中国半导体产业发展演变研究
年全球半导体行业发展现状及技术创新分析
年全球半导体行业发展现状及技术创新分析在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为现代电子信息技术的基石，其重要性不言而喻。
从智能手机、电脑到汽车、智能家居，半导体几乎无处不在，深刻影响着人们的生活和全球经济的发展。
近年来，全球半导体行业一直保持着较高的增长态势。
市场需求的不断扩大是推动其发展的主要动力之一。
随着 5G 通信技术的普及，对于高性能芯片的需求大幅增加，以支持更快的数据传输速度和更低的延迟。
同时，人工智能、大数据、物联网等新兴技术的崛起，也促使半导体行业不断创新和升级。
在制造工艺方面，半导体行业正朝着更小的制程节点迈进。
先进的制程工艺能够在单位面积上集成更多的晶体管，从而提高芯片的性能和降低功耗。
目前，台积电、三星等行业巨头已经在 5nm、3nm 等制程工艺上取得了重要突破，并逐步实现量产。
然而，随着制程的不断缩小，技术难度和成本也在急剧上升，这对半导体企业的研发能力和资金投入提出了更高的要求。
技术创新是半导体行业发展的核心驱动力。
在芯片设计领域，架构创新成为了提升性能的关键。
例如，多核架构、异构计算等技术的应用，使得芯片能够更好地应对复杂的计算任务。
此外，新材料的研究和应用也为半导体行业带来了新的机遇。
例如，石墨烯、碳化硅等新型半导体材料具有优异的电学性能和热性能，有望在未来取代传统的硅材料，进一步提升芯片的性能和可靠性。
全球半导体行业的竞争格局也在不断演变。
美国在半导体设计和软件方面具有强大的优势，英特尔、高通等公司在全球市场占据重要地位。
韩国和中国台湾地区在半导体制造领域表现出色，三星和台积电是全球领先的晶圆代工厂商。
中国大陆的半导体产业近年来发展迅速，在政策支持和资金投入的推动下，不断缩小与国际先进水平的差距。
但在高端芯片制造、关键设备和材料等方面，仍面临着一定的挑战。
在市场应用方面，消费电子依然是半导体行业的主要应用领域。
智能手机、平板电脑等产品的更新换代，对芯片的性能和功能提出了更高的要求。
中国半导体的发展历史
中国半导体的发展历史中国半导体发展可以大致分成四个阶段：萌芽期（1956 - 1965），稳步发展期（1966 - 1978），缓滞-复苏期（1978 - 2000）以及大发展时期（2000 –至今）。
萌芽期阶段（1956 - 1965）：1956年中央提出了“向科学进军”的口号，周总理亲自制定了1956 –1967年这12年的科学技术发展远景规划，把半导体、计算机、自动化和电子学这四个在国际上发展迅速而国内急需发展的高新技术列为四大紧急措施。
在此背景下，中科院半导体于1957年11月成功拉制成第一根锗单晶，并与1958年成功研制第一只锗晶体管。
锗晶体管半导体晶体管的成功研制，促成了我国晶体管计算机和晶体管收音机的诞生，在国内产生了很大的影响，那时候的收音机被叫做半导体的原因就在这里。
1958年，中国第一个半导体器件生产厂诞生，代号“109”，它就是后来中科院微电子研究所的前身。
同样是1958年，天津109厂的科研人员借助研制锗单晶的经验，自行研制了硅单晶并进行了设备调试，经过反复试验，并在7月，成功拉制成我国第一根硅单晶，成为当时继美苏之后第三个拉制出单晶硅的国家。
在此基础上，研究人员提高材料质量和改进技术工艺，并于1959年实现了硅单晶的实用化。
单晶硅随着研究的深入，我国逐步在外延工艺，光刻技术等领域取得了进展，并于1963年制造出国产硅平面型晶体管。
这些技术的成功，打下了我国硅集成电路研究的基础。
稳步发展期（1966 - 1978）到了1966年，10年风波开始。
我国工农业发展陷入大规模停滞，但我国半导体工业建设并未停下脚步。
1968年，北京组建国营东光电工厂（878厂），上海组建无线电十九厂，形成当时中国集成电路产业中的南北两强格局。
1968年，国防科委在四川永川县，成立固体电路研究所（即永川半导体研究所，现中电24所），是中国唯一的模拟集成电路研究所。
同年，上海无线电十四厂首次制成PMOS电路。
中国 半导体发展史
中国半导体的发展史可以大致划分为以下几个阶段：
