光亮镀镍的故障修复与分析
镍上镀镍故障处理方法
a．铜及铜合金基体的镀镍件，在80%以上的浓盐酸中浸蚀2～3min，清洗后立即上挂具镀镍
b．在含30%双氧水l60～180mL/L、氢氟酸l2～14mL/L的溶液中，在室温条件下，连同挂具浸蚀l～2min，清洗后立即人槽镀镍
处理方法二：阳极电解活化处理法
硫酸/%l0～25
电压/V 0．5～1
硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法：镍上镀镍出现镍层脱皮、分层
可能原因
原因分析及处理方法
（1）活化处理工艺不当
镍镀层若因厚度不够或套铬返工需镍上镀镍，如果处理不当，常常会造成镍层脱皮、分层等故障。这是由于镍层与空气接触后会迅速生成一层钝化膜，影响新镀层结晶的成长，并影响与原镍层间的结合力。为保证新的镍层与原有的镍层有良好的结合力，就必须使原来的镍层表面处于活化状态
处理方法：采用化学除油除去表面的油类污染，必要时可采取人工擦拭，保证化学除油的质量
（3）电镀过程中断电
在电镀镍过程中断电，来电后又继续恢复电镀，或挂具导电不好，连续断电，也会造成镍层之间分层现象
处理方法：取出工件，经酸活化后，再人槽电镀
温度 室温
时间/min 0．1～1
经电解后原有镍层表面呈暗灰色，清洗后立即入槽镀镍
续：上述故障现象
可能原因
原因分析及处理方法
（2）除油工艺不当
经过抛光或退铬返镀的工件，不允许进入阳极电解除油和受到六价铬离子污染的超声波除油液，否则会加速镍镀层的氧化，若活化工序不能保证彻底除去氧化膜，即会发生脱皮、分层现象
一般光亮镀镍故障处理方法
<< 一般光亮鍍鎳故障處理方法 >> 故障現象 可能原因 糾正方法低電位漏鍍或走位差a）光亮劑過多b）柔軟劑不足a）將PH調低至3.0—3.5後電解消耗b）添加適量柔軟劑低電位起霧整平度差a）光亮劑不足b）有機分解物多c）PH位太高或太低a）適當補加光亮劑b）雙氧水活性炭處理c）調整至工藝範圍低電位發黑，發灰a）鍍液中有銅，鋅等雜質等b）光亮劑過量a）加入適量TPP除雜劑或低電流電解b）將PH值調至3.0—3.5後電解消耗鍍層有針孔a）缺少潤濕劑b）金屬基體有缺陷或前處理不良c）硼酸含量及溫度太低d）有機雜質過多a）補加EHS潤濕劑b）加強前處理c）分析硼酸濃度，將鍍液加溫d）用雙氧水活性炭處理鍍層粗糙有毛刺a）鍍液中有懸浮微粒b）鍍液受陽極泥渣污染c）鐵離子在高PH下形成氫氧化物沈澱附在鍍層中a）連續過濾b）檢查陽極袋有否破損，將鍍液徹底過濾c）調整PH至5.5加入QF除鐵粉，防止鐵工件掉入槽中鍍層發花a）十二烷基硫酸鈉不足或溶解不當或本身質量有問題b）硼酸不足，PH值太高c）分解産物多d）前處理不良a）檢查十二烷基硫酸納質量，如質量沒問題應正確溶解並適當補充b）補充硼酸調整PH值c）用雙氧水活性炭處理d）加強前處理鍍鉻後發花a）鍍液中糖精量太多b）鍍鎳後擱量時間太長，鎳層鈍化a）電解處理，停加糖精，補充次級光亮劑b）縮短擱置時間或用10%的硫酸電解活化處理鍍層有條紋a）鍍液中鋅雜質過量 a）加入TPP除雜劑b）鍍液濃度太低 c）PH值太低，DK太大 d）有機雜質污染 b）提高硫酸鎳含量 c）調整到工藝規範 d）對症處理鍍層易燒焦a）主鹽濃度太低b）鍍液溫度太低c）硼酸含量不足，PH高d）潤濕劑過量a）分析成份後補充b）提高溫度至55—60度（攝氏）c）補充硼酸調整PH值d）採用活性炭吸附鍍層脆性大a）光亮劑過量b）有機雜質污染c）金屬雜質過高d）六價鉻污染a）調整PH值3.0—3.5電解消耗b）用活性炭雙氧水處理c）加入TPP除雜劑d）用保險粉處理陰極電流效率低a）主鹽濃度不足b）PH值過低c）陽極純化陽極面積不夠d）鍍液被氧化劑污染a）提高主鹽濃度b）調整工藝範圍c）提高氯離子含量，增加陽極面積d）對症處理。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案镀镍是一种常见的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观度。
