日本电气化学(Denka)散热铝基板中文介绍
基板材质
1、Aramid Fiber聚醯胺纤维（铜泊、基材板及其规范）此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。
其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。
日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。
2、Base Material 基材（铜泊、基材板及其规范）指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。
3、Bulge 鼓起，凸出（铜泊、基材板及其规范）多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时，即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称Bulge Test。
4、Butter Coat 外表树脂层（铜泊、基材板及其规范）指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。
5、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材（铜泊、基材板及其规范）是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国PCK 公司在 1964 年所推出的。
其原理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。
目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公司亦有生产。
6、Clad/Cladding 披覆（铜泊、基材板及其规范）是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates)，而大陆业者即称其为“覆铜板”。
7、Ceramics 陶瓷（铜泊、基材板及其规范）主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途都非常广泛，如插座、高压绝缘碍子，或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等，其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。
铝基板介绍
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铝基板
• 从热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本方面 考虑。绝大部分的金属基板都采用了铝板作为金属基层。选用铝材的种 类，主要依据机械加工工艺和成本的考量。
名称 成分 强度 性能 价格
6061T6
5052H34 1050H18 C11000
Al-Mg-Si
Al-Mg 纯铝 纯铜
触摸屏:传感器, 玻璃盖板
长城开发全球网络
全球电子制造服务排名第七，中国电子集团（CEC）一级子公司。
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长城开发–技术研发及中央实验室
技术研发及中央实验室成立于1992年，下设六个专业实验室及两个工程技术组
可靠性实验室 （CNAS认可） 材料科学实验室 （CNAS认可） 先进机械实验室 高级SMT实验室 静电控制实验室
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铝基板
• 电路层：要求具有很大的载流能力，一般采用电解铜箔，经过蚀刻
形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采 用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，从而应使 用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。
• 金属基层 ：金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一
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般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合 于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、 osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等
• 绝缘层：高导热绝缘层的技术是衡量一款铝基板是否真正拥有高导
热性能，高绝缘性能的核心。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是 由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障 了绝缘性能，抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则极大增 强了导热性能和绝缘性能。
日本电气化学(Denka)散热铝基板中文介绍
DENKI KAGAKU KOGYO K.K.日本电气化学工业有限公司DENKAThe field suitable for Hybrid IC适用与混合集成电路领域Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类Flexiuble substrate 柔性基板Ceramic substrate 陶瓷基片Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材Substrate with thick film circuit.厚膜陶瓷线路板Substrate with thin circuit.