IGBT损耗仿真软件使用说明

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基于IPOSIM的IGBT功率损耗仿真

基于IPOSIM的IGBT功率损耗仿真

基于IPOSIM的IGBT功率损耗仿真【摘要】IGBT作为一种功率半导体器件,在电能应用邻域得到广泛应用。

在IGBT的使用过程中,要求功率开关器件降低损耗、提高效率、提高性能。

本文就IGBT的损耗计算方法作了简要介绍,并就英飞凌IGBT作了功率损耗的仿真分析。

【关键词】IGBT 功率损耗计算方法仿真The Simulation of The Power Loss for IGBT Base on IPOSIM(The 722 Research Institute of CSIC Hubei Wuhan 430205)Abstract:As a power semiconductor device,IGBT is widely used in the application of electric fields. During the use of IGBT,Request power switching device to reduce losses,improve efficiency and performance. This article briefly describes the loss calculation method on the IGBT,and made a simulation analysis of the power loss on Infineon IGBT.Keywords:IGBT;power loss;calculation method;simulation一、引言绝缘栅晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,简称IGBT)是由BJT(双极型晶体管)和MOSFET(绝缘栅型场效应晶体管)组成的复合全控型电压驱动式电力电子器件,既具有MOSFET的输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度高的优点,又具有BJT的电流密度大、饱和压降低、电流处理能力强的优点。

IPOSIM6-2c (英飞凌IGBT仿真软件中文版)

IPOSIM6-2c (英飞凌IGBT仿真软件中文版)

81210205.xls 英飞凌IGBT模块功率仿真 V6.2c July 2008适用于三相逆变应用中的模块选型输出电流为正弦时的平均损耗所选模块BSM75GB120DLCdata sheet 限制:直流母线电压 Vdc [V]600600输出电流有效值 Irms [A]100100输出频率 f0 [Hz]5050开关频率 fs [Hz] 60006000最高结温 Tj [°C] 125125壳温 Tc [°C]8080调制比 m 1.00 1.00负载功率因素 cos φ 1.00 1.00建议最小门极电阻 Rg [Ω]12模块引线电阻 RCC'+EE' [m Ω]IGBT通态损耗 [W]121IGBT开关损耗 [W]59S 181二极管通态损耗 [W]08二极管开关损耗 [W]17S 25曲线图基于 典型的 Tj=125°C时的器件数据曲线图的意义:蓝色(红色)实线和蓝色(红色)虚线的交点所对应的横轴数据代表了在给定工作条件下IGBT(二极管)所允许的最大相输出电流有效值。

1 Hz ≤ f0 ≤ 1000 Hz 应用参数:仿真参数:请在绿色区域内输入变频器的规格:额定电压 600 V +-20% 480 V ≤ Vdc ≤ 720 V 输出电流为正弦时的平均损耗 6000 Hz 开关频率时BSM75GB120DLC 相输出电流有效值 [Arms]-1 ≤ cos φ ≤ 15 x f0 ≤ fs ≤ 10000 x f0-40 °C ≤ Tj ≤ 125°C -40 °C ≤ Tc ≤ Tj 0 ≤ m ≤ 4/π平均损耗 P a v [W ]Irms ≤ sqr(2)*Inom = 106 A 050100150200250020406080100120Losses (IGBT) / W Losses (diode) / W Losses per switch (IGBT + diode) / W max. losses (IGBT) @ Tcase=80°C max. losses (diode) @ Tcase=80°C。

IGBT模块热网络模型及电路仿真应用

IGBT模块热网络模型及电路仿真应用

IGBT模块热网络模型及电路仿真应用IGBT芯片在模块内工作时面临高压大电流环境,每个芯片因位置差异导致其温度各不相同,因此直接精准测量每个芯片的结温基本上是不可能的。

通常使用建立IGBT模块简化模型的方法,通过计算、仿真等方法得到IGBT模块内部芯片的等效结温,称为虚拟结温,用标志Tvj来表示。

广义上来说,谈到IGBT模块结温的时候,大部分情况下其实都是在说虚拟结温Tvj。

图1 IGBT模块内部结构IGBT模块的真实热传导路径应当是三维的,热量从芯片发出,通过横向(X,Y)和纵向(Z)路径传导。

由于模块内部结构复杂,所以模块内每一层材料上不同点的温度不一定相同,热传导形成的等温面可能是不规则的曲面(如图2)。

图2 IGBT模块内部传热路径和等温面半导体器件厂商为了量化半导体器件内部的虚拟结温Tvj,提出了一维分层热结构模型的方法。

该方法基于以下假设:(1)IGBT模块内部的传热路径简化为从内部芯片到外部基板的一维路线热结构模型(实际上其它路径的传热量的确远小于该路径);(2)热结构模型体现的是模块内部等温面的分布,而不是对IGBT 模块内部物理结构的简单等效。

