铝基板系列(高导热铝基板)
是什么决定了双面铝基板的高导热性？
是什么决定了双面铝基板的高导热性？
铝基板在很多行业被广泛应用，主要分单面铝基板和双面铝基板。
双面面铝基板工艺难度比单面铝基板要难得多，双面铝基板被广泛应用于LDE大功率高电流的产品领域，是什么决定了双面铝基板的高导热性？
先看一下双面铝基板的构成和作用
双面铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料，第三层是铝板。
双面铝基板这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。
第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。
那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。
还有一个安装的作用。
所以大家很清楚的就知道如何来把灯杯做到散热更好，因为大家对灯杯的散热特性很了解。
而对铝基板没有更多的在意，也没更多的了解。
还有的认为铝基板的导热是否更好是跟铝板的厚度有关系。
而事实不是这样的。
要想铝基板的导热性能提高，最关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高。
要把导热绝缘材料的热阻降低。
而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事，他受到材料成分，制造工艺的影。
从以上可以得出，决定了双面铝基板的高导热性不是因为铝板的厚度，而是而是通过导热绝缘材料把热阻降低。
双面铝基板要做好不是只有工艺就可以的，好的导热胶是非常重要的，包括铝板的纯度。
深圳金瑞欣特种电路专业生产双面铝基板，是双面铝基板厂家，有10年PCB制板经验，全部使用高纯度铝板以及莱尔德高导热品牌绝缘层，同时引进先进的耐压测试仪、绝缘电阻测试仪保障绝缘层的产品性能。
产品质量可靠，更多详情可以咨询金瑞欣官网。
铝基板1w导热系数标准(一)
铝基板1w导热系数标准(一)
铝基板1w导热系数标准
引言
•铝基板是一种具有优良散热性能的材料，广泛应用于电子器件和机械设备中。
•1w导热系数是衡量铝基板导热性能的重要指标，直接影响设备在高温工作环境下的稳定性和可靠性。
什么是铝基板？
•铝基板是一种将薄铝层覆盖在非金属基材上的复合材料。
•铝层具有优良的热导性能，非金属基材则具备电绝缘性能，避免导电干扰问题。
1w导热系数的意义
•1w导热系数是指在温度升高1摄氏度时，单位面积的铝基板导热量增加的热导率。
•高的1w导热系数意味着铝基板能够更快、更高效地将热量从热源散发到周围环境。
•优秀的导热性能有助于降低设备温度，提高工作效率，延长设备寿命。
铝基板1w导热系数的标准
•根据行业标准，理想的铝基板1w导热系数应该在w/之间。
•低于该范围的铝基板导热性能较弱，可能导致设备过热，降低设备可靠性。
•高于该范围的铝基板通常由于杂质、缺陷等因素导致，不利于导热性能的提高。
如何选择合适的铝基板？
•首先要了解设备对散热要求，确定所需的1w导热系数范围。
•其次，选择知名品牌的铝基板供应商，确保产品质量可靠、合格。
•最后，根据设备的尺寸、功耗等要求，选择适合的铝基板厚度和尺寸。
总结
•铝基板1w导热系数是衡量铝基板导热性能的关键指标之一。
•标准的导热系数范围能够确保设备在高温环境下的稳定运行。
•选择合适的铝基板对于设备的散热效果和工作可靠性至关重要。
高散热基板(铝基+FR-4芯板)制作方法
印制电路信息2020 No.06高散热基板（铝基+FR-4芯板）制作方法蓝春华 张鸿伟 沙伟强（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东 龙川 ５１７３７３）（广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心，广东 河源 ５１７３７３）摘 要 随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展，对ＰＣＢ的散热要求越来越高。
文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研究对象，重点介绍了产品工艺流程设计、粘结层材料选择、压贴等关键制作技术，最终获得高耐热性的铝基多层板。
关键词 铝基板；混压；粘结层中图分类号：TN 41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）06-0052-03Manufacturing of high heat dissipation PCBLan Chunhua Zhang Hongwei Sha WeiqiangAbstract With the rapid development of high density, multi-function and microelectronic integration technologyof electronic products, the requirement of PCB heat dissipation is becoming higher and higher. In this paper, a four layer high heat dissipation substrate mixed laminated with PCB and aluminium Substrate product is taken as the research object. The key manufacturing technologies, such as process design, material selection of bonding layer and pressing, are mainly introduced. The aluminium Substrate multilayer board with high heat resistance is obtained as a result.Key words Aluminum Substrate; Mixed Laminated; Bonding Layer0 前言随着电子产品向轻、薄、小、高密度和多功能的高速发展，对印制电路板（PCB）的散热性要求越来越高，如何寻求散热及结构设计的最佳解决方案，已成为当今电子产品设计的一大难题[1]。
