EMC总结
电磁兼容（EMC）试验问题总结
电磁兼容（EMC）试验问题总结EMC 试验问题总结电⽓、电⼦产品种类繁多，结构原理也不尽相同，对产品进⾏电磁兼容抗扰度试验时尽管试验⽅法有基础标准、产品标准可遵循，但是试验前对⼀些具体问题没有事先考虑到，试验时就可能因为受试产品本⾝的原因⽽导致试验设备损坏。
⼀、受试产品电源端⼝浪涌抗扰度试验时出现的问题图1是⽤EMCPro抗扰度试验系统对受试产品电源端⼝进⾏试验的⽰意图。
受试产品电源电路的最前端是电源变压器。
在N-PE 之间施加4kV浪涌试验电压时，如果变压器承受不了此⾼压冲击，变压器初级线圈与屏蔽层、变压器铁⼼对⾦属机壳就会发⽣瞬间击穿。
在击穿的瞬间变压器对地绝缘电阻很⼩，此时相当于EMCPro抗扰度试验系统前⾯板EUT电源输出插座220V交流电压L端直接对PE端短路，造成插座的L、PE插孔内打⽕，严重时会烧坏抗扰度试验系统的电源输出插座和受试产品电源线插头，回路电流见图1中带虚线的箭头所⽰。
为了避免打⽕现象发⽣，可从以下两个⽅⾯考虑：⼀是如果受试产品标准中规定有⾮⼯作状态条件下绝缘性能脉冲电压试验项⽬，应先作脉冲电压试验（如GB17215-2002中规定脉冲电压试验为6kV，电压波形1.2/50µs），脉冲电压试验合格后再作⼯作状态下的浪涌（冲击）抗扰度试验。
对于产品标准中没有规定⾮⼯作状态下作脉冲电压试验项⽬的产品，⽣产⼚家应对产品增设抗浪涌（冲击）功能。
例如，可在电源变压器初级线圈两线之间、两线分别对⾦属机壳之间焊接合适的压敏电阻。
采取了抗浪涌（冲击）保护措施后即可进⾏浪涌（冲击）抗扰度试验。
⼆、受试产品信号线端⼝浪涌抗扰度试验时出现的问题图2是信号线浪涌试验系统⽰意图，由CM-I/OCD信号线耦合/去耦⽹络、EMCPro抗扰度试验系统中的浪涌波发⽣器、试验辅助设备（调压器）和直流电压源组成。
受试产品需要的交流输⼊信号由调压器输出端提供。
浪涌试验信号由EMCPro前⾯板上的浪涌输出插孔HI、LO提供。
EMC检测工作总结
EMC检测工作总结
近年来，随着电子产品的不断更新换代，电磁兼容性（EMC）问题也日益凸显。
为了确保电子产品在各种环境下的正常运行，EMC检测工作显得尤为重要。
在过
去的一段时间里，我们团队进行了大量的EMC检测工作，并取得了一些成果和经验。
在此，我将对我们的工作进行总结，以便更好地提高工作效率和质量。
首先，我们对EMC检测工作进行了充分的准备。
在进行实际测试之前，我们
会对测试设备进行严格的校准和检查，确保其性能稳定可靠。
同时，我们也会对测试环境进行调整和优化，以保证测试结果的准确性和可靠性。
其次，我们在测试过程中注重了测试数据的准确性和完整性。
在进行测试时，
我们会严格按照测试标准和流程进行操作，确保测试数据的准确性和可靠性。
同时，我们也会对测试数据进行及时的整理和归档，以便后续的分析和总结。
最后，我们对测试结果进行了及时的分析和总结。
在测试完成后，我们会对测
试结果进行详细的分析，找出其中存在的问题和不足，并提出改进的方案和建议。
同时，我们也会将测试结果进行总结和归纳，形成相应的报告和文档，以便后续的参考和使用。
通过以上的工作总结，我们不仅对自己的工作进行了及时的总结和反思，也为
后续的工作提供了一定的参考和借鉴。
我们相信，在今后的工作中，我们会进一步提高工作效率和质量，为电子产品的EMC性能提供更加可靠的保障。
EMC基本知识培训总结
两者产生的原理、传播的途径、频率特性和对策方法都不一样。在一般情 况下，差模干扰幅度小、频率低、所造成的干扰较小；共模干扰幅度大、频率 高，还可以通过导线产生辐射，所造成的干扰较大。在信号线与地间并接电容， 可以减少共模干扰；在信号两极间加装滤波器可减少差模干扰。
