智能互联与嵌入式系统 引燃闪存新战局

智能互联与嵌入式系统引燃闪存新战局
2012 年回顾与2013年展望
早些时候，我预计五大趋势将持续推动闪存的销售：1. 互联设备的普及；2. 持续增长并更为先进的嵌入式应用；3. 更优秀的用户界面互动；4. 对非易失性存储器基础技术的日益关注；5. 手机技术的加速更新换代。

自那时起，我们便目睹了无数嵌入式、智能与互联应用被用于家庭、汽车、医疗与工业等市场领域，也经历了由更多更先进的图形、触摸与语音技术所带来的人机互动体验的提升。

我们推出的Spansion 语音协处理器（Spansion Acoustic Coprocessor）将加速嵌入式应用的语音识别功能，并已经得到了一线汽车客户的积极反馈。

Spansion 语音协处理器是我们迈向为客户提供兼具存储与逻辑功能的增值解决方案过程中的重要一步。

Spansion 在非易失性存储器技术领域不断取得进步，如我们推出的45纳米工艺 8Gb NOR闪存目前是市场上容量最高的NOR产品。

最后，全球范围内的LTE和回传网（Backhaul）的进步，则为全球设备的互联、内容与多媒体应用内容的激增提供了基础架构的支持。

Spansion 公司首席执行官兼董事会成员John Kispert（2012年11月9日）
2012年已经过去，但人们对全球经济状况仍然相当谨慎，认为2013年的经济状况仍将面临重重挑战。

作为一家全心全意专注于提供高品质创新产品、不断满足嵌入式客户需求的技术公司，Spansion 正在不断前行。

我们将脚踏实地，一如既往地关注于客户需求、卓越品质与服务以及利润增长。

2013年我们所做出的多项决定都将具有长期的意义。

技术的发展永无止息，我们今天所开发出来的产品将在若干年之后被运用在客户的终端产品中。

在客户的最终市场上，下一代电子产品的嵌入式领域仍然会不断涌现出更多的互联设备、更丰富的多媒体应用与更崭新的用户界面。

用户无法忍受等待时间过长，他们希望能够快速访问数据，并且与以往相比，他们更加重视内容与数据的安全性。

上述的用户体验需都需要具备高性能的内存密集型系统来完成——譬如我们的核心产品NOR闪存，以及其他新产品如NAND闪存与可编程系统解决方案等。

精密的系统化解决方案能够减少制造商产品的上市时间，并提高产品竞争力。

当前，嵌入式系统设计师不断面临着挑战，他们要在保证产品性能且保持生产成本的同时，在更短时间内做出更加复杂的设计。

在2013年我们期待能够为消费者带来高品质，工业级的闪存，从而能够满足在互联性、快速访问、新用户界面、更丰富内容以及自动操控等方面用户体验的要求。

关于John H. Kispert
John H. Kispert系首席执行官兼Spansion公司董事会成员。

John H. Kispert先生现任Spansion首席执行官。

加盟Spansion之前，John H. Kispert 已在半导体行业积累了15年的行业经验，曾任多个管理、财务与运营方面的职务。

此前，Kispert曾在KLA-Tencor工作了13年，历任多个财务与运营职务，包括总裁、首席运营官和首席财务官。

KLA-Tencor是一家年收益超过25亿美元的业内领先半导体设备公司。

Kispert为KLA-Tencor公司效力期间，曾在其多项重要计划中扮演关键角色，例如，参与1997年合并的KLA设备和Tencor设备的运营及机构重组。

Kispert在KLA-Tencor曾任多项高管职务，如运营副总裁，负责客户服务和支持、制造以及销售运营。

早前，Kispert还曾在IBM担任多项高管职位。

Kispert毕业于美国格林内尔学院（Grinnell College）并获得政治学学士学位，此外还持有加利福尼亚大学洛杉矶分校的MBA学位。