led芯片大小区分
怎么区分LED灯珠型号和尺寸
怎么区分LED灯珠型号和尺寸怎么区分LED灯珠型号和尺寸2019-04-09 11:51在LED显示屏行业中，LED贴片常见灯珠规格型号和参数0603、0805、1210、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件----LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。
但是要注意3528和5050单位是公制。
下面是这些规格的详细介绍：0603：换算为公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6mm，宽度是0.8mm。
行业简称1608，英制叫法是0603.0805：换算为公制是2012，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.2mm.行业简称2112，英制叫法是0805.1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。
行业简称3528，英制叫法是1210.3528：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。
行业简称3528.5050：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。
行业简称5050.目前大多数厂商生产的贴片型灯条采用的都以3528和5050以及3535和5630的居多，也有很多把3528和5050和3535等贴片led用在汽车照明上的。
更多的贴片led详细规格，或者产品规格书等请咨询统佳的客服人员索取。
字母Ph和P其实是一样的，意思是像素间距，像素是指LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同，所以像素间距就是由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离，比如P10也就是说两个发点的点心距是10mm,依此类推。
0603、0805、1210、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件----LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。
LED芯片的重要参数及两种结构分析（精选5篇）
LED芯片的重要参数及两种结构分析（精选5篇）第一篇：LED芯片的重要参数及两种结构分析LED芯片的重要参数及两种结构分析发布日期：2012-06-21浏览次数：74led芯片是半导体发光器件LED的核心部件(led灯)，LED发光的原理主要在于LED芯片的P-N结。
一般来说，半导体芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结(LED电视)。
当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的(LED显示器)。
LED芯片主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成，主要材料为单晶矽。
LED芯片的分类用途：根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种;颜色：主要分为三种：红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);形状：一般分为方片、圆片两种;大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等LED芯片结构介绍不同LED芯片，其结构大同小异，有外延用的芯片基板(蓝宝石基板、碳化矽基板等)和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。
LED芯片特点(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。
(2)信赖性优良。
(3)应用广泛。
(4)安全性高。
(5)寿命长。
LED芯片的重要参数1.正向工作电流If：它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。
在实际使用中应根据需要选择IF在0.6•IFm以下。
2.正向工作电压VF：参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。
一般是在IF=20mA时测得的。
发光二极管正向工作电压VF在1.4～3V。
在外界温度升高时，VF将下降。
3.V-I特性：发光二极管的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。
LED芯片种类及介绍
芯片晶粒种类表
晶粒种类 类别
可见光
不可见光
颜色 红
高亮度红 橙
高亮度橙 黄
高亮度黄 黄绿
高亮度黄绿 绿
高亮度绿 高亮度蓝绿/绿
高亮度蓝
红外线
波长 645nm~655nm 630nm~645nm 605nm~622nm
585nm~600nm
569nm~575nm
555nm~560nm 490nm~540nm 455nm~485nm 850nm~940nm
台湾LED芯片厂商：
晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（ Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称 ：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜 （HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技 TC，灿圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC），
☆ 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
芯片按组成元素可分为：
☆ 二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等；
☆ 三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色 GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等；
☆ 四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF( 较亮红色 AlGalnP )、HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、 HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、 UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。
LED芯片知识-MB、GB、TS、AS芯片定义与特点
LED芯片知识-MB、GB、TS、AS芯片定义与特点一、MB 芯片定义与特点定义﹑M B芯片﹑M e t a l Bonding (金属粘着）芯片﹑该芯片属于UEC 的专利产品。
特点﹑1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。
2﹑通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3:导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。
4:底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5:尺寸可加大、应用于High power 领域、eg : 42mil MB 二、GB 芯片定义和特点定义﹑GB芯片﹑Glue Bonding (粘着结合）芯片﹑该芯片属于UEC 的专利产品特点﹑1﹑透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs 衬底、其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2 倍以上、蓝宝石衬底类似TS 芯片的GaP 衬底。
