电镀镍故障处理1
电镀镍故障处理
1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
光亮镀镍故障处理
光亮镀镍故障处理光亮, 镀镍, 故障装饰性电镀中光亮镀镍大多采用pH = 4 左右的瓦特型镀液。
瓦特型镀镍液是以硫酸镍、氯化镍和硼酸为基础溶液,加入一些添加剂(如1 ,42丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠等) ,可得到结晶细致、韧性好、耐蚀性强的光亮镀层[1 ] 。
但是,镀液在使用过程中难免会产生很多杂质,如添加剂的分解物、油类及异金属的混入,从而造成故障。
随着电镀规模的发展,需要迅速而准确地判断现场故障的产生,并及时处理,以提高生产效率。
现将光亮镀镍故障现象,原因及处理方法,介绍如下。
1 光亮度不好1. 1 镀层呈白雾状1. 1. 1 产生原因(1) 镀液温度过高(60 ℃以上时) ;(2) pH 值过高或过低;(3) 硫酸镍含量过高;(4) 硼酸含量过低;(5) 次级光亮剂丁炔二醇不足。
1. 1. 2 处理方法(1) 降低镀液温度至正常工艺规范。
(2) 调节pH 值。
pH 值过高, 用质量分数为10 %的稀硫酸,在搅拌下缓缓加入镀液,使pH 值调至工艺规范;pH 值过低,用质量分数为5 %的氢氧化钠或碳酸镍溶液,调整至正常范围。
pH 值与镀液中硫酸镍浓度有关,如硫酸镍含量在工艺下限时,可用较高pH 值(4. 5～5. 1) ;硫酸镍含量在工艺上限时,应控制pH 值在较低的范围(pH = 3. 8～4. 1) ,可得到较软的镍镀层。
pH 值过高时,有氢氧化物(碱式盐) 沉淀夹杂在镀层,往往出现白雾及其它疵病;pH 值过低,则镀层光亮度比高pH 值的差。
(3) 适当稀释镀液,并补充其它成分。
(4) 按分析结果,添加硼酸至工艺规范。
(5) 用霍尔槽试验,适当添加丁炔二醇。
次级光亮剂质量差,如红褐色的丁炔二醇一次加入量多也会使镀层出现白雾现象。
此外,还应当判断雾状是出现在哪个镀层上,如在最外镀层上,经过擦拭又可以去掉,这往往是镀镍后清洗水不洁造成的;如果雾状出现在镀镍层下,则除油不彻底,抛光膏没有除净,酸洗后零件有污垢或有置换铜,镀件在各槽转移时有部分出现干涸现象[2 ] 。
电镀镍故障处理
电镀镍故障处理1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法
电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。
针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。
针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。
2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。
、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。
镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。
产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。
针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。
由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。
若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。
镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。
如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。
如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。
3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。
在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为～克/升。
电镀镍故障处理
1，层发暗层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区层发暗可能是液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区层发暗可能是由于镀液中次级太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
液中次级过多或初级太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH值过高或温度过低等都会使层发脆。
检查层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示层不脆，弯曲折断，该层脆性就大。
产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察层脆性是否改善来判断。
实战：光亮镀镍故障处理解决方案