薄膜陶瓷线路板 Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板 Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe) 金属基材(铝,铜,铁)Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,铜,铁)Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4)多层环氧树脂金属基材Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材)Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺）Rigid substrate 刚性基板Organic substrate 有机基板Composite (combination with different materials)复合材料（与不同的材料结合）Thermoplastic resin 热塑性树脂Film material (polyimide, polyester)薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）Comparison of properties with each substrate 每种基材的性能对照*Al base type基本类型Typical structure of IMS 标准层的典型结构Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）Insulator绝缘层Metal Base（Al, Cu, Fe, etc.)金属基材（铝，铜，铁等）Typical structure of HIC 典型的混合集成电路结构Ni plating 镍层Al wire铝丝Plastic case塑胶外壳Semiconductor半导体Chip resistance贴片电阻Resin树脂Lead terminal引线端子Insulator绝缘层Aluminum board 铝板IMS 标准层Development performance of IMS 标准层的发展方向Improvement of Insulator 绝缘层的改善→Higher thermal conductivity, higher reliability and higher heat resistance.更高的导热系数，高可靠性和高耐热性.R a t e d v o l t a g e (V )额定电压Field of each substrate 每种基材的领域 K-1 一般型性型TH-1高耐热高导型B-1超高导热型Industrial machine 工业机器Air conditioner500空调设备HITT PLATE(IMS)高导热铝基板Alumina substrate 氧化铝层AlN substrate 氮化铝层Audio 音频50100Rated current(A)额定电流Market request 市场需求Cost down, down sizing and Higher thermal conductivity 低成本小型化高导热系数Thermal 2W/mK conductivity 导热系数4W/mK8W/mKT h e r m a l c o n d u c t i v i t y (W /m K ) 导热系数Lineup of HITT PLATE’s insulator 绝缘高导热铝基板的应用范围Heat cycle reliability 长期可靠性T h e r m a l r e s i s t a n c e ºC /W 热变电阻Comparison of HITT PLATE 高导热铝基板对照1.2 1 0.8 0.6 0.4 0.2Alumina substrate氧化铝层50 100 150 200 600 650Thickness of insulator 绝缘层厚度The results of thermal resistance by thermal viewerIMS B-1(8W/mK) type IMS B-1类型(0.125mmt) 热变电阻耐热测试的结果Alumina DBC氧化铝合基板(0.635mm)Test sample测试样品基材substrateTO-220Low低High高（2SC2233) Max.temp.最高温度℃℃Typical properties of super high thermally conductive type典型的超高导热类型性能DENKA HITT PLATE in Automotive 日本电气化学公司高导热铝基板在汽车上的应用DC/DC converter 直流/直流转化器ECU电气转化装置Generator发动机ＨＩＴＴPLATE 高导热铝基板EPS应急电源Suspension controller悬浮控制器Technical trend of EPS应急电池的技术趋势Replace to EPS应急电源的替代Fuel efficient will be better3% compared withhydromechanical power steering与流体动力转向相比较燃烧性提高了3% Rapid diffusion to 1000cc ~ 2000cc car迅速提高了1000cc-2000cc卡路里<Inquiry>查询High thermal conductivityHigh heat resistance高导热系数高耐热性Large current 大电流reliability against solder crac k可靠性防焊裂Improvement to decrease solder cracks of bear chip改善了芯片的焊裂A shape of substrate under heat cycle test 基材热循环测试的模拟Case of cool down在容器中冷却Chip resistor贴片电阻Solder 焊盘Aluminum plate铝板Case of heat up在容器中加热Aluminum plate铝板Solder crack //Close up 焊盘开裂//断路Solder crack焊盘开裂Chip resistor贴片电阻Solder焊盘Cu foil铜箔Chip resistor贴片电阻Solder焊盘Solder crack焊盘开裂Insulator绝缘层Al base plate铝基Glass transition point ( C) TMA method or DMA method 165(TMA)ａｔ 25 ℃在25度下 : Step by step increasing 96 hrs after PCT 压力锅煮（121 ℃,2atm ） treatment 96小时（121℃,2大气压）情况下 8.2Glass transition point (℃)玻璃化温度(℃)Typical properties of high heat cycle reliability type ”EL -1”耐焊裂型“EL-1”高热循环典型性测试Revised 修订 : 08/23/'01Items 项目Thermal conductivity (W/mK )导热系数Measurement condition, etc.