20世纪50年代：中国开始自主培养半导体科技人才，创办了第一个五校联合半导体专业，并在1957年拉出了锗单晶，研制出锗晶体管。
20世纪60年代：中国研制出硅外延工艺、硅基晶体管和TTL电路产品，这标志着中国已经能够制作小规模集成电路。
20世纪70年代：中国开始建设集成电路工厂，并研制成功1000万次大型电子计算机。
20世纪80年代中期：中国制定了“531战略”，即“普及5微米技术，研发3微米技术，攻关1微米技术”，诞生了无锡华晶等半导体企业。
1990年9月：电子工业部决定启动“908工程”，目标是建成一条6英寸、0.8~1.2微米的芯片生产线。
但由于国外已沿着摩尔定律的路径实现了好几代的进步，所以华晶项目一投产即落后，产量也仅有800片，亏损相当严重。
1995年：提出以100亿元实施“909工程”，建设一条8英寸晶圆、0.5微米制程工艺的集成电路生产线，但面临国外的技术封锁。
1997年7月：华虹集团与NEC合资组建了上海华虹NEC电子有限公司，负责承担“909工程”的项目建设。
以上是中国半导体的发展史的一些重要事件和阶段。
总的来说，中国半导体产业经历了从自主培养科技人才、研制晶体管到建设集成电路工厂、启动芯片生产线等阶段，不断推动着中国半导体产业的发展。
中国半导体发展历史
中国半导体发展历史半导体是现代电子技术的基础，而中国的半导体产业也经历了一段波澜壮阔的发展历程。
从20世纪50年代开始，中国就开始了半导体的研究和生产，经过多年的努力，中国的半导体产业已经成为世界上最重要的产业之一。
早期的半导体研究和生产主要集中在中国的科研机构和国有企业中。
20世纪50年代，中国科学院物理研究所开始了半导体的研究工作，1956年，中国第一颗晶体管诞生。
此后，中国的半导体产业逐渐发展起来，1960年代初期，中国开始了半导体的批量生产，生产的产品主要是二极管和晶体管。
然而，由于历史原因和技术水平的限制，中国的半导体产业在20世纪70年代和80年代处于低谷期。
直到20世纪90年代初期，中国的半导体产业才开始逐渐复苏。
1991年，中国成立了第一家半导体企业——中芯国际，这标志着中国半导体产业进入了一个新的发展阶段。
在1990年代后期和21世纪初期，中国的半导体产业经历了快速发展的阶段。
中国政府出台了一系列扶持政策，吸引了大量的国内外投资。
同时，中国的半导体企业也开始了技术创新和自主研发，逐渐实现了从跟随者到领先者的转变。
2000年，中国的半导体产业产值达到了100亿美元，成为世界上第三大半导体生产国。
近年来，中国的半导体产业发展更加迅猛。
中国政府提出了“中国制造2025”和“半导体产业发展规划”，明确了发展半导体产业的战略目标和重点领域。
中国的半导体企业也在不断加强技术创新和自主研发，逐渐实现了从低端到高端的跨越。
2019年，中国的半导体产业产值已经达到了800亿美元，成为世界上最大的半导体市场之一。
总的来说，中国的半导体产业经历了一个从小到大、从弱到强的发展历程。
中国的半导体企业已经成为世界上最重要的企业之一，中国的半导体产业也已经成为世界上最重要的产业之一。
未来，中国的半导体产业将继续发展壮大，为中国的经济发展和科技进步做出更大的贡献。
中国半导体行业发展历程
中国半导体行业发展历程近年来，中国半导体行业取得了长足的发展，成为全球最具潜力和竞争力的行业之一。
本文将为您介绍中国半导体行业的发展历程。
第一阶段：起步期（1950年代-1970年代）中国半导体行业的起步可以追溯到上世纪50年代。
当时，中国面临着技术和经济的困境，需要发展自己的半导体产业来满足国内需求。
于是，中国政府成立了多家研究机构和实验室，开始进行半导体技术的研究和开发。
然而，在起步期，中国的半导体行业仍然面临着巨大的挑战。
由于技术水平和设备条件的限制，中国的半导体产品主要依赖进口。
尽管如此，这一时期为后来的发展奠定了基础，为中国半导体行业的蓬勃发展创造了条件。
第二阶段：培育期（1980年代-1990年代）改革开放以后，中国的半导体行业迎来了新的发展机遇。
政府开始大力支持半导体产业的发展，引进国外先进的技术和设备，并鼓励国内企业进行技术创新和自主研发。
同时，政府还出台了一系列的政策，为半导体企业提供贷款和税收优惠，吸引了大量的国内外资本投入。
在培育期，中国半导体行业取得了长足的进步。
