铝基板及导热界面材料使用说明
铝基板的导热系数
铝基板的导热系数铝基板是一种常用的散热材料，其导热系数是衡量其导热性能的重要指标。
本文将以铝基板的导热系数为标题，探讨铝基板的导热性能及其在实际应用中的重要性。
一、导热系数的定义和意义导热系数，也称热导率，是指材料单位温度梯度下单位厚度的热通量。
导热系数越大，表明材料的导热性能越好，即能够更快地传导热量。
铝基板作为一种散热材料，其导热系数的大小直接影响着其散热效果的好坏。
铝基板的导热系数较高，一般在150-220 W/(m·K)之间。
相比之下，铜的导热系数约为400 W/(m·K)，虽然铝的导热性能不及铜，但其重量轻、价格低廉，因此在一些轻量化和成本敏感的应用中，铝基板得到了广泛的应用。
三、铝基板的导热性能优势1. 高导热系数：铝基板具有较高的导热系数，能够快速传导热量，有效提高散热效果。
2. 轻质化设计：铝基板相对于其他散热材料而言重量较轻，适用于对重量要求较高的场合，如移动设备、航空航天等领域。
3. 良好的机械性能：铝基板具有较好的机械强度和刚性，能够承受一定的物理压力，保证散热器的稳定性和可靠性。
4. 良好的加工性能：铝基板易于加工成各种形状和尺寸，满足不同应用场景的需求。
四、铝基板导热系数在实际应用中的重要性1. 电子产品散热：铝基板广泛应用于电子产品的散热器中，如计算机、手机、电视等设备，能够有效降低元器件的工作温度，提高设备的稳定性和寿命。
2. 电力电子领域：在高功率电子器件中，往往需要较高的散热性能，铝基板由于其良好的导热性能而被广泛应用于电力电子领域。
3. LED照明领域：LED照明产品的散热问题一直是制约其发展的关键因素之一，铝基板能够提供良好的散热性能，保证LED的工作温度，提高照明效果和寿命。
4. 太阳能领域：太阳能电池板的散热问题会影响其转换效率和寿命，铝基板具有良好的导热性能，能够帮助太阳能电池板快速散热，提高能量转化效率。
铝基板的导热系数是衡量其导热性能的重要指标。
导热板正确使用方法
导热板正确使用方法一、为什么需要导热板？热传导可以通过三种方式进行：导热、对流和辐射。
当我们需要传导热量时，导热板是一个非常有效的工具。
导热板具有良好的导热性能，可以将热能迅速传递到需要热量的地方。
在许多应用中，导热板是必不可少的。
二、导热板的选择选择合适的导热板对于正确使用它至关重要。
以下是一些选择导热板的要点：1. 材料选择导热板常见的材料有铝合金、铜和不锈钢。
不同材料具有不同的导热性能和耐腐蚀性能。
根据具体需求选择合适的材料非常重要。
2. 尺寸和形状导热板的尺寸和形状也是需要考虑的因素。
根据应用场景和需求，选择适当的尺寸和形状，确保导热板能够完全覆盖需要传热的区域。
3. 表面处理导热板的表面处理对于提高热传导效率也非常重要。
常见的表面处理方式包括阳极氧化、电镀和喷涂等。
选择适当的表面处理方式可以有效提高导热板的导热性能。
三、导热板的正确使用方法使用导热板时需要注意以下几个方面：1. 清洁表面在使用导热板之前，应确保待传热对象和导热板表面都是干净的。
尽量避免有灰尘或油脂等杂质存在，这会降低传热效率。
可以使用洁净布和适当的清洁剂进行清洁。
2. 均匀加热在使用导热板进行加热时，应尽量使导热板的温度分布均匀。
可以通过调整加热源的功率和导热板的尺寸来实现。
在加热过程中，可以使用温度计来监测导热板的温度分布情况。
3. 避免过热在使用导热板时，应尽量避免过热情况的发生。
过热可能导致导热板的变形或损坏，同时也增加了安全隐患。
可以使用温控装置来控制导热板的温度，确保不会超过安全限制。
4. 合理保养导热板的保养也是非常重要的。
定期清洁导热板表面，并检查是否有损坏或腐蚀的情况发生。
如有需要，可以进行表面处理或更换导热板。
四、导热板的应用领域导热板广泛应用于许多领域，包括：1. 电子设备制造在电子设备制造过程中，导热板可以用于散热和传导热量，帮助保持电子设备的正常工作温度。
2. 化工工艺在化工工艺中，导热板可以用于加热和冷却反应器、提高反应速率和控制工艺温度等。
铝基板1w导热系数标准(一)
铝基板1w导热系数标准(一)
铝基板1w导热系数标准
引言
•铝基板是一种具有优良散热性能的材料，广泛应用于电子器件和机械设备中。
•1w导热系数是衡量铝基板导热性能的重要指标，直接影响设备在高温工作环境下的稳定性和可靠性。
什么是铝基板？
•铝基板是一种将薄铝层覆盖在非金属基材上的复合材料。
•铝层具有优良的热导性能，非金属基材则具备电绝缘性能，避免导电干扰问题。
1w导热系数的意义
•1w导热系数是指在温度升高1摄氏度时，单位面积的铝基板导热量增加的热导率。
•高的1w导热系数意味着铝基板能够更快、更高效地将热量从热源散发到周围环境。
•优秀的导热性能有助于降低设备温度，提高工作效率，延长设备寿命。
铝基板1w导热系数的标准
•根据行业标准，理想的铝基板1w导热系数应该在w/之间。
•低于该范围的铝基板导热性能较弱，可能导致设备过热，降低设备可靠性。
•高于该范围的铝基板通常由于杂质、缺陷等因素导致，不利于导热性能的提高。
如何选择合适的铝基板？
•首先要了解设备对散热要求，确定所需的1w导热系数范围。
•其次，选择知名品牌的铝基板供应商，确保产品质量可靠、合格。
•最后，根据设备的尺寸、功耗等要求，选择适合的铝基板厚度和尺寸。
总结