测量条件等TMA method or DMA method 机械方法和动态力学方法高导热高耐热TH-14.0一般型 K-12.0 耐焊裂型 EL-12.4-2.7 104(TMA) 57(DMA) Volume resistivity (Ohm cm)体积电阻率Dielectric constant 介电常数 Dielectric loss tangent 介电损耗Thickness of dielectric layer (um) 介电层厚度Thermal resistance (℃/W) 热变电阻ａｔ 1MHz 在1兆赫兹 ａｔ 1MHz 在1兆赫兹SEM 扫描式电子显微镜 Denka method 便携式PH 分析仪4.5 X 1016 7.2 0.004 125(Y type) 0.504.3 X 1015 7.0 0.004 100(Y type) 0.64 1.0ｘ 1015 7.4 0.024 110 0.51-0.55 Peeling strength (N/cm) 剥离强度 Normal condition ：Based on JIS C6481 正常状态：基于日本工业标准C6481 22.125.2 19.6 Dielectric breakdown voltage （KV ）Normal condition 正常状态8.36.8 3.5*1voltage method 介质击穿电压KV 逐步增加电压 1000hrs after 85℃,85%RH,DC100V treatment 1000个小时85℃,85湿度直流电压100V% 5.7*11000hrs after 150℃,DC100V treatment 在150℃，电压100V 情况下1000小时后5.05.5 5.7*1 4.2*1 3.8*1 4.0*1 3.7*1 Crack at solder after heat-cycle焊盘开裂在焊后加热 Liquid-Liquid 液液层分析 -40℃(7min.) +125℃（7min.)500 cycles 500个循环， Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级 1000 cycles 1000个循环， － －63 100312125 chip resistor mounted 2125贴片电阻安装All figures in the tables are typical values.所有的表格里是平均值*1 Measured with comb-shaped pattern. 测量都是用梳型模式*2 50hrs after PCT treatment. 压力锅煮实验50小时后Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级Temperature measurementTO-220 (2SC2233)温度测量Grade-A A 等级的没有开裂 No crack2125 Tip resisto r 2125小电阻Grade-B B 等级 芯片和焊盘连接处开裂Crack at connection between chip and solder.Silicone grease 硅层Heatsink （Water-cooled ） 散热器(水冷)Dielectric layer 介电层 Al plate 铝板Eutectic solder 共熔焊接Grade-C Grade-D Crack extending from the connection between chip and solderC 等级 从芯片和焊盘连接处延伸出去开裂.Crack 开裂Broken electrical conductivity .D 等级 导电破坏Crack 开裂Crack 开裂Fig.1 Measurement for thermal conductivity 引1:测量导电率Size of Cu land under Tr. : 10 X 15mm,铜面的尺寸:10×15mm Size of substrate : 30 X 30mm,基材的尺寸: 30×30mmFig.2 Grade of cracks after heat cycle 引2.在热循环之后开裂的等级I n c i d e n c e o f s o l d e r c r a c k (%) 焊裂的发生率Comparison of solder crack property 焊盘开裂的性能比较: -40℃–125℃1000Number of heat cycle 热循环次数Items 项目Maximam Operating Temperture（℃）by UL 在紫外线烘烤下,最大操作温度High heat resistant typeM-2高耐热型(Under developing显影后）1) 155Traditional TypeK-1一般型115High heat resistant type “M-2”高耐热型”M-2”Table.MOT of the dielectric layers 介电层的表单数值1.E+051.E+041.E+031)It is a recognition acquisition schedule in June-2005.在2005年六月测试识别进度表1.E+02250 200 150 100Oven Temperture烤箱温度Fig1．Heat resistant test 引1.耐热测试(Dielectric Strength)绝缘强度New substrate has the high MOT(UL specification) and the excellent reliability.新的基材有很高的关键性(UL规格下)和卓越的可靠性High heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 1. Characteristics of the dielectric layers表一 . 介电层的特性Samples AL base plate: 1.5mm,Cu foil: 70um,dielectric layer: 150 um铝基板样品:1.5毫米, 铜箔: 70微米, 介电层: 150微米1)It is a recognition acquisition schedule in June-2005在2005年六月测试识别进度表D E N K AHigh heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 2. Durability test result (typical values)1)Measured with Φ20mm circle pattern. In accordance with JIS C2110.根据日本工业标准C2110用Φ20mm测量.2)In accordance with JIS C6481.依据日本工业标准C6481.D E N K A。
田村制作所：开发出耐热200℃的功率半导体用无铅焊料