然而，在进行镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、氧化等。
本文将就镀镍问题的原因和解决方案进行详细介绍。
一、镀镍问题的原因1.1 镀液成分不稳定镀液中各种成分的浓度、PH值等不稳定，会导致镀层不均匀。
1.2 金属表面处理不当金属表面未经过适当的清洗、除油等处理，会影响镀层的附着力。
1.3 镀液温度控制不当镀液温度过高或过低都会影响镀层的质量，导致出现气泡或氧化情况。
二、镀镍问题的解决方案2.1 稳定镀液成分定期检测镀液中各种成分的浓度和PH值，保持在稳定的范围内。
2.2 加强金属表面处理确保金属表面经过充分的清洗、除油等处理，提高镀层的附着力。
2.3 控制镀液温度根据工艺要求控制镀液的温度，避免出现温度过高或过低的情况。
三、气泡问题的原因3.1 镀液中含有杂质镀液中可能存在杂质，导致镀层表面出现气泡。
3.2 镀液搅拌不均匀镀液搅拌不均匀会造成气泡在镀液中无法释放。
3.3 镀液中气体过多镀液中气体过多也会导致气泡问题的出现。
四、气泡问题的解决方案4.1 滤除镀液中的杂质定期对镀液进行过滤，去除其中的杂质，减少气泡问题的发生。
4.2 加强镀液搅拌确保镀液搅拌均匀，使气泡能够顺利释放。
4.3 控制镀液中气体含量适当控制镀液中气体的含量，避免气体过多导致气泡问题。
五、氧化问题的原因5.1 镀液中含氧量过高镀液中含氧量过高会导致镀层表面氧化。
5.2 镀层附着力不足镀层附着力不足会导致镀层表面容易氧化。
5.3 镀液中含有氧化物镀液中可能存在氧化物，会导致镀层表面出现氧化情况。
六、氧化问题的解决方案6.1 控制镀液中氧含量通过适当的方法控制镀液中氧含量，避免出现过高的情况。
6.2 提高镀层附着力加强金属表面处理，提高镀层的附着力，减少氧化问题的发生。
6.3 定期清洗镀液定期清洗镀液中的氧化物，保持镀液的清洁度，减少氧化问题的发生。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案1. 简介镀镍是一种常用的表面处理技术，用于提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，本文将介绍常见的镀镍问题及相应的解决方案。
2. 常见问题及解决方案2.1 镀层不均匀问题描述：镀层在部分区域厚度不均匀，出现明显的“鱼鳞状”或“斑驳状”现象。
解决方案：- 检查镀液搅拌系统，确保搅拌均匀，防止镀液中的镍离子浓度变化过大。
- 检查镀液温度，保持恒定的温度，避免温度变化引起镀层厚度不均匀。
- 检查镀液PH值，保持适宜的PH值范围，避免PH值过高或过低导致镀层不均匀。
2.2 镀层出现气泡问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的外观和质量。
解决方案：- 检查镀液中是否有杂质进入，如油脂、灰尘等，及时清除杂质。
- 检查镀液中的气体排放系统，确保气体排放畅通，避免气体在镀液中聚集形成气泡。
- 调整镀液的PH值和温度，适当降低PH值和温度，减少气泡的生成。
2.3 镀层出现剥落问题描述：镀层与基材之间出现剥离现象，降低镀层的附着力和耐腐蚀性。
解决方案：- 检查基材表面的清洁度，确保基材表面没有油脂、灰尘等杂质，提高镀层与基材的粘附力。