•铝基板1w导热系数是衡量铝基板导热性能的关键指标之一。
•标准的导热系数范围能够确保设备在高温环境下的稳定运行。
•选择合适的铝基板对于设备的散热效果和工作可靠性至关重要。
铝基板介绍
瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为 1~4OZ(35µ m~140µ m)。贝格斯 Thermal Clad 可供应的铜箔的厚度一般为 1~10OZ(35µ m~350µ m)。
MCPCB导线宽度计算公式
TS I 2 R S 2 TS + TS2 WC= K S TRISE
板边的最小半径 线路到板边的最小间隔
材料厚度 材料厚度＋0.5mm
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MCPCB 设计建议和规范
MCPCB 翘曲的原因分析
因为金属基层和线路层之间的不同的热膨胀系数（CTE），必然会导致金属基板产生翘曲。特别是当金属基层使用铝板，那么翘曲就更加明显。一般来说，如果 铜箔的厚度小于铝板厚度的10％，铝板将在机械性能方面占支配地位，铝基板的平整度将比较理想。但是，如果铜箔的厚度接近或超过铝板厚的10％，铝基板的翘 曲将不可避免。 MCPCB 翘曲程度也取决于保留在 MCPCB 上铜箔的数量和线路的宽度，如果线路足够窄，因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中。
MCPCB表面处理建议
典型的 PCB 表面处理方式同样适用于铝基板，这些方法都满足 RoHS 规范。这些方法分别是：ENIG（Ni/Au），OSP（有机保焊剂），浸银或锡以及无铅喷 锡（lead-free HASL），目前标准的铅锡热风整平（HASL）业界还在使用之中。MCPCB 表面处理用 OSP 处理以后可保证 3～6 个月的保质期，用 ENIG 或者 HASL 可保证超过 1 年的保质期。镀层和 OSP 处理后的铜箔表面既薄又平整，能够保护铜箔表面不被氧化。ENIG 表面处理能够适应铝丝的绑定。
散热器 热界面材料 绝缘层
金属基板
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铝基板的应用领域
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铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝基板(电路铜箔层+导热绝缘层+金属基层组成)ppt课件
铝基板干/湿膜成像 1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝
光——显影 2、 干/湿膜成像目的 在板料上呈 现出制造线路所需求的部分 3、 干/湿膜成像本卷 须知 ① 检查显影后线路能否有开路 ② 显影对 位能否有偏向，防止干膜碎的产生 ③ 留意板面擦 花构成的线路不良 ④ 曝光时不能有空气残留防止 曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
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铝基板开料 1、 开料的流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来 料剪切成消费所需求的尺寸 3、 开料本卷须知 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 留意铝面刮花和铜面 刮花 ③ 留意板边分层和披锋
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铝基板钻孔 1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的 对板材进展定位钻孔对后续制造 流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的本卷须知 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 防止板料的刮 花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏向 ④ 及时检 查和改换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后 钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
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铝基板FQC，FQA，包装，出货 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、
目的 ① FQC对产品进展全检确认 ② FQA抽检核 实 ③ 按要求包装出货给客户 3、留意 ① FQC在目检过程中留意对外观确实认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验规范进展抽检核实 ③ 要确认 包装数量，防止混板，错板和包装破损
