铝基板线材知识培训
铝基板培训教材
苏州大展电路工业有限公司工程部铝基板培训教材制做：吴健前言热量是LED和其它硅类半导体的大敌。
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。
铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。
目录一、铝基板的定义二、铝基板的结构三、铝基板的特征四、铝基板的应用领域五、铝基板的生产流程六、GUH铝基板制程能力七、GUH获UL认证的铝基板型号八、各厂商铝基板板材尺寸九、各厂商铝基板板材性能对比十、铝基板排版及模冲注意事项十一、铝基板工程资料处理注意事项十二、铝基板生产制程注意事项一、铝基板定义铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
三、铝基板的特征铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后南金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热(见图)与传统的FR一4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
热量此外，铝基板还有如下独特的优势：●符合RoHs要求●更适应于表面贴装技术（SMT）●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命●减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本●将功率电路和控制电路最优化组合●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力四、铝基板的应用领域1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等2.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等3.通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路、4.办公自动化设备：电动机驱动器等5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等6.计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等7.功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
铝基板培训教材
五、过程重点控制
5.5字符： 5.5.1使用120T网印，同时注意周期与字符颜色。 5.5.2保证字符清晰，3M胶带测试无脱落. 5.6喷锡： 5.6.1喷锡最多喷2次，即只能返工一次，返工多，板材会发黄。 5.6.2喷锡前、后处理机在生产前需做保养，用3-5%HCl清洗。 5.7二钻孔： 5.7.1钻孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上销钉时板不能松动。 5.8冲板： 5.8.1每200冲QA抽检一次，检外观及全尺寸，如毛刺 超过 0.003”就返研模具。 5.8.2冲板时注意品质问题，注意披峰和掉油问题，有问 题解决不了需停机找主管、工艺工程师处理。 5.8.3每冲 1 次板要用毛刷对模具进行清洁 1 次。
二次防焊
文字丝印
大板V-CUT
测试
包装
外观检验
成型
5
二、夹心双面铝基板工艺流程
开料 铝板钻孔 塞孔制作 打磨拉丝
PTH
层压二钻
层压
化学清洗
正常双面板流程
6
三、铝基板制作工艺及技术参数
3.1开料 3.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 3.1.2开料后无需烤板。 3.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 3.2钻孔 3.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 3.2.2孔径公差特严，要严格控制披锋的产生。 3.2.3铜皮朝上进行钻孔。 3.3干膜 3.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查， 若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。 3.3.2磨板：仅对铜面进行处理。 3.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜的 间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
9
五、过程重点控制
5.1钻孔： 5.1.1只钻 3.175mm 工具孔及板四角对位孔。 (铜面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如发现保护膜破损，则用兰胶贴紧再往下作业。 5.2.2只磨线路面。 5.2.3注意对位精度，不可曝偏。 5.3蚀刻： 5.3.1控制线宽/线距，保证满足要求 . 5.3.2把二钻定位孔用兰胶封住，避免蚀刻时攻击该孔， 造成二钻定位时松动。 5.3.3铝面的保护膜不能破损。 5.3.4如发现短路切匆用刀进行修理，防止与铝板短路。 5.4防焊： 5.4.1该板在生产时，其显影时不可与干膜板一起显影， 必须重新开缸。 5.4.2注意对位，要以方向孔对位，不可对反。
铝基板工艺技术培训教材
多层铝基板工艺技术培训教材工艺部翟克峰一、铝基板简介1. 铝基板分类按照线路图形的层数和金属基材的位置可分为：（1）单面铝基板（如图一所示）• Copper Foil • T-Preg • Metal Base图一单面铝基板（2）双面夹心铝基板（如图二所示）• 2 Cu Foil • 2 T-preg • Metal-Core图二双面夹心铝基板（3）双层铝基板（如图三所示）图三双层铝基板（4）多层夹心铝基板（如图四所示）图四多层夹心铝基板（5）多层铝基板（如图五-A、B所示）• 2 DSL • 2 T-Preg • Metal Base图五-A 多层铝基板• FR- 4 Multilayer • T-Preg • Metal Base图五-B 多层复合铝基板2. 多层铝基板组成材料（1）各种基本材料热阻比较FR4 0.2 W/mC (0.005 W/in. C)半固化片（如图八所示） 4.0 W/mC (0.102 W/in. C)铝（如图七所示）190.0 W/mC (4.826 W/in. C)铜（如图六所示）390.0 W/mC (9.906 W/in. C)以0.008″厚的材料为例，1inch2的面积上温度变化如下：FR-4 1.6 C/W半固化片0.078 C/W铝0.0017 C/W铜0.00081 C/W图六铜箔图七金属基材（2）半固化片（如图八所示）图八半固化片半固化片（B-阶预固化）是一种在室温下性能稳定、填充了陶瓷的环氧树脂产品。
