常用导热硅胶片基体材料与填料
导热硅胶原理
导热硅胶原理导热硅胶原理什么是导热硅胶?导热硅胶是一种高导热性能的材料，主要用于传导热量。
它由硅胶和导热填料组成，具有良好的软硬度、化学稳定性和导热性能。
导热硅胶的应用领域电子产品散热导热硅胶广泛应用于电子产品的散热领域，如计算机、手机、平板电脑等。
它能够有效地提高散热效果，保护电子产品的长期稳定运行。
电力电子器件导热硅胶还被广泛应用于电力电子器件的散热和绝缘。
它能够减少器件温度，延长器件的寿命和稳定性。
光电子设备导热硅胶也被用于光电子设备的散热和保护。
它具有高透光性和导热性能，能够提高设备的工作效率和稳定性。
导热硅胶的工作原理1.硅胶基体：导热硅胶的基体是由交联的硅胶组成，具有柔软的特性和较低的热阻，能够将热量快速传导到填料中。
2.导热填料：导热硅胶中的填料是导热性能较好的材料，如金属氧化物、陶瓷颗粒等。
填料的存在能够增加导热路径，提高导热性能。
3.导热路径：导热硅胶中的填料形成了一条导热路径，通过填料与填料之间的接触，使热量能够快速传导到整个导热硅胶中。
导热硅胶的优势•高导热性能：导热硅胶具有比传统的绝缘材料更好的导热性能，能够快速传导热量，提高散热效果。
•良好的柔软性：导热硅胶具有良好的柔软性和可塑性，能够适应各种复杂的形状和结构，提高散热的接触面积。
•化学稳定性：导热硅胶具有较好的化学稳定性，能够在恶劣的环境下长期稳定使用。
•电绝缘性能：导热硅胶具有优良的电绝缘性能，能够有效地隔离电路，保护电子器件。
总结导热硅胶是一种高导热性能的材料，通过硅胶基体和导热填料的结合，构成了导热路径，能够快速传导热量。
它在电子产品散热、电力电子器件和光电子设备领域应用广泛，具有高导热性能、良好的柔软性和化学稳定性的优势。
导热硅胶的应用将为各行各业带来更好的散热和保护效果。
导热硅胶的制备方法1.准备材料：将硅胶和导热填料按一定比例混合。
2.混合：将硅胶和导热填料放入混合机中，进行充分混合，确保填料均匀分布在硅胶中。
导热硅胶的使用
是导热硅脂好呢，还是导热硅胶好？导热硅胶通常也叫导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘接性能。
导热硅胶是硅橡胶的一种，属于单组分室温硫化的液体橡胶。
一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。
而且一旦固化，很难将粘合的物体分开。
导热硅脂是一种导热介质，是以有机硅（聚硅氧烷聚合物）为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。
是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。
无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。
通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。
导热硅脂与导热硅胶片优缺点：1、导热硅脂：导热硅脂优点：适应性较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料。
导热硅脂缺点：大面积的涂抹操作不方便在长期高温状态下使用,透光率低。
2、导热硅胶片：导热硅胶片优点：材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。
导热硅胶片缺点：当导热面积较大时材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题。
导热硅胶的正确使用方法？.回答; 1.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2.施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3.固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。
固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
导热硅胶和导热硅脂
导热硅胶和导热硅脂是两种常见的导热材料，它们主要用于热管理应用，以增强热量的传递和散热。
导热硅胶：
导热硅胶是一种特殊的硅橡胶材料，其中添加了导热填料，如金属氧化物粉末、陶瓷颗粒等。
导热硅胶具有良好的导热性能和弹性，可填充在电子元器件之间，形成热界面，以提高热量传递效率。