75 142 142 50-150
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铝基板用途：功率混合IC〔HIC〕。 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放 大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调理器`DC/AC转换器 `SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电 路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子 调理器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器` 电源安装等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推行，各种节能绚丽的LED灯大受 市场欢送，而运用于LED灯的铝基板也开场大规模运用。
铝单板的导热系数-概述说明以及解释
铝单板的导热系数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述铝单板作为一种常用的建筑装饰材料，在现代建筑中被广泛应用。
而铝单板的导热系数是影响其性能的重要指标之一。
导热系数是指材料在单位温度差下，单位面积上的热传导量。
在铝单板的设计和工程应用中，了解铝单板的导热系数以及其影响因素的研究对于提高建筑的热效能和节能有着重要的意义。
本文将对铝单板的导热系数进行详细的探讨。
首先，我们将从铝单板的导热系数的定义开始，介绍导热系数的概念和计算方法。
随后，我们将深入分析影响铝单板导热系数的因素，包括铝单板的材质、厚度、结构等。
通过了解这些关键因素，可以更好地选择和设计合适的铝单板材料，提高其导热性能。
接下来，我们将探讨铝单板导热系数的应用与意义。
铝单板不仅在建筑外立面中起到装饰作用，还可以作为热传导的途径。
对于需要进行热交换的建筑系统，铝单板的导热特性可以提供良好的热传导效果，使得热能可以更有效地传递和利用。
同时，在建筑节能设计中，了解铝单板的导热系数可以帮助我们制定更科学、节能的建筑热环境控制措施。
最后，通过总结铝单板的导热系数特点，我们将对铝单板导热系数的进一步研究展望进行探讨。
随着科技的不断进步和建筑需求的变化，我们需要进一步深入研究铝单板导热系数的影响因素，以及如何通过改变材料、结构等方式来优化铝单板的导热性能。
这将有助于推动建筑材料领域的创新，提高建筑的节能性能和可持续发展能力。
综上所述，本文将对铝单板的导热系数进行全面深入的研究和分析。
通过了解铝单板的导热特性，我们可以为建筑设计和工程实践提供更科学和可靠的依据，进一步推动建筑节能和可持续发展的进程。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容：文章结构是指整个文章的组织框架和章节安排。
本文将按照以下结构展开对铝单板的导热系数进行讨论：第一部分为引言，包括概述、文章结构和目的。
在概述部分，将简要介绍铝单板及其在建筑和装饰中的应用。
同时说明导热系数在判断材料导热性能方面的重要性。
什么是铝基板的用途和作用
什么是铝基板的用途和作用铝基板是一种用于电子产品制造的散热材料，其用途和作用如下：1. 散热：铝基板具有优良的导热性能，可以有效地将电子器件产生的热量迅速传输并散发到周围环境中，确保电子器件的正常工作温度，防止过热损坏。
2. 机械支撑：铝基板具有高强度和刚性，可以作为电子器件的机械支撑结构，保护器件免受外部冲击和振动的影响，提高其稳定性和可靠性。
3. 电气隔离：铝基板具有良好的电绝缘性能，可以有效地隔离电子器件之间的电气信号和电气噪声，提高电路的抗干扰能力和稳定性。
4. 焊接性能：铝基板上的金属层可以很好地与电子器件进行焊接，确保焊接接触良好，减少焊接接触电阻，提高电子器件的性能和可靠性。
5. 尺寸稳定性：铝基板具有低热膨胀系数，能够保持在不同温度下的稳定尺寸，确保电子器件在各种环境条件下的正常工作和使用寿命。
6. 防腐性能：铝基板具有良好的耐腐蚀性能，可以在恶劣的工作环境中使用，如高温、潮湿等环境下，不容易生锈和腐蚀，提高电子器件的使用寿命。
7. 轻量化设计：铝基板相比传统的陶瓷基板和玻璃纤维基板具有更轻的重量，可以实现电子器件的轻量化设计，减轻整体产品的重量，提高携带和使用的便利性。
8. 兼容性好：铝基板可以与其他材料和工艺兼容，可以与各种电子器件和元器件进行组合和集成，方便设计师进行定制化的设计和制造。
9. 成本效益高：相比于其他散热材料，铝基板具有较低的制造成本和较高的生产效率，能够满足大规模生产的需求，降低产品的制造成本。
10. 环保特性：铝基板是由铝和其他材料组成，可以进行回收再利用，减少资源浪费和环境污染。
总之，铝基板在电子产品制造中扮演着重要的角色，其用途和作用包括散热、机械支撑、电气隔离、焊接性能、尺寸稳定性、防腐性能、轻量化设计、兼容性好、成本效益高和环保特性。
铝基板的广泛应用推动了电子产品的发展和进步，使得电子产品更加高效、稳定和可靠。
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热阻 3 ［℃in2/W］
