铝基板介绍
铝基板介绍
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铝基板
• 从热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本方面 考虑。绝大部分的金属基板都采用了铝板作为金属基层。选用铝材的种 类，主要依据机械加工工艺和成本的考量。
名称 成分 强度 性能 价格
6061T6
5052H34 1050H18 C11000
Al-Mg-Si
Al-Mg 纯铝 纯铜
触摸屏:传感器, 玻璃盖板
长城开发全球网络
全球电子制造服务排名第七，中国电子集团（CEC）一级子公司。
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长城开发–技术研发及中央实验室
技术研发及中央实验室成立于1992年，下设六个专业实验室及两个工程技术组
可靠性实验室 （CNAS认可） 材料科学实验室 （CNAS认可） 先进机械实验室 高级SMT实验室 静电控制实验室
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铝基板
• 电路层：要求具有很大的载流能力，一般采用电解铜箔，经过蚀刻
形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采 用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，从而应使 用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。
• 金属基层 ：金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一
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般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合 于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、 osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等
• 绝缘层：高导热绝缘层的技术是衡量一款铝基板是否真正拥有高导
热性能，高绝缘性能的核心。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是 由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障 了绝缘性能，抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则极大增 强了导热性能和绝缘性能。
2w铝基板料常规尺寸
2w铝基板料常规尺寸铝基板是一种以铝材料作为基底的电子元器件材料。
它具有优异的散热性能、良好的导热性能和机械强度，被广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、通信设备等领域。
2w铝基板是一种常见的铝基板材料，本文将介绍其常规尺寸及相关信息。
1. 2w铝基板的定义2w铝基板是指导热系数为2.0W/m·K的铝基板材料。
导热系数是衡量材料导热性能的指标，2.0W/m·K的导热系数意味着该铝基板能够迅速将产生的热量传导出去，有效降低电子元器件的温度，提高其工作效率和寿命。
2. 2w铝基板的常规尺寸2w铝基板的常规尺寸可以根据不同的应用需求进行定制，以下是一些常见的尺寸规格：- 厚度：通常为1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm等，可以根据具体需求进行定制。
- 长度：常见的长度为600mm、800mm、1000mm等，也可根据客户需求进行定制。
- 宽度：通常为300mm、400mm、500mm等，同样也可根据实际需求进行定制。
3. 2w铝基板的特点2w铝基板具有以下特点：- 优异的散热性能：2w铝基板的导热系数高，能够迅速将热量传导出去，有效降低电子元器件的温度，防止因温度过高导致元器件性能降低或损坏。
- 良好的导热性能：2w铝基板能够有效分散热量，提高整个系统的热管理效果，确保元器件的稳定工作。
- 机械强度高：2w铝基板具有较高的机械强度，能够承受一定的外力冲击，不易变形或破裂，保护电子元器件的正常运作。
- 良好的可加工性：2w铝基板易于加工，可以满足不同的形状、尺寸和孔洞要求，方便制造各种复杂的电子元器件。
4. 2w铝基板的应用领域2w铝基板的优异性能使其在许多领域得到广泛应用，包括但不限于以下几个方面：- LED照明：LED灯具在工作时会产生较多的热量，使用2w铝基板可以有效散热，提高LED灯具的亮度和寿命。
- 电源模块：电源模块通常需要具备较高的散热性能，2w铝基板能够满足其散热要求，确保电源模块的稳定工作。
铝基板介绍
瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为 1~4OZ(35µ m~140µ m)。贝格斯 Thermal Clad 可供应的铜箔的厚度一般为 1~10OZ(35µ m~350µ m)。
MCPCB导线宽度计算公式
TS I 2 R S 2 TS + TS2 WC= K S TRISE
板边的最小半径 线路到板边的最小间隔
材料厚度 材料厚度＋0.5mm
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MCPCB 设计建议和规范
MCPCB 翘曲的原因分析
因为金属基层和线路层之间的不同的热膨胀系数（CTE），必然会导致金属基板产生翘曲。特别是当金属基层使用铝板，那么翘曲就更加明显。一般来说，如果 铜箔的厚度小于铝板厚度的10％，铝板将在机械性能方面占支配地位，铝基板的平整度将比较理想。但是，如果铜箔的厚度接近或超过铝板厚的10％，铝基板的翘 曲将不可避免。 MCPCB 翘曲程度也取决于保留在 MCPCB 上铜箔的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。