中国的半导体企业开始生产一些基础的电子元件和芯片，并逐渐实现了产品的本土化。
同时，中国还积极培养半导体专业人才，建立了一批具有国际竞争力的研发团队。
第三阶段：崛起期（2000年代-2010年代）进入21世纪，中国半导体行业迎来了快速发展的机遇。
随着中国经济的快速增长和科技实力的提升，中国成为全球最大的半导体市场之一。
政府继续加大对半导体产业的支持力度，鼓励本土企业进行技术创新和自主研发。
在崛起期，中国半导体行业取得了令人瞩目的成就。
一批国内企业在存储器、集成电路和传感器等领域实现了技术突破和产品创新，有些企业甚至成为全球知名的半导体巨头。
同时，中国还积极引进外国企业和专业团队，加强国际合作和技术交流。
第四阶段：创新驱动期（2020年至今）当前，中国半导体行业正进入创新驱动的新阶段。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，中国的半导体企业面临着更大的机遇和挑战。
中国半导体发展过程
中国半导体发展过程随着信息技术的迅猛发展和全球经济的快速增长，半导体技术成为现代科技的重要组成部分。
作为世界最大的半导体消费市场，中国正遭遇一场热潮式的半导体发展。
中国历经多年的努力，已经成为全球半导体行业的重要参与者。
1.起步阶段中国的半导体产业起步于20世纪80年代，当时根据政府规划，国内企业开始建设半导体晶圆厂和封装工厂，以实现全球化制造半导体芯片。
1984年中国大陆的第一个芯片生产厂——北京中微公司创建，成为国内产业的开始。
在1990年代中期，中国开发了第一代和第二代半导体芯片产品。
然而，由于技术竞争力和资金缺口等问题，中国还没有能够跻身全球领先的半导体制造商之列。
2. 跳跃阶段21世纪初，中国政府决定打造半导体产业，大力推进高端技术发展，安排资金进行集成电路、“三代半导体”、计算机、通信等重点领域的科技创新。
同时，政策鼓励引进外资并进行国际合作。
2000年到2009年，中国的半导体行业取得了长足的发展。
据中国工信部统计，中国在2009年时，全球晶圆制造厂的产值市场占有率达到15%，大规模集成电路市场占有率达到30%以上。
3. 大跨越时期随着经济大步快速发展，尤其是2020年被称为新基建元年的背景下，中国的半导体产业发展进入了最快的增长期。
在政策支持、产业基础、人才培养、科研机构等方面实现了显著进步。
如国家集成电路产业投资基金已启动多轮资金募集，累计募资金额逾千亿元人民币用于支持高精尖的半导体技术研发和应用。
建立了更多的重点实验室、半导体研发中心，吸引了一批海外高端人才回国工作。
4. 现代阶段目前，随着信息技术的不断深入发展，中国的半导体行业正驶向更高层次、更多元化和更优质的阶段。
无论是生产、设计、封装，还是设备制造和测试等方面，企业和基础设施都在不断扩充。
专家认为，中国半导体产业的未来发展空间很大，至少未来十年左右都将维持高增长状态。
总的来说，中国半导体产业持续调整和升级，尽管仍面临较多挑战，但已具备了跨越式发展的水平和条件。
半导体行业研究报告
半导体行业研究报告半导体行业是近年来发展迅猛的高新技术产业之一。
本文将以研究报告的形式，对半导体行业进行深入分析和评估。
文章将包括半导体行业的概述、发展历程、市场规模和结构、竞争态势以及未来趋势等内容。
半导体行业是指以半导体材料及其制品为基础，从事半导体材料研发、产品设计和生产制造的产业。
半导体材料是一种能够在一定条件下既能传导电流又能隔绝电流的材料。
作为电子工业的核心材料，半导体材料的研发和制造对电子信息技术的发展起到了重要的推动作用。
半导体行业的起源可以追溯到20世纪中叶，当时凭借着晶体管的发明，电子技术得以实现飞速发展。
然而，直到20世纪70年代，随着微电子技术的崛起，半导体行业才真正迎来了快速发展的时期。
这一时期，我国也开始了半导体产业的建设，并取得了一些重要的突破。
目前，全球半导体市场规模已经达到数千亿美元，成为全球最具活力和竞争力的产业之一。
从市场结构来看，半导体行业主要包括芯片设计、制造和封装测试三个环节。
其中，芯片设计是半导体行业的核心环节，也是整个产业链的关键所在。
在全球半导体市场中，美国、日本、中国等国家都具有重要的地位和影响力。
在竞争态势方面，半导体行业的竞争非常激烈。