田村制作所：开发出耐热200℃的功率半导体用无铅焊料本文565字，阅读约需1分钟摘要：日本田村制作所开发出一种可耐热200℃的功率半导体用无铅焊接材料，并计划2023年开始实现批量生产。
关键字：功率半导体、无铅焊接材料、耐热、半导体材料、氧化镓日本田村制作所开发出一种用于功率半导体的无铅焊接材料，焊接后即使焊料周围的温度上升到200℃，焊接部位也不会发生劣化。
预计有望应用于以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓为基板、连接部温度较高的下一代功率半导体中。
田村制作所已从3月份开始提供样品，争取2023年开始实现批量生产。
在电动汽车（EV）和工业电源领域，功率半导体的需求有望扩大。
功率半导体的元件连接部在工作时会达到150℃左右的高温。
在使用SiC、GaN、氧化镓的下一代功率半导体中，连接部的温度将升高至200℃左右。
用于下一代功率半导体的无铅焊料大多情况下，在锡中添加微量银和铜制成的普通无铅焊料的耐热性较低。
田村制作所开发的新型无铅焊料的成分中，在锡中添加了锑和铜等，由此确保了耐热性。
普通无铅焊料在焊接时会在连接部的镀层上形成化合物层。
该化合物层会引起断裂等，导致连接部位劣化。
田村制作所表示，本次的新产品在成分上不会形成化合物层，因而连接部不易劣化。
在可靠性试验中，新产品经过该公司现有焊料产品2倍以上的循环寿命后，仍然保持高接合性。
在成分方面，锡、锑、铜等与现有产品相同，因此无需改变焊接方法，可减轻用户的负担。
产品将以市场需求大的用于无加压焊接的薄片状销售。
2021年，田村制作所的子公司Novel Crystal Technology全球首次成功实现了下一代功率半导体材料氧化镓的100毫米晶圆的批量生产。
今后，田村制作所将建立同时提供材料和焊料的体制，以开拓市场。
翻译：史海燕审校：贾陆叶李涵统稿：李淑珊●用于二氧化碳再利用的金属支撑型固体氧化物电解池（MS-SOEC）的开发●大阪瓦斯：新型SOEC技术介绍（字幕版）●可以安全储存和运输氢气的氢化镁●半导体技术推进可再生能源利用●固定式燃料电池的开发动向分析●日本氢能项目进展！三菱重工、川崎重工、岩谷产业、ENEOS、日挥和旭化成、JERA、关西电力……●基于甲酸脱氢反应的高压氢气高效制取技术●氨发电的优缺点及课题●中国发展“氨-氢”能源路线实现碳中和的机遇与挑战●通过氨实现碳中和！构建全球氨供应链●日本川崎重工制氢技术的开发●日本资源能源厅：推进开发由CO2和氢制造的“合成液体燃料”，旨在2040年实现商业化●甲烷化推动城市燃气脱碳！从二氧化碳中制造甲烷●从脱碳到“活用碳”！CO2资源化的深入发展。
铝基板介绍
铝基板介绍：特点目前，LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。
散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。
散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。
下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
PCB铝基板的结构PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
铝基板介绍
瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为 1~4OZ(35µ m~140µ m)。贝格斯 Thermal Clad 可供应的铜箔的厚度一般为 1~10OZ(35µ m~350µ m)。
MCPCB导线宽度计算公式
TS I 2 R S 2 TS + TS2 WC= K S TRISE
板边的最小半径 线路到板边的最小间隔
材料厚度 材料厚度＋0.5mm
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MCPCB 设计建议和规范
MCPCB 翘曲的原因分析
因为金属基层和线路层之间的不同的热膨胀系数（CTE），必然会导致金属基板产生翘曲。特别是当金属基层使用铝板，那么翘曲就更加明显。一般来说，如果 铜箔的厚度小于铝板厚度的10％，铝板将在机械性能方面占支配地位，铝基板的平整度将比较理想。但是，如果铜箔的厚度接近或超过铝板厚的10％，铝基板的翘 曲将不可避免。 MCPCB 翘曲程度也取决于保留在 MCPCB 上铜箔的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。
MCPCB表面处理建议
典型的 PCB 表面处理方式同样适用于铝基板，这些方法都满足 RoHS 规范。这些方法分别是：ENIG（Ni/Au），OSP（有机保焊剂），浸银或锡以及无铅喷 锡（lead-free HASL），目前标准的铅锡热风整平（HASL）业界还在使用之中。MCPCB 表面处理用 OSP 处理以后可保证 3～6 个月的保质期，用 ENIG 或者 HASL 可保证超过 1 年的保质期。镀层和 OSP 处理后的铜箔表面既薄又平整，能够保护铜箔表面不被氧化。ENIG 表面处理能够适应铝丝的绑定。
散热器 热界面材料 绝缘层
金属基板
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铝基板的应用领域
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日本电气化学 Denka 散热铝基板中文介绍
DENKI KAGAKU KOGYO .日本电气化学工业有限公司DENKAThe field suitable for Hybrid IC适用与混合集成电路领域Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类Flexiuble substrate 柔性基板Ceramic substrate 陶瓷基片Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材Substrate with thick film circuit.厚膜陶瓷线路板Substrate with thin circuit.