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在GB/T 9254 1998中规定是这样定义的，如下： 安全等级 定义 备注
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我们的产品相关标准
EMI--1: 欧盟 EN55022 (信息技术设备) < 国际无线电干扰特别委员会 CISPR 22 > < 中国GB9254-1998 > 2: 欧盟 EN55011 (工,科,医疗设备发射要求) < CISPR 22 >
EMS-- 国际电工委员会 IEC61000-4 < 欧盟EN61000-4 > < 中国GBT 17626 > GBT 17626.2-2006 电磁兼容 试验和测量技术 GBT 17626.4-2008 电磁兼容 试验和测量技术 试验.pdf GBT 17626.5-2008 电磁兼容 试验和测量技术 验.pdf GBT 17626.6-2008 电磁兼容 试验和测量技术 扰度.pdf
4）《浪涌抗扰性试验》IEC61000-4-5：(1995)
5）《对射频场感应的传导骚扰的抗扰性试验》IEC61000-4-6：(1996) 6）《供电系统及所联设备谐波和谐间波的测量和测量仪器通用导则》
IEC61000-4-7：(1991)
产品抗扰性试验主要标准-2
7）《工频磁场抗扰性试验》IEC61000-4-8：(1993) 8）《脉冲磁场抗扰性试验》IEC61000-4-9：(1993) 9）《阻尼振荡磁场抗扰性试验》IEC61000-4-10：(1993)
emc工作总结
emc工作总结
EMC工作总结。
EMC（Electromagnetic Compatibility）工作是指在电子设备中，通过设计和测试来确保设备在电磁环境中能够正常工作而不会对周围的设备和系统产生干扰。
在过去的一段时间里，我们团队致力于EMC工作，通过不懈努力取得了一些成果和经验，现在我将对这段时间的工作进行总结。
首先，我们在EMC测试方面取得了一些进展。
我们购置了先进的测试设备，包括电磁屏蔽室、射频信号发生器、频谱分析仪等，使得我们能够对设备进行全面的电磁兼容性测试。
通过这些设备，我们成功地对多个项目进行了EMC测试，并及时发现并解决了一些潜在的干扰问题，确保了产品的正常运行。
其次，我们在EMC设计方面也取得了一些成果。
我们深入研究了电磁兼容性设计的原理和方法，结合实际项目，制定了一系列有效的设计方案，包括电路板布局、接地设计、滤波器的选择等，有效地提高了产品的抗干扰能力。
这些设计方案在实际项目中得到了验证，为产品的顺利上市提供了有力的支持。
此外，我们还注重了团队的学习和交流。
我们组织了一些EMC技术培训，使得团队成员对EMC工作有了更深入的理解和掌握。
同时，我们还积极参加了一些行业会议和展览，与同行进行了交流和分享，不断拓展了我们的EMC技术视野。
总的来说，我们在EMC工作中取得了一些成绩，但也存在一些不足之处。
在未来的工作中，我们将进一步完善测试设备和方法，深入研究新的EMC技术，提高团队的整体素质，为公司的发展贡献更大的力量。
希望我们的EMC工作能够为公司的产品质量和市场竞争力提供更好的保障。
emc电路设计要点总结
emc电路设计要点总结
EMC（电磁兼容）电路设计是确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并且不会对周围的设备和系统造成干扰的重要部分。