一、用电路理论分析热模型1.Cauer热网络模型将物体内部按材料进行分层,每一层都有其对应的热阻、热容,这种基于物体内部不同材料的真实物理特性建立的热网络模型叫做Cauer网络模型。

Cauer热网络模型可以用电路模型来等效。

模块外部的导热材料和散热器模型也可以一并加入热网络模型。

热源(W)可以对应电流源(A),热阻(K/W)可以对应电阻(Ω),热容(J/K)可以对应电容(F),温度(K)可以对应电压(V)。

有了这样的对应关系,即可将热模型转化为电路模型。

如图3所示,即为Cauer热网络模型转化成电路模型的情况。

图3 Cauer热网络模型转为电路模型通过电路仿真软件,将模块工作时的损耗用数学模型表示成电流,输入等效电路模型,监测各层的电路节点电压,即可得到各层的仿真温度。

完整word版,【20140421】IGBT Spice Model导入与验证

完整word版,【20140421】IGBT Spice Model导入与验证

如何在Pspice导入IGBT Spice Model并仿真验证2014-04-20 1 IGBT模型文件导入已下载IGBT Spice Model文件sgxxxn60.lib,导入到Pspice的步骤如下:1)打开Pspice Model Editor Student,进行模型编辑,如图1所示。

图 1 打开模型编辑2)在模型编辑器的File菜单中选择New。

3)将要导入的模型放在Pspice下的路径C:\Program Files\OrCAD_Demo\Capture\Library\Pspice,如图2,下一步,在Model菜单中选择Import并找到模型文件sgxxxn60.lib,打开。

②①图 2 Import模型文件4)然后创建Capture的元件符号。

模型文件(.lib )处于打开状态时,选择File>Create Capture Parts。

③①②图 3 创建Capture元件符号弹出对话框如图3所示,在Enter Input Model Library点击Browser,选择模型文件,输出元件库会自动出现,但是文件名的扩展名为.olb。

5)点击OK按钮,一个.err文件窗口将打开,显示创建库的状态,检查有无错误提示,在状态窗口点击OK,完成符号文件创建。

2 编辑IGBT器件Pspice符号本节说明怎样用模型文件为模型文件中的器件创建相应的元件符号。

1)打开OrCAD Capture,如图4所示。

图4 启动Capture2)下拉菜单File>Open>Library,浏览创建的符号文件(SGXXXN60.OLB),点击打开,出现PCB 窗口,能看到sgxxxn60库中包含不同的器件,如图5所示。

图5 浏览符号文件.olb3)双击其中某个器件,以SGP02N60为例,出现如图6所示窗口,即为器件的原始生成符号,器件符号上的红线对应管脚,其中GATE为IGBT的栅极,ANO(anode阳极)为IGBT的集电极,KAT(kathode 阴极)为IGBT的发射极。

PSIM使用说明

PSIM使用说明

46 46 47 48 48 49 49 51
3 控制电路部分
3.1 传递函数模块 3.1.1 比例控制器 3.1.2 积分器 3.1.3 微分器 3.1.4 比例积分控制器 3.1.5 内置式滤波器模块 3.2 计算函数模块 3.2.1 加法器 3.2.2 乘法器和除法器 3.2.3 开方器 3.2.4 指数/幂级数/对数模块 3.2.5 均方根模块 3.2.6 绝对值模块和符号模块 3.2.7 三角函数模块 3.2.8 快速傅立叶变换模块 3.3 其他功能模块 3.3.1 比较器 3.3.2 限幅器 3.3.3 斜率(dv/dt)限制器 3.3.4 查表器 3.3.5 梯形波模块和方波模块 3.3.6 取样/保持模块 3.3.7 缩减模块 3.3.8 延时模块 3.3.9 多路选择器 3.3.10 总谐波失真模块(THD) 3.4 逻辑元器件 3.4.1 逻辑门 3.4.2 RS 触发器 3.4.3 JK 触发器 3.4.4 D 触发器 3.4.5 单稳态多频振荡器 3.4.6 脉冲宽度计算器
72 73 73 74 75 76 77 79 80 81 82 82 83 83 84 84 85 87
4 其它部件
4.1 4.2 参数目录 电源 4.2.1 时间 4.2.2 直流源 4.2.3 正弦电源 4.2.4 方波电源 4.2.5 三角波电源 4.2.6 阶跃电源 4.2.7 分段线性电源 4.2.8 随机电源 4.2.9 数学功能电源 4.2.10 电压/电流控制源 4.2.11 非线性电压控制源 电压/电流传感器 探头和仪表 开关控制器 4.5.1 通断控制器 4.5.2 α控制器 4.5.3 PWM 查表控制器 功能块 4.6.1 控制电路-功率电路界面模块 4.6.2 ABC-DQO 转换功能块 4.6.3 数学功能块