全球半导体企业众多，其中包括英特尔、三星电子、SK海力士、博通等知名企业。
此外，我国也涌现出了一批具有核心技术和市场竞争力的半导体企业，例如华为海思、中芯国际等。
这些企业在技术研发、市场拓展和产业布局等方面展现出强大的实力。
然而，半导体行业的发展仍然面临着一些挑战。
首先，半导体技术的进步速度非常快，不断推动着行业的发展。
因此，企业需要不断加大研发投入，提升技术能力和创新能力。
其次，半导体行业的全球化程度较高，市场需求和竞争态势都具有强烈的不确定性。
因此，企业需要灵活应对市场变化，寻找适应自身发展的战略定位。
展望未来，半导体行业的发展前景依然广阔。
随着物联网、云计算、人工智能等新兴技术的兴起，对半导体产品的需求将持续增加。
半导体行业产业链梳理与发展研究
半导体行业产业链梳理与发展研究随着科技的不断进步，半导体行业已成为现代工业化进程中不可或缺的一环。
作为信息技术的物质基础，半导体技术的发展已经极大地促进了各行各业的进步和发展。
本文将对半导体行业的产业链进行梳理和分析，并对其未来的发展进行研究探讨。
一、半导体产业链的概述半导体产业链是以芯片作为核心，涵盖了从原材料、设备、芯片制造、封装测试到应用等多个领域的产业链。
其中，原材料包括了各种半导体材料，如硅、碳化硅、氮化镓等；设备包括了光刻机、电子束刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等；芯片制造则是将原材料经过一系列工序加工成芯片，包括了晶圆加工、刻蚀、沉积、清洗等；封装测试则将芯片集成为各种类型的器件，包括了BGA、QFN、QFP等多种封装类型；应用则是各种各样的产品，如智能手机、电视、电脑、智能家居等。
二、半导体产业链的创新与发展半导体产业链的发展一直以来都是持续不断的，不断涌现出新产品、新技术和新市场。
特别是在最近几年，半导体产业的全球市场规模已经达到了数千亿美元，成为了科技行业中最为活跃、充满机遇的领域之一。
创新是半导体行业发展的根本动力。
在硅基半导体技术日趋成熟的今天，半导体产业链的创新已经不仅仅限于材料、工艺和器件的创新，更包括了全新的商业模式与产业生态的创新。
比如，芯片设计公司与制造厂商之间的密切合作已成为了新的商业模式，在亚洲地区，一些未成为設計公司的历史原因，制造厂商与设计公司往往成为一体。
在未来，半导体产业将会迎来全面高速发展时期。
一方面，人工智能需求的增加，将会给ASIC、FPGA等芯片的市场带来新的增长点。
另一方面，物联网的发展，将会给传感器和无线模块芯片带来新的市场机遇。
三、半导体产业链的未来展望与发展趋势生产技术的发展是半导体行业发展的重要保障。
未来，半导体产业将会集中在精细化生产工艺和先进设备的研发上，以提高芯片性能和降低成本。
此外，半导体产业链的集成和智能化将是未来的发展趋势。
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中国半导体产业发展演变研究中国半导体产业发展演变研究1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。
这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。
典型的代表为1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶，之后，我国技术人员依靠自身技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管，随后1959年在天津四十六所利用直拉法拉制出中国第一颗实用直拉硅单晶，1962年又研发了砷化镓(GaAs)单晶，同年，我国研究制成硅外延工艺，并着手研究开发照相制版、光刻工艺。
随着我国在半导体材料研究取得一些列成就，半导体器件研究的进程也开始加快，为此，中国科学院于1960年在北京建立了中国科学院半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所，即现在的河北半导体研究所。
到了上个世纪60年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。