MCPCB表面处理建议
典型的 PCB 表面处理方式同样适用于铝基板，这些方法都满足 RoHS 规范。这些方法分别是：ENIG（Ni/Au），OSP（有机保焊剂），浸银或锡以及无铅喷 锡（lead-free HASL），目前标准的铅锡热风整平（HASL）业界还在使用之中。MCPCB 表面处理用 OSP 处理以后可保证 3～6 个月的保质期，用 ENIG 或者 HASL 可保证超过 1 年的保质期。镀层和 OSP 处理后的铜箔表面既薄又平整，能够保护铜箔表面不被氧化。ENIG 表面处理能够适应铝丝的绑定。
散热器 热界面材料 绝缘层
金属基板
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铝基板的应用领域
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铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
铝基板基本知识
铝基板制作工艺流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC 对产品进行全检确认 ② FQA 抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC 在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA 真对 FQC 的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力， 强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选 择的铝板有 6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性 能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003” 至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL 认证。BaseLayer 基层： 是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一 般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充 的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受 机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支 撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更 好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝基板的性能和材料的表面处理
布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
下面就由康信电路来为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。
铝基板的性能介绍1、优良的散热性能铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材*突出的特点。
用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm³)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途*广、用量*大的一种复合板材。
绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。
2、提高机械加工的效率和质量铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。
它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。
另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。
3、尺寸的稳定性高对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。
其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。
两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。
而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。
大图模式铝基板材料的表面处理去油铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。
其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。
用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。
铝基板
我们称之为高导热绝缘层。如果光看外表，各种厂家生产的铝基板都差不多，铝基板最核心的性能是它的导热性能，导热性能在于
中间的高导热绝缘层。
目前似乎鼎科技做的比较好
最下面的铝层多为纯铝合金，即1系铝合金。比如1060
其实不用做阳极氧化，阳极氧化的作用不是为了提高热导率，仅仅是增加辐射率。
由热工基础可知：导电性能越好，导热性能一般就越好！
封孔后的阳极氧化膜是一层致密的绝缘层，约几十个微米，导热性很差，它相当于一层热阻。厂商和客户都不希望增加这层热阻。
有的地方采用阳极氧化来绝缘就是这个道理。
核心的绝缘层厚度多为70um到120um，它的热阻几乎等于铝基板的整体热阻，目前国内厂商普遍运用的铝基板导热系数并不高，有的不到2W/mK,陶瓷基板，热导率可以达到170w/mK