PSIM使用手册

PSIM使用手册
○1 PSIM 和 SIMVIEW 是 Powersim 公司的著作权,2001-2003 ○2 Matlab 和 Simlink 是 Mathwork 公司的注册商标
1.2 电路结构
一个电路在 PSIM 里表现为 4 个部分:电力电路,控制电路,传感器和开关控制器。 以下图标展示了这些部分之间的关系:
7
电力电路包括转换装置,谐振分支,变压器,联结感应器。控制电路表现在图表里。S 域和 z 域里的元器件和逻辑元器件(例如:逻辑门和 flip flop)和非线性元器件(例如:乘 法器和除法器)被用于控制电路。传感器测量电力电路电压和电流并把数值传到控制电路。 门信号经常由控制电路产生并通过开关控制器反馈到电力电路来控制开关。
105
4.6.2 ABC-DQO 转换功能块
106
4.6.3 数学功能块
107
4
4.6.4 外置 DLL 功能块
5 分析说明书
5.1 瞬时分析 5.2 交流分析 5.3 参数扫描器
6 电路原理图的设计
6.1 创建一个电路 6.2 编辑电路 6.3 子电路
6.3.1 创建子电路—在主电路中 6.3.2 创建子电路—在子电路中 6.3.3 连接子电路—在主电路中 6.3.4 子电路的其他特性
22
2.3 耦合电感
24
2.4 变压器
25
2.4.1 理想变压器
25
2.4.2 单相变压器
25
2.4.3 三相变压器
27
2.5 其他器件
28

2.5.1 运算放大器
28
2.5.2 dv/dt 模块
29
2.6 电动机驱动模块
29
2.6.1 电机
29

IPOSIM6-2c_(英飞凌IGBT仿真软件中文版)

IPOSIM6-2c_(英飞凌IGBT仿真软件中文版)

379350538.xls 英飞凌IGBT模块功率仿真 V6.2c July 2008适用于三相逆变应用中的模块选型输出电流为正弦时的平均损耗所选模块BSM75GB120DLCdata sheet 限制:直流母线电压 Vdc [V]600600输出电流有效值 Irms [A]100100输出频率 f0 [Hz]5050开关频率 fs [Hz] 60006000最高结温 Tj [°C] 125125壳温 Tc [°C]8080调制比 m 1.00 1.00负载功率因素 cos φ 1.00 1.00建议最小门极电阻 Rg [Ω]12模块引线电阻 RCC'+EE' [m Ω]IGBT通态损耗 [W]121IGBT开关损耗 [W]59S 181二极管通态损耗 [W]08二极管开关损耗 [W]17S 25曲线图基于 典型的 Tj=125°C时的器件数据曲线图的意义:蓝色(红色)实线和蓝色(红色)虚线的交点所对应的横轴数据代表了在给定工作条件下IGBT(二极管)所允许的最大相输出电流有效值。

1 Hz ≤ f0 ≤ 1000 Hz 应用参数:仿真参数:请在绿色区域内输入变频器的规格:额定电压 600 V +-20% 480 V ≤ Vdc ≤ 720 V 输出电流为正弦时的平均损耗 6000 Hz 开关频率时BSM75GB120DLC 相输出电流有效值 [Arms]-1 ≤ cos φ ≤ 15 x f0 ≤ fs ≤ 10000 x f0-40 °C ≤ Tj ≤ 125°C -40 °C ≤ Tc ≤ Tj 0 ≤ m ≤ 4/π平均损耗 P a v [W ]Irms ≤ sqr(2)*Inom = 106 A 050100150200250020406080100120Losses (IGBT) / W Losses (diode) / W Losses per switch (IGBT + diode) / W max. losses (IGBT) @ Tcase=80°C max. losses (diode) @ Tcase=80°C。

