Coatech911氰化镀铜电镀工艺
氰化仿金电镀工艺
氰化仿金电镀工艺(一)铜锌合金仿金电镀铜锌合金的仿金镀层很薄，一般只有0．3～1μm，其中含有铜70％～80％、锌约20％～30％。
为了防变色并效果好，还可以添加少量其他一元金属。
仿金镀层的颜色不仅与铜和锌的含量及比例有关，而且与镀液的成分及工艺条件有着密切关系。
镀铜锌合金仿金镀层溶液配方及工艺条件如下：氰化亚铜(CuCN) 75g／L 溶液温度20～22℃氰化锌[Zn(CN)2] 9g／L 电流密度2～10A／dm2氰化钠(总量，NaCN) 55g／L 阳极材料铜(70％)、锌(30％)氰化钠(游离，NaCN) 15～25g／L合金板碳酸钠(Na2CO3)6～25g／L电镀时间视镀层厚度而定氟化钠2～5g／L仿金镀层出镀后，对空气和水中的杂质极其敏感，因此必须用纯净水或无离子水清洗最后一道工序，同时必须马上进行钝化处理。
钝化处理的溶液配方如下：铬酐(Cr03) 2～5g／L 氧化锌(ZnO) 0．8g／L销酸(HN03) 1mL／L 阴离子表面活性剂0．2mL／L所得的钝化膜是一层看不见、透明的薄膜，它不仅可以增加耐蚀性，在存放时可抗色变，同时还可以增加仿金镀层与最后涂刷清漆层之间的附着力。
仿金镀层钝化后必须迅速干燥，最后一次也应用无离子水清洗。
用木屑烘干是一种有效的干燥方法，能够可靠地防止干燥后出现的斑点。
仿金镀层干燥后应马上涂透明清漆，以便隔绝镀层与氧接触，避免由于氧化而颜色变暗的情况出现。
6～12μm的环氧基罩光漆或清漆效果较好，环氧基罩光漆的耐磨性能较好，产品在使用过程中不会变色，漆膜不易破损。
漆膜涂覆后在30～40min内硬化，但要在90～100℃下干燥24h。
这种仿金镀层有沉积速度快、镀层厚度只有0.3～1.0μm、复杂零件上的仿金镀层色泽基本均匀一致而操作简便等特点。
(二)铜锡合金仿金电镀铜锡基合金仿金电镀效果也很好，其溶液的基本配方及工艺条件如下：氰化亚铜(CuCN) 30g／L 氰化钾(总，KCN) 40g／L锡酸钠(Na2Sn03) 15g／L 氰化镍钾[KzNi(CN)4] 5g／L氨基磺酸钠[Na2(NH2S03)2] 10g／L 溶液温度20～30℃氨基磺酸铟[In(NH2S03)2] 6g／L 电流密度3A／din2酒石酸钾钠[NaKC4H46] 20g／L如果在溶液中再添加2g／L苹果酸或柠檬酸，可获得良好的黄铜色泽；若添加10g／L柠檬酸，可得到18K金色；把柠檬酸的含量提高到20g／L时，可以镀得玫瑰金色泽。
焊丝化学镀铜生产技术
焊丝化学镀铜生产技术引言焊丝是一种常用的焊接材料，广泛应用于各个行业的焊接工艺中。
为了提高焊丝的导电性和抗腐蚀性能，常常需要对焊丝进行化学镀铜处理。
本文将介绍焊丝化学镀铜的生产技术及其工艺流程。
1. 焊丝化学镀铜工艺流程焊丝化学镀铜的工艺流程一般包括以下几个步骤：1.1. 焊丝表面处理在进行化学镀铜之前，首先需要对焊丝表面进行处理，以去除表面的氧化物、油污等杂质。
常用的表面处理方法包括机械抛光和酸洗。
1.2. 催化剂涂覆在表面处理完成后，需要将催化剂涂覆在焊丝表面。
催化剂的主要作用是促进铜的沉积，提高镀铜的效果。
常用的催化剂有氯化铜和酒石酸铜等。
1.3. 化学镀铜经过催化剂涂覆后，焊丝进入化学镀铜槽中进行镀铜处理。
化学镀铜是利用电化学原理，在焊丝表面沉积一层铜金属。
镀铜过程中需要控制镀液的温度、pH值、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜镀层。
1.4. 清洗和干燥完成化学镀铜后，焊丝需要进行清洗和干燥处理，以去除镀液残留和表面的水分。
清洗一般使用水洗和酸洗等方法，干燥则可以通过自然风干或烘干机等方式进行。
2. 焊丝化学镀铜工艺参数控制在焊丝化学镀铜的生产过程中，需要对一些关键参数进行控制，以确保镀铜效果的稳定和一致性。
以下是一些常见的工艺参数及其控制方法：2.1. 温度控制镀铜槽中的温度是影响镀铜速度和镀层质量的重要参数。
较高的温度可以提高镀铜速度，但过高的温度可能导致镀层粗糙和颗粒状。
常见的温度控制方法包括使用恒温水槽或加热器等设备。
2.2. pH值控制镀铜槽中的pH值对镀铜效果有着重要影响。
一般来说，较高的pH值可以提高镀铜速度，但过高的pH值可能导致镀层颗粒增多和凝聚。
pH值的控制可以通过添加酸碱调节剂来实现，同时使用pH计进行在线监测。
2.3. 电流密度控制电流密度是指单位面积上流过的电流量，对镀铜速度和镀层厚度有直接影响。
合适的电流密度能够获得均匀的镀层，但过高的电流密度可能导致镀层厚度不均匀。
氰化镀铜
氰化镀铜工艺在电镀中的应用及常见故障处理氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。
但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。
故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。
