镀镍故障
电镀镍常见九大故障解决办法

电镀镍常见九大故障解决办法电镀镍的不良主要在:前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔,而镀液维护及严格控制流程是关键所在。
解决好以下这“九”大故障,基本问题就控制住了。
1)麻坑(针孔)麻坑(针孔)是有机物污染的结果。
大的麻坑通常说明有油污染要分解油污碳处理了。
搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,就会形成麻坑(针孔)可以使用润湿剂来减小其影响。
2)粗糙(毛刺)粗糙就说明溶液脏经充分过滤就可纠正值太高易形成氢氧化物沉淀,应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带人杂质,严重时都将产生粗糙(毛刺)。
3)结合力低如果铜镀层未经活化去除氧化层铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥落现象。
如果电流中断有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低,也会产生剥落现象。
4)镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到一定程度的磨损时,通常会显露出镀层的脆性,这就表明存在有机物或重金属物质污染。
添加剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,是有机物污染的主要来源,可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。
5)镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀说明有金属污染。
因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带人的铜溶液是主要的污染源。
重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度,为了消除镀镍槽中的金属污染,采用波纹钢板作阴极,在02-0.5A/dm2的电流密度下电解处理。
前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、导电接触不良都会影响镀层色泽。
6)镀层烧焦硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH 值太高或搅拌不充分都是引起镀层烧焦的可能原因7)沉积速率低值低或电流密度低都会造成沉积速率低。
8)镀层起泡或起皮镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
9)阳极钝化阳极活化剂(氯化镍)不足、阳极面积太小、电流密度太高都会导致阳极钝化。
镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案镀镍是一种常见的表面处理方法,用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观度。
然而,在进行镀镍过程中可能会出现一些问题,如镀层不均匀、气泡、氧化等。
本文将就镀镍问题的原因和解决方案进行详细介绍。
一、镀镍问题的原因1.1 镀液成分不稳定镀液中各种成分的浓度、PH值等不稳定,会导致镀层不均匀。
1.2 金属表面处理不当金属表面未经过适当的清洗、除油等处理,会影响镀层的附着力。
1.3 镀液温度控制不当镀液温度过高或过低都会影响镀层的质量,导致出现气泡或氧化情况。
二、镀镍问题的解决方案2.1 稳定镀液成分定期检测镀液中各种成分的浓度和PH值,保持在稳定的范围内。
2.2 加强金属表面处理确保金属表面经过充分的清洗、除油等处理,提高镀层的附着力。
2.3 控制镀液温度根据工艺要求控制镀液的温度,避免出现温度过高或过低的情况。
三、气泡问题的原因3.1 镀液中含有杂质镀液中可能存在杂质,导致镀层表面出现气泡。
3.2 镀液搅拌不均匀镀液搅拌不均匀会造成气泡在镀液中无法释放。
3.3 镀液中气体过多镀液中气体过多也会导致气泡问题的出现。
四、气泡问题的解决方案4.1 滤除镀液中的杂质定期对镀液进行过滤,去除其中的杂质,减少气泡问题的发生。