这种材料用垫片保护，层压之前必须去除保护垫片。
可提供的半固化片厚度为0.006″~0.012″，整板尺寸为18″* 24″。
推荐戴胶手套操作以消除材料污染物对皮肤的伤害。
半固化片在温度为5~20℃、湿度为 50%以下的条件下可存放6个月或更长时间。
（3）双面芯板（如图九所示）图九双面芯板可提供的双面芯板的尺寸为18″* 24″。
这种材料与多层板薄芯板的处理方式相同。
铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
线材基础培训资料共29页
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
线材基础培训资料
1、纪律是管理关系的形式。——阿法 纳西耶 夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
3、道德行为训练，不是通过语言影响 ，而是 让儿童 练习良 好道德 行为， 克服懒 惰、轻 率、不 守纪律 、颓废 等不良 行为。 4、学校没有纪律便如磨房里没有水。 ——夸 美纽斯
5、教导儿童服从真理、服从集体，养 成儿童 自觉的 纪律性 ，这是 儿童道 德教育 最重要 的部分 。—— 陈鹤琴
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导值和耐压值是另两个性能）热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
（2）绝缘层起绝缘作用，通常是50~200um。
若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
铝基板基材基础知识
生产1060、2A12、3A21、3003、5052、5A06> 5754、5083、6061 > 6063 等材质铝板一、5052铝板的介绍5052铝板为AL-Mg系合金铝板,是应用最广的一种防锈铝,这种合金的强度高，特别是具有抗疲劳强度：塑性与耐腐蚀性高，不能热处理强化，，在半冷作硬化时塑性鱼妊, 冷作硬化时塑性低，耐腐蚀好，焊接性良好，可切削性能不良，可抛光。
二、5052铝板的应用范围5052铝板用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性，在液体或气体介质中工作的低载荷零件，如邮箱，汽油或润滑油导管，各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件：线材用來做钏钉。
也常用于交通车辆、船舶的飯金件，仪表、街灯支架与钏钉、五金制品、电器外壳等。
三、5052铝板的化学成份：铝A1 :余量；硅Si : 0.25；铜Cu : 0. 10 ；镁Mg： 2. 2〜2. 8；锌Zn： 0. 10；镭Mn： 0. 10；洛Cr： 0. 15〜0. 35 ；铁Fe： 0. 4 0。
四、5052铝板的力学性能抗拉强度(o b ) : 170〜305MPa条件屈服强度。
0. 2 (MPa) ^65弹性模量(E) : 69. 3〜70. 7Gpa退火温度为：345°Co五、5052铝板的表面质量1、表面不允许有裂纹、腐蚀斑点和硝盐痕迹。
2、表面上允许有深度不超过缺陷所在部位壁厚公称尺寸8%的起皮、气泡、表面粗超和局部机械损伤，但缺陷最大深度不能超过0. 5mm,缺陷总面积不超过板材总面积的5%o3、允许供货方沿型材纵向打光至表面光滑。
4、其他要求：有需求方和供货方自己拟定。
六、5052铝板焊接焊条型号5052铝板可用ER5356焊条焊接，焊接以后能满足5052铝板的力学性能。
5356的化学成分：Si： 0.25； Fe： 0. 40 ； Cu： 0. 10；Mn：0. 05-0.20； Mg : 4. 5-5. 6； Cu： 0. 02—0. 20；Zn： 0. 10- 0. 20 ；Ti： 0. 06—0. 20 ；Al：余量；5336 含镁量高一些。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
线材介绍
3、依电气性能： 3.1：电线、电缆：SVT 、SPT-1、HO3VVH2-F等。 3.2：电子线：1007、1015、2468、1185等。 （电线、电缆，电子线都有遮蔽线。遮蔽线的作用主要是抗干 扰、分铝箔、铜箔、编织、缠绕等。）
线材介绍
线材的构造 线材主要由导体和绝缘体两大部分构成. 1、导体 1.1：导体材料:铜、铝、铁、银、金、光纤等；其中铜材的使 用最广，且电源线主要以软退火铜线为主。 1.2：导体结构：分组合导体和单支导体（导体的直径依据各安 规的要求不同有不同要求）。 1.3：导体电阻：UL/CUL标准：20℃长1m,裁面积1mm2的软铜标 准电阻为0.017241Ω。 VDE/CCC标准：20℃长1m。裁面积1mm2的软铜标准电阻为 0.0195Ω。
铝基板介绍
表2 铝合金的电学性能
表3 铝合金的力学性能
铝基板介绍
绝缘导热层 铝基板绝缘层主要起绝缘和导热作用，一般厚度为50200UM，如果太厚，导热效果不好；太薄，散热效果虽然好， 但容易造成金属芯和导线之间短路。 在选择铝基产品时，最关键的指标是导热系数。一般而 言： 1.0-1.5W/M〃K属于低导产品 1.5-3.0W/M〃K属于中导产品 3.0W/M〃K以上属于高导产品
有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为 优良. 符合ROHS要求; 更适应于SMT工艺; 对电路散热极为有效,降低温度,延长寿命；
取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力.