薄膜陶瓷线路板 Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板 Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe) 金属基材(铝,铜,铁)Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,铜,铁)Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4)多层环氧树脂金属基材Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材)Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺）Rigid substrate 刚性基板Organic substrate 有机基板Composite (combination with different materials)复合材料（与不同的材料结合）Thermoplastic resin 热塑性树脂Film material (polyimide, polyester)薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）Comparison of properties with each substrate 每种基材的性能对照*Al base type基本类型Typical structure of IMS 标准层的典型结构Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）Insulator绝缘层Metal Base（Al, Cu, Fe, etc.)金属基材（铝，铜，铁等）Typical structure of HIC 典型的混合集成电路结构Ni plating 镍层Al wire铝丝Plastic case塑胶外壳Semiconductor半导体Chip resistance贴片电阻Resin树脂Lead terminal引线端子Insulator绝缘层Aluminum board 铝板IMS 标准层Development performance of IMS 标准层的发展方向Improvement of Insulator 绝缘层的改善→Higher thermal conductivity, higher reliability and higher heat resistance.更高的导热系数，高可靠性和高耐热性.R a t e d v o l t a g e (V )额定电压Field of each substrate 每种基材的领域 K-1 一般型性型TH-1高耐热高导型B-1超高导热型Industrial machine 工业机器Air conditioner500空调设备HITT PLATE(IMS)高导热铝基板Alumina substrate 氧化铝层AlN substrate 氮化铝层Audio 音频50100Rated current(A)额定电流Market request 市场需求Cost down, down sizing and Higher thermal conductivity 低成本小型化高导热系数Thermal 2W/mK conductivity 导热系数4W/mK8W/mKT h e r m a l c o n d u c t i v i t y (W /m K ) 导热系数Lineup of HITT PLATE’s insulator 绝缘高导热铝基板的应用范围Heat cycle reliability 长期可靠性T h e r m a l r e s i s t a n c e o C /W 热变电阻Comparison of HITT PLATE 高导热铝基板对照1Alumina substrate氧化铝层50 100 150 200 600 650Thickness of insulator 绝缘层厚度The results of thermal resistance by thermal viewerIMS B-1(8W/mK) type IMS B-1类型热变电阻耐热测试的结果Alumina DBC氧化铝合基板Test sample测试样品基材substrateTO-220Low低High高（2SC2233) .最高温度℃℃Typical properties of super high thermally conductive type典型的超高导热类型性能DENKA HITT PLATE in Automotive 日本电气化学公司高导热铝基板在汽车上的应用DC/DC converter 直流/直流转化器ECU电气转化装置Generator发动机ＨＩＴＴPLATE 高导热铝基板EPS应急电源Suspension controller悬浮控制器Technical trend of EPS应急电池的技术趋势Replace to EPS应急电源的替代Fuel efficient will be better3% compared withhydromechanical power steering与流体动力转向相比较燃烧性提高了3% Rapid diffusion to 1000cc ~ 2000cc car迅速提高了1000cc-2000cc卡路里<Inquiry>查询High thermal conductivityHigh heat resistance高导热系数高耐热性Large current 大电流reliability against solder crac k可靠性防焊裂Improvement to decrease solder cracks of bear chip改善了芯片的焊裂A shape of substrate under heat cycle test 基材热循环测试的模拟Case of cool down在容器中冷却Chip resistor贴片电阻Solder 焊盘Aluminum plate铝板Case of heat up在容器中加热Aluminum plate铝板Solder crack 测量条件等TMA method or DMA method机械方法和动态力学方法高导热高耐热TH-1一般型K-1耐焊裂型EL-1resistivity (Ohm cm)体积电阻率Dielectric constant 介电常数Dielectric loss tangent 介电损耗Thickness of dielectric layer (um)介电层厚度Thermal resistance (℃/W) 热变电阻ａｔ1MHz 在1兆赫兹ａｔ1MHz 在1兆赫兹SEM 扫描式电子显微镜Denka method 便携式PH分析仪X 1016125(Y type)ａｔ25 ℃在25度下X 1015 100(Y type) ｘ1015 110strength(N/cm)剥离强度Normalcondition：Based onJISC6481 正常状态：基于日本工业标准C6481Glass transition point ( C) TMA method or DMA method 165(TMA): Step by step increasing 96 hrs after PCT压力锅煮（121 ℃,2atm）treatment 96小时（121℃,2大气压）情况下Dielectric breakdown voltage（KV）Normal condition正常状态*1voltage method 介质击穿电压KV 逐步增加电压1000hrs after 85℃,85%RH,DC100V treatment 1000个小时85℃,85湿度直流电压100V%*11000hrs after 150℃,DC100V treatment 在150℃，电压100V情况下1000小时后*1*1*1*1*1 Crack at solder after heat-cycle焊盘开裂在焊后加热Liquid-Liquid 液液层分析-40℃(7min.) +125℃（7min.)500 cycles 500个循环，Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级1000 cycles 1000个循环，－－63100312125 chip resistor mounted 2125贴片电阻安装All figures in the tables are typical values.