以下是EMC电路设计的要点总结：
1. 地线设计，良好的地线设计是EMC电路设计的关键。
地线应该被视为电路中的一个重要元素，而不仅仅是一个连接点。
合理的地线布局可以减少回流路径的电流，减小回流路径的环路面积，从而减小电磁辐射。
2. 电源线滤波，在电路设计中使用电源线滤波器可以有效地抑制电磁干扰，使设备在电源线上受到的电磁干扰降到最低。
常见的滤波器包括LC滤波器和PI滤波器。
3. 屏蔽设计，在高频电路中，使用屏蔽罩或屏蔽壳可以有效地隔离电磁辐射，减小电磁波的传播范围，从而降低对周围设备的干扰。
4. 地线隔离，对于一些特殊的电路，需要进行地线隔离设计，以避免不同地点之间的电流环路，减小电磁辐射。
5. 电磁辐射测试，在设计完成后，需要进行电磁辐射测试，以验证设计的电路是否符合EMC标准，确保设备在实际使用中不会对周围环境产生电磁干扰。
6. 防护元件选择，在电路设计中，选择合适的防护元件如TVS 二极管、瞬态抑制器等，可以有效地保护电路不受外部电磁干扰的影响。
7. 地线回流路径设计，合理设计地线回流路径可以减小电磁辐射，降低电磁干扰。
综上所述，EMC电路设计的要点包括地线设计、电源线滤波、屏蔽设计、地线隔离、电磁辐射测试、防护元件选择和地线回流路径设计。
通过合理的设计和测试，可以确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并且不会对周围的设备和系统造成干扰。
emc测试工程师个人年终总结
emc测试工程师个人年终总结一、引言随着现代科技的不断发展，电磁兼容性（EMC）测试在各个领域都扮演着重要角色。
作为一名EMC测试工程师，我在过去的一年中积极参与各类项目，不仅取得了显著进展，也积累了宝贵的经验。
本文将对我的个人工作进行年终总结，回顾所承担的项目，探讨所取得的成绩以及面临的挑战。
二、项目回顾在过去的一年中，我承担了多个EMC测试项目，包括工业控制设备、无线通讯设备和医疗电子设备等领域。
针对每个项目，我按照标准的测试流程进行了实验室测试，并确保结果的准确性和可靠性。
同时，我也积极与客户沟通，了解他们的需求，并提供专业的技术支持和解决方案。
通过这些项目，我提升了自己的技术能力，并不断深化对EMC测试的理解和应用。
三、成绩总结1. 提高测试效率通过合理的测试计划和流程优化，我成功地提高了测试效率。
在测试设备和仪器的选择上，我注重先进性和可靠性，并熟练使用测试软件进行数据处理和分析。
这些举措有效地减少了测试时间，为项目的顺利进行提供了有力保障。
2. 提升测试质量作为EMC测试工程师，我深知测试质量对产品的合规性和市场竞争力的重要性。
因此，在测试中，我严格按照标准要求进行测试，确保测试数据的准确性和可靠性。
我不断学习新的测试方法和技术，提高自己的专业水平，并积极推广和应用于实践中。
3. 团队合作EMC测试工作需要与其他部门和团队进行合作，共同推进项目的进展。
在过去的一年中，我与产品设计团队和市场团队保持密切的沟通，及时了解他们的需求和要求，并提供专业的技术支持。
我积极参与各类会议和讨论，为项目的顺利进行提供了积极贡献。
四、面临挑战在工作中，我也遇到了一些挑战。
首先，EMC测试技术的不断发展需要我不断学习和积累，保持专业的竞争力。
其次，项目进度紧张和客户对测试结果的高要求也对我的工作提出了挑战。
然而，我相信挑战是机遇，通过不断努力和学习，我能够更好地应对各种挑战，并取得更大的进步。
五、展望未来展望未来，我将继续加强对EMC测试领域的学习，不断提升自己的技术水平。
电磁兼容工作总结报告书
