手机摄像头模组生产中的常用术语--cob.
COB工艺流程介绍
Introduction of CCM Assembly ProcessDate : 2018/10/31COB介绍手机摄像头定义pact Camara Module ---紧凑摄像模组2.Cmos Camara Module ---CMOS 摄像模组3.Cellphone Camara Module ---手机摄像模组手机摄像头封装工艺类型1.PLCC/CLCC（Plastic/Ceramic Leaded Chip Carrier ）2.CSP（Chip-Scale Package芯片尺寸封装）3.COB（Chip On Board）4.FC（FLIP CHIP芯片倒装）封装工艺对比VCM 对焦马达Lens镜头组Bracket托架IR-Cut Filter红外线截止玻璃Sensor芯片PCB电路板Connector连接器Structure of CCMAssembly Process FlowBracket托架RFPC軟硬複合板GA玻璃鍵合Glue Dispensing膠塗佈DA芯片鍵合托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+OvenWB金線鍵合鏡頭鍵合機+烤箱LHA+OvenMachine Configuration 玻璃鍵合機+紫外線照射機Glass Attach+UV machine托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱Lens/Holder Attach+Oven芯片鍵合機Die Attach 快速固化Snap Cure 緩衝機Buffer 金線鍵合Wire Bond 緩衝機BufferDie Attach (DA) + Snap CureDie attach is the process of attaching the silicon chip on the substrate.Key ParameterQuality Requirement Bond ForceDie Placement Bond Time Die tiltCuring TimeDie Rotation Curing Temperature Die Shear RFPC軟硬複合板Glue Dispensing 膠塗佈DA 芯片鍵合Die Attach (DA) + Snap CureDispensing System RW WaferDie Attach (DA) + Snap Cure Datacon 2200evo for exampleDie Attach (DA) + Snap CureDie ShearDage-4000 SeriesSnap Cure SystemCuring profileWire Bond(WB)Make electrical signal connection by welding gold wire from sensoraluminum pad to the substrate golden finger.Key Parameter Quality RequirementBond Force Wire Pull Bond Time Ball Shear Temperature No Crater WB 金線鍵合Gold wire 金線Key parameterWire diameter0.8 milPurity4N : 99.99%(Bondability)2N : 99%(Shaping)Elongation0.5 ~ 3 %Breaking Load 15~19 gCapillary 銲針Wire Bond(WB)SubstrateBall Formation1st BondWire Path Trajectory2nd BondSubstrateGlass Attach (GA) + UV CureDispense GA glue on bracket, then attach blue glass on it and finallyfix it by fully curing GA glue by UV machine or oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Glass PlacementBond Time Glass tilt Curing TimeGlass RotationCuring Temperature Glass ShearBracket 托架GA 玻璃鍵合Dispense GA glue 玻璃鍵合膠塗佈Bracket Mount + Oven Cure•Dispense adhesive on post-wire bond semi-finished product, then mount bracket on it and finally fix it by fully curing adhesive by oven.Key Parameter Quality Requirement Bond Force Bracket PlacementBond TimeBracket tiltCuring Time Bracket Rotation Post-Wire Bond semi-finished product金線鍵合後半成品Bracket Mount 托架鍵合機Dispense Adhesive接合膠塗佈Lens Holder Attach (LHA) + Oven CureKey Parameter Quality RequirementBond Force Holder Shift Bond TimeHolder tiltCuring Time Holder Rotation 托架鍵合機+烤箱Bracket Mount+Oven 鏡頭鍵合機+烤箱LHA+Oven鏡頭鍵合膠塗佈Dispense LHA glueMaterial Package TypePrecision RequirementUplook CameraDA Wafer Ring High ×GA Medium ×BM JEDEC TrayHigh ○LHAHigh○Comparison of PNP processes•PNP : Pick and PlaceEOL 介绍1.EOL介绍EOL：End Of Line，后段生产线。