- 检查镀液中的添加剂浓度，适当增加添加剂浓度，提高镀层的结合力。
- 调整镀液中的镍离子浓度和镀液PH值，提高镀层的质量和附着力。
2.4 镀层出现色差问题描述：镀层表面出现颜色不均匀或与预期的颜色不符。
解决方案：- 检查镀液中的添加剂浓度和比例，确保添加剂的浓度和比例准确无误。
- 调整镀液温度和时间，控制镀层的形成速度和厚度，避免颜色不均匀。
- 检查基材的前处理工艺，确保基材表面的清洁度和粗糙度符合要求。
3. 结论镀镍问题的解决方案需要综合考虑镀液配方、工艺参数、设备状态等多个因素。
通过调整镀液的成分、温度、PH值等参数，以及优化基材的前处理工艺，可以有效解决镀镍过程中出现的问题，提高镀层的质量和附着力。
在实际操作中，应根据具体情况进行调整和优化，确保镀镍工艺的稳定性和可靠性。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性、硬度和美观度。
然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、起泡、脱落等，影响了产品的质量和性能。
因此，寻找解决方案是至关重要的。
二、问题分析1. 镀层不均匀：镀层不均匀可能是由于镀液中金属离子分布不均匀、工件表面准备不良或电流密度不均等原因引起的。
2. 起泡：起泡问题可能是由于镀液中存在杂质、工件表面有油脂或气体等引起的。
3. 脱落：脱落问题可能是由于工件表面准备不良、镀液中含有杂质或电流密度过高等原因引起的。
三、解决方案1. 镀层不均匀的解决方案：a. 检查镀液中金属离子的浓度和分布情况，确保它们均匀分布。
b. 对工件进行充分的表面处理，包括清洗、除油、打磨等，以确保表面平整。
c. 调整电流密度，使其在工件表面均匀分布，避免出现过高或过低的电流密度区域。
2. 起泡的解决方案：a. 检查镀液中是否存在杂质，如有必要，进行滤液处理或更换新的镀液。
b. 在镀液中加入抗起泡剂，以减少气泡的形成。
c. 在工件表面进行充分的清洗和除油处理，以消除油脂和气体的影响。
3. 脱落的解决方案：a. 提高工件表面的粗糙度，以增加镀层与基材的附着力。
b. 检查镀液中是否含有杂质，如有必要，进行滤液处理或更换新的镀液。
c. 调整电流密度，避免过高的电流密度导致镀层与基材的结合不牢固。
四、实施效果评估在实施上述解决方案后，可以进行以下评估措施：1. 对镀层进行质量检测，包括镀层厚度、硬度、附着力等指标的测试，以确保镀层质量达到要求。
2. 对产品进行性能测试，如耐腐蚀性、耐磨性等，以评估解决方案的有效性。
3. 监测生产过程中的镀液情况，包括金属离子浓度、杂质含量等，以确保解决方案的持续有效性。
通过以上解决方案的实施和评估，可以有效解决镀镍过程中的问题，提高产品质量和性能，满足客户的需求。
同时，定期维护和监测镀液的状态，及时调整和改进解决方案，可以进一步提高镀镍过程的稳定性和可靠性。
光亮镀镍常见故障的排除
镀层容易烧焦
(1)电流密度太高。应适当降低。
(2)硫酸镍或硼酸含量偏低。应适当调整。
(3)镀液温度太低。应适当提高。
(4)镀液的pn值太高。应适当降低
镀层整平性太差
(1)香豆素及丁炔二醇等光亮剂含量偏低。应适当调整。
(2)镍含量偏低,应适当补充。
(3)镀液温度偏低,应适当提高。
(1)镀液中有硝酸,应进行电解处理。
(2)镀液中六价铬离子的含量超标。应对镀液进行化学处理，调整六价铬离子的含量
wqn
镀层有针孔
(1)十二烷基硫酸钠用量不足,应适当补充。
(2)各种金属杂质污染镀液,应进行电解或化学处理。
(3)镀液中有机分解产物太多,采用活性炭处理。
(4)镀件预处理不良。应加强镀前预处理
表面镀层脱落
