三坐标测量机技术协议

三坐标测量机技术协议

4.设备型号、规格

4.1 型号： global advantage 12.1

5.10 三坐标测量机

4.2外形尺寸： 1838mm×2880mm×3431mm

4.3测量有效行程范围： X轴＝ 1200mm

Y轴＝1500mm

Z轴＝1000mm

4.4工作台最大承载：1800 Kg

4.5主机重量：3792 Kg

5.设备主要技术指标

5.1光栅尺分辨率：0.039μm

5.2 测头系统

5.2.1测座：Renishaw PH10MQ

分度角A（俯仰）：0°—105°步距7.5°

分度角B（旋转）：±180°步距7.5°

定位重复性：0.5μm

重量 580g

5.2.2测头： Renishaw SP25M扫描/触发套装组中

1×（A-2237-1002）SM25-2 扫描模块组

1×（A-2237-1003）SM25-3 扫描模块组

1×（A-2237-1200）TM25-20 TTP吸盘适配器

1×（A-1371-0270）TP20 标准力吸盘

PI200测头控制器

5.3 测头更换架

英国Renishaw 配合MRS单元FCR25六工位柔性更换架。配置PC-DIMS Tip Changer 测头更换单元软件（美国Wilcox）保证换针的准确可靠。

该系统包括： MRS单元（400mm）：1×400mm横杆，2×支座，4×125mm长立柱，

2×背板适配器，2×支坐适配器。

（2套）FCR25柔性更换架：1×FCR25，3×PA25-SH，3×PA25-20

5.4精度【单位：MPE（μm）、L（mm）、τ（s）】

5.4.1 长度测量最大允许示值误差MPE E：≤2.1+3L/1000；

5.4.2 最大允许探测误差MPE P：≤1.8；

5.4.3 最大允许扫描探测误差MPE THP/τ：≤3.0/68；

5.4.4动态性能： 3D运动精度（mm/s）：866

3D运动加速度（mm/s2）：1300

5.5标准校验球：直径φ25mm

圆度≤0.1μm

材料陶瓷

5.6计算机系统

5.6.1 品牌：惠普 Compaq6080pro计算机

5.6.2 计算机

CPU：双核3.0Ghz / 内存4GB / 显卡512MB；

硬盘：250GB以上，DVD-CDRW光驱；

鼠标、键盘、24寸彩色液晶显示器；

界面操作支持WINDOWS XP及WINDOWS 7；

电脑桌椅一套。

5.6.3 打印机：HP A4彩色喷墨打印机

6. 设备结构

6.1移动桥式结构，固定花岗岩平台。

要求设备结构设计合理，测量机的工件平台开敞性要好，操作者在平台左右两边都可方便的实现对工件底面的测量。

6.2 X向横梁采用超高刚性精密三角梁技术保证稳定性和刚性的最佳结构设计。

6.3 Y轴采用整体燕尾型导轨，提高测量机的精度和重复性。

6.4 Z轴采用可调气动平衡，并可紧急自动制动。

6.5 三轴均采用HEIDENHAIN抗磨损高分辨率镀金光栅尺，膨胀系数通过德国PTB认证，并提供证书。

6.6 光栅尺的安装方式采用卡槽式安装。

6.7 标配美国布朗夏普的光栅与工件线性温度补偿系统，保证测量结果的准确性。

6.8 标配美国布朗夏普空气轴承、美国CMC直流伺服电机驱动。

6.9 具有21项参数几何误差补偿。

6.10具有高效的防震系统。

6.11驱动方式：操纵杆和CNC形式。

7. 控制系统

采用意大利DEA公司双位控制柜B3C控制系统。

7.1支持触发测头、模拟扫描测头和非接触扫描测头。

7.2实时精准地读取空间坐标值。高速运行时路径应连续平滑且稳定。严禁出现停顿拐角、爬行等现象，同时保持高精度。

7.3具有对坐标转移动到行程极限、运动速度超速、气压过低等故障自诊断及报警功能。

7.4具有防碰撞保护功能。

7.5实现工件几何特征量的直接测量，并完成几何关系的计算、构造和形位公差的评价与分析。

7.6应具有自学习式编程测量功能测量。

7.7整体结构线路设计满足功能扩展、软件升级的需要。

7.8应具有良好的散热、防尘功能。

7.9控制系统在遇到突然停电或其他意外故障时，具备自我保护措施及数据不丢失的能力。

7.10操纵盒操作灵活方便，手动测量和自动测量过程中可以任意、随时改变测量速度，可以矢量方向控制坐标的运行。

7.11在CNC模式下可实现调速控制，支持低速蠕动。

7.12具有三个轴的锁定和紧急制动功能。

7.13控制系统主要参数

安全等级：IP54 (依据EN60204标准)

温度范围：5-40°C

电源要求：230 V ± 10%; 50 Hz

功率：2000 VA

相对湿度：20% ~ 75 %

8 软件系统

采用美国Milcox公司的PC-DMIS CAD++测量软件。

8.1应有中文和英文操作界面和在线的中文帮助。

8.2应有完善的图形化测头系统管理和应用操作、零件坐标系管理和应用操作、所需几何特征的测量、构造和公差评价。

基本几何元素测量包括：点、线、面、圆、圆柱、圆锥、球、圆环、曲线、曲面等；

形状公差评价包括：直线度、平行度、圆度、圆柱度、圆锥度、球度以及各种形面轮廓度等；

位置公差评价包括：平行度、垂直度、倾斜度、对称度、位置度、同轴度、同心度、轴向跳动、径向跳动、轴向全跳动、径向全跳动等；

几何运算关系包括：距离、相交、角度、构造等；

8.3实现IGES格式的CAD数模的导入、导出、编程和测量，并完成几何关系的计算、构造和形位公差的评价与分析。

8.4利用CAD模型零件，在测量前图形化显示测量路径的模拟运行、校验、路径优化和防碰撞检查和自动编程功能。

8.5除具备标准的3-2-1坐标系找正功能外，还应有迭代法和最佳匹配等方法，用于复杂零部件的坐标找正。

8.6具有薄壁件测量的功能。薄壁件测量这些功能包括自动寻找实际测量位置，实时三维测头补偿，自动补偿变形工件的表面位置和方向。

8.7拥有全类型的扫描功能，包括开线、闭线、片区、周边、截面、自由曲面、网格扫描等扫描模式，完成复杂曲线/曲面的测量任务并图形化输出；

8.8 对测量点进行样条的曲线、曲面拟合，并上传至Pro-E、UG设计造型软件完成零件逆向设计。

8.9支持触发式测量和连续扫描测量，探测力稳定可靠。

8.10叶轮轮廓连续扫描测量，完成与叶轮理论数据的比较分析（见附图）。

8.11测量软件包应具有德国PTB算法认证，并提供有效证书。

8.12符合ISO标准的公差评判能力。

9测头系统功能

9.1 Renishaw PH10MQ旋转式自动分度测座；

9.2配备SP25M M3测针、TP20 M2测针、加长杆：