所有的表格里是平均值*1 Measured with comb-shaped pattern. 测量都是用梳型模式*2 50hrs after PCT treatment.压力锅煮实验50小时后Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级Temperature measurementTO-220 (2SC2233)温度测量Grade-A A等级的没有开裂No crack2125 Tip resisto r 2125小电阻Grade-B B等级芯片和焊盘连接处开裂Crack at connection between chip and solder. Silicone grease硅层Heatsink（Water-cooled）散热器(水冷)Dielectric layer介电层Al plate铝板Eutectic solder共熔焊接Grade-C Grade-DCrack extending from the connection between chip and solderC等级从芯片和焊盘连接处延伸出去开裂.Crack开裂Broken electrical 等级导电破坏Crack开裂Crack 开裂Measurement for thermal conductivity 引1:测量导电率Size of Cu land under Tr. : 10 X 15mm,铜面的尺寸:10×15mmSize of substrate : 30 X 30mm,基材的尺寸:30×30mm Grade of cracks after heat cycle 引2.在热循环之后开裂的等级I n c i d e n c e o f s o l d e r c r a c k (%) 焊裂的发生率Comparison of solder crack property 焊盘开裂的性能比较: -40℃–125℃1000Number of heat cycle 热循环次数Items 项目Maximam Operating Temperture（℃）by UL 在紫外线烘烤下,最大操作温度High heat resistant typeM-2高耐热型(Under developing显影后）1) 155Traditional TypeK-1一般型115High heat resistant type “M-2”高耐热型”M-2”of the dielectric layers 介电层的表单数值+05+04+031)It is a recognition acquisition schedule in June-2005.在2005年六月测试识别进度表+02250 200 150 100Oven Temperture烤箱温度Fig1．Heat resistant test 引1.耐热测试(Dielectric Strength)绝缘强度New substrate has the high MOT(UL specification) and the excellent reliability.新的基材有很高的关键性(UL规格下)和卓越的可靠性High heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 1. Characteristics of the dielectric layers表一 . 介电层的特性Samples AL base plate: ,Cu foil: 70um,dielectric layer: 150 um铝基板样品:毫米, 铜箔: 70微米, 介电层: 150微米1)It is a recognition acquisition schedule in June-2005在2005年六月测试识别进度表D E N K AHigh heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 2. Durability test result (typical values)1)Measured with Φ20mm circle pattern. In accordance with JIS C2110.根据日本工业标准C2110用Φ20mm测量.2)In accordance with JIS C6481.依据日本工业标准C6481.D E N K A。
Denka CR 牌号手册
DENKA日本电气化学工业公司ATI No. 300DENKA氯丁二烯橡胶技术资料No. ADH-55用于粘合剂的DENKA CR型号介绍日本电气化学工业公司OMI工厂开发部Omi-machi Nishikubiki-gunNiigate Pref.╤949-0393 日本电话：0255-62-6555传真：0255-62-6488用于各等级粘合剂的DENKA氯丁二烯橡胶介绍目录1.DENKA氯丁二烯橡胶的特性2.DENKA氯丁二烯橡胶的溶液粘度3.一般型号的基本性能4.A-30的基本性能5.A-400的基本性能6.A-91的基本性能7.DCR-11的基本性能8.A-90S和DCR-16的基本性能9.DCR-15L和H的基本性能表1 DENKA氯丁橡胶的特性类型与等级结晶速度门尼粘度（MS 2+2.5）特性原始等级A-30 A-70 A-90 A-100 A-120 A-400 TA-85 TA-95 M-130L M-130H 快速快速快速快速快速快速快速快速中速中速20±340±348±457±567±5500 ~ 1500 *44±553±31000 ~ 1500 **1510 ~ 2700 *粘度低一般用途粘度高粘度极高易于炼胶固化速度高初粘强度高开放时间长专门及特殊等级A-91 DCR-11 DCR-15L DCR-15H A-90S DCR-16 快速中速快速快速快速快速48±480以上 ***1510~2700 **2710~4000 **48±444±4与异氰酸酯快速反应触变性高粘度高固体含量低浅色胶片无色溶液注：* 20°C下的5%甲苯溶液粘度（mPa·s）。