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像大多数电子器件一样，热量也是 LED 的最大的威胁。尽管多数人认为 LED 不发热，其实相对于它的体积来说，LED 产生的热量是很大的。热量不 仅影响 LED 的亮度，也改变了光的颜色，最终会导致 LED 失效。因此，为
铜箔
焊料或胶
了防止 LED 热量的累积正变得越来越重要，保持 LED 长时间的持续高亮度 的关键是采用最先进的热量管理材料，如具有高导热性能的铝基板。 在一个典型的 LED 结构中，LED 产生的热量通过绝缘层传导到金属基板， 再经过导热界面材料传导到散热器，这样就能将 LED 所产生的热量扩散出去。 然而大多数的铝基板绝缘层只有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得 热量不能从 LED 传导金属基板，无法实现整个散热通道畅通。这样，LED 的 热累积很快就会导致 LED 失效。而具有高导热性绝缘层的铝基板，就很好的解 决了这个问题。从而确保 LED 最低的运行温度，最亮的亮度，以及最长的使用 寿命。因此，选择具有高导热性能的铝基板对 LED 来说至关重要。事实上，高 导热性能的铝基板允许设计师在任何应用领域使用高亮度 LED。
瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为 1~4OZ(35µ m~140µ m)。贝格斯 Thermal Clad 可供应的铜箔的厚度一般为 1~10OZ(35µ m~350µ m)。
MCPCB导线宽度计算公式
TS I 2 R S 2 TS + TS2 WC= K S TRISE
组装及焊接注意要领
组装注意事项：外观检查
1，将铝基板组件进行组装之前应目检铝基板表面是否洁净，有无露铜，以及周边毛刺，穿线孔毛刺. 表面赃物 --------使用干抹布檫拭，特别难清理的使用抹布蘸酒精檫拭 露铜 -----------如有白油，可进行人工修补，如果没有可筛选退仓库 周边，穿孔毛刺-------- 可使用小锉刀修补 以上修补的动作均要求佩戴防静电手环或者手套，修补过程切勿触碰灯珠
3.0mm
0.95mm
线路到孔边缘的最小距离
材料厚度
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MCPCB 设计建议和规范
阻焊层设计建议 设计参数
最小的阻焊线宽 最小的阻焊孔尺寸 最小的标示符号的高度和宽度
标准的设计建议和规范
0.2mm 0.2mm×0.2mm 0.2mm×0.2mm
字符层设计建议 设计参数
最小的字符高度和宽度 字符到焊盘的最小距离 字符到板边的最小距离
组装及焊接注意要领
组装注意事项：焊锡注意要点
1，焊锡温度要适中，焊锡烙铁头要选择合理，避免在操作过程中对灯珠造成损伤 2，焊锡时烙铁头焊接方向应远离灯珠，遇到避无可避的情况下应增加相应的防护夹具 3，焊锡完成后要注意做好焊接表面的检查，以及周边有无飞溅的锡渣，松香，情况严 重时应增加夹具防护
焊接过程中应佩戴防静电手环和手套
标准的设计建议和规范
最小的字符高度 1.52mm，最小的宽度 0.38mm 字符到焊盘的最小距离 0.254mm 材料厚度
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MCPCB 设计建议和规范
机械及加工设计建议
设计参数
孔到边缘的距离 冲床冲孔的最小直径 最小的钻孔直径（铜基板） 最小的钻孔直径（铝基板）
标准的设计建议和规范
从孔边缘到 MCPCB 边缘的最小距离是：材料厚度 冲床冲孔的最小直径是：1.5×材料厚度 材料厚度 基板厚度 1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm 钻孔直径 0.76mm 0.76mm 1.02mm 1.57mm
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铝基板介绍
热量是 LED 和其它硅类半导体的最大威胁。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的
一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。 与传统的 FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独 特的优势： 符合 RoHs 要求； 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度 和可靠性； 减少散热器和其它硬件的装配（包括热界面材料）， 缩小模块体积，降低硬件及装配成本； 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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铝基板介绍
铝基板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。铝基板的工作原理是：功率器件表面贴装在电
路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
线路层
线路层（一般采用电解铜箔，即 ED 铜）用于实现器件的装配和连接。与传统的 FR-4 相比，采用相同的线宽和相同的厚度，铝基板能够承载更高的电流。这是 因为铜箔线路所产生的 P=I2R 的热损耗能被铝基板更快扩散出去。铜箔的厚度能够影响铝基板的热传导能力，增加铜箔厚度，能够提高铝基板的热传导能力。北京
化的考验，粘接能力优异，而且具备良好的粘弹性，
能够抵抗器件焊接和运行时所产生的机械及热应力。 金属基板
铝基板热阻是决定模块功率密度唯一的要素。铝基板热阻越小，有利于器件运行时所产生热量的扩散，这样半导体的结温就越低，模块的运行温度就低。因此，
使用低热阻高导热性的铝基板可以提高模块的功率负荷，减小模块体积，延长使用寿命，提高功率输出。
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Thank you!