实战：光亮镀镍故障处理解决方案1前言镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。
电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。
镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。
2故障产生原因及排除方法2.1工艺失衡2.1.1镀层光亮度不足2.1.1.1产生原因(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。
(2)pH和温度太高。
此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。
(3)酸性镀铜后，零件未洗净。
此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。
2.1.1.2排除方法(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。
按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。
(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。
(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。
2.1.2镀镍层呈橘皮状2.1.2.1产生原因镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。
2.1.2.2排除方法加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。
2.1.3镍层易烧焦2.1.3.1产生原因镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。
镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。
但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。
同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。
在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。
2.1.3.2排除方法按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。
电镀镍故障处理
精心整理1，镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化镀铜等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，镀镍前的情况。
2液中次级光亮剂过多或初级脆。
l800910μm或其并当镀镍或其他次级光亮剂)含量低，镀层的光亮度差，不能获得镜面光亮镀层。
可以通过霍耳槽试验分析排故，镀镍层光亮度差，可向镀液中加入适量的1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)，使阴极样板上镀层的光亮度提高，而且保证高电流密度处镀镍层不脆裂，低电流密度处镀层不出现灰暗。
1，4一丁炔二醇(或其他次级光亮剂)含量高，镀镍层光亮，但镀层的张应力也会提高，并导致镍镀层发脆，次级光亮剂含量过高，镍镀层亮而发乌，零件低电流密度区镀层灰暗，高电流密度区镀层脆裂。
这种情况可适当提高镀液中糖精含量(保持初级与次级光亮剂比例适当)和电解处理，使镀镍液恢复正常；次级光亮剂含量过多时，需要电解时间增长或用活性炭处理排除此种光亮镀镍故障。
3，橘皮状镀镍层精心整理有时光照下镀镍层呈现出隐隐的波纹状现象(橘皮状镀层)。
这表明与镀前处理不良，镀液中有油或有胶类杂质，十二烷基硫酸钠过多、异金属杂质过多或镀液中有未过滤掉的活性炭粉末等的影响导致橘皮状镀镍层的产生。
十二烷基硫酸钠可以降低镀件和溶液之间的界面张力，使溶液润湿镀件，防镀镍层产生针孔，所以它既是润湿剂，又有防针孔的功效。
电镀镍工艺的故障处理与分析
电镀镍工艺的故障影响与分析：电镀镍故障的影响与原因分析1．镀镍层表面针孔镀镍层(包括电镀镍和化学镀镍)表面出现针孔是镀镍中最常见的故障之一，对于镀镍层来说，有针孔就不能有效的防护基体材料，环境中的水分子或其他腐蚀介质就会通过镀层针孔发生腐蚀(图4-1)。
针孔大多是镀镍过程中气体(氢气)在镀件表面上停留造成的。
针孔既属于麻点，但又不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的"尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般没有向上的"尾巴"，针孔有深有浅，有人把针孔分为三种类型：①基体缺陷型(非圆形凹孔)，与基体材料表面缺陷状态有关；②氢气析出型(蝌蚪式针孔)，是零件表面析氢痕迹造成的；③氢气停留型(针孔较大，像无柄的梨)，是阴极析出氢气停留造成的，一般是镀镍液中表面活性剂太少的原因。
图4-1镀镍层表面出现的针孔造成镀镍层表面针孔原因主要有：零件镀前处理不良，镀液中有油或有机杂质过多，镀液中含有固体微粒，镀液中没有加防针孔剂或防针孔剂太少，镀液中铁等杂质过多，镀液的pH值太高或阴极电流密度过大，镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等。