一、前言电磁兼容（EMC）是指设备或系统在规定的电磁环境中能正常工作，且不对该环境中的其他设备或系统产生干扰的能力。
为提高我单位产品的电磁兼容性，降低电磁干扰，确保产品在复杂电磁环境下稳定运行，我单位在电磁兼容方面开展了相关工作。
现将一年来的电磁兼容工作总结如下：二、工作概述1. 建立电磁兼容管理体系为确保电磁兼容工作的顺利进行，我单位成立了电磁兼容管理小组，明确了各岗位的职责，制定了电磁兼容管理制度，确保了电磁兼容工作的规范化、系统化。
2. 开展电磁兼容培训针对新入职员工及技术人员，我单位开展了电磁兼容知识培训，提高了员工对电磁兼容的认识和重视程度。
3. 电磁兼容设计在产品研发过程中，我单位注重电磁兼容设计，从源头上降低电磁干扰。
具体措施如下：（1）优化电路设计，降低电磁干扰；（2）采用滤波、屏蔽等电磁兼容措施；（3）对关键部件进行电磁兼容测试，确保其满足电磁兼容要求。
4. 电磁兼容测试为确保产品在复杂电磁环境下稳定运行，我单位对产品进行了严格的电磁兼容测试，包括辐射骚扰、辐射抗扰度、静电放电、电快速瞬变脉冲群等测试项目。
三、工作成果1. 提高了产品电磁兼容性能，降低了电磁干扰。
2. 电磁兼容管理制度逐步完善，电磁兼容工作规范化。
3. 员工对电磁兼容的认识和重视程度得到提高。
四、存在问题及改进措施1. 存在问题（1）部分产品电磁兼容性能仍有待提高；（2）电磁兼容测试设备不足，测试能力有待提升。
2. 改进措施（1）加强电磁兼容设计，优化电路结构，降低电磁干扰；（2）加大电磁兼容测试设备投入，提高测试能力；（3）继续开展电磁兼容培训，提高员工电磁兼容知识水平。
五、总结电磁兼容工作是我单位产品质量的重要组成部分，通过一年的努力，我单位在电磁兼容方面取得了一定的成绩。
今后，我单位将继续加强电磁兼容工作，提高产品电磁兼容性能，为用户提供高质量的产品。
emc工作总结
emc工作总结
EMC工作总结。
EMC（电磁兼容）工作是现代电子设备研发领域中至关重要的一部分。
在这个快速发展的时代，各种电子设备的数量和种类不断增加，这就要求我们在设计和生产这些设备时要特别关注它们的电磁兼容性。
EMC工作的目标就是确保电子设备
在使用时不会相互干扰，也不会受到外部电磁干扰的影响。
在进行EMC工作时，我们首先要对设备进行电磁兼容性测试，以确保它们符
合相关的国际标准和法规。
这包括对设备进行辐射和传导测试，以及对其抗干扰能力进行评估。
通过这些测试，我们可以及时发现并解决设备中存在的电磁兼容性问题，从而保证设备在市场上的合规性和可靠性。
另外，我们还要在设备的设计阶段就考虑到电磁兼容性的问题，采取一些有效
的措施来降低设备的电磁辐射和传导干扰。
这可能包括优化电路布局、选择合适的电磁屏蔽材料、以及合理设计设备的外壳结构等。
通过这些措施，我们可以在源头上减少设备的电磁辐射和传导干扰，从而降低后期的电磁兼容性测试和调试的难度。
总的来说，EMC工作是一项复杂而又重要的工作。
只有通过不断的研究和实践，我们才能不断提高设备的电磁兼容性，从而为用户提供更加可靠和稳定的电子设备。
希望在未来的工作中，我们能够继续努力，为电子设备的发展做出更大的贡献。
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第四章接地之谜思结论
不幸的，不太可能将『地(Ground)』这个字眼从设计者的字汇中移除掉。
『地』的观念是较容易了解并且在情绪上也较舒服。
然而，一旦频率超过了100KHz以上，『地』的观念就不适合用来思考实际之电流流动。
回返电流路径的考虑在『地』电流的控制上是很重要的。
