PCB基础知识培训教材(ppt 86页)
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PCB基础知识学习-经典ppt课件
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27
▪ 绘出PCB的电路原理图
▪ 概图中要表示出各元器件间的相互连接细节。 所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采 用CAD(计算机辅助设计，Computer Aided Design)的方式。
▪ 下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。
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28
PCB的电路概图
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▪ 电路模拟
一面上，这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT)”安装。
▪ 这种安装方式，元器件需要占用大量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞，它们的接脚也要占 掉两面的空间，而且焊点也比较大。
▪
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20
▪ 但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技 术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好，像 是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们都 是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
.
21
2. 表面安装技术(SMT )
▪ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
▪ 这种安装技术避免了像THT那样需要用为每个 接脚的焊接都要PCB上钻洞的麻烦。另一方面， 表面安装的元器件，还可以在PCB的两面上同时 安装，这也大大提高了PCB面积的利用率。
.
38
▪ 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射 控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一 项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用 电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以 解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受 干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的 屏蔽作用。
▪
.
39
《PCB基础知识》课件
布局设计原则包括电路分区、信号完整性和电磁兼容性等方面。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB基本知识PPT课件
2. PWB試用期1950年~制造方法減成法
3.
*制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅
▌ETCH FACTOR : 蝕刻因子,如圖所示
B
ETCH FACTOR=
( A+B ) 2
基本常識 : 一般設計而言
A-B
A
1.PTH 孔之鉆孔比成品孔大 4~6 mil, NPTH 孔之鉆孔
比成品孔大 2 mil.
▌1OZ 1平方尺面積單面覆蓋銅箔重量為1OZ(28.35g)的銅層厚度。1OZ=1.38mil, 1 inch=1000mil=25.4mm
面黏裝元件.
Pad 焊墊(點).
間隙
孔環
基板底材
通孔
-
3
名詞解釋
▌PTH 孔 : 連接 Component side 及 Solder side 的導通孔. ▌NPTH 孔 : 不導通的孔. ▌5/5 線路 : 前面的 5 為線寬,而後面的 5 為線距. ▌SMD : 表面黏接 IC 零件 ( 有海鷗腳 ) 的焊墊. ▌Pitch : SMD中,兩焊墊的距離 ( 中間點至中間點 ). ▌1080, 7628, 2116 : 壓合組成中的膠片 ( prepreg ) 代號.
為什么會選擇黃金: 由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故 電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u.
-
1
PCB 的分類
PCB分类
结构
硬度性能
孔的导通状态
生产及客户的要求
ENTEK
单 双 多 硬 软软
面 面 层 板 板硬
板板 板
板ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB基础知识培训教材(ppt 86页)
• 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路 板是指：在绝缘基板上，有选择地 加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。
2020/10/20
崇高理想 必定到达
PCB生产工艺流程 3
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
2020/10/20
崇高理想 必定到达
41
5、沉铜（原理）
PCB生产工艺流程
• 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。
• 生产工艺流程：
• 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水 洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序
FQC FQA 包装 成品出厂
2020/10/20
崇高理想 必定到达
26
3、层 压
PCB生产工艺流程
• 根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。
• 生产工艺流程：
• 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
2020/10/20
崇高理想 必定到达
47
7、外层图形
PCB生产工艺流程
• 将经过前处理的板子贴上感光层（贴干 膜），并用菲林图形进行对位，然后将 已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通 过显影机将未反应的感光层溶解掉，最 终在铜板上得到所需要的线路图形。
• 生产工艺流程：
• 前处理 压膜 对位 曝光 显影 QC检查 下工序
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崇高理想 必定到达
PCB生产工艺流程 3
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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41
5、沉铜（原理）
PCB生产工艺流程
• 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。
• 生产工艺流程：
• 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水 洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序
FQC FQA 包装 成品出厂
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26
3、层 压
PCB生产工艺流程
• 根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。
• 生产工艺流程：
• 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
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崇高理想 必定到达
47
7、外层图形
PCB生产工艺流程
• 将经过前处理的板子贴上感光层（贴干 膜），并用菲林图形进行对位，然后将 已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通 过显影机将未反应的感光层溶解掉，最 终在铜板上得到所需要的线路图形。
• 生产工艺流程：
• 前处理 压膜 对位 曝光 显影 QC检查 下工序
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PCB基础知识简介ppt课件
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流程：
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
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（1）磨板：
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
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作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
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（2）除胶渣：
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
.
59
作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而 环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导 体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层 薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去 该胶渣，将会使多层板内层信号线联接 不通，或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
.