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散热器 热界面材料 绝缘层
金属基板
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铝基板的应用领域
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MCPCB 设计建议和规范
线路层设计建议 设计参数
最小的线宽
标准的设计建议和规范
铜箔厚度 1oz(35µ m) 2oz(70µ m) 3oz(105µ m) 4oz(140µ m) 最小的线间距 0.20mm 0.23mm 0.30mm 0.36mm 最小的线间距 0.20mm 0.23mm 0.30mm 0.36mm
最小的线间距
铜箔厚度 1oz(35µ m) 2oz(70µ m) 3oz(105µ m) 4oz(140µ m)
线路到 MCPCB 边缘的最小距离 V 割，铣边时线路到 MCPCB 边缘的最小距离
材料厚度＋0.50mm 金属基层厚度 1.0mm 1.5mm 2.0mm 线路到边缘的距离 0.66mm 0.75mm 0.8mm
无论使用手工还是机器分板，对板材本身的V-cut槽深有明确定 义，目前照明厂定义板材供应商的V-cut槽深为板厚的1/3（正 面背面均有1/3）
注意事项： 1，光源板组件在进行分板时要佩戴防静电手环或者静电手套，避免操作过程中静电 击穿灯珠. 2，操作过程中杜绝与灯珠接触，防止应力压伤灯珠 3，遇到操作特别困难（分不开或者分板特别吃力）的情况下，应及时反馈给相关工 程师处理，切勿使用蛮力操作，对灯珠及板材有损伤. 4，分完板后的单板请严格按照ESD要求存放，切勿相互堆叠.
MCPCB表面处理建议
典型的 PCB 表面处理方式同样适用于铝基板，这些方法都满足 RoHS 规范。这些方法分别是：ENIG（Ni/Au），OSP（有机保焊剂），浸银或锡以及无铅喷 锡（lead-free HASL），目前标准的铅锡热风整平（HASL）业界还在使用之中。MCPCB 表面处理用 OSP 处理以后可保证 3～6 个月的保质期，用 ENIG 或者 HASL 可保证超过 1 年的保质期。镀层和 OSP 处理后的铜箔表面既薄又平整，能够保护铜箔表面不被氧化。ENIG 表面处理能够适应铝丝的绑定。
WC = 导线宽度 (单位m) TS = 绝缘层厚度(单位m) I= 电流(单位A)
1
RS =
1.78 × 10 −8 Ω • m TC
TC = 铜箔厚度(单位m) KS = 铝基板绝缘层导热系数(单位W/m-K) TRISE = 允许的温升(单位K)
高导热性能， 高绝缘性能，是不是真正属于高品质的产品，其核 心在于高导热绝缘层的技术。目前国际上高品质铝 基板的绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填 充的特殊聚合物所构成。聚合物保障了绝缘性能， 抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则极 大增强了导热性能和绝缘性能。该绝缘层不仅具有 很高的绝缘强度，极低的热阻，能够承受长期热老 添加陶瓷填 充物的高导 热绝缘层 铜箔
组装及焊接注意要领
组装注意事项： 打螺丝
目前产线最容易产生的问题是电动锁螺丝工具锁头极易从螺口滑落，造成瞬间划伤铝基板表面，造成铝基板螺 丝 孔周边露铜，产生耐压隐患. 问题分析解决 1，电锁头要经常检查有无磨损，定期更换 2，开线前定时检查电锁可操作性 3，做防护夹具
以上动作均要求佩戴防静电手环或者手套，操作过程切勿触碰灯珠
铝基板的应用领域
LED 领域
LED 在市场上已经应用很长时间了，主要集中在 PDA，手提电话，以及其他消费类电子市场。这些产品的寿命相对较短，LED 的寿命不是主要问题，因为在 LED 寿命到期之前，这些产品就已经报废或过时了。随着近年来 LED 设计和工艺技术的不断进步，推动 LED 的亮度不断提高，以便与白炽灯，荧光灯，甚至卤素灯展开 竞争。
铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加大，热阻就会增大，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；铝基板绝缘层厚度减薄，热阻 相应减小，热传导能力增强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决于模块绝缘强度的需求。
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铝基板分板注意事项
分板工艺
1，手工分板 主要适用于铝基板分板工艺 2，机器分板 主要适用于玻纤板分板工艺，使用分板机
板边的最小半径 线路到板边的最小间隔
材料厚度 材料厚度＋0.5mm
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MCPCB 设计建议和规范
MCPCB 翘曲的原因分析
因为金属基层和线路层之间的不同的热膨胀系数（CTE），必然会导致金属基板产生翘曲。特别是当金属基层使用铝板，那么翘曲就更加明显。一般来说，如果 铜箔的厚度小于铝板厚度的10％，铝板将在机械性能方面占支配地位，铝基板的平整度将比较理想。但是，如果铜箔的厚度接近或超过铝板厚的10％，铝基板的翘 曲将不可避免。 MCPCB 翘曲程度也取决于保留在 MCPCB 上铜箔的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。