(1)电流断路。应检查电路。
(2)挂具接触不良。应改进悬挂方法
镀层粗糙
(1)镀液中阳极泥太多,应过滤镀液及检查阳极。
(2)电流密度太大,应适当减小。
(3)镀件前处理不良，表面有碱膜。应加强镀前处理。
(4)镀液中有铁等金属杂质。应清除杂质
镀层不光亮
(1)光亮剂用量不足,应适当补充。
(2)镀液的PH值控制不当。应适当调整。
(3)镀液温度太高或太低。应适当调整。
(4)率太低使镀层呈灰色
光亮镀镍常见故障的排除
故障名称
成 因 及 对 策
镀层起泡剥离
(1)预处理不良。应加强镀前处理。
(2)镀液中光亮剂用量太多。应采用电解或恬性炭吸附处理。
(3)镀液中有机分解产物过多。应采用双氧水及活性炭进行处理。
(4)受各种金属杂质影响。应根据不同类别的金属杂质进行分类处理，一般可通过电解及
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属制品的耐腐蚀性和装饰性。
然而，在镀镍过程中，可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、孔洞等。
这些问题会影响产品的质量和外观，因此需要找到相应的解决方案。
二、镀镍问题及解决方案1. 镀层不均匀问题描述：镀层在部分区域厚度不均匀，出现明显的颜色差异。
解决方案：- 检查电流密度：确保电流在整个镀镍过程中均匀分布，可以通过调整电流密度来解决问题。
- 检查镀液浓度：镀液浓度不均匀可能导致镀层不均匀，应确保镀液浓度均匀。
- 检查搅拌装置：搅拌装置的运行状况会影响镀液的流动性，进而影响镀层的均匀性，应确保搅拌装置正常运转。
2. 气泡问题问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的光洁度和质量。
解决方案：- 检查镀液温度：镀液温度过高可能导致气泡产生，应控制镀液温度在适宜范围内。
- 检查镀液中的杂质：镀液中的杂质会促使气泡的形成，应定期清理镀液中的杂质。
- 检查镀液搅拌：充分搅拌镀液可以减少气泡的产生。
3. 孔洞问题问题描述：镀层表面出现孔洞，影响镀层的紧密性和耐腐蚀性。
解决方案：- 检查镀液成分：镀液成分不当可能导致孔洞的产生，应调整镀液成分以提高镀层的质量。
- 检查镀液pH值：镀液pH值过高或过低都会导致孔洞的产生，应保持镀液pH值在适宜范围内。
- 检查镀液搅拌：充分搅拌镀液可以减少孔洞的产生。
4. 其他问题除了上述常见的问题，镀镍过程中还可能出现其他问题，如黑斑、脱落等。
针对不同问题，可以采取以下解决方案：- 检查镀液中的杂质：杂质可能导致黑斑或脱落，应定期清理镀液中的杂质。
- 检查镀液温度和时间：温度和时间的控制可能影响镀层的质量，应确保镀液温度和时间在适宜范围内。
- 检查镀液pH值：pH值的不当可能导致镀层问题，应保持镀液pH值在适宜范围内。
三、总结镀镍过程中可能出现的问题包括镀层不均匀、气泡、孔洞等，这些问题会影响产品的质量和外观。
针对不同问题，可以采取相应的解决方案，如调整电流密度、镀液浓度、镀液温度和时间，清理镀液中的杂质等。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理工艺，用于提高金属制品的耐腐蚀性和外观质量。
然而，在镀镍过程中，可能会浮现一些问题，如镀层不均匀、气泡、氧化等，影响产品的质量和性能。
本文将针对镀镍过程中的问题进行分析，并提出相应的解决方案。
二、镀镍问题与解决方案1. 镀层不均匀问题描述：镀层在表面浮现不均匀的现象，有的地方厚度过薄，有的地方厚度过厚。
解决方案：首先，检查镀液的温度和浓度是否稳定，调整镀液的参数以确保均匀性。