通过十年的发展，半导体这门新兴的学科在中国由一批归国半导体学者带领，完全依靠自身的力量，将半导体从课堂和实验室发展到实验性工厂和生产型工厂。
从零开始踏上集成电路产业征程中国集成电路产业始于1965年，在集成电路初始发展阶段的15年中，中国依靠自己的力量，于1965年12月由河北半导体研究所鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型数字逻辑电路，1966年底，在上海元件五厂鉴定了TTL电路产品，这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。
这一系列的进展标志着中国已经研制出了自己的小规模集成电路。
1968年，组建国营东光电工厂即878厂、上海无线电十九厂，并于1970年建成投产。
进入七十年代，全国掀起IC企业建设热潮，仅七十年代初全国就建成了四十多家集成电路生产工厂，尽管取得了一些成就，但由于受到文革的影响，再加上闭门造车和国外封锁，中国集成电路产业与国外差距逐渐拉大，而此时美国已经进入超大规模（VLSI）时代。
改革开放使中国IC产业获得生机中国IC产业规模化发展是从改革开发以后开始的，1982年10月，为了加强中国计算机和大规模集成电路的的发展，国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了我国IC产业发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造，并于1983年确立了“建立南北两个基地和一个点”。
其中，南方基地是以江苏、上海、浙江为主，北方基地则以北京为主。
在改革开放的条件下，全国有33个单位不同程度的引进了各种IC设备，共引进了约24条线的设备，但全行业存在重复引进和过于分散的问题，其中大部分为淘汰的3英寸及少量的4英寸生产线，而此时国外已经开始了6英寸和8英寸硅片的规模化生产。
介于中国IC产业发展过程中存在的问题，电子部先后两次分别在厦门和无锡召开IC产业发展战略讨论会，并确立了1989年—1995年产业发展战略：加速基地建设，形成规模经济生产，注重发展专用集成电路，加强科研和支撑条件，振兴中国IC产业。
根据这个战略，明确集中力量，重点建设华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司、首钢日电电子有限公司五个主干企业，并于1990年开始，部署国家集成电路重点工程建设项目。
中国半导体发展历史上著名的908工程和909工程正是始于这个时期。
908工程是1990年8月由机电部提出并于1992年获得国务院批准实施。
该项目于1995年开始建设6英寸晶圆生产线，在1998年1月通过对外合同验收后，与香港上化公司合资成为国内一条集成电路Foundry生产线。
908工程的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米。
1995年底，国务院又开始决策实施“909工程”，其内容是建设一条8英寸、0.5微米技术起步、月加工2万片的超大规模集成电路生产线以及若干家IC设计企业，其主体为上海华虹集团。
虽然“909”工程面对了一路坎坷，但作为国家发展微电子产业重点工程，“909”工程带动了上下游相关产业的发展，并未后来中国发展半导体产业提供了重要的指示作用。
政策保障、市场导向助推中国IC产业飞速发展在1990年以前，中国发展半导体产业主要以国家投资为主，随着对外开放的不断深入，以及中国巨大的市场需求，国外半导体巨头纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，国内集成电路行业的投入规模迅速扩大，外资所占的比重也逐步上升。
2000年6月，在广泛调查研究和征求意见的基础上，18号文件和51号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。
受此鼓舞，国内集成电路领域掀起了一轮前所未有的投资热潮，其中芯片制造业有中芯国际、宏力半导体、和舰科技、台积电、海力士-意法等多个大型投资项目，封装测试业则有Intel、Infineon、Freescale、ST、Samsung、Renesas、Fairchild等国际半导体巨头在中国开工建厂。
