PCB镀镍工艺及故障排除
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案1. 简介镀镍是一种常用的表面处理技术，用于提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，本文将介绍常见的镀镍问题及相应的解决方案。
2. 常见问题及解决方案2.1 镀层不均匀问题描述：镀层在部分区域厚度不均匀，出现明显的“鱼鳞状”或“斑驳状”现象。
解决方案：- 检查镀液搅拌系统，确保搅拌均匀，防止镀液中的镍离子浓度变化过大。
- 检查镀液温度，保持恒定的温度，避免温度变化引起镀层厚度不均匀。
- 检查镀液PH值，保持适宜的PH值范围，避免PH值过高或过低导致镀层不均匀。
2.2 镀层出现气泡问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的外观和质量。
解决方案：- 检查镀液中是否有杂质进入，如油脂、灰尘等，及时清除杂质。
- 检查镀液中的气体排放系统，确保气体排放畅通，避免气体在镀液中聚集形成气泡。
- 调整镀液的PH值和温度，适当降低PH值和温度，减少气泡的生成。
2.3 镀层出现剥落问题描述：镀层与基材之间出现剥离现象，降低镀层的附着力和耐腐蚀性。
解决方案：- 检查基材表面的清洁度，确保基材表面没有油脂、灰尘等杂质，提高镀层与基材的粘附力。
- 检查镀液中的添加剂浓度，适当增加添加剂浓度，提高镀层的结合力。
- 调整镀液中的镍离子浓度和镀液PH值，提高镀层的质量和附着力。
2.4 镀层出现色差问题描述：镀层表面出现颜色不均匀或与预期的颜色不符。
解决方案：- 检查镀液中的添加剂浓度和比例，确保添加剂的浓度和比例准确无误。
- 调整镀液温度和时间，控制镀层的形成速度和厚度，避免颜色不均匀。
- 检查基材的前处理工艺，确保基材表面的清洁度和粗糙度符合要求。
3. 结论镀镍问题的解决方案需要综合考虑镀液配方、工艺参数、设备状态等多个因素。
通过调整镀液的成分、温度、PH值等参数，以及优化基材的前处理工艺，可以有效解决镀镍过程中出现的问题，提高镀层的质量和附着力。
在实际操作中，应根据具体情况进行调整和优化，确保镀镍工艺的稳定性和可靠性。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性、硬度和美观度。
然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、起泡、脱落等，影响了产品的质量和性能。
因此，寻找解决方案是至关重要的。
二、问题分析1. 镀层不均匀：镀层不均匀可能是由于镀液中金属离子分布不均匀、工件表面准备不良或电流密度不均等原因引起的。
2. 起泡：起泡问题可能是由于镀液中存在杂质、工件表面有油脂或气体等引起的。
3. 脱落：脱落问题可能是由于工件表面准备不良、镀液中含有杂质或电流密度过高等原因引起的。
三、解决方案1. 镀层不均匀的解决方案：a. 检查镀液中金属离子的浓度和分布情况，确保它们均匀分布。
b. 对工件进行充分的表面处理，包括清洗、除油、打磨等，以确保表面平整。
c. 调整电流密度，使其在工件表面均匀分布，避免出现过高或过低的电流密度区域。
2. 起泡的解决方案：a. 检查镀液中是否存在杂质，如有必要，进行滤液处理或更换新的镀液。
b. 在镀液中加入抗起泡剂，以减少气泡的形成。
c. 在工件表面进行充分的清洗和除油处理，以消除油脂和气体的影响。
3. 脱落的解决方案：a. 提高工件表面的粗糙度，以增加镀层与基材的附着力。
b. 检查镀液中是否含有杂质，如有必要，进行滤液处理或更换新的镀液。
c. 调整电流密度，避免过高的电流密度导致镀层与基材的结合不牢固。
四、实施效果评估在实施上述解决方案后，可以进行以下评估措施：1. 对镀层进行质量检测，包括镀层厚度、硬度、附着力等指标的测试，以确保镀层质量达到要求。