16
锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
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17
锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
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Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
PCB基础知识专题知识课件
半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
PCB行业知识入门课件
PCB行业知识入门
• ◆ 二极管类 • 常用的二极管类元件的封装如图所示。
PCB行业知识入门
• ◆ 电阻类 • 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB行业知识入门
• ◆ 晶体管类 • 常见的晶体管的封装如图 所示，
Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
PCB行业知识入门
• 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干 扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电 路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻 接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其 输出高电平可接多余的输入端。
PCB行业知识入门
• 印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布 线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号 对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分 与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高 的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电 流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的 短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高 频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不 能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。
PCB行业知识入门
用PROTET设计电路板应注意的问题
• 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理， 既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有
穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias （隐
• ◆ 二极管类 • 常用的二极管类元件的封装如图所示。
PCB行业知识入门
• ◆ 电阻类 • 电阻类元件常用封装为 AXIAL — XX ，为轴
对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
PCB行业知识入门
• ◆ 晶体管类 • 常见的晶体管的封装如图 所示，
Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
PCB行业知识入门
• 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干 扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电 路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻 接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其 输出高电平可接多余的输入端。
PCB行业知识入门
• 印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布 线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号 对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分 与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高 的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电 流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的 短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高 频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不 能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。
PCB行业知识入门
用PROTET设计电路板应注意的问题
• 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。 电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、 可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有 着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理， 既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从 而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品 在设计过程中的一些看法和想法。
过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有
穿透底层或顶层的过孔就称为 Buried Vias （隐
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202Байду номын сангаас/10/14
崇高理想 必定到达
6
PCB生产工艺流程
3、按板孔的导通状态可分为：
• A、埋孔板
埋 孔 十六层盲埋孔板
• B、肓孔板
• C、肓埋孔结合板
• D、通孔板
盲 孔
导 通
孔
2020/10/14
崇高理想 必定到达
7
4、按层次可分为：
• A、单面板 • B、双面板 • C、多层板
PCB生产工艺流程
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C、干膜曝光原理：
PCB生产工艺流程
• 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
2020/10/14
崇高理想 必定到达
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PCB生产工艺流程
D、显影原理、蚀刻与退膜
• 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。
PCB生产工艺流程
二、分类：1、按用途可分为
• A、民用印制板 （电视机、电子玩 具等）
• B、工业用印制板 （计算机、仪表仪 器等）
• C、军事用印制板
2020/10/14
崇高理想 必定到达
5
2、按硬度可分为：
• A、硬板（刚性板） • B、软板（挠性板） • C、软硬板（刚挠结合板）
PCB生产工艺流程
2020/10/14
崇高理想 必定到达
20
B、涂湿膜或压干膜
PCB生产工艺流程
• 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
2020/10/14
崇高理想 必定到达
完成内层线路的板
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棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
• 蚀刻
• 退膜
2020/10/14
崇高理想 必定到达
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实物组图（1）
PCB生产工艺流程
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
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显影缸
崇高理想 必定到达
显影前的板
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实物组图（2）
PCB生产工艺流程
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2020/10/14
AOI测试
崇高理想 必定到达
客户品质指令的集合—MI作业指导卡
2020/10/14
崇高理想 必定到达
12
材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
2020/10/14
崇高理想 必定到达 材料结构
材料货单元-SHE1E3T
PCB生产工艺流程
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜
板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
2020/10/14
崇高理想 必定到达
8
5、按表面制作可分为：
• 1、有铅喷锡板
• 2、无铅喷锡板
• 3、沉锡板
• 4、沉金板
• 5、镀金板（电金板）
• 6、插头镀金手指板
• 7、OSP板
• 8、沉银板
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崇高理想 必定到达
PCB生产工艺流程 9
6、以基材分类：
• 纸基印制板 • 玻璃布基印制板 • 合成纤维印制板 • 陶瓷基底印制板 • 金属芯基印制板
XXX线路板有限公司
PCB 基 础 知 识 学 习 教 材
人力资源部 2012-09版
PCB生产工艺流程
PCB基础知识培训教材
• 一、什么叫做PCB • 二、PCB印制板的分类 • 三、PCB的生产工艺流程 • 四、各生产工序工艺原理解释
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一、什么叫做PCB
• C、开料利用率：
开料利用率为开料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到85%以上，多层板要求达到75%以上
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实物组图
PCB生产工艺流程
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
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洗板机
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磨边机及圆角机
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多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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PCB生产工艺流程
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） Set(交给外部客户单 元） Piece(使用单元））
大料覆铜板 (Sheet)
PNL板
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PCB生产工艺流程
• A、生产工艺流程：
• 来料检查 剪板 磨板边 后烤 下工序
圆角
洗板
• B、常见板材及规格：
• 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为： 36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72”
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• 生产工艺流程：
PCB生产工艺流程
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
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PCB生产工艺流程
A、前处理（化学清洗线）：
• 用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
• 印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路 板是指：在绝缘基板上，有选择地 加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。
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PCB生产工艺流程 4
PCB生产工艺流程
环 氧 树 脂
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线路板基材结构
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PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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MI作业指导卡
PCB生产工艺流程