导热系数 4 ［W/m-K］
击穿电压 5 ［KVAC］
介电常数 6
剥离ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度 7 ［N/cm］
玻璃化转变温度 8 UL 温度指数 9 燃烧等级 10
［℃］
［℃］
IMS-H01
6/150
1.1
0.21
1.1
6.0
7
22
90
130
94V-0
Power-LED
3/76
0.85
0.13
¾ 6061T6 是 Al-Mg-Si 合金，中等强度，有比较良好的切削性能，特别适合 CNC，V-CUT 加工，但价格昂贵。 ¾ 5052H34 是 Al-Mg 合金，中等强度，具有良好的折弯性能，适应于模具（Punch）冲切成型价格适中。 ¾ 1050H18 和 1060H18 是纯铝，导热性能优良，机械加工性能适中，价格低廉。 ¾ C11000 是纯铜， 1/4~1/2 硬度的纯铜最为适合，适合于模具（Punch）冲切成型，但对于机械加工来说有些困难。选择 C11000 的理由，常常首要的考虑
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铝基板介绍
贝格斯 Thermal Clad HT 系列，MP 系列以及 HR T30.20 绝缘层都是聚合
物与陶瓷的混合物所构成，不仅导热性能优异，而且电绝缘强度都很高，尽管 Thermal Clad 的绝缘层厚度只有 3mil（76μm），但导热系数高达 1.3W/m-K~ 2.2W/m-K，其绝缘强度最低仍可达 6KVAC 以上，在业界备受推崇。贝格斯 Thermal Clad HT 系列已获得 140℃的 UL 全性能认证，MP 系列和 HR T30.20 获得 130℃的 UL 全性能认证。
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铝基板热阻测试说明
铝基板目前尚没有相关的国际标准，其电绝缘性能和机械性能的测试主要比照 FR-4 所采用的 IPC（美国电子电路互连和封装协会）和 ASTM（美国材料与试验
协会）标准，大家都一致认同。但铝基板的热性能参数的测试方法就显得比较混乱，这直接导致了目前各品牌铝基板热传导能力孰优孰劣争论。大家都比较认同 TO-220 测试法。即便如此，各自 TO-220 测试法的操作规范有很大的差异，必然带来热阻测试结果的很大的差别。各自的测试结果，与其它公司的测试结果没有可比性。因
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绝缘层
衡量一款铝基板是不是真正拥有高导热性能， 高绝缘性能，是不是真正属于高品质的产品，其核 心在于高导热绝缘层的技术。目前国际上高品质铝 基板的绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填 充的特殊聚合物所构成。聚合物保障了绝缘性能， 抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则极 大增强了导热性能和绝缘性能。该绝缘层不仅具有 很高的绝缘强度，极低的热阻，能够承受长期热老 化的考验，粘接能力优异，而且具备良好的粘弹性， 能够抵抗器件焊接和运行时所产生的机械及热应力。
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铝基板介绍
然而目前国内市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化 FR-4 半固化片，这类绝缘层全部由环氧树脂所构成，虽然这类绝缘层具有良好 的粘接性能，但因为没有添加高导热、高绝缘陶瓷填充物，这类铝基板的热阻很大（导热系数只有 0.3W/m-K），如果使用这种铝基板，高功率 密度模块所产生的热量很难传导到金属基板，这样热累积就会加速功率模块老化并最终导致模块失效。并且这类铝基板绝缘强度有限（≤2KV AC），很难满足安规测试的需求，只能应用于低功率密度场合，对于高功率密度模块而言，很难胜任，存在极大的隐患。
6 – ASTM D150 7 - ASTM D2861 8 – IPC-TM-650 9 – UL 746E 10 –UL 746E
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贝格斯 T-Clad 性能指标
热性能
产品型号
HT-04503 HT-07006 MP-06503 HR T30.20
绝缘层厚度 1 ［mil/µm］
热阻 2 ［℃/W］
MCPCB导线宽度计算公式
1
WC=
TSI2 R S K STRISE
+
TS2
2
− TS
WC = 导线宽度 (单位m)
TS = 绝缘层厚度(单位m)
I= 电流(单位A)
1.78 ×10−8 Ω • m
RS =
TC
TC = 铜箔厚度(单位m) KS = 铝基板绝缘层导热系数(单位W/m-K) TRISE = 允许的温升(单位K)
17 25 25 23.5 16 13
密度［g/cm3］
8.9 2.7 2.7 2.7 7.9 7.9
弹性模量［GPa］
44.1 25.9 26 25.8 200 200
屈服强度［MPa］