4.2 加强镀液搅拌确保镀液搅拌均匀,使气泡能够顺利释放。
4.3 控制镀液中气体含量适当控制镀液中气体的含量,避免气体过多导致气泡问题。
五、氧化问题的原因5.1 镀液中含氧量过高镀液中含氧量过高会导致镀层表面氧化。
5.2 镀层附着力不足镀层附着力不足会导致镀层表面容易氧化。
5.3 镀液中含有氧化物镀液中可能存在氧化物,会导致镀层表面出现氧化情况。
六、氧化问题的解决方案6.1 控制镀液中氧含量通过适当的方法控制镀液中氧含量,避免出现过高的情况。
6.2 提高镀层附着力加强金属表面处理,提高镀层的附着力,减少氧化问题的发生。
6.3 定期清洗镀液定期清洗镀液中的氧化物,保持镀液的清洁度,减少氧化问题的发生。
镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案1. 引言镀镍是一种常用的表面处理技术,可用于提高材料的耐腐蚀性、硬度和外观。
然而,在实际应用中,镀镍过程中可能会出现一些问题,例如镀层不均匀、气泡、氧化等。
本文将详细介绍镀镍问题的常见原因和解决方案。
2. 镀层不均匀镀层不均匀是镀镍过程中常见的问题。
其原因可能包括电流密度不均匀、镀液中金属离子浓度不均匀以及工件表面几何形状不均匀等。
解决这个问题的方法有:- 调整电流密度分布:根据工件的几何形状和表面特性,合理调整阳极和阴极的位置,以确保电流在工件表面均匀分布。
- 控制镀液中金属离子浓度:定期检测镀液中金属离子的浓度,根据需要进行补充或稀释,以保持浓度的均匀性。
- 优化工件表面几何形状:在工件表面进行必要的预处理,如研磨、抛光等,以确保表面的平整度和均匀性。
3. 气泡问题气泡是镀镍过程中另一个常见的问题。
气泡的形成可能是由于镀液中存在气体、工件表面存在油脂或污染物等原因。
以下是解决气泡问题的一些建议:- 去除镀液中的气体:在镀液中加入适量的消泡剂,以减少气体的存在。
此外,定期搅拌镀液,以帮助气体的释放。
- 清洁工件表面:在镀液之前,彻底清洁工件表面,去除油脂、污染物等,以减少气泡的形成。
4. 氧化问题氧化是镀镍过程中常见的问题之一,会导致镀层表面出现斑点、色差等不良现象。
氧化的原因可能是镀液中存在氧气、阳极材料含有氧化物等。
以下是解决氧化问题的一些建议:- 控制镀液中的氧气含量:在镀液中加入适量的还原剂,以减少氧气的存在。
此外,定期检测镀液中的氧气含量,根据需要进行调整。
- 选择合适的阳极材料:选择不易氧化的阳极材料,以减少氧化物的生成。
5. 其他问题和解决方案除了上述常见问题外,镀镍过程中还可能出现其他问题,例如镀层粗糙、脱落等。
对于这些问题,可以考虑以下解决方案:- 调整镀液中的添加剂:根据具体情况,调整镀液中的添加剂类型和浓度,以改善镀层的质量。
- 优化镀液的工艺参数:例如温度、PH值、搅拌速度等,通过优化这些参数,可以改善镀层的光洁度和均匀性。
电镀镍故障处理

电镀镍故障处理1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一,这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层,偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区,低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高,阴极电流密度太小,硫酸镍浓度太低;I,4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起;中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少,有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的;高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高,初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外,镀前处理不良,镀件表面有碱膜或有机物吸附膜,或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障,对于低电流密度区出现的发暗现象,目前有的镀镍出现了比较好的走位剂,专