其次，检查镀液搅拌设备是否正常工作，确保液体循环均匀。
此外，适当调整镀液的流速和镀液与工件的接触面积，以提高镀层的均匀性。
2. 气泡问题问题描述：镀层表面浮现大量气泡，影响了镀层的质量和外观。
解决方案：首先，检查镀液中是否存在杂质，如有必要，进行滤液处理。
其次，调整镀液的温度温和泡排出设备的工作状态，确保气泡能够顺利排出。
此外，适当调整镀液的流速和镀液与工件的接触方式，以减少气泡的产生。
3. 氧化问题问题描述：镀层表面浮现氧化现象，影响了镀层的质量和光泽度。
解决方案：首先，检查镀液中是否存在氧化剂过多的情况，如有必要，调整镀液的配方。
其次，加强镀液的循环和搅拌，以促进氧化物的排除。
此外，适当调整镀液的温度和镀液与工件的接触方式，以减少氧化的发生。
4. 色差问题问题描述：镀层表面浮现颜色不一致的现象，影响了产品的外观质量。
解决方案：首先，检查镀液中是否存在杂质或者其他污染物，如有必要，进行滤液处理。
其次，调整镀液的温度和浓度，以确保镀层颜色的一致性。
此外，加强镀液的循环和搅拌，以促进颜色的均匀分布。
5. 粘附力问题问题描述：镀层与基材之间的粘附力不够强，容易剥离或者脱落。
解决方案：首先，检查基材的表面处理是否充分，如有必要，进行打磨或者清洗。
其次，调整镀液的温度和浓度，以提高镀层与基材的结合力。
此外，加强镀液的循环和搅拌，以确保涂层能够均匀分布并与基材密切结合。
三、总结镀镍过程中可能浮现的问题包括镀层不均匀、气泡、氧化、色差和粘附力不足等。
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中 间镀 层 ， 具 有较 高 的硬 度 、 耐磨 性 能 、 导磁 性 、 抗 剪 切 性和抗腐 蚀 性 ¨ 。镍 镀 层 已经 被 广 泛 用 作 功 能 镀 层 ，
应 用 于航 空 、 汽车 、 】 Ｔ产业 和 材料 工 程 等领 域 。镀 镍层 作 为装 饰性 材料 的表 层 或 中间 镀 层 ， 具 有 银 白色
的金属光 泽 和 良好 的附 着 力 。近年 来 新 研发 的 添加 剂
化， 粗化镀件表面层 ， 增加镀铜层的结合力。
（ ３ ） 酸洗 活化 维 持导 电性 。 用 １ ０ ％的硫 酸 能 有效 去 除 铜 表 面
入过氧化氢或高锰酸钾有助于提高除杂效果 ， 不能使
用 含有纤 维 的滤料 进行 过滤 。
［３］ 何建波 ， 吴 肖安 ， 黄
辉， 等． 电镀镍磷 合金 研究 现状及
维普资讯
第４ ｌ卷
第 １ 期
材 料 保
护
Ｖｏ １ ． ４１ Ｎｏ ．１
２ ０ ０ ８年 １月
Ｍａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ ｓ Ｐｒ ｏｔ ｅ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ
Ｊ ａ ｎ ．２ ｏ ０ ８
光 亮镀 镍 的故 障修 复 与分 析
张 业 明 ，陈志 量 ，方达经 ，林 安 ，甘 复兴。 ，
（ １ ．黄石 理工 学 院环境科 学与 工程 学 院 ，湖北 黄 石
２ ．武 汉大 学资 源与环 境科 学学 院 ，湖北 武汉
４ ３ ５ ０ ０ ３； 沈 阳 １ １ ０ ０ １ ６ ）
４ ３ ０ ０ ７ ９ ；
３ ． 中国科 学 院金属 研究所 金属腐 蚀 与防 护国家 重点 实验 室 ，辽 宁
ｇ ／ Ｌ硼酸 ， ５ ． ０ ｍＬ ／ Ｌ开缸添 加剂 Ｎ Ｐ 一 ６ ３ ０ ， ０ ． ５ ｍ Ｌ ／ Ｌ主
１ 光 亮镀 镍 工艺
１ １ 工 艺流 程