2﹑芯片四面发光、具有出色的Pattern 3﹑亮度方面、其整体亮度已超过TS 芯片的水准(8.6mil) 4﹑双电极结构、其耐高电流方面要稍差于TS 单电极芯片三、TS 芯片定义和特点定义﹑TS芯片﹑transparent structure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP 的专利产品。
特点﹑1.芯片工艺制作复杂、远高于AS led 2. 信赖性卓越3.透明的GaP 衬底、不吸收光、亮度高 4.应用广泛四、AS 芯片定义和特点定义﹑A S芯片﹑A bso rba ble structure(吸收衬底）芯片﹑经过近四十年的发展努力、台湾LED 光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段、各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水准、差距不大. 大陆芯片制造业起步较晚、其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距、在这里我们所谈的AS 芯片、特指UEC 的AS 芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等特点﹑1. 四元芯片、采用MOVPE 工艺制备、亮度相对于常规芯片要亮 2. 信赖性优良 3.应用广泛tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。
led的芯片大小和发光强度关系
led的芯片大小和发光强度关系？LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。
但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。
常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。
顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。
用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。
选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。
若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。
一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。
另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。
led灯珠尺寸规格以及使用范围
led灯珠尺寸规格以及使用范围LED灯珠尺寸规格以及使用范围LED灯珠作为一种新型的照明光源，具有节能、环保、寿命长等优点，已经逐渐在照明行业中得到广泛应用。
LED灯珠的尺寸规格和使用范围是选择LED灯珠时需要考虑的重要因素之一。
一、LED灯珠尺寸规格LED灯珠的尺寸规格通常由其外观尺寸和芯片尺寸两部分组成。
1. 外观尺寸：LED灯珠的外观尺寸是指灯珠的长、宽、高等尺寸参数。
常见的外观尺寸有：2.0mm×1.6mm、3.0mm×3.0mm、5.0mm×5.0mm等。
不同尺寸的外观尺寸适用于不同的应用场景，如小尺寸LED灯珠适用于手机、手表、电子产品等小型照明设备，大尺寸LED灯珠适用于室内照明、显示屏等大面积照明装置。
2. 芯片尺寸：芯片尺寸是指LED灯珠内部的发光芯片的尺寸。
常见的芯片尺寸有：3528、5050、2835等。
芯片尺寸的不同决定了LED 灯珠的功率、亮度、发光效果等特性。
一般来说，芯片尺寸越大，灯珠的功率和亮度越高，适用于需要较高照明要求的场景。
二、LED灯珠的使用范围LED灯珠具有广泛的使用范围，涉及到室内照明、室外照明、汽车照明、舞台照明等多个领域。
1. 室内照明：在室内照明方面，LED灯珠可以应用于家庭照明、商业照明、办公照明等场所。
LED灯珠具有节能高效的特点，可以替代传统的白炽灯和荧光灯，提供更加舒适的照明效果。
2. 室外照明：在室外照明方面，LED灯珠的耐用性和防水性能使其成为理想的选择。
LED灯珠可以应用于道路照明、景观照明、广告照明等场所，提供高亮度、高效能的照明效果，并且具有较长的使用寿命。
3. 汽车照明：汽车照明是LED灯珠的另一个重要应用领域。
LED灯珠可以应用于汽车头灯、尾灯、转向灯等部位，具有高亮度、低能耗、快速响应等优点，提供汽车行驶时所需的照明效果。
4. 舞台照明：在舞台照明方面，LED灯珠的高亮度、高色彩还原度等特点使其成为主要的照明光源。
led芯片知识
led芯片知识什么是led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，其主要功能是：把电能转化为光能，主要材料为单晶硅。
led芯片的分类用途：根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种；颜色：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；形状：一般分为方片、圆片两种；大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等如何评判led芯片led芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。
led芯片的质量：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。
我们使用的led芯片：红灯：9mil正规方片，（纯红）波长：620-625nm，上下60°、左右120°，亮度高达1000-1200mcd；绿灯：12mil正规方片，（纯绿）波长：520-525nm，上下60°、左右120°，亮度高达2000-3000mcd；性能：具有亮度高、抗静电能力强、抗衰减能力强、一致性好等特点，是制作led招牌、led发光字的最佳选择。
影响光通量的因素主要有以下几点：1。
晶片的出光效率，这需要晶片厂商通过制造工艺和晶片结构来提高。
2。
封装的出光效率，这些影响因素很多，使用的胶类透光率，折射率，支架反光率，荧光粉激发效率等影响。
3.使用过程中的使用电流，在一定范围内，电流大，光通量就高。
4。
如果用在灯具内，还和灯具的结构，灯具的使用电流，反射器，透镜灯有关。
所以单独问影响光通量的因素有哪些这个问法有点太笼统，最好针对具体应用来具体分析。
LED芯片技术基础知识什么是led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，其主要功能是：把电能转化为光能，主要材料为单晶硅。
led芯片的分类用途：根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种；颜色：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；形状：一般分为方片、圆片两种；大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等如何评判led芯片led芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。
LED灯技术参数
LED灯技术参数基本信息 1、n.千分之一英寸〔计〕密耳（=0.001英寸，线径单位文字）1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm 1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm 1mm=39.3735mil或45mil，表示一正方形的LED芯片，边长是35mil或45mil，功率在1~3W左右;一平方毫米大小的LED芯片,边长是40mil*40mil，通常就用40mil标识。
如果是非正方形的矩形芯片的话，则需将长短边都标识出，列如0.06W的小功率LED芯片，有尺寸为10mil*16mil，也有10mil*23mil的。
芯片面积越大，即发光面积也大。
一般同样功率的芯片，芯片面积大的，光通量和发光效率都要高些，但芯片成本也将高了。
