铝基板制作规范
铝基板制作要求
基板制作要求
1、铝基板尺寸：578mm*5mm (长*宽) 公差范围±0.2mm板厚度1mm公差范围：
±0.1mm；
2、导热系数要求>2.0,热阻值要求<0.175Ω;
3、阻焊颜色为白色，字符颜色为黑色，表面工艺为抗氧化，覆铜厚度2oz—6oz；
4、铝基覆铜板采用高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂
构成；
5、铝基印制板温度冲击要求：从30℃加热至260℃，尺寸变化小于2.5~3.0%，
耐高温要求：300℃2分钟不起层不起泡；
6、冲外形后，铝基印制板边缘要求十分平整，无任何毛刺且板子翘曲度应小于
0.5%。
；
7、外观要求：铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，保护膜需贴平整，不能有空
隙、气泡；
8、整个生产流程不许碰伤、触及铝基面以免擦花铝基面；
9、高压测试要求：DC1500V/10s ,100%印制板作测试,板面上脏物、孔和铝基边
缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。
耐压测试板子分层、起泡，均不合格。
铝板加工规范标准最新
铝板加工规范标准最新铝板加工是一个涉及多步骤的精密工艺，随着技术的发展和行业需求的提高，铝板加工的规范标准也在不断更新。
以下是最新的铝板加工规范标准概述：1. 材料选择与规格：铝板加工首先需要选择合适的铝材料，常见的铝板材料包括1100、3003、5052、6061等系列。
材料的选择应根据最终产品的应用需求来确定。
铝板的厚度、宽度和长度应符合客户的具体要求，同时要考虑到加工过程中可能出现的尺寸变化。
2. 表面处理：铝板在加工前需进行表面清洁处理，去除油污、灰尘等杂质。
根据产品需求，铝板可能还需要进行阳极氧化、喷涂、电镀等表面处理，以提高耐腐蚀性和美观性。
3. 加工精度：铝板加工的精度要求极高，包括切割、折弯、冲压等工序。
精度控制需符合国际标准，如ISO或DIN标准。
加工过程中应使用高精度的机械设备和测量工具，确保加工尺寸的准确性。
4. 折弯工艺：铝板的折弯工艺需要严格控制折弯半径和角度，避免材料的过度拉伸或折断。
折弯模具的设计应考虑到铝板的厚度和硬度，以确保加工质量。
5. 焊接与连接：若铝板加工涉及到焊接工序，应采用适合铝材料的焊接技术，如TIG焊或MIG焊，并严格遵守焊接工艺规范，确保焊接接头的强度和密封性。
6. 质量检验：加工完成的铝板产品需要经过严格的质量检验，包括尺寸精度、表面质量、焊接质量等。
检验应符合相关的行业标准和客户要求。
7. 包装与运输：铝板加工完成后，应使用合适的包装材料进行保护，避免在运输过程中造成损伤。
包装应符合环保要求，并确保产品在运输过程中的稳定性。
8. 环保与安全：铝板加工过程中应严格遵守环保法规，减少有害气体和废物的排放。
同时，应确保工作场所的安全，为操作人员提供必要的安全培训和防护措施。
9. 持续改进：铝板加工企业应持续关注行业动态和技术发展，不断优化加工工艺，提高产品质量和生产效率。
10. 客户服务：提供完善的客户服务，包括技术咨询、产品定制、售后服务等，以满足客户的个性化需求。
单面铝基板临时制造工艺
单面铝基板临时制造工艺经工艺部对单面铝基板多次跟踪和试验，现已能做出合格的单面铝基板其流程和参数如下：1.开料：从铜面开始剪，铝基面的保护膜不可撕。
2.一次钻孔：铜面向上，第2象限，钻孔参数同FR-4。
3.外光成像：3.1磨板：磨板时只磨铜面。
3.2贴膜：磨板后急时贴膜，不要停留太长时间。
3.3爆光：使用负片底片。
3.4检查：铝面保护膜不允许有破损，如有需用单面透明胶贴。
工艺边3.2mm孔需双面掩膜。
4.蚀刻：最好一次性蚀刻干净，如有蚀刻不净不可修刮铜面，以防绝缘层破损，保证铝面保护膜完好。
5.阻焊：5.1磨板：磨板时只磨铜面，保证铝面保护膜完好。
5.2预烘：单面预烘72℃55min。
5.3爆光：曝光能量10级以上（21级光尺）。
5.4显影：按黑面正常显影速度，要防止过显。
5.5固化：110℃30min、150℃60min。
6.字符：按正常参数印刷。
7.二次钻孔：铜面向上，第二象限，钻孔参数与FR-4一样。
8.铝钝化：撕保护膜——磨板时只磨铝面——直接上挂具（或经过铝表面处理后上挂具）——碱液浸蚀（3﹪～5﹪NaOH，温度40～50℃，时间1～3min）——水洗（DI水）——光亮处理（10﹪～20﹪H2SO4或5％HNO3）——水洗（DI水）——水洗（DI水）——下槽电解——出槽——水洗（DI水）——水洗（DI水）——封孔（DI水在95～100℃下浸泡20～30min）——烘干。