光亮剂 ， ０ ． ０ ０ ５～ ０ ． １ ０ ０ ｇ ／ Ｌ湿润剂 ， ｐ Ｈ值 ３ ． ８～ ４ ． ５ ， 连 续过 滤 ， 阴极与 阳极 面积之 比 １ ： ２ ， 电流 密 度 ２ Ａ ／ ｄ ｍ ，
理等都 有 可能产 生故 障。 阐述 了工 艺流程 、 工艺参数 和 电镀液 的 维护 以及 对 光亮镀镍 工艺质 量控 制 的一般 经
验， 指 出只 有在对 生产 故障 产生 的原 因进 行仔 细分析 和研 究之 后 ， 方可 采取相应 的修 复措施 。
［ 关 键词 ］ 电镀 ；镀镍 ；故 障修 复 ［ 中图分 类号 ］Ｔ Ｑ１ ５ ３ ． １ ［ 文献标 识 码 ］Ｂ ［ 文章 编号 ］ １ ０ ０ １ —１ ５ ６ ０ （ ２ ０ ０ ８ ） ０ １— ０ ０ ７ ８— ０ ３
同 的方 法 。同一种 原 因造成 多 种 电镀 缺 陷 时应 分 别 采
取 不 同的修 复 措 施 。在 实 际 生 产 中影 响 因 素甚 多 ， 建
议 进行 赫尔 槽 试验 后 ， 根 据 实 际情 况 对 镀 液 进 行 修 复
调整
表 １ 光 亮镀 镍镀 层 缺 陷 及 修 复
２ ． ２ 电解 液 的分析 与维 护
使镀镍 层 的外 观 和 性 能 有 了较 大 的 提 高 和 改 善 ， 但 是 对 于 电镀镍 故 障进行 系统 总 结 和修 复 性处 理 的报 道 尚 不 多见 。为提 高 电镀 镍 产 品 的 质 量 ， 保 证 生 产 顺 利， 本 工作 结合 现场技 术 服 务经 验 ， 就 电镀 故 障 和 电镀 液 的 日常维 护 ， 浅 述 了对 其 常 见问题 及解 决 对 策 的 分
化， 消 除高 电 流 密 度 导致 的 条纹 象 ． ．光 亮 剂有 整 平 及 光亮 作用 ， 含毓 过高 会 产生 十 对 十 支 状条纹， 过低 会导 致
维普资讯
光
亮 镀 镍 的 故 障 修 复 与 分 析
在低 电位 区镀 层不光亮 ， 平整性差 。光亮剂单独使用 时 ， 只能细化镀层 表面 ， 只有与其他光亮 剂联用时 ， 光亮性 好 （ 低 电位 区尤佳 ） ， 用量 过多 时镀层 表面 易产 生麻点 。光 亮剂有整平和走 位作用 ， 用量过多时 镀层 发雾 ， 用量太 少 时镀层光亮度差 。湿 润剂 可 降低 镀液 的表 面张 力 ， 使 镀
析体会
氧化层 及得 到活化 铜表 面 ， 保 持镀 铜 液 中酸 度稳 定 性 ， （ ４ ） 镀 铜 为 下一 步镀 镍 时 提 供 一 个 活化 的铜 表 面， 并可 增强镀 镍层 和基 材 的结 合力 。
１ ． ２ 光 亮镀镍 工艺
２ ２ ０～ ２ ８ ０ ｇ ／ Ｌ硫酸镍 ， ４ ０～ ５ ０ Ｌ氯化 镍 ， ４ ０～ ５ ０
硫 酸镍 供给 电解 液 中 的镍 离 子 。当其 含 量过 高 时
镀层 粗 糙 ， 易 析 出结 晶造 成 阳极钝 化 ； 过 低 时镀 层 光亮
度下 降 。硫 酸 能 防止镍 盐 水解 ， 提 高 电解 液 导 电性 ， 增
强 均镀 能力 ， 减小 阳极 及 阴极 的 极 化作 用 ， 硫 酸 含量超
液 “ 卜 。
２ 故障诊断与修 复
２ ． １ 电镀 镍故 障及 处理 方法 在赫尔 借 试 验 和 多 年 场 技 术 服 务 经 验 的 基 础
上， 分析 总结 ｒ光 亮 镀 镍 中常 见故 障 及 出现 镀 层 缺 陷
的原 因 ， 提出 厂 修 复 的方法 和措 施 （ 见表 １ ） 。 实际操 作 中应注 意 瓦楞 板 选 用薄 的不 锈钢 板 杂 质污 染情况 不严 重 时 可 直 接将 瓦 楞板 放 入 电解 槽 中 ， 在低 电流条 件下进 行 过夜 除 杂 。双 氧水 的用 量 一般 很 少 。要 求稀 释后 加 入 电解 槽 中 。 否 则 可 能 造 成 电镀 事 故 。镀 件缺 陷 的 程度 不 同 ， 在 修 复 处 理 上 有 时 也 有 不