摄像头模组知识
系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。
手机摄像模组知识简介
手机摄像模组知识简介CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构手机摄像头模组由镜头lens holder）、传感器Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。
目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。
舜宇光电Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。
CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。
但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。
CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。
CMOS SENSOR的主要分类按像素分１、CIF: Common Intermediate Format 通用中间格式352*288 (10万)２、VGA: Video Graphics Array 视频图形阵列640*480 (30万)３、SXGA: Super Extended Graphics Array高级扩展图形阵列1200*1024 (1.3Mega)４、UXGA: Ultra Extended Graphics Array超级扩展图形阵列1600*1200 (2Mega)５、QXGA: Quadruple XGA 四倍的XGA2048*1536 (3Mega)６、QSXGA: Quadruple SXGA四倍的SXGA2560*2048 (5Mega)CMOS SENSOR的主要分类CMOS SENSOR的主要分类按光学尺寸分指感光区的对角线长度一般有：1/2”1/3”1/4”1/5”1/7”1/11”等CMOS SENSOR的主要分类按输出接口分Traditional parallel digital video port （标准并行数字视频接口）MIPI(移动工业处理器接口)SMIA(标准移动图像处理体系结构）舜宇光电1、OmniVision---豪威2、Aptina（Micron）---美光3、ST---意法半导体4、SamSung---三星5、Sony---索尼6、SiliconFile7、MagaChip8、SET9、PixelPlus10、Hynix11、Galaxycore（格科微）SENSOR工作原理景物通过镜头（Lens）生成的光学图像，投射到图像传感器(Sensor)感光面上，将光信号转为电信号。
摄像头模组知识
系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。
gob模组检验标准
gob模组检验标准包括以下方面：
1.视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
所以很少死灯，大大延长
了寿命。
因此，在检验gob模组时，视角应达到相应的标准。
2.封装方式：COB模组封装的意思是指它直接将芯片粘附在PCB基板上，从而进行电气连接的方式，它推出的主要目的是为了解决LED显示屏
的散热问题，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
因此，检验gob模组时，封装方式是否符合要求也是重要的检验标准之一。
3.防护性能：gob模组应具有优良的防护性能，包括防水、防潮、防腐、防尘、防静电、抗氧化、抗紫外等效果。
检验时，应对这些防护性能进行
测试，以确保其符合规定的要求。
4.外观质量：gob模组的外观质量也是检验的重要标准之一。
应检查其表面是否光滑、无划痕、无污渍等。
同时，还应检查其尺寸、厚度等是否符
合规定的要求。
5.电气性能：检验gob模组时，还应测试其电气性能，包括电流、电压、亮度、色温等参数是否在规定范围内。
此外，还应检查其是否存在漏电、
短路等安全隐患。
6.稳定性：gob模组的稳定性也是重要的检验标准之一。
应测试其在不同温度、湿度等环境下的工作情况，以确保其能够在各种条件下正常工作。
以上是gob模组检验标准的一些方面，仅供参考。
具体检验标准可能因产品不同而有所差异。
手机摄像模组知识简介
宁波舜宇光电信息有限公司NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD手机摄像模组知识简介宁波舜宇光电信息有限公司研发部电子课CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构CCM结构手机摄像头模组由镜头(lens)、镜座（lens holder）、传感器(sensor)、电容、FPC板（Flexible Printed Circuitry）、连接器(Connector)组成。
Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。
目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。
Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。
CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。
但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。
CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。
手机摄像模组相关知识
• 焦距固定的镜头，即定焦镜头；焦距可以调节变化的镜头， 就是变焦镜头。
右图 Sensor成像角太小，导致红色 光线无法聚焦在Sensor上，相差较大 ，图像模糊。
Xenon 闪光灯模组
• 数码相机内带的闪光灯通 常可以照亮9-10英寸(约三 米左右)的距离.