注：1.经氧化后的挂具用5％NaOH液温40℃～50℃下浸泡10～20S。
2.浸泡后挂具用5％H2SO4中和除去残余碱液。
3.工艺配方：H2SO4：10%～13％温度13℃～26℃时间：30～60min（根据氧化膜厚度而定）阳极电流密度0.8～2.5A/d㎡直流电压：12V～24V9.余下按流程卡上的正常步骤流转.。
铝基线路板制程能力技术规范
孔孔补偿
压合铜箔后的板 钻孔孔径补偿 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿
单面双层或多层压
合铝基板 FR-4 钻 按常规的 FR-4 双面或多层板钻孔孔径补偿 孔孔补偿
常用板材
贝格斯
全宝
联茂
昱谷
常用板材尺寸 18〞×24
18〞×24〞 18〞×24〞
19.5〞×47〞
板材有效尺寸 17〞×23〞 17〞×23〞 17〞×23〞
STATUS
工序
类别
铝基板工艺制程能力
暗房
线路与焊盘 最小间距 阻焊对位精度
铜厚=1OZ 0.12mm 0.08mm
铜厚=2OZ 0.15mm
铜厚=3OZ 0.20mm
铜厚=4OZ 0.25mm
铜厚=5OZ 0.30mm
蚀刻
蚀刻最小线宽
蚀刻公差 蚀刻负字符最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 0.15mm 0.18mm
本规范适用于公司工程资料制作设计,适用于铝基板单面板、双面板、多层板要 求
3.0 简称/定义：
无
4.0 铝基板工艺制程能力：
工序
类别
铝基板工艺制程能力
工程
最小线宽
铜厚 1OZ 铜厚 2OZ 铜厚 3OZ
0.12mm 0.18mm 0.25mm
线宽补偿：2.0mil 线宽补偿：3.0mil 线宽补偿：4.0mil
板厚=1..50～1.8mm 460 mm×2000mm
最小冲孔 2.00mm
V 割最小尺寸
80 ×150mm
厚度范围
0.60～3.50 mm
水平位移公差 V 割线边到铜皮距离
≤0.15 mm 板厚≤1.0mm 时≥0.40mm 1.00mm＜板厚＜1.60mm 时≥0.60mm 1.60mm≤板厚≤3.00mm 时≥0.80mm
铝基板的制作流程及各工序注意事项
铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。
本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。
关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。
1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。
2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。
铝基板制作
须的一项，测试板材与成品铝基板必备耐压测试仪，标准在直流2000V3000V之间，电流3A-5A。
测试方法：在测试仪上调好以上参数，正极接铜箔，负极接铝板，如耐 压不合格，则会出现火花与击穿事件。
其它方面和玻纤品质差不多，板厚公差，板翘等等，还有一点要注意铝 面保护膜的质量。
单面板流程
开料----钻孔----线路---蚀刻----阻焊----文字---表面处理----撕胶----外形
注意事项：如有要绝缘的孔就在钻孔后加塞胶，再阻焊后加二钻。
例如：要求加工1.0mm的孔，可先加工1.5mm的孔后塞胶，采用专用液态快固胶；固 化后钻1.0mm的孔，保证铝基板的孔与元件脚绝缘而不短路。
在完成相应公司内部评估的同时对相关配套的外发厂家进行评估以保证该 产品的整体制作正常。
LED铝基板
大量
三、流程介绍 3-1 单面板流程 3-2 双面板流程
四、制作难点
五、相关配套
六、其它注意事项
七、总结
铝基板PCB属于特种金属基PCB的一种， 金属基PCB产品目前主要应用于工业电源设备、 汽车、摩托车点火器、调节器、音响、音频放 大器、交换器开关、功率电源模块等有散热要 求的电子、电器装置中。
杯孔制作则在撕胶前钻，杯孔类似于普通PCB制作中的阶梯孔，钻透绝缘层后 钻到铝基板面，钻入铝基板面深度一般为0.1mm。
双面板流程
一、FR4+铝基板 双面板：开料----钻孔----沉铜-----一铜-----线路（BOT面)......蚀刻 纯铝板：开料--- 钻孔----（如有插件孔，需要塞胶） 双面板+纯铝板铆合压合----钻孔-----TOP面线路-----后面与单面板基本一样
单面铝基板生产工艺
单面铝基板生产工艺
1. 材料准备，选择适当的铝基板材料，通常是铝合金板材，确
保其表面平整，无明显缺陷。
2. 清洗处理，将铝基板进行清洗处理，去除表面的油污、氧化
物等杂质，以保证后续工艺的顺利进行。