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析,如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好,没有出现发暗的现象,那么电镀时出现的故障,就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的,应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗,则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定,或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗,也可用类似的方法进行试验分析。
2,镀镍层脆性镀层发脆,往往影响镀层的加工和质量,而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少,铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法,一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩,或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落,说明该镍层脆性大;另外就是将镍层镀在不锈钢试片上,控制镀层厚度在10ym左右,然后把镍层剥离下来,弯曲1800,用力挤压弯曲处,若不断裂,表示镀镍层不脆,弯曲折断,该镀镍层脆性就大。
镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法,可提高金属制品的耐腐蚀性、硬度和美观度。
然而,在镀镍过程中可能会出现一些问题,如镀层不均匀、起泡、剥落等。
本文将对常见的镀镍问题进行描述,并提供相应的解决方案。
二、镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀问题描述:镀层出现明显的颜色差异,局部区域较厚,其他区域较薄。
可能原因及解决方案:- 镀液中的金属离子浓度不均匀:应检查镀液中金属离子的浓度,并进行调整。
- 镀液中的搅拌不均匀:应确保搅拌设备正常运作,并进行适当的调整。
- 镀液温度不稳定:应使用恒温设备控制镀液温度的稳定性。
2. 镀层起泡问题描述:镀层表面出现气泡,影响镀层的质量和外观。
可能原因及解决方案:- 镀液中存在杂质:应定期清洁镀液,去除杂质,保持镀液的纯净度。
- 镀液中的气体含量过高:应使用去气设备去除镀液中的气体。
- 镀液温度过高:应降低镀液的温度,避免过热引起气泡。
3. 镀层剥落问题描述:镀层与基材之间出现剥离现象,降低了镀层的附着力。
可能原因及解决方案:- 基材表面未经过充分处理:应确保基材表面清洁,去除油污和氧化物,增加镀层与基材的附着力。
- 镀液中的添加剂使用不当:应根据镀液的特性选择合适的添加剂,并按照规定的比例使用。
- 镀液中的酸碱度不适宜:应调整镀液的酸碱度,使其处于适宜的范围内。
4. 镀层颜色不符合要求问题描述:镀层的颜色与预期不符,无法满足客户的需求。
可能原因及解决方案:- 镀液中的添加剂使用不当:应根据所需颜色选择合适的添加剂,并按照规定的比例使用。
- 镀液中的金属离子浓度不适宜:应调整镀液中金属离子的浓度,以达到所需颜色。
- 镀液温度过高或过低:应控制镀液的温度,使其处于适宜的范围内。
5. 镀层出现氧化现象问题描述:镀层表面出现氧化物,影响镀层的质量和外观。
可能原因及解决方案:- 镀液中的氧含量过高:应使用除氧设备去除镀液中的氧气。
- 镀液中的添加剂使用不当:应根据镀液的特性选择合适的添加剂,并按照规定的比例使用。
镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常用的表面处理方法,用于提高金属的耐腐蚀性、硬度和外观。
然而,在镀镍过程中,可能会出现一些问题,如镀层不均匀、气泡、氧化等,影响镀层质量和效果。
二、问题分析1. 镀层不均匀:镀层不均匀可能是由于镀液中的成分不稳定、电流密度分布不均匀等原因造成的。
2. 气泡:气泡的产生可能与镀液中的杂质、镀液温度过高、镀液搅拌不均匀等因素有关。
3. 氧化:镀层氧化可能是由于镀液中存在氧气或其他氧化剂,以及镀液温度过高等原因引起的。