导热硅胶具有良好的绝缘性能和耐高温性能，适用于高温环境下的导热应用。
导热硅脂：
导热硅脂是一种由硅油和导热填料混合而成的膏状材料。
导热硅脂具有良好的导热性能和润滑性能，可填充在电子元器件、散热器、LED灯等部件之间，形成导热介质，以提高热量传递和散热效果。
导热硅脂的黏稠度较高，适用于较小间隙的导热应用。
导热硅胶和导热硅脂的选择应根据具体的应用需求和要求来确定。
一般来说，导热硅胶适用于需要较高的弹性和绝缘性能的导热应用，如电子元器件之间的热界面。
而导热硅脂适用于需要填充较小间隙的导热应用，如LED灯的热管理。
无论是导热硅胶还是导热硅脂，在选择和使用时，都应注意材料的导热性能、黏稠度、耐温性能以及与其他材料的相容性等因素，并遵循制造商的使用指南。
这样可以确保在热管理应用中获得良好的散热效果和可靠性。
导热硅胶片
材料硬度
• 导热硅胶片一般为软性的，这样才能保证散热界面 的空气完全挤出。 • 没有矽胶布为基材的导热硅胶片硬度一般为15-60度 （ShoreC）。如果有矽胶布为基材的话，导热硅胶 片的硬度可以做成超软的，为5-10度（ ShoreC ） • 材料硬度在25-40度左右回弹性最好，在散热界面平 整度较高的情况下，选用该硬度的材料最好。 • 材料硬度越低，压缩比越大，对于散热界面不平整 的情况使用低硬度导热硅胶片可以保证将空隙完全 填充。 • 材料硬度测试仪器为：硬度测试仪（ LX-C型微孔材 料硬度计）
LED照明行业
电源行业
电视行业
汽车电子行业
高速海量料的几个关键参数材料的特点材料应用导热界面材料供应商wwwxyxtechcom材料概述导热硅胶片是一种导热界面填充材料是以金属氧化物为导热填料通过特殊的工艺制作而成的主要用于散热界面起到导热绝缘填充防震等作用最大限度的降低散热界面的热阻保护元器件大大改善了整体产品的可靠性等
导热硅胶片
击穿电压（绝缘性能）
• 导热硅胶片具有优异的绝缘性能。 • 同样材质的导热硅胶片，厚度越厚，耐压 越高。 • 1mm导热硅胶片耐交流电压为6000-10000V。 • 测试仪器为MS2676A耐压测试仪。
可持续工作稳度
• 导热硅胶片属于有机硅范畴。 • 工作稳定范围为-40至220摄氏度。短期耐温 为260度。长期工作温度超过260度时，材 料会起泡失效。 • 可以满足大部分电子产品散热设计需要。
热阻抗
• 热阻抗是对传热效果的直接体现。热阻抗越低 传热效果越好，热阻抗越高传热效果越差。 • 使用导热硅胶片的散热界面热阻抗大小影响因 素有：导热硅胶片导热系数、厚度、硬度（压 缩比）、施加压力的大小等。 • 测试热阻抗需要专业的仪器，对于使用导热硅 胶片材料的客户可以测试温差来评价传热效果。 即导热硅胶片两侧的温度差，温度差越小传热 效果越好，反之越差。
【精品文章】氧化铝填料对导热绝缘硅胶材料性能影响
氧化铝填料对导热绝缘硅胶材料性能影响
一、引言
随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化，小型化，要保证电子器件的可靠运行，良好的散热性是必不可少的。
但是，电子器件与散热装置因其表面的凹凸不平，在界面间形成了一个空气层，使得接触热阻增大，最终使电子器件的热量不能高效传递给散热装置实现散热。
导热硅胶因具有好的粘性、柔韧性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，常用来作为通讯设备、计算机等电器Ic基板的散热填充材料。
无机非金属粉体填料因其良好的绝缘性能，通常用于导热绝缘硅橡胶作导热媒介。
最为常见的无机非金属导热绝缘粉体填料有氮化铝，氧化铝，氧化锌，氧化铍，氧化硅，碳化硅，氮化硼等。
其中氧化铝不但具有良好的绝缘性能，而且其导热率也不低(常温导热率为30W/m·K)，已经在高压，特高压开关电器领域绝缘制品中得到大量使用。
氧化铝来源广泛，价格相对较低，在硅胶中填充量大，具有较高的性价比，因此作为目前高导热绝缘硅胶材料中的主要导热绝缘填料。
二、氧化铝在导热硅胶中的导热机理
物质中的热能常以振动能的形式传递,即物质内部微观粒子通过相互碰撞，实现热能的传递。
对于金属材料，其热传导靠自由电子的运动进行导热。
由于自由电子的质量轻，不受束缚，此使得金属材料导热的同时也能导电。
而氧化铝填料的导热主要依靠声子的振动，通过晶体的非线性热振动而实现导热。
导热硅胶材质报告
导热硅胶材质报告导热硅胶是一种具有导热性能的材料，主要用于散热器、LED灯、半导体器件等领域。