310 215 230 210 824 330
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北京瑞凯铝基板性能指标
产品型号
绝缘层厚度 1 热阻 2 ［mil/µm］ ［℃/W］
铝基板介绍
铜箔 添加陶瓷填 充物的高导 热绝缘层
金属基板
铝基板热阻是决定模块功率密度唯一的要素。铝基板热阻越小，有利于器件运行时所产生热量的扩散，这样半导体的结温就越低，模块的运行温度就低。因此， 使用低热阻高导热性的铝基板可以提高模块的功率负荷，减小模块体积，延长使用寿命，提高功率输出。
铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加大，热阻就会增大，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；铝基板绝缘层厚度减薄，热阻 相应减小，热传导能力增强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决于模块绝缘强度的需求。
介电常数 7
7 7 6 7
玻璃化转变温度 8 长期使用温度 9 剥离强度 10
［℃］
［℃］
［lb/in］
150
140/140
8
150
140/140
8
90
130/140
9
90
130/130
9
测试方法说明： 1 – Optical 2 - Bergquist TO-220 test RD2018 3 - 依据 ASTM 5470 计算 4 - ASTM 5470 5 - ASTM D149
铝基板介绍
热量是 LED 和其它硅类半导体的最大威胁。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的 一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。
与传统的 FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独 特的优势：
Tc 测量点 芯片正下方中部 晶体管基座表面
集电极引线
Tc 60℃ 53℃ 52℃
Ts 37℃ 37℃ 37℃
Power（功率） 10W 10W 10W
θC-S （热阻） 2.3℃ /W 1.6℃ /W 1.5℃ /W
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铝基板介绍
金属基层
绝缘金属基板采用何种金属，主要取决于热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本。绝大部分的金属基板都采用了铝板作为金属基层。选 用铝材的种类，主要依据机械加工工艺和成本的考量。
线路层
线路层（一般采用电解铜箔，即 ED 铜）用于实现器件的装配和连接。与传统的 FR-4 相比，采用相同的线宽和相同的厚度，铝基板能够承载更高的电流。这是 因为铜箔线路所产生的 P=I2R 的热损耗能被铝基板更快扩散出去。铜箔的厚度能够影响铝基板的热传导能力，增加铜箔厚度，能够提高铝基板的热传导能力。北京 瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为 1~4OZ(35µm~140µm)。贝格斯 Thermal Clad 可供应的铜箔的厚度一般为 1~10OZ(35µm~350µm)。
北京瑞凯铝基板使用了贝格斯高品质绝缘层，具有优异的热传导性和良 好的电气绝缘强度。其中 LED-0602 导热系数 1.1W/m-K，击穿电压 5KVAC； Power-LED 导热系数 1.3W/m-K，击穿电压 5KVAC；IMS-H01 导热系数 1.1W/m-K，击穿电压 6KVAC，已获得业界至为严苛的 130℃的 UL 全性能认 证，可以保障模块在 130℃长期运行。非常适合于模块的高功率密度需求和 苛刻的环境工作温度，且具有非常出众的性价比，多年来为 GE，PHILIPS， ERICSSON 等多家国际知名公司批量供货，长期实践证明，其性能卓越， 可靠性稳定。
是为了降低模块装配时的机械热应力。其次，铜的热传导能力强，是解决高功率模块散热问题的一个重要的选择。但是，价格非常昂贵。
金属/合金
C11000 铜 5052 铝 6061 铝 1060 铝 304 不锈钢 冷轧钢
导热系数［W/m·K］
400 150 150 203 16 50
热膨胀系数［ppm/K］
1.1
5.0
7
18
90
130
94V-0
LED-0602
6/150
0.95
0.21
1.1
5.0
7
20
90
130
94V-0
测试方法说明： 1 – ASTM D374 2 - Bergquist TO-220 test RD2018 3 - 依据 ASTM 5470 计算 4 – ASTM 54708 - UL 746E 5 – ASTM D149 9 - IPC-TM-650
TO-220 引线
1/2” ×3/4”
z 晶体管铜基座通过回流焊与铝基板铜箔面连接 z 铝基板金属基层通过导热膏与散热器连接 z 铜箔的厚度 z 铝板的厚度 z 施加的压力
绝缘层 金属基层
热电偶（TC） 热电偶（TS）
z
热阻计算公式：θC-S=
TC − TS 晶体管功率
(℃/W)