cadence元件封装总结
(完整word版)cadence封装中各层的区别作用
silkscreen top：是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识.assemly top:是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size）;place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。
外框尺寸需要包括焊盘在内.1.关于焊盘的准确尺寸,大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10。
2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。
2。
2。
1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr 里面的尺寸。
2。
2 Thermal relief：热涨缩间隙,常用于相同 NetList 的填充铜薄与PAD 的间隙。
通常比Pad 直径大 20mil(0。
5mm）,如果 Pad 直径小于40mil,根据需要适当减小。
2。
3 Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。
通常比 Pad直径大 20mil（0。
5mm），如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。
2。
4 SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。
2。
5 Pastemask:通常和规则焊盘大小相仿.2。
6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。
再次归纳：1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP.通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM,因为两边都要露在外面。
盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。
埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask,因为都在里面。
Cadence spb16.3学习笔记3__封装
Cadence学习笔记3__封装IPC软件计算后导出下面是STM32F103RCT6（64脚QFP封装）数据手册的封装尺寸：STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Package characteristicsFigure 71. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile Figure 72. Recommended footprintTable 72. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data然后打开IPC，在Calculate中打开SMD Calculator，选择QFP封装，双击或者点击ok，出现计算界面，如下图：此时在左侧窗口填上相应的数据，然后光标停在任意一个数据中回车，就可以计算出其余的尺寸了。
注意到这里的单位是毫米Millimeters，所以应该对应数据手册中的毫米而不是英尺。
Pitch(P)在图中是引脚中心的间距，对应于数据手册中的e，值为0.5。
A和B分别是两个方向上的引脚数量，都是16，下面给出了提示，如果是矩形芯片的话，A应该小于B。
Pin Count(for search)是引脚总数，填64。
L1和L2表示包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D和E，最小值是11.8，最大值是12.2。
T是引脚长度，对应于数据手册中的L，最小值为0.45，最大值为0.75。
W表示焊盘的宽度，对应于数据手册中的b，最小值为0.17，最大值为0.27。
A和B表示不包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D1和E1，最小值为9.8，最大值为10.2。
H表示芯片的高度，对应于芯片手册中的A，最大值为1.6，不用填最小值。
K表示芯片离PCB板的高度，对应于芯片手册中的A1，最小值为0.05，不用填最大值。
填完之后光标放在任意一个框中回车，就可以计算出其余的数据了。
cadence封装学习笔记(含实例)
Cadence封装制作实例这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！一. M12_8芯航空插座封装制作1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数；根据Datasheet可知：a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为P65C50（焊盘设计会涉及到）；b.航空插座的直径为5.5mm=216.53mil，以5.5/2mm为半径；2.根据参数设计该航空插座的焊盘；a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil通孔焊盘尺寸计算规则：设元器件直插引脚直径为M，则1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40=M+16mil，40＜M≤80=M+20mil，M＞802)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil=Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil=Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径OD=Drill_size+20mil；Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil外径OD= Regular Pad+20mil= Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil= Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil= Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer；File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件新建好文件后，设置相关参数：点击File\Save，保存此文件，通孔焊盘完成。
cadence总结
1、原件库部分1、新建原件库可以打开原件编辑器后CP2、新建原件库：file-new-libaray;3、编辑原件管脚（原件管脚编号可见）：在原件编辑器界面选中原件后option-part properties4、修改原件名：option-packge-properties5、新建多罗辑器件点击原件后右击新建原件5.1多罗辑切换到下个罗辑用快捷键ctrl+N;ctor+b;返回修改。
5.2 Drill diameter 比Regular pad小0.5mm。
新建焊盘通孔焊盘Mm设置精度4个小数点。
Padmeters layers 设置标贴Soldermask比其他层次大5MIL（阻焊层比焊盘大5MIL）。
焊盘命名方式（SMD/DIP）+(焊盘形状缩写)+（孔径大小）。
Anti pad 比regular pad 大0.254（10MIL）。