** 20°C下的10%甲苯溶液粘度（mPa·s）。
***100°C下的莫氏粘度（ML 1+4）。
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日本电气化学工业有限公司DENKAThe field suitable for Hybrid ICAudio 音频Power AMP. 功率放Pre-AMP. 前置Regulator 调节EPS 应急电源Power module 电源模LED发光二极Oscillator 振Micro-strip circuit ＨＩＴＴＰＬＡＴＥ高导(IMS)CPU board 中央处理器Power supply 电源供Inverter 换Transistor 晶体Motor driver 马达DC/DC Converter 直流/SW regulator 开关调VTR, TV 磁带录像机, Tuner 调谐器Regulator 调节适用与混合集成电路领域.Suitable field for IMSThe适用于工业管理学会Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类FlexiubleCeramic substrate 陶瓷基片Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材厚膜陶瓷线路板 Substrate with thin circuit.薄膜陶瓷线路板Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板(铝,铜,铁)Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材)Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺）Rigid substrate 刚性基板Organic substrate 有机基板Composite (combinationwith differentmaterials)复合材料（与不同的材料结合）Thermoplastic resin 热塑性树脂Film material(polyimide, polyester)薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）Comparison of properties with each substrate 每种基材的性能对照*Al base type基本类型Typical structure of IMS 标准层的典型结构Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）Insulator绝缘层Metal Base（Al, Cu, Fe, etc.)金属基材（铝，铜，铁等）Typical structure of HIC 典型的混合集成电路结构Ni plating 镍层Al wire铝丝Plastic case塑胶外壳Semiconductor半导体Chip resistance贴片电阻Resin 树脂Lead terminal引线端子Insulator绝缘层Aluminum board 铝板IMS 标准层Development performance of IMS 标准层的发展方向Improvement of Insulator 绝缘层的改善→Higher thermal conductivity, higher reliability and higher heat resistance.更高的导热系数，高可靠性和高耐热性.R a t e d v o l t a g e (V )额定电压Field of each substrate 每种基材的领域K-1 一般型性TH-1高耐热高导型Industrial machine 工业机器Air conditioner500空调设备HITT PLATE(IMS) 高导热铝基板Alumina substrate 氧化铝层AlN substrate 氮化铝层Audio 音频50100Rated current(A) 额定电流Market request 市场需求Cost down, down sizing and Higher thermal conductivity 低成本小型化高导热系数Thermal 2W/mKconductivity导热系数4W/mK8W/mKB-1超高导热型T h e r m a l c o n d u c t i v i t y (W /m K ) 导热系数Lineup of HITT PLATE’s insulator 绝缘高导热铝基板的应用范围High heat resistanceHeat cycle reliability 长期可靠性T h e r m a l r e s i s t a n c e o C /W 热变电阻Comparison of HITT PLATE 高导热铝基板对照1Alumina substrate氧化铝层0 50 100 150 200 600 650Thickness of insulator 绝缘层厚度The results of thermal resistance by thermal viewerIMS B-1(8W/mK) type IMS B-1类型热变电阻耐热测试的结果Alumina DBC氧化铝合基板Test sample测试样品基材substrate TO-220Low低High高（2SC2233) .最高温度℃℃Typical properties of super high thermally conductive type典型的超高导热类型性能DENKA HITT PLATE in Automotive 日本电气化学公司高导热铝基板在汽车上的应用DC/DC converter 直流/直流转化器ECU电气转化装置Generator发动机ＨＩＴＴ PLATE 高导热铝基板EPS应急电源Suspension controller悬浮控制器Technical trend of EPS应急电池的技术趋势Replace to EPS应急电源的替代Fuel efficient will be better3% compared withhydromechanical power steering与流体动力转向相比较燃烧性提高了3% Rapid diffusion to 1000cc ~ 2000cc car迅速提高了1000cc-2000cc卡路里<Inquiry>查询High thermal conductivityHigh heat resistance高导热系数高耐热性Large current 大电流reliability against soldercrac k可靠性防焊裂Improvement to decrease solder cracks of bear chip改善了芯片的焊裂A shape of substrate under heat cycle test 基材热循环测试的模拟Case of cool