三、解决方案1. 镀层不均匀的解决方案:a. 检查镀液中的成分,确保成分稳定,可以通过定期检测镀液中的成分浓度来保证稳定性。
b. 调整电流密度分布,可以通过增加阳极数量或调整阳极间距来改善电流密度分布。
c. 确保镀液搅拌均匀,可以采用机械搅拌或气泡搅拌等方式。
2. 气泡的解决方案:a. 清洗工件表面,确保表面无杂质,可以使用溶剂或酸洗等方法进行清洗。
b. 控制镀液温度在适宜范围内,避免过高温度引起气泡产生。
c. 均匀搅拌镀液,确保气泡分布均匀,可以采用机械搅拌或气泡搅拌等方式。
3. 氧化的解决方案:a. 控制镀液中的氧气含量,可以通过加入还原剂或采取惰性气体保护等方式来降低氧气含量。
b. 控制镀液温度在适宜范围内,避免过高温度引起镀层氧化。
c. 定期检测镀液中的氧化剂浓度,确保浓度适宜。
四、效果评估为了评估解决方案的效果,可以进行以下步骤:1. 对镀层进行质量检测,包括厚度、硬度、耐腐蚀性等指标的测试。
2. 观察镀层表面的外观,检查是否存在不均匀、气泡或氧化等问题。
3. 比较不同解决方案下的镀层质量和效果,选择最佳的解决方案。
五、总结针对镀镍过程中可能出现的问题,我们提出了一些解决方案,包括调整镀液成分、电流密度分布、镀液搅拌等措施,以解决镀层不均匀的问题;清洗工件表面、控制镀液温度、均匀搅拌镀液等方法,以解决气泡问题;控制镀液中的氧气含量、温度,并定期检测氧化剂浓度,以解决镀层氧化问题。
镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常用的金属表面处理方法,用于提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和外观美观度。
然而,在镀镍过程中,可能会出现一些问题,如镀层不均匀、气泡、裂纹等,影响了镀层的质量和性能。
二、镀镍问题的解决方案1. 镀层不均匀镀层不均匀可能是由于镀液中的成分不均匀或镀液中的杂质引起的。
解决这个问题的方法包括:- 调整镀液的成分,确保各种添加剂的浓度均匀。
- 定期检测镀液中的杂质含量,并进行过滤或更换镀液。
- 优化镀液的搅拌方式,确保镀液中的成分充分混合。
2. 气泡气泡在镀镍过程中可能会产生,影响镀层的光洁度和致密性。
解决这个问题的方法包括:- 在镀液中添加适量的消泡剂,减少气泡的产生。
- 控制镀液的温度和搅拌速度,避免气泡的困扰。
- 检查镀液中是否存在杂质,杂质可能会成为气泡的核心,引起气泡的产生。
3. 裂纹镀层出现裂纹可能是由于材料的应力过大或镀液中的添加剂含量不合适引起的。
解决这个问题的方法包括:- 优化镀液中的添加剂含量,使其适应材料的特性。
- 控制镀液的温度和镀液中的搅拌方式,减少应力的积累。
- 在镀涂前进行材料的预处理,如去除表面的氧化层和油污,减少应力的产生。
4. 其他问题除了上述常见的问题外,镀镍过程中还可能出现其他问题,如镀层的颜色不符合要求、镀层的厚度不均匀等。
解决这些问题的方法包括:- 调整镀液中的添加剂含量,以控制镀层的颜色。
- 优化镀液的搅拌方式和温度控制,确保镀层的厚度均匀。
- 定期检测镀液的成分和性能,及时调整镀液的配方和工艺参数。
三、总结针对镀镍过程中可能出现的问题,我们可以通过调整镀液的成分和工艺参数,优化镀液的搅拌方式和温度控制,以及定期检测镀液的性能,来解决这些问题。
同时,我们还可以在镀涂前进行材料的预处理,如去除表面的氧化层和油污,减少镀层出现裂纹的可能性。
通过这些解决方案,我们可以提高镀层的质量和性能,满足不同应用领域对镀层的要求。
镀镍问题与解决方案

镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的金属表面处理方法,用于提高金属件的耐腐蚀性、硬度和外观。
然而,在镀镍过程中,可能会出现一些问题,如镀层不均匀、气泡、黑斑、剥落等。
这些问题会影响产品质量和外观,需要寻找相应的解决方案。
二、镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀问题描述:镀层在金属表面出现不均匀的情况,有明显的色差。
解决方案:- 检查镀液的搅拌设备是否正常工作,确保液体充分搅拌均匀。
- 调整镀液中的添加剂浓度,确保镀液中的各种成分达到合适的比例。
- 检查镀液温度,确保在合适的温度范围内进行镀镍。
2. 气泡问题描述:镀层表面出现气泡,影响镀层的光洁度和质量。
解决方案:- 检查镀液中的气体含量,如氢气、氧气等,确保镀液中的气体含量符合要求。