2. 对产品进行性能测试，如耐腐蚀性、耐磨性等，以评估解决方案的有效性。
3. 监测生产过程中的镀液情况，包括金属离子浓度、杂质含量等，以确保解决方案的持续有效性。
通过以上解决方案的实施和评估，可以有效解决镀镍过程中的问题，提高产品质量和性能，满足客户的需求。
同时，定期维护和监测镀液的状态，及时调整和改进解决方案，可以进一步提高镀镍过程的稳定性和可靠性。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理技术，用于提高金属制品的耐腐蚀性和装饰性。
然而，在镀镍过程中，往往会遇到一些问题，如镀层不均匀、气泡、结痂等，影响了产品的质量和外观。
因此，寻觅解决这些问题的方案是非常重要的。
二、镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀问题描述：镀层浮现明显的颜色差异或者斑点，影响产品的外观质量。
解决方案：- 检查镀液的配方和浓度，确保镀液的成份均匀且浓度适当。
- 检查镀液搅拌设备，确保搅拌均匀，避免局部浓度差异。
- 调整镀液的温度，确保温度均匀分布。
2. 气泡问题问题描述：镀层表面浮现气泡，影响产品的光洁度和质量。
解决方案：- 检查镀液中的杂质温和体含量，进行适当的过滤和除气处理。
- 调整镀液的pH值，使其接近中性，减少气泡生成的可能性。
- 检查镀液搅拌设备，确保搅拌均匀，避免气泡附着在产品表面。
3. 结痂问题问题描述：镀层表面浮现结痂，影响产品的光洁度和质量。
解决方案：- 检查镀液中的杂质和沉淀物，进行适当的过滤和清理。
- 调整镀液的温度和浓度，确保镀液的流动性和均匀性。
- 检查镀液搅拌设备，确保搅拌均匀，避免结痂形成。
4. 镀层附着力问题问题描述：镀层容易剥落或者脱落，附着力不够坚固。
解决方案：- 检查基材表面的清洁度和粗糙度，确保基材表面适合镀镍。
- 使用适当的预处理方法，如酸洗、电解抛光等，提高基材与镀层的结合力。
- 调整镀液的成份和工艺参数，提高镀层的附着力。
5. 镀层厚度不足或者过厚问题问题描述：镀层厚度不符合要求，影响产品的功能和外观。
解决方案：- 调整镀液的成份和工艺参数，控制镀层的沉积速率，使其达到预定的厚度。
- 使用合适的检测设备，如X射线荧光仪、电子显微镜等，对镀层厚度进行准确测量和控制。
6. 环境污染问题问题描述：镀液中的有害物质对环境造成污染。
解决方案：- 使用环保型的镀液和镀液添加剂，减少有害物质的使用和排放。
- 定期清洁和维护镀液处理设备，确保废液的处理符合环保要求。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常用的金属表面处理方法，用于提高材料的耐腐蚀性、耐磨性和外观美观度。
然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、裂纹等，影响了镀层的质量和性能。
二、镀镍问题的解决方案1. 镀层不均匀镀层不均匀可能是由于镀液中的成分不均匀或镀液中的杂质引起的。
解决这个问题的方法包括：- 调整镀液的成分，确保各种添加剂的浓度均匀。
- 定期检测镀液中的杂质含量，并进行过滤或更换镀液。
- 优化镀液的搅拌方式，确保镀液中的成分充分混合。
2. 气泡气泡在镀镍过程中可能会产生，影响镀层的光洁度和致密性。
解决这个问题的方法包括：- 在镀液中添加适量的消泡剂，减少气泡的产生。
- 控制镀液的温度和搅拌速度，避免气泡的困扰。
- 检查镀液中是否存在杂质，杂质可能会成为气泡的核心，引起气泡的产生。
3. 裂纹镀层出现裂纹可能是由于材料的应力过大或镀液中的添加剂含量不合适引起的。
解决这个问题的方法包括：- 优化镀液中的添加剂含量，使其适应材料的特性。
- 控制镀液的温度和镀液中的搅拌方式，减少应力的积累。
- 在镀涂前进行材料的预处理，如去除表面的氧化层和油污，减少应力的产生。