3. 化学处理，采用化学方法对铝基板表面进行处理，比如酸洗、碱洗等，以增强其表面的附着性和耐腐蚀性。
4. 覆盖，在单面铝基板生产中，只有一面需要进行覆盖处理，
可以选择喷涂、印刷或者涂覆等方式，覆盖上所需的材料，比如焊
蚀阻焊剂、防腐涂料等。
5. 固化，经过覆盖后的铝基板需要进行固化处理，通常是通过
加热使覆盖材料固化，以确保其性能稳定和耐用。
6. 检测，对生产完成的单面铝基板进行检测，包括外观质量、
覆盖层厚度、附着力、耐腐蚀性等指标的检测，确保产品符合要求。
7. 包装，对合格的单面铝基板进行包装，保护其表面不受损坏，并便于运输和存储。
以上是单面铝基板生产工艺的一般步骤，不同厂家和产品可能
会有所差异，但整体流程大致相似。
这些步骤的严谨执行可以确保
生产出质量稳定的单面铝基板产品，满足客户的需求。
铝基板制作规范及工艺流程
6．2铝面擦花之铝基板：
6．2．1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法处理。
6．2．2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用4000#
砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
※注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花。
5．2．3铜皮朝上进行钻孔。
5．3干膜
5．3．1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰
胶贴牢后再进行前处理。
5．3．2磨板：仅对铜面进行处理。
5．3．3贴膜：铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分
钟，确保贴膜温度稳定。
5．3．4拍板：注意拍板精度。
5．3．5曝光：曝光尺：7-9格有残胶。
胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿
到去毛刺机上进行磨板。
※注意：磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷，
磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。
磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5-10min即可，
也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。
5．9．2注意事项：
A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦
花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。
B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。
5．9．3必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。
5．10冲板
5．10．1双手持板边，注意对铝基面的保护。
顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。
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铝基板铝基板制作规范制作规范1.0福斯莱特铝基板制作规范前言随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。
2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。
3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。
3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。
3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。
4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程4.1喷锡或沉金板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。
4.2沉银、沉锡或OSP板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。
