatic DischargePCBA - Printed Circuit Board Assembly4.职责Testing可靠性部门选择评估并提供ESD标准,相关部门负责贯彻执行5.工作程序5.1 概要5.1.1静电损伤的危害静电防护是一个系统工程,应贯穿于产品研发、生产与售后服务的全过程,应在公司内部进行全方位、全员采取防静电措施和监控。
直接接触产品的区域点包括:DVT试验室、可靠性试验室、制造车间、库房等;涉及静电防护控制流程的环节还包括,ESD设计环节,ESDS器件物料认证环节,QA检验等等。
5.1.2静电防护控制规范的制订为了对产品研制与生产等全寿命周期进行有效防静电控制,应制订详尽的防静电控制规范。
基本内容如下:1). 规定重要件(BOSA,IC等)和产品级(Transceiver)的敏感度水平,并进行分级实施重点防静电控制。
(见第3.3)2). 防静电基本措施和方法(1). 静电泄漏法(2). 静电中和法(3). 静电屏蔽法(4). 湿度控制法3). 失效分析。
电子产品制造公司静电防护管理制度

电子产品制造公司静电防护管理制度一、目的与范围本制度旨在规范电子产品制造公司的静电防护管理,保障产品质量,确保员工和设备的安全。
二、定义1. 静电:指电荷分布不均匀所带来的静电场和电位差。
2. 静电防护:通过控制和消除静电,避免静电对设备和产品的损害和干扰。
三、责任与义务1. 公司领导:负责组织制定静电防护管理制度,建立相关设施和设备。
2. 部门经理:负责本部门静电防护工作的组织、协调和实施。
3. 员工:应严格遵守静电防护管理制度,参与相关培训,积极配合工作。
四、静电防护制度1. 环境控制:a. 工作区域应具备适宜的湿度和温度,控制湿度在40%~60%之间,温度在20℃~25℃之间。
b. 禁止在工作区域使用不符合静电防护要求的材料,如有必要,应使用具备防静电功能的地板、工具等设施。
2. 人员控制:a. 所有员工应佩戴合适的防静电服,包括防静电手套、鞋套等。
b. 禁止穿着带有静电产生和积累的衣物进入工作区域。
3. 工具设备:a. 所有工具设备应经过防静电处理,包括接地处理和静电消除装置的安装。
b. 禁止使用未经授权的工具设备。
4. 材料管理:a. 静电敏感物料应储存在特定的防静电包装材料中,并在适当的标识上标注其防静电等级。
b. 禁止使用不符合静电防护要求的材料,如塑料袋、泡沫等。
5. 储存与清洁:a. 静电敏感物料的储存区域应具备适宜的湿度和温度,禁止存放过多的灰尘和杂物。
b. 设备和工作区域应定期清洁,确保无积尘和杂质,并配备静电除尘设备。
6. 记录和检测:a. 配备必要的静电检测设备,进行定期的静电测试和监测。
b. 建立静电防护工作记录,包括每日的静电防护检查记录、培训记录等。
五、培训与意识提升1. 公司应定期组织静电防护培训,包括静电知识、防护措施和操作规范等内容。
2. 员工应参与培训并通过考核,确保了解和掌握相关静电防护知识。
3. 定期组织静电防护意识的宣传和提升活动,加强员工的静电防护意识。
电子产品生产和使用中的静电防护

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电子 产 品生产和 使 用 中的静 电防护
ES P o e t n M a u a t rn n e a i n o e to cP o u t D r t c n f c u i g a d Op r t f i o Elcr ni r d c
了解 了集 成 电路 的静 电击 穿 隋况 ,
前 言 集 成 电路 技 术 的迅 速发 展 、 生产 规
电 压值 一
从表 l 以看 出 ,MO 可 S电路 对静 为 了进 行有 效 的防护 , 须清 楚 什 么情 必
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英镑 , 日本 不合 格 的 电子 器件 中有 7 % 0 压 MOS器件 栅 氧化 截面 宽度 的减 小 正 、负 电荷 ,处 于 带 电 ( 电 )状 态 , 静
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电子产品的静电放电防护设计