4. 其他问题除了上述常见的问题外，镀镍过程中还可能出现其他问题，如镀层的颜色不符合要求、镀层的厚度不均匀等。
解决这些问题的方法包括：- 调整镀液中的添加剂含量，以控制镀层的颜色。
- 优化镀液的搅拌方式和温度控制，确保镀层的厚度均匀。
- 定期检测镀液的成分和性能，及时调整镀液的配方和工艺参数。
三、总结针对镀镍过程中可能出现的问题，我们可以通过调整镀液的成分和工艺参数，优化镀液的搅拌方式和温度控制，以及定期检测镀液的性能，来解决这些问题。
同时，我们还可以在镀涂前进行材料的预处理，如去除表面的氧化层和油污，减少镀层出现裂纹的可能性。
通过这些解决方案，我们可以提高镀层的质量和性能，满足不同应用领域对镀层的要求。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。
然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、起泡、氧化等，影响了镀层的质量和性能。
本文将针对镀镍过程中常见的问题进行分析，并提供相应的解决方案。
二、镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀问题描述：镀层在表面分布不均匀，出现明显的斑点或色差。
解决方案：- 检查镀液的成分和浓度，确保符合要求。
- 调整镀液的温度和搅拌速度，促进镀液的均匀混合。
- 检查镀液中的杂质和悬浮物，及时清除。
- 检查镀液的流动性，确保液体能够均匀覆盖工件表面。
- 优化镀液的配方，选择合适的添加剂，提高镀层的均匀性。
2. 镀层起泡问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的质量和外观。
解决方案：- 检查镀液的pH值，调整至合适的范围。
- 检查镀液中的气体含量，确保镀液充分除气。
- 检查镀液的温度和搅拌速度，适当调整以减少气泡的产生。
- 检查工件表面的清洁度，确保无油污和杂质。
- 优化镀液的配方，选择抗起泡剂，减少气泡的形成。
3. 镀层氧化问题描述：镀层表面出现氧化现象，颜色变暗或出现斑点。
解决方案：- 检查镀液的成分和浓度，确保符合要求。
- 检查镀液的温度和搅拌速度，适当调整以减少氧化的可能性。
- 检查镀液中的杂质和悬浮物，及时清除。
- 检查工件表面的清洁度，确保无油污和杂质。
- 优化镀液的配方，选择合适的添加剂，提高镀层的抗氧化性能。
4. 镀层附着力差问题描述：镀层与基材之间的附着力不牢固，容易剥离或脱落。
解决方案：- 检查镀液的成分和浓度，确保符合要求。
- 检查基材的表面处理情况，确保清洁和粗糙度适当。
- 优化镀液的配方，选择合适的添加剂，提高镀层的附着力。
- 检查镀液的温度和搅拌速度，适当调整以提高镀层与基材的结合力。
- 检查镀液中的杂质和悬浮物，及时清除。
5. 镀层厚度不符合要求问题描述：镀层的厚度与设计要求不一致，无法满足要求的功能和外观。
镀镍问题与解决方案
（11）镍和后面的镀金层结合力差
A．镀镍后水洗时间太长
B．板子没有带电人金缸
C．镍溶液有机污染，镍镀层压力大
D．镀金液PH值高
E．镀镍液PH值高
1．减少漂洗时间至最佳值。
2．板子须带电入金缸，检查夹具和板子须接触良好。
3．视情况进行碳处理。
4．检查PH调低至最佳值。
4．用水膜破裂法检查镀镍前PCB的清洗效果，必要时更换前清洗液改善清洗。
5．检查空气管是否堵塞或漏气，必要时更换管道或增加鼓泡孔数；加强阴极移动。
6．关掉搅拌检查溶液表面是否存在油膜。确保压缩空气无油；更换前处理液；用碳芯过滤镀液。
7．用Hull Cell试验，调高光剂含量。
8．镀镍前后观察板子表面，找出多孔的原因。
9．检查滤芯和阳极袋是否为棕色，若是就进行碳处理。
问 题
可 能 原 因
解 决 方 法
（2）针孔
J．镍或硼酸浓度过高
K．硼不足
L．有机污染
M．镀液中有悬浮微粒
10.分析其浓度，调低至最佳值。
11.分析调整.
