PCBA工艺制程
外协PCBA制程规范
广州××××有限公司外协PCBA制程管理规范文件编号：文件版本：A受控印章：受控编号：发布日期：年月日实施日期：年月日编号 No.版本 Rev. A外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 1 of 101、目的为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。
2、适应范围本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。
3、常规要求3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。
3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。
3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。
3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610D II级相关规定执行。
3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610D II级标准进行检验。
3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。
3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。
3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。
3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。
3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。
3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。
3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》操作。
3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。
3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。
3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：揭思国编号 No.版本 Rev. A 外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 2 of 10 常规生产加工流程：4、辅料选型供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。
PCBA-工艺标准
PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 5 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 6 of 19Revision:21.0cmA區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 7 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 8 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 9 of 19Revision:21.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 10 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 11 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 12 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 13 of 19 Revision:2項 目標 準標 準 說 明5.2.19不可有錫洞現象錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Content page保存:三年圖 例1.5mmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 14 of 19Revision:25.3、PCB標準1.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 15 of 19Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 16 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 17 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 18 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 19 of 19Revision:25.4 附注該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。
PCBA 制程能力评估1
附
註
Remark :
是否有版本管控的作業指導書,設定所回焊特定產品的具體信息? Is there a revision controlled Operator Work Instruction which contains set-up information for the specific product being reflowed? 問題點Question： 作業指導書,操作員是否隨手可得, 並且他們是否按照作業指導書作業? Are Work Instructions readily available to the operator and are they followed at Reflow? 問題點Question： 作業指導書上是否規定出傳送帶的傳送速度,並且是否和程式中的一樣? Is the conveyor speed set point specified on the Work Instruction and is it the same as that specified in the program? 問題點Question： 作業指導書中是否規定出各溫度設定值,並且這些值和程式中的一樣? Are the temperature set points specified on the Work Instruction and are they the same as those specified in the program? 問題點Question： 作業指導書是否指明要使用或不使用夾板或其他工具? Do Work instructions indicate if pallets or other tooling are required? 問題點Question： 作業指導書是否指明要使用或不需使用中心軌道支撐?如果要求中心軌道支撐, 支撐位置是否在作業指導書中具體說明? 問題點Question： 程式名稱是否在作業指導書或參數設定表中具體寫出? Is the machine Program Name specified on the Work Instruction or set-up sheets? 問題點Question：