- 调整镀液的pH值,确保在适当的范围内进行镀镍。
- 检查镀液中的添加剂浓度,确保添加剂能够有效地抑制气泡的生成。
3. 黑斑问题描述:镀层表面出现黑斑,影响产品的外观质量。
解决方案:- 检查镀液中的杂质含量,如铁离子等,确保镀液中的杂质含量达到要求。
- 检查镀液的过滤设备,确保能够有效地去除镀液中的杂质。
- 调整镀液的pH值,确保在适当的范围内进行镀镍。
4. 剥落问题描述:镀层容易剥落,降低产品的耐腐蚀性和使用寿命。
解决方案:- 检查镀液中的添加剂浓度,确保添加剂能够提供足够的附着力。
- 检查镀液中的金属离子浓度,如镍离子等,确保金属离子的浓度符合要求。
- 检查金属基材的表面处理情况,确保金属基材的清洁度和粗糙度符合要求。
三、结论镀镍问题的解决方案需要综合考虑镀液的成分、工艺参数和设备状况等多个因素。
通过调整镀液的配方、控制工艺参数和改进设备,可以解决镀层不均匀、气泡、黑斑和剥落等问题,提高镀层的质量和外观。
在实际应用中,还需根据具体情况进行调整和优化,以达到最佳的镀镍效果。
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镀镍故障镀镍光亮镀镍的常见故障及其处理方法故障现象可能原因纠正方法1.低电位漏镀或走位差a)光亮剂过多b)柔软剂不足a)将PH调低至3.0-3.5后电解消耗b)添加适量柔软剂2.低电位起雾整平度差a)光亮剂不足b)有机分解物多c)PH位太高或太低a)适当补加光亮剂b)双用氧水活性炭处理c)调整至工艺范围3.低电位发黑,发灰a)镀液中有铜,锌等杂质等b)光亮剂过量a)加入适量FJ-N2除杂剂或低电流电解b)将PH值调至3.0-3.5后电解消耗4.镀层有针孔a)缺少润湿剂b)金属基体有缺陷或前处理不良c)硼酸含量及温度太低d)有机杂质过多a)补加R-2润湿剂b)加强前处理c)分析硼酸浓度,将镀液加温d)用双氧水活性炭处理5.镀层粗糙有毛刺a)镀液中有悬浮微粒b)镀液受阳极泥渣污染c)铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀附在镀层中a)连续过滤b)检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤c)调整PH至5.5加入FJ-N1除铁剂;防止铁工件掉入槽中.6.镀层发花a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不当或本身质量有问题b)硼酸不足,PH值太高,c)分解产物多d)前处理不良a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题应正确溶解并适当补充.b)补充硼酸调整PH值.c)用双氧水活性炭处理d)加强前处理7.镀铬后发花a)镀液中糖精量太多b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝化a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂b)缩短搁置时间或用10%的硫酸电解活化处理8.镀层有条纹a)镀液中锌杂质过量b)镀液浓度太低c)PH值太低,DK太大d)有机杂质污染a)加入FJ-N2除杂剂b)提高硫酸镍含量c)调整到工艺规范d)对症处理9.镀层易烧焦a)主盐浓度太低b)镀液温度太低c)硼酸含量不足,PH高d)润湿剂过量a)分析成份后补充b)提高温度至55-60O Cc)补充硼酸调整PH值d)采用活性炭吸附10.镀层脆性大a)光亮剂过量b)有机杂质污染a)调整PH值3.0—3.5电解消耗b)用活性炭双氧水处理c)金属杂质过高d)六价铬污染c)加入FJ-N2除杂剂d)用保险粉处理11.阴极电流效率低a)主盐浓度不足b)PH值过低c)阳极钝化阳极面积不够d)镀液被氧化剂污染a)提高主盐浓度b)调整工艺范围c)提高氦离子含量,增加阳极面积d)对症处理光亮镀镍故障处理针孔1.针孔、麻点呈癣状。
大多在镀件下面产生原因镀液中铁杂质积累过多。
处理方法去除铁杂质最有效的处理方法,是用质量分数为30%的双氧水2~4 mL/L,将镀液中二价铁氧化成三价铁;再用质量分数为5%的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高pH值至5.5~6.0,静置8 h以上,使Fe¨成为Fe(on) 沉淀,过滤除去。