3、新建元器件封装3.1设置图纸大小3.2设置删格大小3.3添加pin脚3.4添加丝印外框Add/LINE/silkscreen-top3.5添加装配层丝印外框Add/line/packge Geometry/assembly_Top3.6添加place_Bound_TOPShape/选择形状/package Geometry/place_Bound_Top/框选器件（防止原件重叠）3.7添加原件高度Setup/areas/packge height/点中原件3.8添加丝印位号添silkreen _top位号：layout/Lables/refdes添ASsmbly_top位号：layout/Lables/refdes新建PCBFile -new -Board1、导入DXFFile-import-DXF (一般设置DXF Units设置单位为MM)设置为mm导入后设置编辑页面大小2、同一大类子类的切换Edit -change后面选择需要切换到的子类（首先界面是要被切换的界面）。
cadence元件封装总结
Cadence 封装尺寸总结1、 表贴ICa ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时b ）silkscreen丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。
对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。
丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。
对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。
c ）place bound该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。
即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。
d ）assembly该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。
对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。
PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔ICa）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。
因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。
通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。
常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。
Cadence_Allegro元件封装制作流程含实例
Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads, 包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离(边 距离，非中心距离)，L 为元件长度。
X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。
则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。
这两条选一个即可。
个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合(尤其是当 Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大)，但若元件尺寸较大(比如说钽电容 的封装)则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大， 可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。
cadence 元件封装制作
元件封装制作一、制作焊盘1、打开焊盘制作软件Pad Designer：2、设置参数（parameters）：Type：选择焊盘类型：过孔，盲孔/埋孔，表贴；Internal layers：选择内层结构：一般选择optional，盘片设置好后，内层可以更改。
Units：单位选择，精度一般选择3位即可；Multiple：焊盘上打多个小孔，一般用于固定孔；3设置层（layers）：padstack layers设置：begin layer：default internal：end layer：soldermask：阻焊层设置：按照标准，一般只需要比正常的焊盘大0.1mm即可；pastemask：助焊层设置：可以在设置好其中某些项后用鼠标右键点击左边的按钮，选择复制操作。
设置完成后存档即完成焊盘制作工程。
二、封装制作1、打开软件窗口打开ORCAD PCB Editor软件，选择ORCAD PCB Dsigner，在File New 菜单中选择package symbol文件文件类型新建工程。
2、设置图纸参数栅格点设置：选择Setup >Design Parameters打开如下对话框在右下勾中Grids on，然后点击Setup Grids按钮，弹出如下对话框，将栅格设置成1mil。
设置图纸大小（仅为制作元件封装时操作方便）：3、放置焊盘选择菜单Layout > Pin，然后在窗口右侧选择option，如下图所示：选中Connect表示表示有电器连接，在Padstack中选择需要放置的焊盘，然后在X:和Y:中分别设置焊盘的数量，间距，排放顺序，接着在Pin＃：中设置当前焊盘标号，在Inc：设置递增量。
Text block设置标号字体大小。
Offset设置字体相对焊盘中心偏移。
4、画装配线在菜单中选择ADD > Line，然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线。
装配线如下所示，即为元件轮廓线：5、画丝印层在菜单中选择ADD > Line，然后在右边option对话框中进行如下配置，配置完成后画线。
Cadence常见问题总结
Cadence常见问题总结Cadence常见问题总结一、封装库路径设置Setup →user preferences Editor →Paths →library →Padpath/psmpath设置到库所在位置二、创建焊盘放置pad时报错：cannot be placed outside the drawing extents原因：操作窗口过小，设置大一些Setup →Design Parameters →Design/extents 将变量设大一些三、原理图和Pcb Layout交互运用设置（按模块摆件）在原理图界面，选中.dsn →Options →Preferences/Miscellaneous勾选Enable Intertool Communication（Orcad和Pcb editor 联系的纽带）选中要摆放的模块，拖到layout界面（在layout界面保持Place Manual功能）五，PCB 设计过程中实时查看layout进度Display →Status六、将两个相同属性的shape合在一起Shape →Merge shape →分别点击两个shape七、Via设置成空心的Setup →Design Parameters →Display/勾选Display plated holes八、实时显示走线的长度Setup →user Preferences →Route/Connect/勾选allegro etch length on九、更新部品封装的pad信息打开layout界面，T ools →Padstack →Modify Design Padstack，右侧options 选择要更改的pad →Edit，修改完之后→File →Updateto Design and Exit十、铺铜的两种方式1、shape →polygon, 右侧options里class选etch，sub-class 选择要铺铜的layer，单击鼠标右键→assign net →点击器件的pin →开始画形状2、先画shape，然后选择shape →select shape or void点击sh ape →鼠标右键assign net →点击器件的pin十一、在allegro里把PCB板整个旋转90度选中Move命令，在Options/Point选择User Pick，在Find里全部勾选，右击选中Temp Group，框选整个板子，右击选中Complete，击一点作为User Pick ，然后Rotate十二、对整个原理图重新编号选中.dsn文件→Tools →Annotate →勾选update entire design、Reset part reference to ？