『地』这个名词常被误用在许多不同的参考点上。
最好能分别考虑电源参考、信号参考、机壳参考、导线参考等等。
一旦这些参考位置清楚的描述了，就可以建立适当的连接，掌控回返电流。
第五章回返电流设计结论
EMI设计之成功与否，主要因素在于高速信号路径之回返电流。
这些回返电流之路径必须是我们有意的设计出来的，否则这些电流会乱窜，造成辐射或甚至功能上之问题。
最常见之回返电流问题是来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。
缝补电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、PCB 贯穿孔连接、焊垫、以及布线的总体阻抗。
在线路布线实际执行之前，先研究好回返电流路径之设计策略，就有最好的成功机会，可以达成降低EMI辐射的目标。
因为在还没动手实际布线之前，若是要变更布线层等等，都不必多花费任何钱，这才是改善EMC之最便宜的做法。
第六章控制EMI源头-意图之信号结论
EMC辐射有许多可能之来源。
这些可能之来源彼此都是互相独立的，我们可以一一考量如何来将它们降低。
此章讨论了来自意图信号之辐射。
意图信号指的是在电路之功能上必须要存在的信号。
第七章将讨论来自于非意图信号之辐射。
一个重要的观念是，所有干扰源的可能源头几乎都是来自于意图信号，不论是直接或间接的。
如果将意图信号控制妥当，让它只含有使功能正常动作所需之谐波，则在高频段之EMC辐射问题就会降低甚或消除。
第二个重要之观念是，大多数之可能辐射来源都直接相关到回返电流路径，或是缺少回返电流路径。
最重要的EMC设计考虑就是明确地设计出回返电流路径。
电路板的布局设计并不仅仅是在IC间拉线，也应该要考虑信号布线之回返电流路径。
这可能是最最重要的设计考虑要项，因为它会影响许多的可能辐射源。
第七章EMI源头控制—非意图信号结论
EMC的可能来源有很多。
每一种来源都是互相独立的，我们可以一项项考虑如何降低其干扰。
本章讨论的是非意图信号造成之干扰。
第六章讨论的是意图信号造成之干扰。
在设计时，不论是意图信号或是非意图信号都要加以考虑。
在对非意图信号来源之讨论中，一个很重要的重点是，其来源最终都还是来自于意图信号。
如果将意图信号予以适当的控制，并使其只含有功能上所需之谐波，则在高频段可能之EMC问题就会减少甚至消弭于无形。
第八章对电源/接地平面去耦合结论
去耦合策略设计是很重要且复杂的。
本章已显示要如何对于不同装置预测其去耦合噪声之程度。
应用C pd以及I/O电流可以对clock缓冲器之噪声大小做到很好的推测。
即使说IC制造厂无法提供C pd参数，仅仅使用I/O电流也可以做到合理的预估。
对于有多输出端之驱动器或是I/O电流占主要部分之状况(如DDRRAM存储器)，更是准确。
同时讨论到的也有去耦合电容之位置、数值，以及加上所谓的『高频』电容器之效应。
固定数值之分布(整体)电容器看来是很有效的，也可以避免不预期之共振。
一般说来，一但选定了SMT电容器的尺寸大小，就应该使用在该大小可用的最大电容量。
不同电容量之搭配并不会降低高频共振效果，在某些状况下还会减低在中频段之去耦合效果。
如果应用得宜，其他的去耦合策略也会有效。
所谓的『埋入式』电容器，当两平面较一般还靠近时，或是其平面间介质之介电常数增加时，确实可以增加分布电容量。
此方式是有效的，但是只对于该两平面有效，在多层电路板中，对于其
『有损耗电容器』可以在高频时减低共振效应。
这对于降低他『平面对』还是需要使用传统电容器。
藉由增加耗损，
电源与接地参考平面间之噪声很有效，但是『有损耗电容器』必须要很小心地使用。