PCBA相关资料
PCBAPCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed ci rcuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。
三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。
而最成功的是1925年，美国的Charles Du cas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
[1] 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术[1]，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。
[2]而两者中Paul Eisl er 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。
虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1947年，环氧树脂开始用作制造基板。
同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。
PCBA SMT制程查检表
5.3
Check at least 2 different work station mats. Verify they are clean and are attached properly to ground. 检查至少2个工作台，确认它们是整洁的并有正确的接地；
每天 Everyday
5.4
Verify all material within 30 cm of the PCBA are ESD-safe. There is no clear tape, paper and other types of non-ESD material within 30 cm of the product. All trays and racks are ESD-safe (black). 验证在PCBA相邻30cm区域内都是ESD材料，非确认ESD防护材料的如胶带、纸张等其 他物品没有在PCBA相邻30cm内，所有的托盘(黑色)和架子都是ESD材质 Product Handling 产品后处置
每天 Everyday
1.4 2 2.1
每天 Everyday
每天 Everyday
2.2
Verify the correct placement program is loaded into the machine with the correct PN. For FES production the is program； 每天 确认贴片机载入的程序(正在使用)，程序名是正确的(符合SOP要求)，是专用于FES Everyday 项目产品；
2.3
An SMT placement First Article (FA) has been completed. All components on the panel have been measured or the PN recorded, and this is recorded on the FA data sheet. The FA data sheet is posted at the operation. The 每天 FA part is available on the SMT line during the run； Everyday SMT首件(FA)已经确认完成，PCBA板上所有的零件被测量或规格记录，应该记录在首 件记录表内，首件确认完成才可以进行贴装；
PEWI-A-033 PCBA三防漆涂覆工艺控制规范(新增)
文 件
名 称
PCBA 三防漆涂覆工艺控制规范
生效日期
页码
7/8
9、附件
9.1不良现象说明：
图1 刷涂后有气泡，厚度不均匀 图2 双排插针沾有三防漆
图3 板面有手指纹 图4 板面有元件脚及发白现象
图5 有波纹 图6 板面元件半润湿
图7 表面未干 图8 表面模糊 气泡
元件脚 发白
文件名称PCBA三防漆涂覆工艺控制规范
生效日期
页码8/8
9.2不可刷涂三防漆元件图示说明
图1红色框内元件不能刷涂三防漆图2红色框内元件不能刷涂三防漆图3红色框内元件不能刷涂三防漆图4红色框内元件不能刷涂三防漆图5红色框内元件不能刷涂三防漆图6红色框内元件不能刷涂三防漆图7红色框内元件不能刷涂三防漆图8红色框内元件不能刷涂三防漆图9红色框内元件不能刷涂三防漆。
PCB与PCBA的区别是什么
PCB与PCBA的区别是什么PCB与PCBA的区别是什么？相信即使是在电子行业从事多年的专业人士，也无法给出一个准确的回答，很多人更是会混淆PCB和PCBA的概念，那么什么是PCB呢？什么是PCBA呢？PCB和PCBA有哪些区别呢？如何选择好的PCB厂家呢？下面笔者为您说明。
一、关于PCBPCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、关于PCBAPCBA。
指的是将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。
接下来是box assembly，即将组装好的PCB同外壳等组装起来，形成成品。
也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，是加了斜点的。
PCBA，就是贴了片的PCB。
三、PCB和PCBA区别1.概念上：PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。
2.区别上：PCB和PCBA一种是成品板一种是裸板，PCB(Printed Circuit Board)称为“印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板比较常见。
芯片等贴片元件就贴在PCB上。
PCBA可以理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
3.流程上：PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
而PCB通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
四、如何选择PCB厂家1.工厂自身的硬件实施达到国外的标准：现今做PCB厉害的莫过于德国，日本，台湾了，而大家知道，日本和德国的设备是非常昂贵的，这样一来，就提高了供应商的门槛，一般的企业是做不了的。
什么是PCBA电路板,与PCB的区别在哪里
什么是PCBA电路板,与PCB的区别在哪里?相信很多人对于PCB线路板、SMT贴片加工这些电子行业相关名词，并不陌生，这些都是日常生活中经常听到的，但很多人对于PCBA就不太了解，往往会和PCB混淆起来。
那么什么是PCBA? PCBA和PCB的区别是什么?下面一起来了解下。
什么是PCB与PCBA：PCBA简介：PCBA制程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。
PCB简介：PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。
印刷电路板印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board）或写PWB（Printed wire board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。