12.加针孔防止剂TP-8430W1-2毫升/升或活性炭处理.
13.过滤去除,同时检查阳极袋是否破损
（3）整板颜色发暗
A．光亮剂含量低
B．温度低
C．搅拌不足
D．PH低
E．Ni含量低
F．有机污染
1．用Hull Cell检查或分析光亮剂含量并调整。
2．测量温度，提高至最佳值。
3．检查空气鼓泡或阴极移动效果，并加以改善。
4．测PH值，提高至最佳。
5．分析Ni含量，提高至控制范围。
6．视情况进行碳处理。
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除
板 的简 称 】上 用镀 镍 作 为贵金 属 和贱金 属 的衬底 镀 层 ，对 某 些单 面 印制 板 ，也 常 用作 面层 。对 于重 负荷 磨损 的一 些
表 面 ，如 开关 触 点 、触 片或 插头 金 ，用镍作 为 金 的衬底 镀
密度 ，沉积速度快 。常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将
降低 阴极极 化 ，分 散 能 力差 ，而 且镀 液 的带 出 损失 大 。镍 盐 含量 低沉 积 速 度低 ，但 是分 散 能 力很 好 ，能 获得 结 晶细
２ 、氨 基 磺 酸镍 （ 氨镍 ）：
氨 基磺 酸镍 广 泛 用作 金属 化孔 电镀 和 印制插 头 接触 片
阳 极 活 化 剂一 一 除 硫 酸 盐 型 镀 镍 液使 用 不 溶 性 阳极
外 ，其 它类 型 的镀 镍 工艺 均采 用可 溶 性 阳极 。而 镍 阳极 在 通 电过 程 中极 易钝 化 ，为 了保 证 阳极 的正 常溶解 。在 镀 液 中 加入 一定 量 的 阳极 活化 剂 。通 过试 验 发现 ，ＣＩ 氯 离 子 －
Ｅ分析一 一 镀 液应 该用 工艺 控 制所 规定 的工 艺规 程 的 ）
要 点 ，定期 分析 镀 液组 分 与赫 尔槽试 验 ，根 据所 得参 数指 导 生产 部 门调节 镀 液各参 数 。 Ｆ 搅 拌一 一 镀 镍 过 程 与其 它 电镀 过 程 一 样 ，搅 拌 的 ）
目的是 为 了加速 传 质过 程 ，以降低 浓度 变化 ，提 高允 许使
的淀积 层 ，通 常 是 用 改性型 的瓦 特镍 镀 液和具 有 降低 应 力 作 用 的添 加 剂 的一 些氨 基磺 酸 镍镀 液来 镀制 。我 们 常说 的 Ｐ 镀 镍 有光 镍 和 哑镍 （ 称低 应 力镍 或半 光亮 镍 ），通 ＣＢ 也 常要 求镀 层 均匀 细致 。孔 隙率低 。应 力低 。延展 性好 的 特
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PCB镀镍工艺及故障排除深圳市格森科技技术部创
1、作用与特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）
氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）
改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：
主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。
缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。
实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表
面的滞留，使镀层孔隙率增加。
硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。
硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。
阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。
而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。
通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。
在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。
在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。
溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。