4.3杯孔或杯孔镀银工艺板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。
杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。
4.4具体的工艺流程依据MI要求为准。
5.0福斯莱特铝基板制作规范注意事项5.1福斯莱特铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
5.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
5.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触福斯莱特铝基板的有效面积内，做完表面处理以后的工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
5.4福斯莱特铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，主管、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
6.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程及特殊制作参数6.1开料6.1.1加强来料检查,铝基面保护膜不能有破损，铝面和铜面不能有擦花、凹坑等不良。
6.1.2蓝色保护膜的板料只允许用在有铅和无铅喷锡工艺的板上，不允许用在喷锡以外的其它表面处理工艺上，包括沉金、沉锡、沉银、OSP；绿色保护膜不区分表面处理工艺。
6.1.3开料前需要先调节好剪板机的开口间隙，保持剪口锋利，以防止板边披锋过高而导致后续的擦花。
6.1.4开料后的板需要用打磨机手工圆角，并用钢刷手工打磨板边披锋。
6.1.5开料后不需要烤板。
6.1.6轻拿轻放，注意对铝基面（保护膜）的保护。
6.2钻孔6.2.1钻孔作业参数直径(mm) 转速(Krpm) 落速(m/min) 退刀速(m/min) 寿命(Hit) 叠板层数0.95 45 0.8 12 200 11.55 32 1.0 13 150 13.175 20 0.8 13 150 14.00 20 0.4 12 150 14.05 20 0.4 12 150 14.35 20 0.4 12 150 16.2.2钻孔时特别注意事项6.2.2.1钻孔叠数为1PNL/叠。
6.2.2.2钻孔时，下面使用新的纸浆板钻孔(1张新纸浆板正反使用2次)。
6.2.2.3钻孔时，上面用废底板保护钻孔，防止压伤线路面和防止钻孔披锋。
6.2.2.4钻孔深度按钻入底板深度的1.0-1.5mm控制，以避免钻成喇叭孔6.2.2.5注意控制孔径和钻孔披锋。
6.2.2.6由于钻铝板时对机器主轴的阻力较大，因此钻福斯莱特铝基板时要做好夹头的清洁，夹头要经常检查其松紧度状态，以避免损伤夹头。
6.3线路6.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再过前处理。
6.3.2磨板：磨板时开单面磨刷，只磨铜面，严禁磨伤铝面保护膜。
6.3.3贴膜：贴1.5～2.0 mil厚度干膜，只贴铝基面即可；贴膜时出板温度需保证在50℃以上，防止蚀刻掉膜。
贴膜参数同FR4板的贴膜参数，贴膜后不可有针孔、气泡、起皱等压膜不良。
6.3.4对位：对位精度按±0.05mm控制；菲林四周需要做封边处理，防止干膜碎；注意方向孔的位置，防止对反。
6.3.5曝光：曝光尺：7～9格。
6.3.6显影：按2.0～2.5m/min的速度进行显影。
6.3.7检板6.3.7.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查，不可有贴膜不良、显影不净、干膜碎、曝光不良、短路、开路、缺口等品质缺陷。
6.3.7.2对铝基面也须检查，铝基面保护膜不能有膜落和破损，发现保护膜有破损的用蓝胶带进行保护。
6.3.8各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。
6.4.1福斯莱特铝基板多数以单面为主，单面板蚀刻时，线路的一面要朝下放置。
6.4.2蚀刻放板前，需检查铝面保护膜的情况，如有破损的需用蓝胶或者透明胶贴牢后再过蚀刻，防止药水污染铝面报废。
6.4.3控制蚀刻速度，保证满足线宽/线距的要求，不能有蚀刻不净、线幼等现象；蚀刻时关闭氨水洗和溢流水洗1，防止蚀刻后干膜脱落。
6.4.4首板线宽必须符合MI图纸要求方可批量生产。
6.4.5退膜：因铝跟NaOH会反应，退膜时间应控制在1min以内；但也必须保证退膜干净。