PSIM中文教程全解

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PSIM®用户指南9版版本32010五月版权©2001-2010 Powersim公司保留所有权利。

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负载循环计算结果
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温度波形 (2个周期)
损耗 (1个周期的ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ均值)
损耗和频率波形 (2个周期)
温度
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寿命计算(案例)
周期 = 40s
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PIGBT
Rth(c-f)
PFWD Ploss
Tf
Rth(f-a) Ta
Ploss_f
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DC-Lock条件下损耗计算
在直流锁定(DC-lock DC lock)状态下的电流路径由下图表示,输出电流为直流电流 (Ic)。 在此状态下, 可以计算IGBT (U)和FWD (X) 的损耗。 在DC-lock DC lock下,通过调制比可以计算出所需占空比,公式如下所示。 下 通过调制比可以计算出所需占空比 公式如下所示
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设定IGBT型号
点击菜单 ”Select IGBT” Series : 从下拉列表中选择系列名 (U-系列,S-系列,…) yp : Type
从下拉列表中选择IGBT型号
Recommended device 点击 按钮, 使用模糊 搜索,通过变频器条件(电压和功 率)或者IGBT系列和封装类型来选 择合适IGBT型号。
Ton IGBT on Toff
IGBT off
占空比 =
Ton Ton + Toff
勾选“DC LOCK”
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负载循环计算
点击菜单“L d Cycle” 点击菜单“Load C l ”
选择变换器调制方式
2 arms arms: 2相调制 3 arms: 3相调制
输出周期平均值
FDT (v. 3) 软件 使用期限180天 ・DC/AC
FDT (新版本) 软件 使用期限180天 ・DC/AC
WEB和软件 ・AC/DC ・AC/AC ・DC/AC ・DC/DC 不能选择 ○ ○ ○ ○ × × ○ ○
输出周期平均值
软件 有使用期限 ・DC/AC ・斩波 2相/3相 ○ ○ ○ △※2 ×※3 × × ×
热阻(稳态)
散热器热阻拟合公式:
瞬态热阻
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设定功率损耗计算条件
点击菜单“Condition Input” 点击菜单 p 选择 Inverter modulation: 2 arms:2相调制 3 arms:3相调制 3相调制 输入变频器条件
Output frequency: 设定输出频率 (Hz) Output current: 设定输出电流(有效值)(A) Carrier frequency: 设定PWM(脉宽调制)载波频率(kHz) Power factor: 设定输出功率因数 Modulation rate: 设定调制比 DC LOCK: 在DC LOCK条件下点击复选框。 根据调制比可以计算出占空比,公式如下: 占空比 = (调制比 + 1) / 2
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参数设定范围
下表显示参数设定的范围。 注:在设定范围以外的任何参数设定将引起警告,无法进行仿真计算。
项目 输出频率 输出电流 载波频率 功率因数 调制比 单位 Hz A (rms) kHz 范围 Min:1 Hz ~ Max:120 Hz Min:0A Max:rated current x sqrt(2) Min:1 kHz ~ Max:20 kHz Min:-1 ~ Max:1 Min:0 ~ Max:1.154 DC-lock 条件下: Min:-1 ~ Max:1 600V 模块: 1200V 模块: 1400V 模块: 1700V 模块: Min:75V ~ Max Mi M :480V Min:150V ~ Max:960V Min:200V ~ Max:1280V Min:225V ~ Max:1440V
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负载循环参数设定对话框
当点击 或者 会弹出条件输入对话框. Duration : 时间长度(s) O Output frequency f (start) ( ) : 开始时的输出频率 Output frequency (end) : 结束时的输出频率 按钮,
输出频率可以从开始到结束线性变化。
6 arms 1 arm Tj(IGBT) Rth(j-c)(IGBT) Tj(FWD) Rth(j-c)(FWD) Tc