铝基板介绍
铝基板介绍
铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
具有以下独特的优势：
可采用表面贴装技术（SMT）
在电路设计方案中对热扩散进行极为效的处理；
降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性；
延长产品使用寿命；
缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
取代易碎的陶瓷基板及PCB纤维板，获得更好的机械耐久力；
应用范围：
汽车电子设备：点火器、电压调节器、自动安全控制系统、交流变换器。
计算机设备：电源装置、软盘驱动器
电源：开关调节器、转换开关、DC-DC转换器、DC-AC转换器、大型电源、太阳能电源基板。
通讯电子产品：汽车电话、移动电话高频率增幅器、滤波电路、发报电路。
电子控制：继电器、晶体管基座、交换机、散热器、半导体绝缘导热板、马达控制器。
照明：LED电路灯。
铝基板及导热界面材料使用说明.docx
铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加人，热阻就会增人，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；铝基板绝缘层厚度减薄，热阻 和应减小，热传导能力増强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决j:模块绝缘强度的需求。
铜箔
Copperfoil
loz(35pm)
20z(70pm)
3oz( 105pm)
4oz( 140pm)
LED-0602
Power-LED
IMS-H01
绝缘层
Dielectric Layer
陶瓷填充的特殊聚合物
Speaal polymer filled in ceramics
6mil/150pm
LED-0602
热阻彳[°Cin2/W]
导热系数[W/m-K]
击穿电压5[KVAC]
介电常数°
剥离强度7
[N/cm]
玻璃化转变温度8[°C]
UL温度指数9「C]
燃烧等级10
IMS-H01
6/150
1.1
0.21
1.1
6.0
7
22
90
130
94V-0
Power-LED
3/76
0.85
0.13
1.1
5.0
7
18
90
130
作为铝基板领域的世界领导者，贝格斯铝基板的测试方法为TO-220 RD2018普遍为业界所认同，从以卜分析可以看到，该方法更为严谨、科学。贝格斯TO-220
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述铝基板作为一种重要的散热材料，在电子产品的应用中扮演着关键的角色。
其优异的导热性能和良好的机械性能使其成为广泛应用于LED灯具、汽车电子、通信设备等领域的热管理材料。
在实际应用中，了解铝基板的热传导性质以及其热阻值是至关重要的。
本文将重点讨论铝基板常规热阻值，通过对热阻值的定义及其影响因素进行分析，探讨常规热阻值的计算方法。
最后，总结铝基板常规热阻值的重要性，并讨论热阻值对铝基板性能的影响，展望未来研究方向。
希望可以为相关领域的研究者和从业人员提供一定的参考和启发。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中，将对铝基板的热传导性质进行概述，介绍文章的结构并明确研究目的。
在正文部分，将详细探讨铝基板的热传导性质，定义热阻值并分析影响因素，介绍常规热阻值计算方法。
最后，在结论部分，将总结铝基板常规热阻值的重要性，讨论热阻值对铝基板性能的影响，并展望未来的研究方向。
通过以上结构，将全面展现铝基板常规热阻值的重要性和影响。
1.3 目的:本文旨在探讨铝基板常规热阻值的重要性以及其对设备散热性能的影响。
通过对铝基板热传导性质、热阻值的定义及影响因素以及常规热阻值计算方法的详细介绍，旨在提高读者对铝基板散热性能的认识和理解。
同时，通过对热阻值对铝基板性能的影响及未来研究方向的讨论，希望为相关产业和科研领域提供有益的参考和启发。
2.正文2.1 铝基板的热传导性质铝基板是一种常用的散热材料，其主要特点是良好的热传导性能。
铝基板的热传导性是指其在传热过程中能够快速有效地传递热量的能力。
铝基板的热传导性质主要受其材料的热导率和厚度等因素的影响。
首先，铝基板具有较高的热导率，通常在150-180 W/(m·K)之间，这使得铝基板能够快速传递热量。
相比之下，铝的热导率要远高于其他常见的散热材料，如塑料或玻璃纤维。
这也是为什么铝基板常被选用作为散热模块的原因之一。
福斯莱特
绝缘介质导热系数 Isolation Thermal Conductivty W/M.K 0.8 ~ 3.0 ASTM5470-D(修正）
长期使用温度 Working Temperature ℃ ≤120 (40℃,93%.1H)
g、功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。