结合微机显示终端的设计经验,就静电放电防护的意义、静电产生的机理、保护电路的要求、常用保护电路的特点、选用原则、PCB布线应注意的事项等进行探讨。
关键词静电放电防护设计保护电路
1 引言
有些电子设备在正常使用时莫名其妙地发生故障,在排除了其它原因后,就要考虑因静电放电(ESD)造成的损坏。
一个值得信赖的操作员即使在正常的设备操作中也可能因衣服或皮肤带有危害的电荷而使机器“死机”,甚至损坏硬件设备。
现代半导体器件的规模越来越大,布线工艺已达到亚微米阶段,导致了半导体器件对外界应力敏感程度的提高。
ESD对于电路引起的干扰及其对元器件特别是对CMOS电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。
电路及其构成的电子设备的ESD电敏感度测试也开始作为电磁容性测试的一项重要内容。
本文讨论ESD的机理及电路设计时的保护措施。
2 ESD的机理
两种物体相互摩擦时,由于电子与离子的亲和性不同,会在两物体间引起电子与离子的移动,形成一方带正电荷,另一方带负电荷。
当两物体离开后,在各物体上产生额外的电荷,当积累的电荷达到一定量后,电荷会向相反极性的一方迁移,这时就发生放电现象。
人体的转动引起衣服间的相互摩擦,或人在地毯(非防静电地毯)上行走,都会使人体带静电,其电压可达2 kV~15 kV。
众所周知,CMOS器件最怕静电,这是CMOS器件的氧化膜工艺决定的。
当然,不同于早期的CMOS器件,现在的CMOS器件的引脚内部都设有保护电路,但由于面积的限制,其等效二极管的结面积不可能很大,从而使其能力十分有限。
因此,在使用CMOS器件设计系统的接口电路(包括系统内各模块之间的接口)时仍然要考虑加保护电路。
3 保护电路
一个良好的电子系统设备应该在电路设计的最初阶段就考虑瞬态保护要求。
保护电路的基本原理是,使用电压箝位电路阻止高压进入栅极,同时提供大电流分流通道。
有多种电路设计可以达到ESD保护的目的,但选用时必须考虑以下原则,并在性能和成本之间加以权衡:
.速度要快,这是ESD干扰的特点决定的;
.能应付大的电流通过;
.考虑瞬态电压会在正、负极性两个方向发生;
.对信号增加的电容效应和电阻效应控制在允许范围内;
.考虑体积因素;
.考虑产品成本因素。
常用的瞬态抑制保护电路有以下几种:
(1) 箝位二极管保护电路。
工作原理如图1所示。
使用2只二极管的目的是为了同时抑制正、负极性的瞬态电压。
瞬态电压被箝位在V++VPN~V--VPN范围内,串联电阻担负功率耗散的作用。
利用现有电源的电压范围作为瞬态电压的抑
制范围,二极管的正向导通电流和串联电阻的阻值决定了该电路的保护能力。
但这些元件参数的选定必须兼顾不影响信号正常传输的要求。
通过笔者对1万台以上产品的试用证明,本电路具有极好的保护效果,同时其代价低廉,是理想的保护电路,适合成本控制比较严、静电放电强度和频率不十分严重的场合。
图 1 箝位二极保护电路
(2) 压敏电阻保护电路。
压敏电阻的阻值随两端电压变化而呈非线性变化。
当施加在其两端的电压小于阈值电压时,器件呈现无穷大的电阻;当施加在其两端的电压大于阈值电压时,器件呈现很小电阻值。
此物理现象类似稳压管的齐纳击穿现象,不同的是压敏电阻无电压极性要求。
使用压敏电阻保护电路的特点是简单、经济、瞬态抑制效果好、对电路带来的负面影响甚微,且可以获得较大的保护功率。
(3) 稳压管保护电路。
背对背串接的稳压管对瞬态抑制电路的工作原理是显而易见的。
当瞬态电压超过V1的稳压值时,V1反向击穿,V2正向导通;当瞬态电压是负极性时,V2反向击穿,V1正向导通。
将这2只稳压管制作在同一硅片上就制成了稳压管对,使用更加方便。
(4) TVS(瞬态电压抑制器)二极管。
这是最近发展起来的一种固态二极管,专门用于ESD保护。
一般选择工作电压大于或等于电路正常工作电压的器件。
TVS 二极管是和被保护电路并联的,当瞬态电压超过电路的正常工作电压时,二极管发生雪崩,为瞬态电流提供通路,使内部电路免遭超额电压的击穿或超额电流的过热烧毁。
由于TVS二极管的结面积较大,使得它具有泄放瞬态大电流的优点,具有理想的保护作用。