在此期间，中国IC设计产业也取得了飞速发展，2000-2003年间国内从事IC 设计的企业数量从不足百家暴增到460家左右，涌现出了大批年产值规模上亿的企业，其中珠海炬力、中星微、展讯通信等相继在海外成功上市。
到2007年，国内集成电路产量已经达到411.7亿块，销售额达到1251.3亿元，分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。
中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。
目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
外部压力持续增大面临挑战产业竞争日趋激烈加大本土企业发展压力集成电路产业作为国际化的产业，其竞争也一直呈现国际化的特征。
多年以来，中国集成电路产业的竞争格局一直呈现国有和外资企业平分天下的态势。
但近几年来，随着外资和民间资本加速进入国内集成电路行业，以上产业格局正在发生根本性的改变，其总的趋势是外资企业开始占据主体地位，民营企业也开始发挥举足轻重的作用。
在芯片制造和封装测试领域，中芯国际、宏力半导体、和舰科技、INTEL （上海、成都）、Infineon（苏州）等投资新建项目均为外资企业，目前外资企业在芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已经超80%，这对国内尚处于幼小阶段的本土企业来说无疑意味着巨大的竞争压力。
与制造业不同，IC设计业目前仍由华大、大唐、国微等国有设计公司占据主导地位。
但杭州士兰、中星微电子等一批民营设计公司已经崛起、而国际半导体企业也开始大量在华投资设立研发中心。
Infineon、ST、Micron、Altera等公司在2004年都在中国设立了IC设计中心。
目前这些跨国公司主要是看中中国丰富的人力资源和低廉的人力成本，其业务模式也都是承接母公司的设计任务。
但随着国内市场需求的发展，这些设计中心也必将面向本地市场进行设计和服务。
这又将与本土IC设计企业形成争夺市场、争夺资源的局面，从而对国内集成电路自主知识产权的形成构成挑战。
产业链衔接不畅阻碍产业整体发展中国集成电路产业近几年一直呈现“大进大出”的现象——市场所需的产品80%以上依赖进口，而国内生产的产品又有近80%供出口，究其原因，国内集成但路产业链之间的严重脱节是产生这一怪现象的直接原因。
在设计业方面。
虽然目前中国已经具备了庞大的集成电路市场需求，但是面对如此巨大的市场国内IC设计企业为整机生产企业进行配套的情况却不尽人意，市场所需的产品仍主要需要大量进口。
究其原因，除技术差距外，渠道的欠缺更是重要的原因。
目前由包括港、澳、台在内的外商独资/合资在华设立的企业构成了市场需求得主体。
在这样的市场格局下，国内IC设计企业要进入这些整机生产企业的采购体系，不仅需要接受严格的企业资质认证，经过漫长的产品检测认证，更要面对来自全球各大半导体厂商面对面的激烈竞争，这对于尚处于起步阶段的国内IC 设计企业来说无疑是巨大的挑战。
在制造业领域，由于出口退还17%的增值税。
而内销则要征收17%的增值税。
在这样巨大的税收差别下，各有关集成电路企业都在尽可能将产品出口到境外以获取出口退税的优惠。
此外，由于在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料（包括元器件）不征收进口环节增值税，因而众多国内企业都采用将芯片出口到境外的相关公司以获取出口退税，该公司再将芯片以来料加工或来料加工装配的方式卖给国内企业进行封装以免除芯片的进口环节增值税，封装后的芯片再以同样的方式出口再进口到国内整机生产企业，而整机生产企业的产品则最终出口。
这一过程被形象的比喻为“体外循环”。
虽然有关国内集成电路产业链断裂的现象已经引起了国家有关方面的高度重视，并正在着手制定相应的对策。
但考虑到造成这一现象的诸多深层次矛盾难以在短期之内得到根本解决，因此这一现象还将长期存在，其对国内集成电路产业发展所带来的负面影响也将持续相当一段时间。