• 手机使用的Xenon照亮距离 一般为1米-1.5米左右。
手机摄像模组的发展趋势
像素发展趋势
手机摄像模组发展趋势
像素 1.3M
2.0M 3.0M
芯片 OV9660 OV2640 OV2650 OV3640
尺寸 cm 10*10*6.0 10*10*6.0 10*10*6.0 10*10*6.0
拍摄范围 8cm-INF 8cm-INF 8cm-INF 8cm-INF
强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。
CCD与CMOS区别 二
CCD元件上内建有通道线路，藉 以将这些电荷传输至放大解码 元件，使之能还原所有CCD 上感光元件产生的信号，并构 成了一幅完整的画面。由于此 一特性，使得CCD被广泛应 用在数字相机与扫瞄器上，并 成为目前最大宗之感光元件来 源；而在CMOS影像感测器中， 每个画素都会接邻一个放大器 及A/D转换电路，用类似存储 器电路的方式进行资料输出的 动作。
普通的Sensor 没有此功能的 ，OV3640,OV3642均支持该 方式的对焦。
ZOOM摄像模组一
• 传统机械光学变焦
通过镜头、物体和焦点三方的位置发生变 化而产生的。当成像面在水平方向运动的 时候，如下图，视觉和焦距就会发生变化， 更远的景物变得更清晰，让人感觉像物体 递进的感觉。
COB培训资料
01
02
03
电子产品制造
COB技术广泛应用于各类 电子产品制造领域，如手 机、电视、电脑等。
汽车电子
由于汽车工作环境的特殊 性，COB技术常用于汽车 电子控制单元（ECU）等 关键部件的制造。
航空航天
在航空航天领域，由于对 设备可靠性的极高要求， COB技术也被广泛应用。
COB的常见问题及解决方法
04
COB实施步骤
需求分析
确定培训需求
通过与员工和部门主管进行访谈，了解员工在工作中需要的 技能和知识，确定培训内容和目标。
制定需求分析报告
详细记录员工的需求和公司的期望，为后续的培训计划提供 依据。
系统设计
设计培训课程
根据需求分析结果，设计培训课程和教学计划，包括课程目标、教学内容、 教学方法、评估标准等。
总结词
提高案例分析能力和实战经验
VS
详细描述
通过分析真实案例，引导学员深入了解 COB在实际工作中的应用，提高学员的案 例分析能力和实战经验，为学员在实际工 作中更好地应用COB提供帮助。
06
COB培训效果评估
培训效果评估的方法
问卷调查
通过设计问卷，收集受训人员对培 训内容和质量的反馈，了解他们的 学习效果和满意度。
易维护
COB技术的结构简单、紧凑，方便 进行维修和更换。由于LED芯片直 接贴焊在印刷线路板上，只需要对 线路板进行维修或更换即可，操作 简单方便。
02
COB基础知识
COB的基本概念
01 02
定义
COB（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印制电路板（PCB ）上的表面贴装技术。它是一种高集成度、高性能、低成本的电子封 装技术。
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常用術語
產品類名詞
Modem :數據機/調制解調器Inverter ：背光板點燈器
Hybrid :混合IC 組裝用陶瓷基板Cable Modem :纜線數據機
Wireless :無線通訊
PA : Power amplifier 電源功率放大器
DC/DC Charger :直流轉直流充電器
Lan Card :網路卡/網卡
ADSL : Asymmetrical Digital Subscriber loop 非對稱數字用戶迴路
VDSL :Very high Data Rate Digital Subscriber loop 超高速資料傳輸數位用戶迴
路
產品流程類名詞
RT : Receiving Ticket 收料單
IQC : Incoming Quality Control 進料品質控制
SMT : Surface mounting technology 表面粘著技術
Auto optical inspection 自動光學檢驗ICT :In circuit tester 在線測試儀
AOI
V/I
Visual inspection 目檢 T/U
Touch Up 后焊
SNAP :裂片
Hi-pot Test :高壓測試
F/T : Final test 最終測試
P rogrammi ng :燒碼
Programming check :讀碼
O/S : Open / short test開路/ 短路測試
B/I : Burn-In 老化測試
R/I : RUN-IN 預燒
ORT : On-going Reliability Test 連續可靠度測試ATE : Automatic Test Equipment 自動測試設備Inspection :總檢
LCR Meter :量測電感,電容,電阻之儀器Pack :包裝FQA : Final Quality Assuranee最終品質檢驗
CQA : Customer Quality Assuranee客戶品質保證OOB : Out Of Box 拆箱檢驗
Rep air :修護
R/W : Rework 重工
IPQC : In-Process Quality Control製程稽核巡檢
品質類常用名詞
ISO : International Organization for Standardization國際標准化組織QA : Quality Assura nee 品質保證
CE : Component Engineer零件工程
師
QE : Quality Engineer 品質工程師
QVL : Qualified Vendor List 合格廠商名單QC Quality Control 品質控制
AQL: Acceptable Quality Level 允收品質水準