『有损耗电容器』与『一般低ESR电容器』之组合可以达到最佳特性。
放在IC
旁边以及高速信号贯穿孔旁边之电容器，要确定是使用低ESR之电容器。
第九章EMC滤波器设计结论
应用在EMC之滤波器并不需要如传统滤波器般的复杂设计。
使用简单电流节点分析，就可以依据不同之状况轻易选择适用之元件。
并联元件之阻抗应该要远低于外部导线之天线辐射阻抗。
串联元件的阻抗应该要远大于外部导线之天线辐射阻抗。
寄生电感通常限制住了并联电容器的最低阻抗。
电感器/ferritebead的寄生电容就没有那么重要。
在设计滤波器时应该要计入寄生元件之效应，才能真实评估此滤波器之有效频率范围。
第十章在EMC分析上使用信号完整性工具结论
针对EMC控制，可以使用信号完整性分析工具完成很多有用的分析。
大部分的设计已经多少用到一些信号完整性分析工具，所以只要扩展其分析领域到EMC之应用即可。
应该要执行之最重要分析项目是确保在还能符合信号传输之要求下，意图电流之频谱尽可能降低。
并不能只使用电压波形分析来判定电流之波形。
某些信号完整性分析工具能够分析电流。
研究电流之行为，采用最适当之终端，以降低高频谐波，便可在源头就解决掉EMC问题。
其余之标准信号完整性分析工具也能应用在EMC上。
高速信号线与I/O线之间的串音分析、因为长度不匹配之差模布线之共模电流分析、以及在差模I/O在线之共模电压分析，都能够轻易的做到。
第十一章印刷电路板布局Layout结论
层的数目，完整平面的数目，以及在PC板上之堆栈方式之选用等等，通常都没有将EMC之顾虑考虑进去。
经由谨慎的选择，以决定哪一层要走哪些信号，可以让回返电流保持在适当的信号布线旁边，因而可以比随机布线大大的改进其EMC特性。
这种小心地布线并不会增加PC板的成本，这可能会稍稍的增加电路板布线所花费的时间，但
是与所降低之EMC问题相比是非常值得的。
回返电流路径之考虑是非常重要的，在良好的EMC设计里可能是最值得费心的观念。
第十二章有孔隙之屏蔽机壳结论
很重要的是要了解机壳之尺寸及源头位置与共振之关系。
另一个重点是要了解在金属屏蔽上的电流以及外加阻抗所导致的路径，才是造成缝隙及孔洞泄漏的主因。
让电流路径最小就能够降低孔洞泄漏的效应。
此章中另一主题是机壳中典型开孔泄漏程度之预测技术。
当然机壳之全波分析会很精确，但是内部共振之效应还是很难预估，因为这会随着内部导线、板子、以及子系统之位置移动、增加、移除而变。
提供了一个简单的、最差状况的辐射包封线来审视不同孔洞及开口所造成之整体效应。
最后，对于缆线屏蔽与屏蔽机壳间终端之简单讨论显示，需要特别关注缆线对外壳之连接，以及外壳对机壳之连接。
在缆线屏蔽与机壳间，或是与连接器之接地脚间，使用猪尾巴连接方式是一个不良的设计，就无法对整个系统保持有效的屏蔽。
第十三章当产品在EMC实验室测试不通过时怎办结论
在实验室中并没有按部就班的指导准则可让我们用来解决EMC问题。
不过，有一些一般性的原则可以协助来减少花费的时间。
随机的应用铜箔胶带、ferritebeads、以及滤波器并不是最容易或最快的解决问题方法。
了解信号从哪里来是很重要的。
通常，信号可以在其源头就控制住，那就不会造成系统信号泄漏的问题，因为噪声信号的来源已经没有了。
如果无法在于源头处控制，那就要来了解信号是如何由机壳中泄漏出去的。
简单的电压探针在此方面是最有效的分析工具，因为它消除了近场探针可能的误导。
此种接触式之电压探针可以用来确认造成泄漏之机壳缝隙、缆在线的非意图信号、以及屏蔽缆线之不当连接方式。
最后，了解在信号源头以及泄漏点间耦合之机制可以减少解决问题的时间。