电线电缆介绍
电线电缆定义: 电线电缆是指用于电力、通信及相关传输用途的材料。 “电线”和“电缆”并没有严格的界限。通常将芯数少、产品 直径小、结构简单的产品称为电线，没有绝缘的称为裸电线， 其他的称为电缆； 导体截面积较大的(大于6平方毫米)称为大电线，较小的(小于 或等于6平方毫米)称为小电线，绝缘电线又称为布电线。 电线电缆主要包括裸线、电磁线及电机电器用绝缘电线、电力 电缆、通信电缆与光缆。
线材介绍
3.2：VDE标识（举例）：LONG HUI HO3VV-F 3G 0.75mm2 VDE ÖVE KEMA-KEVR CEBEC 3.3：CCC标识（举例）：LONG HUI 227 IEC 53（RVV） 300/500V 3×0.75mm2 90℃ CCC 2002010105024716 GB5023-1997。
铝基板介绍
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金 属基板组成，它的结构分三层： yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，通常经过 蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，线路铜箔厚度 loz至10oz 。 Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料 。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在， 已获得UL认证。 Base Layer基层：金属基层，金属基层是铝基板的支撑构件， 要求具有高导热性，一般是铝或可所选择铜。适合于钻孔、冲剪及 切割等常规机械加工。
线材介绍
导体型号 平均直径（ 平均面积（ MM） 最小面积（ MM2） MM2） 36 0.127 0.0127 35 0.142 0.0159 34 0.16 0.0201 33 0.18 0.0255 32 0.203 0.0324 31 0.226 0.0401 30 0.254 0.0507 29 0.287 0.0647 28 0.32 0.0804 27 0.361 0.102 26 0.404 0.128 25 0.455 0.162 24 0.511 0.205 0.199 23 0.574 0.259 0.251 22 0.643 0.324 0.314 21 0.724 0.412 0.4 20 0.813 0.519 0.503 19 0.912 0.653 0.633 18 1.02 0.823 0.798 17 1.15 1.04 1.01 16 1.29 1.31 1.27 15 1.45 1.65 1.6 14 1.63 2.08 2.02 13 1.83 2.63 2.55 12 2.05 3.31 3.21 11 2.3 4.17 4.04
铝基板介绍
线路层(铜箔) 铜箔背面是经过化学氧化处理的，表面镀锌镀黄铜，目的是 增加抗剥强度，通常采用铜箔厚度为0.5OZ、1.0OZ、2.0OZ、 3.0OZ。
与传统的FR-4相比,采
用相同的厚度,相同的
线宽,铝基板能够承受 更高的电流
铝基板介绍
铝基板的独特优势:
与传统FR-4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基 板具
铝基板、线材
基本知识培训
2011-10-14
目 录
1.铝基板介绍……………………………………………………1 2.电线电缆介绍…………………………………………………10
铝基板介绍
什么是铝基板: 铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良 好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。在电路设计方案中对 热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率 密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配 成本 铝基板的基本构造:
线材介绍