但同时必须注意,结面积大造成结电容增大,因而不适合高频信号电路的保护。
改进后的TVS二极管还具有适应低压电路(<5 V)的特点,且封装集成度高,适用于在印制电路板面积紧张的情况下使用。
这些特点决定了它有广泛的适用范围,尤其在高档便携设备的接口电路中有很好的使用价值。
下文介绍哪些电路需加保护。
一般来说,与外部设备连接的接口电路都需要加保护电路,其中也包括电源线,这一点往往被硬件设计所忽视。
以微机显示终端的设计作为例子来讲,应该考虑安排保护电路的环节有:串行通信接口、并行通信接口、键盘接口、显示接口等。
串行接口是故障发生概率最高的模块,原因是多方面的,一般认为系统地线噪声是主要原因,而用户盲目地将设备的电源插头插入火、零、地线混乱的电源座也是不罕见的。
本文从ESD防护的角度来分析这个问题,认为ESD同样会导致串行口的器件故障。
通信电缆不恰当的敷设方法,常常导致通信电缆成为ESD
后有害电流的入侵途径。
人体或其它目标对设备整机放电后,会造成整机地电位的改变,此时串行口电路又成了受害者。
当通信速率在115.2 kb/s以下时,给串行口选择保护电路较容易,上面介绍的几种电路均可使用。
但要注意,保护电路给通道增加的电容值和电阻值要保
持在能够承受的范围内,过大的串联电阻会影响串行通信的传输距离。
比如,在串行口设置保护后,有些需要从串行口的信号线取得电流、维持电路工作的“无源”设备往往会工作不正常,所以保护电路中的器件参数必须精心计算。
除了在串行接口电路中安排额外的保护电路外,选择内部带有ESD保护功能的接口器件也是可取的办法。
市场上带有ESD保护功能的接口器件的售价往往是常规器件的5~10倍,这又让设计者不敢问津,而TI公司的75185是价廉物美的器件。
并行接口、键盘接口加保护措施的必要性在于其电路采用了LSI,特别是FPGA、ASIC等可编程门阵列,给电路带来的不安全因素。
如果像IBM的早期产品IBM PC/XT一样,使用74LS322来实现键盘电路,那么正常操作键盘,或者带电插拔键盘不会引起键盘口的损坏,或者说损坏的概率极低。
只有用放电装置专门对键盘放电时,才会引起键盘接口的损坏。
然而,采用FPGA、ASIC等可编程门阵列后,情况就完全不同。
在没有保护的情况下,电路板在车间流水线上调试时,会发现接口的损坏,用户正常操作时也会损坏设备,尤其在少雨地区更是如此。
这时,带电插拔打印机、键盘等冒险操作是绝对不允许的。
显示接口的保护更有必要,这是因为显示控制器的设计已由以前的时钟、核心、数模转换器三部分发展成为单片方案,因此显示控制器制造厂家已在向用户提供的推荐电路中增加了保护电路。
显示和逻辑主板一体化后,虽然显示信号在内部互联,不向外输出,但其保护的必要性并没有降低。
其原因是,一体式机器中显示电路的打火产生的强电脉冲会轻易地导入显示信号接口电路;另外,无论一体式显示设备或分体式显示设备,往往设计有对比度调节旋纽,被用长线引到显示器的面框上,如果旋纽结构不合理或安装不周密,带静电的手指也会放电。
要注意针对不同信号选择不同的电路,行同步、场同步信号是TTL输出,大多数保护电路都适用,RGB视频信号输出电压是0.7 V(峰—峰值),根据笔者设计经验,使用串有电阻的二极管箝位电路具有很好的保护效果,箝位电压范围可以是0~+5 V 。
印制电路板布线是抗瞬态冲击设计的重要方面。
保护通道中的寄生电感会产生电压尖峰,量值会超过IC的引脚所能承受的极限值。
根据IEC 1000-4-2标准,ESD产生的瞬态冲击可能在1 ns内达到峰值,在1 cm长的引线上就会产生80 V 电压、10 A电流的脉冲。
因此,设计时必须努力减小被保护信号线以及信号回路(地线)上的寄生电感量。
可采取的措施有:尽量缩短引线长度,加大信号线宽度,印制导线敷锡等。
4 结束语
保护电路设计在设备使用过程中以及在产品的制造、运输安装阶段均有重要意义。
据一家显示器厂统计,在产品设计中未对视频输入通道和行、场同步通道增加箝位保护时,其半成品在生产线上经常发生视频通道三极管以及行、场IC 的失效,但在这些通道上设计箝位保护电路后,几乎不再发现同类失效的例子。
类别:电子信息工。