TQM : Total Quality Management全面品質管理
TQC : Total Quality Control 全面品質控制QCC : Quality Control Circle品管圈
QIT : Quality Improvement Team 品質改善小組
CQCN : Customer Quality Complain Notice 客戶抱怨通知書DOA : Dead On Arrival 到貨不良品RMA : Returned Material Authorization 退貨許可
零組件類名詞
Solder Paste：錫
膏
Cable :線材
DIO : Diode 二極管
RES : Resistor電阻
器
CAP : Capacitor 電容器
IND ：Inductanee電感
器
CONN : Connector 連接器
XFMR : Transformer 變壓器
IC : Integrated Circuit 集成電路
PCB : Printed Circuit Board 印刷電路板 Ceramic Substrate :陶瓷基板 Jack 插
Switch:開關
Oscillator :振盪器 Connector:連接器 Bracket:鐵片
Golden Finger :金手指
Carton :外箱
Box :內盒
Heat Sink :散熱片 Insulator :絕緣片
Socket : IC 插槽/ IC 插座
一般常用名詞
Material Review Board 材料檢討會議
Production Material Control 生產物料控制
P roduct Dep artme nt 生產咅 E
P/ME : Product/Manufacture Engineer 產品 /制造工程師
BOM : Bill Of Material
物料清單
SIP : Standard Inspection Procedur^S 準檢驗程序
SOP : Standard Operating Procedur S 準作業程序
MRB PMC PUR :Purchase 采購
PD :
ECN/R : Engineering Change Notice/reques工程變更通知/需求SDCN : Sam pie Desig n Cha nge Notice客戶設計變更通知書ESD : Electric Static Discharge
靜電放電破壞
FYR : First Pass Yield rate直通率
Golden/Defective Sample :標準/ 不良樣品
GR&R : Gage Reliability and Rep eatability 重複性與再現性分析NG : Not Good不良品
SPC : Statistics Process Contro統計製程管制
UCL: Upper Control Limit 管制上限
USL: Upper Specification Limit 規格上限
LSL: Lower Specification Limit 規格下限
MRS : Marketing Require Spec.市場需求規格
MO : Manufacture Order製造工令
WIP : Work In Process在製品
OJT: On Job Trai ning 在職訓練
DCC : Date control center資料中心
DVT : Design Verification 設計驗證測試HALT : High Accelerated Life Test 高加溫壽命實驗MRP : Material Requirement Plan物料需求計畫
MSC : Method Standard Change製程方法變更
NDF : No Defect Found未發現瑕疵品
PM : Preventive And Maintenance保養維護計畫Loader/ Un-loader :上/下料I/TE ：Industry /Test Engineer工業工程師
檢驗常用名詞
Bottom side of PCB :基板背面
Cold Solder :冷焊
Component Damage損件
Float 浮件
No Solder 漏焊
Oxidation 氧化
P/N : Part Number產品編號Polarity reverse極性反
PTH : Plated Through Hold通孑L
Shift 偏移
Solder short 短路
Solder Ball 錫球
Solder P rojection 錫尖
Solder Residue錫渣
Substrate基板
Top side of PCB基板正面
Miss ing part 缺件
Dewetting 空焊
Wrong p arts 錯料
Poor solder 錫少
Component Damage損件
設備工具類名詞
Printer錫膏印刷機High Speed Machine ：高速机
Multi-fu nctio nal Machi ne :汎用机
Scree n Clea ne:網版清洗機Tele pho ne Line Simulator :電話線路模擬器Automatic Solder Paste Thickness Measureme n t測厚機Scanner：掃描器Spectrum Analyzer :頻灣分析儀Constant Temperature Soldering Iron：恆溫烙鐵ESD Wrist strap靜電環Oscilloscope示波器
Head End 頭端
Laser Scribe雷射切割機Line Simulator線路模擬器Microscope顯微鏡
Oven 烤箱
Paste Roller油墨滾動機Reflow迴焊爐Conveyor輸送帶
ATU-C(ADSL Transmission Unit Central Office A DSL 局端。