推出了两种氰化镀铜工艺：DL-3&4高效能氰化镀铜工艺和DCU-60光亮氰化镀铜工艺，在满足上述要求的基础上还具有以下优点：柔软的可塑性镀层、容易抛光、良好的导电性、良好的可焊性、易与其他金属电沉积等等。
下面就其工艺特点、操作条件等进行一一介绍：一、工艺特点DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。
2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。
3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。
4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。
5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。
1．为电镀锌基铸件时必备的铜层。
此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，故可增加电镀氰化铜时间，使整件锌基铸件完全被铜层遮盖好，以后镀上酸铜及光亮镍时，不至发生毛病。
2．电流密度范围广阔，沉积速度较快。
3．可作滚镀及挂镀。
4．杂质容忍量高，易于控制。
5．如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。
二、镀液组成及操作条件DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺氰化铜（CuCN）53-71克/升氰化亚铜50-70克/升氰化钠（NaCN）73-98克/升氰化钠70-100克/升氢氧化钠（NaOH）1-3克/升氢氧化钠1-3克/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DL-3碱铜添加剂5-7毫升/升DCU-60A开缸剂10-12毫升/升DL-4碱铜添加剂5-7毫升/升温度45-60℃温度45-60℃电流密度0.5-5 A/dm2电流密度0.5-4 A/dm2阳极无氧电解铜阳极无氧电解铜搅拌方法阴极摇摆搅拌机械摇摆三、组成原料的功用氰化铜（CuCN）氰化铜是供给镀液铜离子的来源。
铜件电镀化学镍工艺流程
铜件电镀化学镍工艺流程英文回答：Chemical nickel plating is a widely used process for electroplating copper parts. It involves the deposition of a layer of nickel onto the surface of the copper part using a chemical reaction. This process provides a protective coating, enhances the appearance of the part, and improves its corrosion resistance.The chemical nickel plating process typically consists of several steps. First, the copper part is thoroughly cleaned to remove any dirt, grease, or oxide layers. Thisis usually done by immersing the part in a cleaningsolution or using ultrasonic cleaning.After cleaning, the copper part is activated to promote adhesion of the nickel layer. This can be done by immersing the part in an acid solution or using a proprietary activation solution. The activation step prepares thesurface of the copper part for the subsequent nickel plating.Next, the copper part is immersed in a nickel plating bath. The bath contains a solution of nickel salts, such as nickel sulfate or nickel chloride, along with various additives and stabilizers. The part is connected to the cathode of a power supply, while a nickel anode is also immersed in the bath. When an electric current is