down在容器中冷却Chip resistor贴片电阻Solder 焊盘Aluminum plate铝板Case of heat up在容器中加热Aluminum plate铝板Solder crack 测量条件等TMA method or DMA method机械方法和动态力学方法高导热高耐热TH-1一般型K-1ａｔ 25 ℃ 在耐焊裂型 EL-1resistivity (Ohm cm)体积电阻率Dielectric constant 介电常数Dielectric loss tangent 介电损耗Thickness of dielectric layer (um) 介电层厚度Thermal resistance (℃/W) 热变电阻ａｔ 1MHz 在1兆赫兹 ａｔ 1MHz 在1兆赫兹SEM 扫描式电子显微镜 Denka method 便携式PH 分析仪X 1016125(Y type)X 1015 100(Y type)ｘ101511strength(N/cm)剥离强度Normalcondition：Based on JIS C6481 正常状态：基于日本工业标准C6481Dielectric breakdown voltage （KV ） Normal condition 正常状态*1voltage method 介质击穿电压KV 逐步增加电压 1000hrs after85℃,85%RH,DC100V treatment 1000个小时85℃,85湿度直流电压100V%*11000hrs after 150℃,DC100V treatment 在150℃，电压100V 情况下1000小时后*1 *1 *1*1*1Crack at solder after heat-cycle 焊盘开裂在焊后加热 Liquid-Liquid 液液层分析 -40℃(7min.) +125℃（7min.) 500 cycles 500个循环，Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级1000 cycles 1000个循环，－ －63 100 031 2125 chip resistor mounted 2125贴片电阻安装All figures in the tables are typical values.所有的表格里是平均值*1 Measured with comb-shapedpattern. 测量都是用梳型模式 *2 50hrs after PCT treatment.压力锅煮实验50小时后Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级Temperature measurementTO-220 (2SC2233)温度测量 Grade-A A 等级的没有开裂No crack2125 Tip resistor 2125小电阻Glass transition point ( C) TMA method or DMA method : Step by step increasing 96 hrs after PCT压力锅煮Grade-B B等级芯片和焊盘连接处开裂Crack at connection between chip and solder. Siliconegrease硅层Heatsink（Water-cooled）散热器(水冷)Dielectriclayer介电层Al plate铝板Eutecticsolder共熔焊接Grade-C Grade-DCrack extending from the connection between chip and solder C等级从芯片和焊盘连接处延伸出去开裂.Crack开裂Broken electrical 等级导电破坏Crack开裂Crack 开裂 Measurement for thermal conductivity 引1:测量导电率Size of Cu land under Tr. : 10 X 15mm,铜面的尺寸:10×15mmSize of substrate : 30 X 30mm,基材的尺寸: 30×30mm Grade of cracks after heat cycle 引2.在热循环之后开裂的等级I n c i d e n c e o f s o l d e r c r a c k (%) 焊裂的发生率Comparison of solder crack property 焊盘开裂的性能比较1008060: -40℃–40205001000Number of heat cycle 热循环次数Items 项目 Maximam Operating Temperture（℃） by UL 在紫外线烘烤下,最大操作温High heat resistant type M-2高耐热型 (Under developing 显影后） 1) 155Traditional Type K-1一般型115High heat resistant type “M -2” 高耐热型”M-2”of the dielectric layers 介电层的表单数值+05+04+031)It is a recognition acquisition schedule in June-2005. 在2005年六月测试识别进度表+02250 200 150 100Oven Temperture 烤箱温度Fig1．Heat resistant test 引1.耐热测试(Dielectric Strength)绝缘强度New substrate has the high MOT(UL specification) and the excellent reliability.新的基材有很高的关键性(UL 规格下)和卓越的可靠性High heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 1. Characteristics of the dielectric layers表一 . 介电层的特性Samples AL base plate: ,Cu foil: 70um, dielectric layer: 150 um 铝基板样品:毫米, 铜箔: 70微米, 介电层: 150微米1)It is a recognition acquisition schedule in June-2005在2005年六月测试识别进度表D E N K AHigh heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 2. Durability test result (typical values)1)Measured with Φ20mm circle pattern. In accordance with JIS C2110.根据日本工业标准C2110用Φ20mm测量.2)In accordance with JIS C6481.依据日本工业标准C6481.D E N K A。