（6）额定温度（60℃可标可不标）。 （7）阻燃等级。 （8）额定电压（300V可标可不标） （9）若为防水线经标示“W”（防水一般有60℃、75℃、90℃ 其中防水60℃可标注可不标注说明； 防水说明：“water resistant 60℃”。 （10）特殊标示：一般防寒分-40℃、-50℃、-60℃、-70℃； 如：low temperature -50℃； 遮蔽标示“shieldeel";绝缘材料标示及SPT-1、2、3，HPN为3 芯时的地线标示。 UL/CUL标识（举例）：UL E203743 SJTW 18AWG×3C 105℃ VW-1 300V “water resistant 60℃” LONG HUI CUL TYPE SJTW 18AWG×3C 105℃ FT2 300V
谢谢大家！
铝基板介绍
铝金属层相关性能: 一般常用的铝金属有三种型号:1050、5052、6061,其中1050 质地较软,也称纯铝;6061和5052型均为合金,但6061性能较好,价格 相对较高,故最为常用为5052型号铝材料,其厚度一般为0.5mm、 1.0mm、1.6mm、2.4mm、3.2mm。 下表为三种合金性能（见表一、二、三） 表1 铝合金的热学性能
线材介绍
线材分类: 1、依安规： 1.1：UL/CUL（CSA）（美，加）：主要线种有：SPT-1、SPT-2、 SVT、 SJT、1007、1015、2468、等 1.2：VDE（德国）（ÖVE、CEBEC、 KEMA-KEUR、十国）线种主 要有：HO3VVH2-F、HO3VV-F、HO5VVH2-F、HO5VV-F等； 1.3：CCC（国标）线种主要有：52（RVV）、53（RVV）等。 1.4：PSE（日本）线种主要有：VFF、VCTF、VCTFK等。 1.5：SAA及其它一些小区域的标准线和非标线。 2、依结构： 2.1：单绝缘线（只有一层绝缘体的线）如：SPT-1、1007等。 2.2：被覆线（有二层或二层以上绝缘体的线）。如：SJT、 HO3VVH2-F、1185等。
线材介绍
线材的构造 2.4：绝缘体耐电压：各安规对不同线材有不同的要求： VDE/CCC一般分为：300/300V、300/500V、/750V。 2.5：绝缘体耐温：UL/CUL一般分为：60℃、75℃、90℃、 105℃； VDE/CCC一般分为：70℃、90℃。
线材介绍
标识 1.标识方式：油印、凹印、凸印、印字带等。 2.标识间距：UL/CUL规定610mm以下；VDE规定护套表面标识间 距550mm以下；无护套的绝缘表面，标志带标识 间距275mm 以下；CCC 规定护套500mm以下；绝缘面200mm以下。 3.标识内容： 3.1：UL/CUL要求 （1）制造商（厂名或商标）。 （2）认证符号“UL ”、“CUL”、“CSA”。 （3）档案号。 （4）线材名称。 （5）导体型号及芯线数（导体型号以数字标示，型号与导体截 面积之间的关系见“附表（1）”。）
20
A=ELECTRONICS 電子類產品 B=APPLIANCES 電機類產品
线材介绍
电缆载流量口决：
估算口诀： 二点五下乘以九，往上减一顺号走。 三十五乘三点五，双双成组减点五。 条件有变加折算，高温九折铜升级。 穿管根数二三四，八七六折满载流。 说明：
本节口诀对各种绝缘线(橡皮和塑料绝缘线)的载流量(安全电 流)不是直接指出，而是”截面乘上一定的倍数”来表示，通过心 算而得。“二点五下乘以九，往上减一顺号走”说的是2．5mm’及 以下的各种截面铝芯绝缘线，其载流量约为截面数的9倍。如2． 5mm’导线，载流量为 2．5×9＝22．5(A)。从4mm’及以上导线的 载流量和截面数的倍数关系是顺着线号往上排，倍数逐次减l，即 4×8、6×7、10×6、16×5、 25×4。“
线材介绍
UL 或CSA規格說明： A.防火<耐燃說明> VW-1：完成品燃燒試驗； VW-1S：僅作芯線燃燒試驗； VW-1SO：完成品及芯線各作燃燒試驗； B.MARKING說明： E119932 AWM 2464 80℃ 300V 28AWG
檔號 認證單 位標志 CSA 說明 (I) AWM 線種說明 (II)A I/IIA 溫度額 定值 80℃ 電壓額 定值 300V 美國線規
VW-1 防火等級
LL84201
28AWG
FT1
a. AWM=APPLIANCE<用具>WIRING<配線> MATERIAL<材料> b. I/II I=INTERNAL USE <內部連接線> II=EXTERNAL USE<外部連接線>
C. CLASS I：INSULATION厚度並無規定，且外被無硬性要求； CLASS II：INSULATION厚度並無規定，但必須有外被，且外被至少為0.38MM，並依完成外徑 大小依標准規定遞增