applied, nickel ions from the bath are reduced at the cathode and deposited onto the surface of the copper part.The plating process is typically carried out at a controlled temperature and current density. The temperature and current density can affect the quality and thickness of the nickel layer. The plating time can vary depending on the desired thickness of the nickel layer.Once the desired thickness is achieved, the copper part is removed from the nickel plating bath and rinsed thoroughly to remove any residual plating solution. The part is then dried and inspected for any defects orimperfections. If necessary, additional finishing processes, such as polishing or buffing, can be carried out to enhance the appearance of the part.中文回答：化学镍电镀是一种常用的铜件电镀工艺流程。
铜电镀工艺(3篇)
第1篇一、引言电镀作为一种表面处理技术，广泛应用于金属材料的表面处理领域。
铜电镀工艺作为电镀技术的重要组成部分，具有广泛的应用前景。
本文将详细介绍铜电镀工艺的基本原理、工艺流程、影响因素及应用领域。
二、基本原理铜电镀工艺是利用电解原理，在金属工件表面沉积一层铜的过程。
在电镀过程中，阳极（铜棒）溶解，铜离子迁移至阴极（工件）表面，并在工件表面还原沉积，形成均匀、致密的铜层。
电镀原理可用以下公式表示：阳极：Cu → Cu2+ + 2e-阴极：Cu2+ + 2e- → Cu三、工艺流程1. 工件预处理工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括清洗、除油、除锈、活化等步骤。
（1）清洗：去除工件表面的灰尘、油污等杂质，保证电镀质量。
（2）除油：采用有机溶剂或碱性溶液去除工件表面的油脂。
（3）除锈：使用酸液去除工件表面的氧化皮、锈蚀等。
（4）活化：在酸性溶液中，使工件表面形成一层活性膜，有利于铜离子的吸附。
2. 电镀液配制根据工件材料和电镀要求，选择合适的电镀液。
常用的铜电镀液有硫酸铜-硫酸溶液、硫酸铜-硫酸-酒石酸钾钠溶液等。
3. 电镀过程将工件放入电镀槽中，接通电源，调整电流密度、温度、时间等参数，使工件表面沉积一层均匀、致密的铜层。
4. 镀层后处理（1）清洗：去除工件表面的电镀液残留物。
（2）钝化：在酸性溶液中，使镀层表面形成一层钝化膜，提高镀层的耐腐蚀性。
（3）干燥：将工件置于干燥箱中，去除镀层表面的水分。
四、影响因素1. 电流密度：电流密度过高，镀层粗糙、不均匀；电流密度过低，镀层薄，耐腐蚀性差。
2. 温度：温度过高，镀层易产生针孔、气泡；温度过低，镀层沉积速度慢，易产生灰暗色。
3. 搅拌：搅拌速度过快，镀层易产生针孔、气泡；搅拌速度过慢，镀层易产生灰暗色。
4. 电镀液成分：电镀液成分比例不合适，镀层质量差。
五、应用领域1. 电子产品：如电子元器件、接插件、印刷电路板等。
2. 汽车零部件：如汽车发动机、变速箱、制动系统等。
代氰预镀铜工艺研究及应用
代氰预镀铜工艺研究及应用摘要：对代氰预镀铜工艺进行了实验研究和应用研究。
结果表明：该工艺对钢铁及锌合金等金属具有良好的结合力，具有较宽的工艺条件，对杂质的容许力强，分散能力好，具有强脱脂除油能力，代氰预镀溶液成分带入后道工序不产生或不产生明显影响等，已基本达到了氰化预镀铜工艺的水准。
关键词：氰化物；电镀铜；无氰电镀；清洁生产工艺中图分类号：x703.1 文献标识码：a 文章编号：1007-0370 (2012) 01-0090-03study and application of no-cyanide copper re-plating technicjiang bing1， xie hongbo2， chen guoli 1(1.qingdao research academy of environmental sceiences,shandong 266003;2. university of qingdao, shandong 266061)abstract：through the experiment study and applied research of the cyanide replaced