这里给出一份导热硅胶材质的简要报告。
1. 材料名称：导热硅胶（Thermal Conductive Silicone Gel）2. 材料成分：导热硅胶主要由有机硅材料和导热填料组成。
有机硅材料使其具有良好的柔韧性和电绝缘性能，而导热填料能够提高其导热性能。
3. 导热性能：导热硅胶的导热系数通常在0.8~6 W/(m·K)范围内，具有较高的导热性能，可以有效传导热量，提高散热效果。
4. 物理性质：- 视觉外观：导热硅胶呈半透明或不透明的胶状物质。
- 密度：导热硅胶的密度通常在1.5~2.5 g/cm³范围内，具有较轻的重量。
- 耐温性：导热硅胶的使用温度通常在-50℃~200℃范围内，能够适应各种工作环境。
- 耐电压性能：导热硅胶具有良好的电绝缘性能，能够承受一定的电压。
5. 应用领域：- 散热器：导热硅胶可以用于CPU、GPU等散热器与散热片之间的热传导材料，提高散热效果。
- LED灯：导热硅胶可以用于LED灯的灯珠与散热器之间，提高LED的散热效果，延长LED的使用寿命。
- 半导体器件：导热硅胶可以用于半导体器件的封装与散热，提高器件的工作稳定性。
6. 优点：- 导热性能好：导热硅胶具有较高的导热系数，能够快速传导热量。
- 良好的柔韧性：导热硅胶具有良好的柔韧性，便于施工和安装。
- 耐温性好：导热硅胶能够在较宽的温度范围内工作。
- 耐化学腐蚀性：导热硅胶具有一定的耐化学腐蚀性，能够在一些化学环境下使用。
7. 缺点：- 导热硅胶的导热性能相对于金属散热材料较差。
- 导热硅胶的成本相对较高。
综上所述，导热硅胶材质具有良好的导热性能和柔韧性，适用于散热器、LED灯、半导体器件等领域的热传导应用。
然而，它的导热性能相对较差，成本较高，需根据具体使用环境和需求进行选择。
VMQ／环氧／BN增强加成型导热硅胶的研究
VMQ／环氧／BN增强加成型导热硅胶的研究将烯丙基缩水甘油醚、纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂（VMQ）、硅烷偶联剂KH560、微米级导热填料BN混杂在端乙烯基甲基硅油中，通过加入交联剂（含氢甲基硅油）、抑制剂（乙炔基环己醇）及Karstedt催化剂制备了室温流动性好、操作时间长的液体导热硅胶，探讨了硅胶的交联固化增强机理。
结果表明，通过VMQ改性的硅胶，拉伸强度和粘接强度显著提高，再经环氧改性后粘接强度可进一步提高到1.2 MPa。
随着BN掺量的增加，热导率大幅提升。
当乙烯基硅油质量份为100、VMQ为90、烯丙基缩水甘油醚为2、BN为60时，热固化形成的硅橡胶热导率可达到1.6 W/（m·K），质量损失10%时温度可达631 K。
标签：乙烯基甲基MQ硅树脂；硅氢加成；高导热硅胶；耐高温随着半导体材料的集成化、微型化和大功率化的高速发展，现代电子设备和LED等半导体设施对导热材料提出了更高的要求。
加成型液体导热硅橡胶是导热复合材料的主流发展方向之一。
加成型液体硅橡胶基础胶料的优点有：（1）在交联固化过程中无低分子副产物，不会产生低分子副产物高温时的破坏应力；（2）硫化速度与环境湿度无关，低、中、高温下均可固化；（3）电气强度和化学稳定性优良，耐候、防水、防潮、防震、无腐蚀且无毒、无味，易于灌注并能深度硫化，收缩很小，操作简单，可在-65～200 ℃下长期使用。
但硅橡胶基础胶料的热导率只有0.1～0.2 W/（m·K），只有进行改性和复合才能获得高导热的硅橡胶材料[1～4]。
本文采用KH560和烯丙基缩水甘油醚及纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂、微米级导热填料BN为改性剂，研究改性加成型液体硅胶的热固化机理、力学性能、导热性能和耐热性能。
1 实验部分1.1 原料端乙烯基甲基硅油（5 000 mm2/s，简称乙烯基硅油）、含氢甲基硅油（简称为含氢硅油，含氢量为0.75%）、KH560，广州聚成兆业有机硅原料有限公司；纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂（缩写为VMQ，简称为乙烯基MQ硅树脂，乙烯基含量2.4%）溶液（60%的二甲苯溶液），广州得尔塔有机硅技术开发有限公司；导热填料氮化硼BN（99%，10μm），福斯曼科技（北京）有限公司；Karstedt 催化剂（金属铂的质量分数为2 000×10-6）、乙炔基环己醇、烯丙基缩水甘油醚，均为试剂。
导热硅胶片配方[发明专利]