这些因素都有可能导致镀镍层表面产生针孔缺陷。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察故障现象。
如镀前处理不良，它仅仅使镀件局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔往往出现在零件的向下面和挂具上部的零件上；镀液中固体微粒产生的镀镍层针孔较多出现在零件的向上面；镀液中防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有；镀液中铁杂质过多、pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，在零件的各个部位都有可能出现。
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电镀技能培训-镀镍故障处理4
镀镍层起白斑故障处理
一家大型钢圈厂电镀光亮镍故障较为特殊，生产工艺流程为：化学除油→擦拭除油→水洗→水洗→水洗→浸l0％HCl水洗→水洗→水洗→氰化镀铜→回收→回收→水洗→水洗→浸5％H2S04→光亮镍→回收→回收→水洗→水洗→水洗→镀铬→回收→回收→水洗→水洗→水洗→烫干→人库包装。
在镀光亮镍后，钢圈的边缘出现不连续的白斑，镀铬后更为明显。
有人认为是化学除油不净，于是把化学除油液重新配制，又增加了手工擦拭除油工序，但出白斑故障没有被排除。
之后又认为是光亮镍镀液有机杂质过多，进行活性炭处理，故障还是没有被排除。
后来对试镀的20支钢圈的工序跟踪检查，发现在浸5％硫酸活化液后进入光亮镍镀液lmin就出了白斑，因此，初步断定5％硫酸活化有问题，为进一步验证硫酸活化液，在硫酸活化后由原来直接进入光亮镍槽改为水洗后进入光亮镍槽，受镀1min后，钢圈出现整体出现白雾现象。
试验证实了硫酸活化浓度不够，用波美计测得硫酸活化浓度为3％，调整到5％，检查光亮镍镀液温度为62℃，pH值为4．5。
为增强光亮镍镀液的活化能力，把pH值调到3．8。
经过调整，重新试镀，钢圈白斑现象全部消失。
分析故障的原因，发现该厂的电镀光亮镍工艺是高浓度的NiS04 2809／L～3009／L，温度在60℃～65℃，电流密度5A／dm2～6A／dm2，pH3．5～4．0，由于镀液温度高，氰化镀铜后若不带酸入光亮镍槽，铜镀层将发生氧化，而氧化的铜层镀光亮镍后会产生白雾。
随着生产的连续进行，硫酸活化液浓度逐渐变低，光亮镍镀液pH值缓慢上升，活化能力也逐渐降低，在钢圈的边缘，由于光亮镍镀液温度较高，整体活化能力降低，铜层产生间断、不规则的氧化，随后在镀光亮镍时就出现了白斑，这是钢圈出现白斑的根本原因。
虽然镀件把部分硫酸带人到光亮镍镀液中，但在光亮镍电解过程中，H+的析出，使镀液pH值缓慢上升，带入的H十正好补充电解中析出的H+。
通过这个钢圈镀镍出白斑问题，说明严格控制光亮镍镀液温度(一般低于62℃)，控制镀液的pH值(3．5～4．0)，控制硼酸浓度在409／L～459／L，检查镀前的5％硫酸活化液浓度，适时补充硫酸等是非常重要的。
钢圈光亮镍白斑实际上就是常说的光亮镍白雾。
产生白雾的原因很多，如硼酸含量不足，十二烷基硫酸钠添加不当或质量不好，糖精过多，除油不彻底等。
上述介绍的钢圈光亮镍出白斑是一个特例，说明电镀生产中发生的故障都是在一定条件下才会产生的，要仔细分析，找出故障原因，才能从根本上排除故障。
还有一个厂在电镀冷冲压工件时电镀镍表面出现了大面积白色斑点，严重影响产品外观。
技术人员在对电镀前处理、电流密度、温度、pH值等进行了必要的调整后，未能解决问题，怀疑白斑为材质引起，通过对材料的化学成分及白斑点处成分进行相应的分析测试，才找出了故障原因。
利用扫描电镜观察故障镀镍层的表面形貌，发现白色斑点有两类情况，一是突出在镀镍层中间的颗粒(图4-3)，二是镀镍层表面有孔洞(图4-4)，同时还测得表面颗粒处(图4-5)化学成分为C l．05％(质量分数)，Fe 98．95％(质量分数)，孔洞处(图4-6)的化学成分为：C 21．95％(质量分数)， Fe 32．65％(质量分数)，Ni 4．54％(质量分数)。
说明白色斑点是一种高碳物，高碳物可能是热处理渗碳过程及电镀前处理时酸洗过度产生的。
电镀零件在正常渗碳后表层的碳(主要是Fe3C)可达0．8％(质量分数)～1．2％(质量分数)，突出在镀层表面
的颗粒是由于清洗不彻底，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀中由于搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子共沉积，得到镀层表面的白色斑点。
图4-5所示的镀层中的孔洞，也可能是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起。
用HCI(1：1)H2SO4(98％)50mL／L酸洗对高碳钢来说，则浓度太高，酸洗反应越剧烈，零件表面脱碳后，对其导电性和镀层的附着力就会有很大影响。
镀层中的孔洞实际上是由于高碳部分导电性差(或附着力差)，镀层覆盖不均匀造成的。
采用超声波清洗，使渗碳后零件表面附着力差的颗粒在超声清洗中脱落下来，并及时对镀液进行过滤。
另外降低酸洗液浓度、加入合适的缓蚀剂并适当控制酸洗的时间，避免零件表面过腐蚀。
在采取上述措施后，该产品电镀镍层出白斑的问题得到了解决。