pre- copper plating process, the results showed that: the process has good combination strength tosteel and zinc alloy, has a wide allowing capacity for impurities and good dispersion capacity, with a strong degreasing capacity. the solution of cyanide replacedpre-copper plating going to the next process has no or merely has significant impact. this process has basically reached the level of cyanide pre-copper plating.key words：syanide; copper plating; no-syanide plating; clean production process氰化物电镀铜是广泛应用于钢铁、锌合金等金属基体上作为预镀的电镀工艺。
氰化镀铜加电镀铜工艺流程
氰化镀铜加电镀铜工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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1. 表面处理，对基体表面进行清洁、活化等预处理，以提高镀层附着力。
氰化物光亮镀铜工艺的研究
氰化物光亮镀铜工艺的研究氰化物光亮镀铜工艺是一种广泛应用于工业生产中的表面处理技术，其通过在铜基材表面生成一层具有良好耐蚀性和光亮度的镀层，以提高材料的性能和美观度。
在当前工业领域，氰化物光亮镀铜工艺已经成为一种被广泛采用且越来越重要的表面处理方法。
随着市场对产品外观和性能要求的不断提高，氰化物光亮镀铜工艺也面临着更高的要求和挑战。
本文旨在对氰化物光亮镀铜工艺进行深入研究，探讨其在工业应用中的关键技术和发展方向，以期为相关领域的研究和生产提供参考和借鉴。
首先，本文将从氰化物光亮镀铜工艺的发展历程入手，介绍其起源和发展情况。
随后将重点分析氰化物光亮镀铜工艺的工艺特点及优势，探讨其在提高材料表面性能和外观的作用。
除此之外，还将详细介绍氰化物光亮镀铜工艺的工艺流程及关键参数设置，分析不同参数对镀层质量的影响。
进一步地，本文将对氰化物光亮镀铜工艺在不同领域的工业应用进行探讨，包括电子、汽车、家电等领域，分析其在各个领域中的具体应用情况及效果。
同时，还将结合实际案例，分析氰化物光亮镀铜工艺在工业生产中遇到的问题和挑战，并提出相应的解决方案和改进措施。
此外，本文还将深入探讨氰化物光亮镀铜工艺在环境友好性和资源可持续利用方面的研究进展，分析其对环境和资源的影响及可持续性发展的方向。
同时，还将探讨氰化物光亮镀铜工艺与其他表面处理技术的比较及融合应用，以期提高工艺的整体性能和综合优势。
最后，本文将总结全文的研究成果和结论，对氰化物光亮镀铜工艺的发展趋势和未来研究方向进行展望，为相关领域的研究和实践提供借鉴和指导。
通过本文对氰化物光亮镀铜工艺的深入研究，有望为相关领域的技术创新和产业发展提供新的思路和方向，推动相关领域的发展和进步。
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Coatech 911氰化镀铜电镀工艺
一、特点
1、电流密度范围广阔，沉积速度较快。
2、可作滚镀及挂镀。
3、杂质容忍量高，易于控制。
4、如镀件全部为钢铁工作时，氢氧化钠含量可调高至10-30g/L。
二、溶液组成及建浴条件
氰化亚铜50-70g/L
氰化钠70-100g/L
氢氧化钠1-3g/L
Coatech911氰化光亮剂3～7ml/L
温度/45-60℃
电流密度/0.5-4安培/平方分米
阳极/无氧电解铜
搅拌/机械摇摆
三、生产维护
镀液中的主要成分要定期分析并调整至如下范围：
金属铜/37-50g/L
游离氰化钠/15-20g/L
氢氧化钠/1-3g/L
(1) 金属铜由氰化亚铜补充，同时应加入同样份量的氰化钠以保持游离氰化钠的含量在正常水平。
(2) 光亮剂的使用可有效地促进阳极的溶解及减少氰化钠用量，除开缸外每天需根据生产情况勤加少加
(3) Coatech911光亮剂帮助镀层的平滑，消耗量为：3～6 ml/KAh
ml/KAh
四、注意事项
光亮剂过少会引起亮度不足，镀层发白，带紫红光泽；光亮剂过多也会引起镀层发白，带红棕色调，光亮剂极为过量会引起镀层发黑。
定期的活性炭处理以及除去过量的碳酸钠对镀液的长期稳定有良好作用。
特别声明
此说明书内所有提议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。
因不能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。
此说明书内的所有资料也不能用为侵犯的证据。
本公司传真：电话：。