1、亮度LED的亮度不同，价格不同。
灯杯：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮度为80-90 lm。
注：1W 亮度为60-110 lm 3W 亮度最高可达240lm 5W-300W是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。
1W 红光，亮度一般为30-40 lm；1W 绿光，亮度一般为60-80 lm；1W 黄光，亮度一般为30-50 lm;1W 蓝光，亮度一般为20-30 lm。
2，LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。
角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要射得远的。
2、抗静电能力抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。
通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。
3、波长波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。
没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。
白光分暖色（色温2700-4000K），正白（色温5500-6000K），冷白（色温7000K以上）欧洲人比较喜欢暖白红光：波段600-680，其中620，630主要用于舞台灯，690接近红外线蓝光：波段430-480，其中460，465舞台灯用的较多。
浅谈LED芯片的重要参数及两种结构分析
浅谈LED芯片的重要参数及两种结构分析来源大比特商务网LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件(LED灯)，LED发光的原理主要在于LED芯片的P-N结。
一般来说，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结(LED电视)。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的(LED显示器)。
LED芯片主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成，主要材料为单晶硅。
LED芯片的分类用途：根据用途分为大功率LED芯片、小功率LED芯片两种;颜色：主要分为三种：红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);形状：一般分为方片、圆片两种;大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等LED芯片结构介绍不同LED芯片，其结构大同小异，有外延用的芯片基板(蓝宝石基板、碳化硅基板等)和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。
LED芯片特点1、四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。
2、信赖性优良。
3、应用广泛。
4、安全性高。
5、寿命长。
LED芯片的重要参数1、正向工作电流If：它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。
在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。
2、正向工作电压VF：参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。
一般是在IF=20mA时测得的。
发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。
在外界温度升高时，VF将下降。
3、V-I特性：发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。
当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。
LED芯片参数
字号：大中小①是蓝色InGaN/GaN发光二极管，发光谱峰λp = 460～465nm；②是绿色GaP:N的LED，发光谱峰λp = 550nm；③是红色GaP:Zn-O的LED，发光谱峰λp = 680～700nm；④是红外LED使用GaAs材料，发光谱峰λp = 910nm；⑤是Si光电二极管，通常作光电接收用LED基础知识光是什么？光是电磁波，可见光是波长为400-700纳米的电磁波。
小于400纳米的电磁波为紫外线，如X -射线；大于700纳米的电磁波为红外线，如微波、广播无线电波。
波长单位为纳米，相当于十亿分之一米。
LED是什么？Light Emitting Diode,即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。
LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
LED为何节能？高亮度单色光的LED已经在市场上取得了进展。
尽管它们与传统的灯泡相比更加昂贵，但是它们的优点完全可以抵消其较高的价格，即它具有更高的性价比。
首先，一个红色LED发光达到某个亮度时所需消耗的能量是15瓦，而传统的灯泡要达到同等量度则要消耗高达150瓦的能量；另外据科学家们测定，LED通电发光时，有10%的电能可以转化成光能，而白炽灯泡的转化效率只有7-8%，由此可见，要达到同等的照明效果，LED灯比白炽灯节能是显而易见的了。
LED为何寿命长？白炽灯的发光机理是电能将发光钨丝进行加热而发光的，经过相当长时间的加热，钨丝就会老化甚至烧断，至此，白炽灯泡的寿命也就此告终了，而发光二极管的发光机理是由二极管特殊的组成结构决定的，二极管主要由PN结晶片、电极和光学系统组成，当在电极上加上正向偏压之后，使电子和空穴分别注入P区和N区，当非平衡少数载流子和多数载流子复合时，就会以辐射光子的形式将多余的能量转化为光能。
其发光过程包括三个部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。
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1.
大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种当然芯片尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格。
mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸。
40mil差不多是1毫米。
38mil，40mil，45mil都是1W大功率芯片的常用尺寸规格。
理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。
不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素。
例如CREE 40mil的芯片能承受1W到3W的功率，其他厂牌同样大小的芯片，最多能承受到2W。
LED芯片尺寸最大一般就是45mil，过大的芯片在固晶时，因LED芯片与支架铜体热膨胀系数不同，加温过程中LED芯片容易被热应力作用崩裂。
1000mcd(毫坎得拉) = 1cd(坎得拉) ，是毫无疑问的。
1 cd = 12.56 lm(流明)，那是理想的“均匀点光源”定义。
按定义：1lm是1cd均匀点光源在一
个球面角中的光通，即1 cd = 4πlm = 12.56 lm。
在光度学中，“理想”的往往难以实现。
你想，现实中能有向四周完全均匀发光的点光源吗？
白炽灯已经被肯定不是的，LED灯会是吗？
LED灯是做在半导体上的发光体，充其量是向半个球面发光；而且并不是均匀的，正面大四周小。
我没搞清原来LED灯mcd的测试角度，是正面测出，还是半个球面的平均，反正现在规定LED灯的发光能力用lm了。
所以，原先用mcd表示发光能力的LED灯，1 cd = 12.56 lm是不对的，那么10粒1000mcd 的 LED 组装在一起就不会等于125.6 lm。
再仔细想想，我相信你会搞清楚的。