(将部品位号全部恢复到？)选中.dsn文件→T ools →Annotate →勾选Refdes control required在右侧相应位置输入起始位号，则可以按page编号十三、allegro 如何设置route keepin,package keepin1、setup →area →route keepin,package keepin →画框2、edit →z-copy →options →package keepin/route keepin →Contract/offset 0.3->点击outline (outline必须是一个封闭的图形)十四、Z-copy失灵首先检查被操作的对象是不是一个封闭的的图形，如果不是，那么就需要把若干segments合成一个整体，shape →compose shape，右侧active class →Board Geometry/outline,框选图中segments，生成shape之后，进行Z-copy，再删掉shape十五、在地平面上加via选择要添加的via →copy，右侧options可以设置via间距和数量十六、快速切换layer设置打开layout界面，Display →Color/Visbility，打开想要显示的内容，View →Color View Save →设置路径，勾选complete →save，将生成文件放到工程allegro目录下即可应用十七、刚安装完软件，手势需要同时按Ctrl+鼠标右键Setup →user preferences Editor →Ui/input →勾选no_dragup →ok经过该设置，画手势只用右键就行十八、设置快捷键Cadence/SPB_16.6/share/pcb/text/env打开env文件（以写字板方式打开）然后进行编辑十九、在原理图赋予器件封装信息双击原理图上元件，弹出对话框，在footprint处输入对应的封装信息，选中Footprint右击Display →勾选value only →apply二十、生成netlist选中.dsn →T ools →create netlist（net名字过长时，系统会自动Rename）如果生成过程中报错，则检查部品封装信息或者device有没有问题。
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Cadence 封装尺寸总结
1、 表贴IC
a ）焊盘
表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：
焊盘尺寸及位置计算：X=W+48
S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时
b ）silkscreen
丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。
对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。
丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。
对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。
c ）place bound
该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。
即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。
d ）assembly
该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。
对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。
PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。
2、通孔IC
a）焊盘
对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。
因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。
通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。
常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。
这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。
花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。
花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。
这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。
阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。
这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。
注意需要与花盘外径一致。
对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。
b) Silkscreen
与表贴IC的画法相同。
c) Place bound
与表贴IC的画法相同。
d) Assembly
与表贴IC的画法相同。
3、表贴分立元件
分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，封装规则如下：
a）焊盘
表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
X=W+2/3*Hmax+8
Y=L ，一般这个数值应该比L 稍微大些，比如+6-8mil 。
R=P-8，该数值用来确定焊盘的位置。
一般也可以通过LP Wizard 来获得符合IPC 标准的焊盘数据。
b ） Place bound
与表贴IC 相同。
即元件体以及焊盘的外边缘矩形+20mil ，线宽不用设置，矩形即可。
c ） silkscreen
一般选择比place bound 略小的矩形框代替，比如-4mil ，线宽6mil 即可。
对于有极性的分立元件，需要在丝印框上显示出来，比如正极的丝印框线条稍微粗一点，比如8mil ，也可在正极画双线表示。
对于表贴三极管丝印层如下图：
d ） assembly
比丝印框稍微小一点，比如-4mil ，线宽不用设置，矩形即可。
但是对于不规则的封装，比如TO 或者SOT ，assembly 区域指的是元件体的区域（一般也是矩形），切不可以一个几乎覆盖全部区域的矩形代替，否则贴片时将出现贴片位置不准的大问题。
PS ：由于分立元件尺寸都比较小，因此线宽的选择可以稍微细些。
4、 直插分立元件
比如插针，按钮等。
侧视图
底视图
焊盘底视图
L
丝印框（长度和位置合适即可，线宽可以去4mil ）。
对于这些元件，焊盘的参数与上面通孔IC的焊盘参数计算方法相同。
Place bound，assembly，silkscreen与表贴分立元件相应的参数基本相同。
总结：元件的封装，对于焊盘的要求比较严格，如果能够使用LP Wizard计算，最好采用LP Wizard得出的焊盘参数。
Assembly也是比较严格的，最起码，元件体的中心要与所画的assembly中心重合，这样才能使表贴的位置有保证。
焊盘类别解释：
常规焊盘：即用于阳片的焊盘，通过布线与其他资源连接在一起，主要用于信号层。
热风焊盘：也称为花焊盘，主要用于阴片，作用是为了防止热量散失产生虚焊等，主要用于电源层以及地层，即在地层或者电源层，通过花焊盘与地层或者电源层取得连接。
阻焊盘：主要用于阴片，即断开该过孔与相应内层（比如电源或者地层）的电气连接。
总之，常规焊盘用于阳片的电气连接，花焊盘用于阴片的电气连接，阻焊盘用于阴片的电气隔离。