・・・
Tj(IGBT) : IGBT芯片结温 Tj(FWD) : FWD 芯片结温 T : 模块外壳温度 Tc Tf : 散热器表面温度 Ta: 环境温度 Rth R h(j-c)(IGBT) : IGBT芯片和外壳之间的热阻 Rth(j-c)(FWD) : FWD芯片和外壳之间的热阻 Rth(c-f) :外壳和散热器之间的热阻 Rth(f-a) :散热器和周围空气之间的热阻
Calculate
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仿真计算结果
记录数据 关闭窗口
温度波形 (显示2个周期)
损耗 (1个周期的平均值)
损耗波形 (显示2个周期)
温度
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热阻模型
下图所示为三相AC/DC/AC系统的热阻模型,根据模型可进一步计算温升变化以及相应散热器温度Tf,壳 温Tc,结温Tj。
U
IGBT 占空比 = (调制比 + 1) / 2 FWD
V
W Ic u v w
X
Y
Z
Ic/2
在DC-lock下,IGBT和FWD损耗计算,公式如下所示。 功率损耗 IGBT功率损耗(W) Psat = Ic×Vce(@Ic)×占空比 FWD功率损失(W) Pf = If×Vf(@If)×(1-占空比) Prr= Err(@If)×fs
输出周期平均值
电路方式
调制方式 电动机锁定计算 机 算 Tj 计算 Tc 计算 Tf 计算 ΔTj 脉动
负载循环输入
2相/3相 × △※4 × × ○ × × ×
载波周期平均值
2相/3相 ○ ○ ○ ○ ○ ○ △※5 ○
载波周期平均值
散热器选择 散热器用户定义 损耗计算方法 门极电阻输入 Rgon,Rgoff分别输入 图形显示 电流特性图(Ic v.s. fs) 数据输出 用户指南 ※1 ※2 ※3 ※4 ※5
负载循环编辑按钮
选择结温 Tj显示模式
最大值: 最大值曲线显示 最大值 最大值曲线 平均值: 平均值曲线显示
负载循环编辑按钮 负载循环编辑按 增加不同的负载模式 (模式最大值数量: 25) 删除已有负载模式 调整已有负载模式
负载循环
开始计算按钮
点击
按钮开始计算。
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DWG No. : MT5F19369 14/20
Pon = Eon(@Ic)×fs
Poff= Eff(@Ic)×fs
DC-Lock条件下损耗计算(事例)
在调制比输入栏中输入 等效的占空比,公式如 下所示。
调制比 = 2 x 占空比
- 1
例如: 占空比 = 0.50 0 50 --> 调制比 = 0 占空比 = 0.25 --> 调制比 = -0.5
× × ○ ○ × ○
× × ○ × × ○
○ ○ ○ ○ ○ ○
○ × × × ○ ×
○ ○ ○ × ○ ○
用半个周期的正弦波近似表示损耗波形 用户直接输入Tf値 下个升级版本使用 ΔTjc计算(不考虑散热器温度和环境温度) 用变换器功率自动计算所需热阻
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IGBT/FWD 功率损耗仿真软件 4.0版 用户指南
富士电机电子技术株式会社 工业应用部门
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4.0版内容更新
IGBT 功率损耗仿真软件 4.0版有以下几点改进:
(1) (2) (3) (4) (5) (6) 增加了外壳温度 (Tc) 和散热器温度 (Tf) 的计算 增加了负载循环计算 Rg(on) 和 Rg(off) 可以分别设定 增加 直流锁定(DC-lock) 计算 提高了损耗计算的精度 对于计算结果,增加了图形显示功能 负载循环计算
Tj,Tc,Tf仿真波形
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和其它仿真软件的性能比较
○:已实现功能, △:部分实现功能, ×:未实现功能 竞争对手I 竞争对手S 竞争对手M (v. 6.1d) (v. 3.0.12) (v. 3) 提供形式 Excel ・三相PWM 变换器 不能选择 × ○ ○ ○ △※1 ○ × ○
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寿命 = 循环次数 * 周期 = 8*106 * 40s = 3.2*108 s = 3.2 *108 s/(365*24*60*60) ( ) = 10 year 在ΔTj=40℃,如图所示, 在 如图所示 富士模块功率循环次数 达到3500次。
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直流母线电压
V
门极阻抗 (On) 门极阻抗 (Off)

输入范围由模块规格书中的 “开关损耗/门极电阻”曲线所定义。
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仿真计算
点击 计算。 按钮开始仿真
注:假如输入值超出定义范围,将会出现警告 信息无法完成仿真计算 请检查输入条件 信息无法完成仿真计算,请检查输入条件。
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