h、大功率LED灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于大功率LED灯的铝基板也开始大规模应用。
福斯莱特始终将"品质，诚信，效率"放在首位，相信我们创造性的劳动成果将时时吸引您睿智的目光，获得您的高度信赖，并为您的成功和发展做出贡献!诚然,您的宝贵意见或批评才是我们的真正资产,对您的任何意见或提议,我们均无任欢迎。我们希望在可见的将来,与您携手共进，共同开拓新的未来。
B:企业文化：福斯莱特从为社会服务的角度出发，建立了一套独特的价值观系统，创新、开放、合作、竞争是公司的核心价值观；
C:产品定位：福斯莱特坚持走高品质路线，生产中高档高导热铝基板，追求产品功能高导热、低热阻性能；
D:设备：福斯莱特拥有高精密的铝基板生产设备、标准10万级洁净生产厂房和完备的防静电系统装置；
耐浸焊性 Soleer fioat ℃/min 260℃，3min 不起泡 不分层 GJB1651中5040
燃烧性 Flamility 94VO UL
热阻 Thermal resistance ℃/W ≤1 可根据产品要求制作相应的热阻 TO-220
专业生产单面铝基板,PCB基板,LED铝基板,铜基板,陶瓷基板,大功率铝基板,高导热铝基板,台湾铝基板,六角形铝基板,UL铝基板,多层铝基板,洗墙灯铝基板,cree铝基板,射灯铝基板,LED灯条铝基板,路灯铝基板,日光灯铝基板,洗墙灯铝基板,各种铝基板
高导热铝基板研究现状与展望
决 定性 的帮助 。
提 高 聚 合 物 导 热 性 能 的 途 径 有 两 种 ： （ ） 合 １ 成 具 有 高 导 热 系 数结 构 的聚 合 物 。如 具 有 良好 导 热 性 能 的 聚 乙 炔 、 聚 苯 胺 、 聚 吡 咯 等 ， 丰 要 通 过 电 子 导 热 机 制 实现 导 热 ； 或 具 有 完 整 结 晶 性 ， 过 声 通
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ１ ０ ０Ｎ ．２
铜 箔 与 层 压 板 Ｃ ｐ ｅ Ｆ ｉ＆ Ｌ ｍｉ ｔ ｏｐ ｒ ｏｌ ａ ｎ ｅ ａ
高 导 热铝 板 研 究现 状 与展 望 基
葛志华
（ 陵浩荣 电子科 技 有 限公 司 ，安徽 铜 陵 ２ ４ ０ 铜 ４ ０ ０）
摘 要 文章探讨 了高导热铝基板研 究的基础理论 及在 填料体 系、树脂本体和有机 无机复合的应用。
热 复 合 材 料 。聚 合 物 本 体 导热 绝 缘 是 聚 合物 在材 料
合 成 及 成 型 加 工 过 程 中通 过 改变 材 料 分 子和 链 节 结
的树脂 层 。其 中铜箔 和铝 板 的尺寸 和性质 相对 固定 ，
较 难作 出改进 ，因而 主要 工作 应该 集 中在 树脂 层 的改 性上 。树 脂层 虽然 厚 度很 薄 （ １ ０ｕ ～ ０ ｍ）ห้องสมุดไป่ตู้但 由于其 热 导 率非 常低 （ 未改 性 的树脂 ～ ．５Ｗ／ Ｋ），仍 是 ０２ ｍ・ 影 响 了基 板 热 阻 大 的 因素 。 因而 如 果 能 够 通 过 改 性 来 提 高 树 脂 层 的 热 导率 ，会 对 基 板 热 导 率 的 提 高 有
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小强铝基板制作
铝基板系列（高导热铝基板） ，高导热铝基板是铝基板行 业中高端导热系数的铝基板，目前在全球有 5-10 家厂家在生产 制造。
（高导热铝基板） 高导热铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业， 如商 业照明，室内照明。
整体情况来看，LED 铝基板在未来几年依 然保持高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。
内销 方面由于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。
然而中国的 高导热铝基板行业近 5 年的快速发展， 到今天也造成了激烈的竞 争局面。
因 LED 照明相关技术与散热性能等原因，使 LED 在国 内市场发展缓慢，而大部份 LED 照明用于出口，这方面不断给 于高导热铝基板发展空间与时间。
在未来国家大力指导攻克下， 高导热铝基板技术会越来越完善。
高导热铝基板参数， 一般耐压 4000V， 导热系数 2.0 以上， 热阻值小于 0.8，
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小强铝基板制作
铜箔：Copder foil 1OZ 电解铜 导热胶或者 PP 70um 热阻 0.8℃/W 铝板：Aluminum sheet 1．5MM±10% 1060 系列 产品特性：product characteristic 测试项目：Test ltem 单位：Unit 测试资料：Test data 测试 标准：Test standard 剥离强度 N/mm 1．9 1．9 热阻 ℃/W 0.175（低热阻） 导热系数 W/m.k 2.5-3.0 1.0 耐浸焊性 秒 288℃ 120 秒不分层不起泡 288℃ 120 秒 击穿电压 KV 4.6KV-6KV 4.6KV 高导热铝基板一般来自台湾和美国居多， 绝缘层大多为导热 胶和陶瓷粉末组成，高导热铝基板应用于高端电器和高端 LED 灯具产品（大功率路灯、大功率射灯、大功率机电电器等） ，高 导热铝基板是铝基板未来发展的趋势， 一些出口的照明厂家的最 佳选择材料，品质可靠稳定，寿命长。
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