由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。
技术实用化就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。
为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。
除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的- 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。
由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2020/4/15
KUWE自主设计
14
11 ICT
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。
工装设备：
1.ICT测试机
点检项目：
1.程序调用正确。 2. 元器件测试覆盖率＞85% 3.用封样样件对测试机进行功能检测。
2020/4/15
KUWE自主设计
15
国威科技有限公司
Thanks For Your Attention
Q&A
敬请指导
2020/4/15
KUWE自主设计
16
预热温度： 50～160℃时间：60～90S 保温温度：160～190℃时间：45～90S 回流温度： 225～260℃时间：30～65S 。 3. PCBA焊接效果：各元器件的位置应正确，无歪斜、
虚焊、空焊、连焊、极反、立碑、缺件等现象。
KUWE自主设计
6
4 QC检查
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
点检项目：
1.自动焊接设备机运行正常。 2.温度设置区的温度设置为360±20℃ 。 3.自动焊接机焊接后检查各零件位置正确，焊接牢固,
焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动 等现象。
KUWE自主设计
8 修补焊
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。 2.烙铁温度达到380±20℃范围内。 3.使用1.0mm焊锡丝。
工艺说明：
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静 电手环、防静电手套。
2.使用无铅锡膏。 3.锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后锡膏
须搅拌3-10分，方可使用。 4.作业人员必须熟悉设备操作程序。 5.锡膏使用的环境温度为25±5℃，相对湿度在
30%～75%之间。
工装设备：
1.印刷机 2.钢网清洗机 3.钢网 4.钢网张力测试
工装设备：
1.波峰焊治具
点检项目：
1. 波峰焊机运行正常。 2.炉温温度：270±10℃。 3.波峰后外观检查各零件位置正确，焊接牢固,
焊点饱满且无歪斜、虚焊、漏焊、连焊及松动
等现象。
KUWE自主设计
10
PCBA工艺制程
7.1 自动焊接机器人
工装设备：
1.自动机器人焊接设备
工艺说明：
作业条件：
1.机器人焊接、连接线是否正确。 2.焊接前调用正确程序。
KUWE自主设计
4
2贴片
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、 防静电手环、防静电手套。
2.核实贴片材料符合作业。 3.作业人员必须熟悉设备操作程序。 4.首件确认合格后才可生产。
工装设备：
1.自动贴片机 2.镊子
点检项目：
1.自动贴片机自动贴片机功能正常。 2.PCBA各贴片元器件位置正确，无错贴、漏贴、
2.使用无铅锡膏。 3.作业人员必须熟悉设备操作程序。
4.回温后10小时内未使用的锡膏必须放回冰箱内
进行储存。
工装设备：
1.锡膏搅拌机
点检项目：
1.锡膏搅拌机功能应正常。 2.锡膏有效期为6个月。 3.锡膏储存在冰箱必须24小时通电，温度为
：0～10℃之间；相对湿度在40%～60% 之间
2020/4/15
仪 5.锡膏测厚仪
点检项目：
1.印刷机印刷机功能应正常。 2.钢网张力＞35N /cm 。 3.锡膏印刷线路板各焊盘应都已刮锡膏、
无遗漏、歪斜、锡珠、连锡等不良现象 。 4.锡膏厚度：0.12mm~0.24mm。
2020/4/15
KUWE自主设计
3
1.1锡膏存放及使用
PCBA工艺制程
作业条件：
1.从冷藏柜取出锡膏回温后在外壳上记录回温时 间，锡膏从冷藏柜取出须至少回温4小时回温后 锡膏须搅拌3-10分，方可使用。
1.作业时必须佩戴防静电手环。
1. PCBA上各元件插到位、无损伤、缺损现象。
2.双手的中指、食指、大拇指都必须佩戴手指套。
3.确认材料规格符合作业。
2020/4/15
KUWE自主设计
9
7 波峰焊
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴高温手套。 2.炉温达到PCBA板过炉设定值。
2020/4/15
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。
工装设备：
1.放大镜 2.静电刷 3.镊子
点检项目：
1. PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象。
2020/4/15
KUWE自主设计
7
5 在线A0I 检测
PCBA工艺制程
工艺说明：
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、防静 电手环、防静电手套。
2.作业人员必须熟悉设备操作程序。
工装设备：
1.恒温烙铁 2.温度测试仪
点检项目：
1.烙铁温度：380±20℃。 2.PCBA焊接点无浮件、不饱满、空焊及
异物等现象。
2020/4/15
KUWE自主设计
12
9说明：
作业条件：
1.作业时，需佩戴静电手环或静电手套。
工装设备：
1.放大镜 2.静电刷 3.镊子
工装设备：
1.自动光学检测仪
点检项目：
1. 自动光学检查仪功能运行正常。 2. 机台对PCBA检测显示”PASS”,并各元器件
位置正确无歪斜、虚焊、空焊、连焊、立碑、 缺件、极反等现象。
2020/4/15
KUWE自主设计
8
6 插件
PCBA工艺制程
工装设备：
1.波峰焊治具
工艺说明：
作业条件：
点检项目：
KUWE Technology Co.,
PCBA工艺制程
2020/4/15
KUWE自主设计
May.03, 2016
1
➢ SMT制程
PCBA工艺制程
D阶段
印刷
贴片
回流焊
➢ DIP制程
C阶段 插件
波峰焊
修补焊
2020/4/15
KUWE自主设计
AOI QC检查
ICT QC检查
2
1锡膏印刷
PCBA工艺制程
极反，且粘贴牢固，无偏离焊盘及歪斜现象。
2020/4/15
KUWE自主设计
5
3 回流焊
PCBA工艺制程
工艺说明：
工装设备：
1.回流焊机 2.炉温测试仪
作业条件：
1.作业人员必需配戴防静电服、防静电帽、 防静电手环、防静电手套。 2.作业人员必须熟悉设备操作程序。
2020/4/15
点检项目：
1. 回流焊锡机功能运行正常。 2. 回流焊参数：
点检项目：
1. PCBA无漏焊、连焊、锡珠及异物等现象。
2020/4/15
KUWE自主设计
13
PCBA工艺制程
10 PCBA自动分板机分板
工艺说明：
工装设备：
1.分板机 2.静电刷
作业条件：
1.作业时，需佩戴防静电手环或防静电手套。 2.确认材料符合作业。 3.设备需接地。
点检项目：
1.分板机功能运行正常。 2.分割后的PCBA板无毛边、板裂、破损、零件