有一定 量 的有 机物 污染 ， 需 用 活性 炭 进行 处 理 ， 适 量加
［１］ （ 英） 丹尼 斯著 ， 孙 大梁 译． 镀镍 和 镀铬 新技 术献 出版社 ， １ ９ ９ ０ ： ２ ８ ５ ． ［２］ 刘 仁志． 电镀镍添加剂 的技术进 步和新一 代镀镍光亮 剂 ［ Ｊ ］ ． 电镀 与精饰 ， ２ ０ ０ ４ ， ２ ６ （ ４ ） ： ｌ ８～ ２ ０ ．
热碱 液 除油一水 洗一 微蚀 一 水 洗一 酸洗 活化 一 镀 铜一 水 洗一浸 酸活化 一光 亮镀镍 。 （ １ ） 热碱 液 除 油 利 用 热碱 液对 油 脂 的 皂 化 和 乳 化作用 ， 以除去 皂化性 油脂 ； 利 用 表 面 活性 剂 的乳 化 作
温度 ６ ０ ｃ Ｃ， 时间 ５～ １ ５ ａ ｒ ｉ ｎ ， 镍角作 阳极 ， 空气或机械
过 １ １ ％时 ， 电流 效 率下 降 ， 同 时 也会 使 镀 层 脆 性增 加 ，
光亮 度下 降 ； 硫 酸 含量 偏低 时 ， 镀 层 粗糙 ， 阳极 易钝 化 ． 装 饰件底 层镀 镍 时硫 酸 含量 不官 过 商 氯 离 子有 助 于
提 高 电解 液 的均 镀 能 力 ， 改善镀层 光泽 ， 防 止 阳极 钝
［ 摘
要］ 对光亮镀镍无镀层 、 镀层发雾、 氢脆 、 镀件出现针孔和麻点、 镀层粗糙或 出 现 明显毛刺 、 镀层有
鼓泡和起皮现象、 镀层亮度较差、 低 电位部发暗或发黑、 镀层有 白色斑点等技 术故障和镀液异常进行 了分析 ，
并对故 障 作 出了诊 断 ， 提 出 了相应 的应 对 策略 及修 复技 术 。指 出在 光 亮镀镍 生产 中操 作 不 当和镀 液 成 分不合
时， 主盐的添加量要依据精确的计算之后方可进行 添
料 。以上试 剂都 需要 经稀 释后分次 加入 。
３ 结
论
通 常镀镍 层 出现 的 问题 与镀 件 的缺 陷有 关 。无 镀 层、 镀层发雾 、 氢脆 、 针孔、 麻点、 粗糙 、 毛刺 、 鼓泡 、 起 皮、 亮度 较差 、 低 电位部 发 暗或 发黑 和 镀层 有 白色斑 点
ｆ 收稿 日期 ］ ２ ０ ０ ７— ０ ８— ０ ５
［ 基金项 臼］ 同家 自然 科 学 酉大 项 Ｈ资日 Ｊ Ｊ （ ５ ０ ４ ９ ９ ３ ３ ４ ）
过氧化氢和 １ ～ ３ ｇ ／ Ｌ活性炭 ， 在６ ０ ６ ５℃搅拌 ２ ｈ ， 静
置过 滤 ， 用稀 的氢 氧化钠 或稀 的硫 酸调 整 ｐ Ｈ值 至规 定
内， 此时， 可使 镀液不产生过量 气泡 。
电镀镍一般在 室温下操作。温度过高， 虽然能提 高电解液导电性 ， 但将导致镀层粗糙 ； 温度过低 ， 电流
密 度及 电流效 率 都 会 降低 而 且 容 易 析 出硫 酸 镍 结 晶 ， 造 成镀层 缺 陷 。如 果 不 考 虑镀 层 光 泽 ， 则 可 将 电解 液 的温度提 升到 ５ ０℃ ， 可应 用 于 电铸 和 印刷 板 电 镀 等 。 可用 空气 、 机械 、 溶 液 喷射 或 移 动镀 件 等方 法 搅 拌 ， 选
层不产生针 孔 。其最低 含 量 为 Ｉ ｍ【 ／ Ｌ时 ， 可产 生 的表 面张力 为 ４ １ Ｎ ／ ｍ。添加 量 最 好 在０ ． ５～１ ． ０ ｍ Ｌ ／ Ｌ 范 围
０ ． ０ ５ ｍ Ｉ ／ Ｌ 。 在 例 行 补 充 和 经 活 性 炭 处 理 后 进 行 补 充
见 缺陷 的发生 。
择合适 的搅拌方式及搅拌速度有利 于提 高镀层 质量 。
干扰 杂质 中有 机 杂 质 在 酸性 镀 镍 液 中最 常 见 ， 其 来 源
［ 参
考
文
献 ］