如果不能停产,可用电解法,增大阴极面积,用0.1 A/dm2阴极电流密度电解处理一段时间,问题得到缓解。
2. 针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面产生原因(1)阴极电流密度过大;(2)金属杂质积累过多;(3)硼酸含量过低。
处理方法(1)降低阴极电流密度。
(2)参照上述相关处理方法除去。
(3)根据化学分析结果添加硼酸。
镀液中硼酸含量过低,必然使pH值升高,产生氢氧化物,与镍层一起沉积,使镀层出现针孔、麻点。
光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因,是镀镍时阴极有氢气析出,吸附在镀件表面上,阻碍镀层金属的沉积。
如果氢气泡在镀件上停留的时间长,就形成针孔;停留的时间短,就形成麻点。
因此,针孔、麻点往往混杂在一起。
结合力不良1 整个镀层从基体脱落产生原因(1)工件前处理不良;(2)钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长,基体渗氢,电镀后氢气外溢。
处理方法(1)加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序,确保基体表面洁净。
(2)适当缩短阴极电解除油、酸洗时间,防止工件基体渗氢。
2 镀镍层起泡、脱皮产生原因(1)复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡;(2)镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。
处理方法(1)对于复杂零件,操作时必须认真清洗所夹带的溶液;整修绝缘层破裂的挂具。
(2)采用粉状活性炭3 g/L,将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。
据文献L6 论述:油污带入镀液时,由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列,能将油污包围成一层吸附膜,此时,油污进入胶束内部的憎水基之间,成球形或层状胶束。
随着十二烷基硫酸钠浓度升高,这些吸附有油污的胶束数量也增多,在电镀过程中它们被夹杂在镀层中就会起泡。
3 镀层脱皮至底铜层产生原因(I)工件镀铜(包括氰化物镀铜、酸铜)后,清洗不干净或在空气中存放时间长,表面氧化;(2)镀液中糖精含量过高(指镍层粉状脱落);(3)丁炔二醇过多(指镍层块状脱落)。
处理方法(1)加强镀铜后清洗和镀镍之前的活化工序;尽可能缩短镀铜件在空气中的停留时间。
(2)低电流密度电解处理,或用活性炭吸附。
(3)参照上述相关处理方法除去。
4 镀层从边缘脱落产生原因(1)拉应力大;(2)阴极电流密度过大;(3)铁杂质和有机物多。
处理方法(1)添加应力减少剂,如适当提高糖精含量,能使镀层具有压应力,增强镀层的延展性能。
(2)降低阴极电流密度。
(3)参照上述相关处理方法除去。
镀层脆性大产生原因(1)金属杂质积累过多,尤其是铬酸根离子;(2)硼酸含量过低;(3)(次、初级)光亮剂过多;(4)pH值过高;(5)镀液温度过低;(6)阴极电流密度过大。
处理方法(1)去除六价铬一般用保险粉或硫酸亚铁还原。
如六价铬的质量浓度为0.5 g/L时,加硫酸亚铁0.16 g/L,将pH值调高到6,温度70~C,搅拌,可将cr3 沉淀,过滤,最后把pH值调至工艺规范。
(2)按分析结果添加硼酸至正常范围。
(3)用低电流密度电解或活性炭吸附。
(4)调低pH值至工艺规范。
(5)升高镀液温度至工艺规范。
(6)降低阴极电流密度。
覆盖能力差1 低电流密度区无镀层产生原因(1)六价铬的影响;(2)(次、初级)光亮剂过多;(3)pH值过低;(4)挂具接触不良;(5)有机杂质过多;(6)前处理不良;(7)氯离子含量过低。
处理方法(1)参照上述相关处理方法除去。
(2)用低电流密度电解或活性炭吸附。
(3)调高pH值至工艺规范。
(4)整修或更换新的挂具。
(5)参照上述相关处理方法除去。
(6)检查前道镀铜后表面清洗状况,并加以彻底清洗干净。
(7)按分析结果添加氯化镍至工艺规范。
氯化物能减少阳极钝化,使镍阳极正常溶解,提高镀液导电能力和改善镀液的覆盖能力、分散能力。
2 镀不上铬或铬镀层局部“露黄”、发花(1)镍镀层表面钝化;(2)镍层上光亮剂吸附或有凝结物;(3)镀镍液中金属杂质过多。