![导热硅胶片配方[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/04f1df71a9956bec0975f46527d3240c8447a16d.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201610332783.2(22)申请日 2016.05.19(71)申请人 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司地址 215300 江苏省苏州市昆山市高新区新能源路1号3号厂房(72)发明人 闫森源 (74)专利代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224代理人 董建林(51)Int.Cl.C08L 83/07(2006.01)C08L 83/05(2006.01)C08K 13/02(2006.01)C08K 3/22(2006.01)C08K 3/38(2006.01)(54)发明名称导热硅胶片配方(57)摘要本发明公开了一种导热硅胶片配方，原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30-40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物5-8份，铂金催化剂0.2-0.4份，醇类延迟剂0.01-0.05份，氧化铝28-32份，氢氧化镁10-20份，氮化硼3-8份，份数均为质量份数。
本发明提供的导热硅胶片配方中，本发明提供的导热硅胶片配方中，采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物和甲基氢基聚硅氧烷混合物作为主料，通过设计特殊成分稳定剂和绝缘导热填料为氧化铝、氮化硼，加入氢氧化镁阻燃剂，使得产品具有优质的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承载力也强。
权利要求书1页 说明书2页CN 106009688 A 2016.10.12C N 106009688A1.一种导热硅胶片配方，其原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30-40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 5-8 份，铂金催化剂0.2-0.4份，醇类延迟剂0.01-0.05份，氧化铝28-32份，氢氧化镁10-20份，氮化硼3-8 份，份数均为质量份数。
2.根据权利要求1所述的导热硅胶片配方，其特征在于，其原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30-40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 5-8 份，铂金催化剂0.2-0.4份，醇类延迟剂0.01-0.05份，氧化铝30份，氢氧化镁15份，氮化硼5份，份数均为质量份数。
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常用导热硅胶片基体材料与填料
2018-7-24 Lili 中山沃瑞森
有机硅树脂（基础原料）
1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
2. 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝
3.无机着色剂（颜色区分）
4. 交联剂（粘接性能要求）
5.催化剂（工艺成型要求）
注：导热硅胶片起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。
填料包括以下金属和无机填料：
1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；
2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；
3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；
4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
精进自己服务他人
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