板子从退膜液中提出来后，板要不能停留，应及时用水冲洗干净板上的退膜液，并及时过磨板机轻磨烘干，防止NaOH碱液咬蚀铝面和铜面氧化的产生。
6.5蚀检6.5.1检查板面有无蚀刻不净、残铜、短路、线幼、开路、缺口等品6.5.2用刀片修理时一定要小心，以免伤到介质层。
6.6阻焊6.6.1工艺流程：磨板（只刷铜面）→丝印阻焊→预烘→曝光→显影→检查→下工序。
6.6.2福斯莱特铝基板油墨的选用。
6.6.2.1福斯莱特铝基板阻焊颜色多为白色，在客户没有指定白色油墨厂商的情况下，统一选用太阳牌白油。
6.6.2.2如果客户有指定白色油墨厂商的情况下，以客户的要求为准。
6.6.3表铜厚度≤2(OZ)板的工艺参数(太阳白油)6.6.3.1网目：36T网纱丝印1次。
6.6.3.2开油水添加量：50～60ml/KG。
6.6.3.3预烤：75℃×25min～30min.6.6.3.4对位：以板内最小焊盘和板边对位焊盘为参考进行对位，同时也注意方向孔的位置，防止对反；对位精度按±0.05mm标准控制。
6.6.3.5曝光：曝光尺9～11格。
6.6.3.6显影速度：1.6～2.0m/min。
6.6.4表铜厚度＞2(OZ)板的工艺参数(太阳白油)6.6.4.1网目：61T网纱丝印2次。
6.6.4.2开油水添加量：180～200ml/KG。
6.6.4.3预烤：第一次75℃×10min；第二次75℃×25min6.6.4.4对位：以板内焊盘和板边对位焊盘为参考进行对位，同时也注意方向孔的位置，防止对反；对位精度按±0.05mm标准控制。
6.6.4.5曝光：曝光尺9～11格。
6.6.4.6显影速度：1.6～2.0m/min。
6.6.5已钻二钻的板，注意单元内的二钻孔不能进油墨。
6.6.6丝印前对板面进行粘尘，确保板面不能有垃圾。
6.6.7注意丝印时对于气泡的控制，丝印后停放时间至少在30min以上。
6.6.8如因对位偏差等原因需要返洗的，在返洗前需要用胶粒将板边Ø3.175mm的孔塞住(单元内如果有孔的话也需要塞住)，防止孔径变大影响到后工序的加工。
6.7文字6.7.1确保对位精度，文字不允许上PAD。
6.7.2保证文字清晰，3M胶带拉扯无脱落。
6.7.3使用120T的网印，同时注意字符的周期和颜色。
6.7.4阻焊后烤参数6.7.4.1表铜厚度≤2(OZ)板的后烤参数：155℃×60min。
6.7.4.2表铜厚度＞2(OZ)板的后烤参数：90℃×30min+110℃×30min+155℃×60min。
6.7.5铝面保护膜的处理6.7.5.1对于表面处理为喷锡的，需要先把铝基面保护膜撕掉后再予以外发喷锡。
6.7.5.2除喷锡以外的其它表面处理工艺的福斯莱特铝基板，包括沉金、沉锡、沉银、OSP，在外发前不需要撕掉铝基面保护膜。
6.7.5.3铝面为蓝色保护膜时，在后烤前需要先撕掉保护膜再进行高温后烤(蓝色保护膜是不耐高温的)，防止烤板掉胶。
6.8表面处理6.8.1我公司没有表面处理线，福斯莱特铝基板均需要外发加工表面处理。
6.8.2对于加工回来的板均需要隔纸，IQC需要加强来料抽检力度，重点抽检喷锡后白油有无发黄现象，有问题及时反馈，如造成报废的需要让供应商予以确认并买单。
6.9锣板、V-cut6.9.1锣板时铝基面向上锣板，控制好锣板披锋，锣板披锋在转序前需要处理后方可进行转序。
6.9.2锣板参数按作业规范执行。
6.9.3控制好锣板公差，具体要求以工程MI要求为准。
6.9.4首板须有QA确认合格后方可量产。
6.9.5在锣板过程中为了防止锣刀发热，需要加酒精进行降温。
6.9.6 V-CUT余厚深度按MI要求控制，防止断板或掰不断。
6.9.7每生产25～30SET板，需清洁机台上下行辘上的铝碎，避免擦花、压伤铝面。
6.9.8锣板和V-cut后的板，在成型清板机可通过的情况下均需要进行洗板，喷锡板需要关闭酸洗。
6.10冲板6.10.1双手持板边，轻拿轻放，注意做好对铝基面的保护。
6.10.2控制好冲板公差，具体要求以工程MI要求为准。
6.10.3首板须有QA确认合格后方可量产。
6.10.4冲板时应加强检查，注意不能掉阻焊、压伤及擦花板面。
6.10.5每冲一次板需要用毛刷对上下模具进行清洁一次。
6.11福斯莱特铝基板耐压测试6.11.1福斯莱特铝基板耐压测试参数：序号设置项目测试参数1 交/直流电直流电（DC）2 电压2000V小强小强福斯莱特铝基板福斯莱特铝基板福斯莱特铝基板制制作3 漏电流 5毫安4 爬升时间 0秒5 测试时间 5秒6.11.2测试之前需要使用标准不良板对测试夹具进行校对，校对合格方可开始测板。
6.11.3测试电压客户有要求的以客户要求为准。
6.11.4测试过程中，双手要远离测试夹具，注意自身安全。
6.12终检：按IPC 综合企标等进行各项检验。
6.13包装6.13.1不同周期、不同料号的板应分类包装。