处理方法(1)对镀镍后放置较长时间的镀件,可用质量分数为10%的硫酸溶液或用铬酸浸渍后镀铬。
(2)适当减少光亮剂,必要时用活性炭处理。
在冬季时,为了防止工件带出液在表面形成凝结物,难以在冷水中洗净。
因此,镀镍后应先在温水中清洗,然后经活化处理后镀铬,就可以消除发花现象。
(3)参照上述相关处理方法除去。
镀镍溶液pH值调整方法不当引起的故障镀镍溶液的pH值偏高,调低时用浓硫酸,结果浓硫酸虽加入不多;pH值即直线下降,后又用浓的氢氧化钠溶液由低往高调,结果pH值又调过了头,经多次反复,最后不但pH值未能调合适,还破坏了整槽镀镍溶液,先是引起溶液中不少硫酸镍的结晶析出,后又成为稠稠的浆状。
这是因为开始浓硫酸加入过量,引起溶液中不少硫酸镍结晶析出(硫酸镍溶解度降低),后又用浓氢氧化钠溶液往回调时,由于浓氢氧化钠与镍盐起化学反应,生成胶体状氢氧化镍沉淀的结果。
出现上述情况时应将溶液进行过滤,并通电处理,溶液中有关成分也应通过化验分析后进行调整,否则就会增加溶液的电阻,镀出镀层粗糙并出现针孔。
为了防止上述现象再次发生,无论在溶液的pH值由高往低调,还是由低往高调时,用的是硫酸溶液,还是氢氧化钠溶液的浓度都要稀释至3%以下,且必须边搅拌、边慢慢加入,这样pH值才不会有大的波动,也不至于出现硫酸镍的结晶析出和氢氧化镍的沉淀而造成镍盐的损耗。
光亮剂过剩对镀层质量的危害光亮镀镍溶液中的光亮剂不宜过多,有的厂家为获得更为光亮的镍层质量,任意添加过多的光亮剂,其实这样做很不妥当,这时不但镀层容易发花,还可能引起脆性,结合强度降低,镀层暴皮等一系列质量问题的发生。
防备方法:根据镀层光亮度变化的需要添加,添加时应勤加、少加,由专人负责添加并做好记录。
镀镍溶液遭铅污染爆发性地出现下列故障:工件的尖角部位明显镀焦,调小电流也不起作用,均镀能力差,镀层结合力差。
用活性炭进行处理后再用电解法进行电解处理都未见有所改善。
怀疑是受到对镀镍溶液极为敏感的铅所污染。
采取较大的阴极面积、较小的电流密度(0.1~0.2A/dm2)进行长时间的通电处理。
光亮镀镍溶液中氯离子过高引起的故障,亮镍溶液中氯化镍含量过高会引起镍阳极溶解过快,阳极泥渣增加,放电概率升高,造成操作环境恶化,镀层出现毛刺、裂纹、电流效率降低,内应力增加等一系列问题的发生。
镀镍溶液因错用铁质加温管而被污染镀镍溶液尚较清澈,见工件上的针孔多在工件的上面,有别于受到有机质污染形成的针孔(多在工件的朝下面),测得豹pH值略有升高,但还在范围之内。
从以上现象分析溶液有可能是被铁离子污染,否则针孔不可能多誉出现在工件的朝上部位,加十二烷基硫酸钠也应该有效。
除去镀镍溶液中铁离子的方法比较简单,通过添加双氧水,提高溶液的pH值至5.5后过滤,经调整pH值至4.5后试镀针孔现象完全消失。
镀镍液中混入硝酸根的故障镀镍溶液中加入硫酸镍后镀出镍层即出现灰黑色,电流效率很低,这一症状是由硝酸根引起的。
硫酸镍是由硝酸镍转化过来的,若制造工艺不够严格,很有可能有未曾洗脱的硝酸存在。
为治理这槽溶液,以通人电流使硝酸根还原为氨的方法进行处理,具体方法是:初始以0.5~1A/dm2通电5~6h,然后将电流密度降至0.1~0.2A/dm2继续处理,总通电量为:0.19/L硝酸根,则需通电1A/h,可以达到除尽的目的。
镀镍溶液中氯化镍加入过量镍层起毛刺氯化镍添加过量阳极会出现异常溶解,溶液中泥渣增多,继而使镀层产生毛刺。
取出原使用的铸造镍板,改用电解镍板(电解镍板在高氯化镍溶液中溶解性比浇铸镍均匀),同时用的确良布包扎镍板,经此改进后,镀层出现毛刺问题基本得到解决光亮镀镍电流密度过大引起镍层发雾、发花电流密度过大会引起镀层发雾,即我们所说的烧焦。
电流密度过小也同样不能获得满意的透明光亮的亮镍层。
这种情况常表现为:在一串镀件中的上下几个工件常是比较光亮,而中间的几个工件光亮度较差(这是因为一串工件中的中间部位工件的电流密度总是比较小。
镍槽中阳极面积过小引起镀镍层发雾、发花阳极面积太小,起不到应有的作用,从而引起镀层的阴、阳面,或是双面都出现雾状。
溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花光亮镀镍溶液中镍盐含量过高引起镀镍层发雾、发花溶液中镍盐含量过低引起镀镍层发雾、发花光亮镀镍出现发花较易察觉,由于活化剂、氯化镍含量的严重不足,镍阳极严重钝化,最后出现镍层发花的严重后果。