高导热铝基板参数
铝基板的导热系数
铝基板的导热系数铝基板是一种常用的散热材料，其导热系数是衡量其导热性能的重要指标。
本文将以铝基板的导热系数为标题，探讨铝基板的导热性能及其在实际应用中的重要性。
一、导热系数的定义和意义导热系数，也称热导率，是指材料单位温度梯度下单位厚度的热通量。
导热系数越大，表明材料的导热性能越好，即能够更快地传导热量。
铝基板作为一种散热材料，其导热系数的大小直接影响着其散热效果的好坏。
铝基板的导热系数较高，一般在150-220 W/(m·K)之间。
相比之下，铜的导热系数约为400 W/(m·K)，虽然铝的导热性能不及铜，但其重量轻、价格低廉，因此在一些轻量化和成本敏感的应用中，铝基板得到了广泛的应用。
三、铝基板的导热性能优势1. 高导热系数：铝基板具有较高的导热系数，能够快速传导热量，有效提高散热效果。
2. 轻质化设计：铝基板相对于其他散热材料而言重量较轻，适用于对重量要求较高的场合，如移动设备、航空航天等领域。
3. 良好的机械性能：铝基板具有较好的机械强度和刚性，能够承受一定的物理压力，保证散热器的稳定性和可靠性。
4. 良好的加工性能：铝基板易于加工成各种形状和尺寸，满足不同应用场景的需求。
四、铝基板导热系数在实际应用中的重要性1. 电子产品散热：铝基板广泛应用于电子产品的散热器中，如计算机、手机、电视等设备，能够有效降低元器件的工作温度，提高设备的稳定性和寿命。
2. 电力电子领域：在高功率电子器件中，往往需要较高的散热性能，铝基板由于其良好的导热性能而被广泛应用于电力电子领域。
3. LED照明领域：LED照明产品的散热问题一直是制约其发展的关键因素之一，铝基板能够提供良好的散热性能，保证LED的工作温度，提高照明效果和寿命。
4. 太阳能领域：太阳能电池板的散热问题会影响其转换效率和寿命，铝基板具有良好的导热性能，能够帮助太阳能电池板快速散热，提高能量转化效率。
铝基板的导热系数是衡量其导热性能的重要指标。
铝基板的主要参数
铝基板的主要参数
铝基板是一种常见的硬质电路板材料，其主要参数包括以下几个方面：
1. 厚度：铝基板的厚度一般在0.5mm-5mm之间，不同厚度的铝基板适用于不同电路板的需求。
2. 热导率：铝基板的热导率较高，一般在1.0-
3.0W/mK之间，这使得铝基板能够有效地散热，保证电路板的稳定性。
3. 表面处理：铝基板的表面处理一般包括化学镀镍、化学镀金等，以增强其耐腐蚀性和焊接性。
4. 焊盘大小和数量：铝基板上的焊盘大小和数量需要根据电路板的需求确定，以保证焊接质量和连接稳定。
5. 电气性能：铝基板的电气性能需满足电路板的要求，如绝缘电阻、介电常数等。
6. 尺寸精度：铝基板的尺寸精度需要满足电路板的装配要求，以保证元器件的精准安装和连接性。
总之，铝基板的主要参数对于电路板的设计、制造和性能表现都具有重要的作用，需要根据电路板的需求进行选择和调整。
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铝基板及导热界面材料使用说明.docx
铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加人，热阻就会增人，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；铝基板绝缘层厚度减薄，热阻 和应减小，热传导能力増强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决j:模块绝缘强度的需求。
铜箔
Copperfoil
loz(35pm)
20z(70pm)
3oz( 105pm)
4oz( 140pm)
LED-0602
Power-LED
IMS-H01
绝缘层
Dielectric Layer
陶瓷填充的特殊聚合物
Speaal polymer filled in ceramics
6mil/150pm
LED-0602
热阻彳[°Cin2/W]
导热系数[W/m-K]
击穿电压5[KVAC]
介电常数°
剥离强度7
[N/cm]
玻璃化转变温度8[°C]
UL温度指数9「C]
燃烧等级10
IMS-H01
6/150
1.1
0.21
1.1
6.0
7
22
90
130
94V-0
Power-LED
3/76
0.85
0.13
1.1
5.0
7
18
90
130
作为铝基板领域的世界领导者，贝格斯铝基板的测试方法为TO-220 RD2018普遍为业界所认同，从以卜分析可以看到，该方法更为严谨、科学。贝格斯TO-220
国纪铝基板参数
国纪铝基板参数
国纪铝基板是一种高性能的电子材料，具有多种优势和特点。
首先，国纪铝基板具有优异的导热性能。
相比传统的FR-4基板，国纪铝基板的导热系数更高，能够有效地将电子器件产生的热量快速传导到散热器上，提高散热效果，保证电子器件的稳定工作。
国纪铝基板具有良好的机械性能和物理性能。
国纪铝基板采用优质的铝基材料，具有较高的强度和硬度，能够承受一定的机械应力，抵抗外部冲击。
同时，国纪铝基板还具有较好的防腐性能和耐磨性能，能够在恶劣的环境下长时间稳定工作。
国纪铝基板还具有良好的电性能。
国纪铝基板采用了先进的电镀工艺，保证了电路的良好连接性和导电性能。
国纪铝基板的电阻率低，能够降低电路的功耗，提高电路的运行效率。
国纪铝基板的优势不仅限于以上几点。
国纪铝基板还具有良好的耐温性能、阻燃性能和抗氧化性能，能够在高温环境下稳定工作，保证电子器件的长寿命。
国纪铝基板以其优异的导热性能、良好的机械性能和物理性能，以及优良的电性能，成为电子器件的理想基板材料。
国纪铝基板的广泛应用将推动电子技术的发展，为人们的生活和工作带来更多便利和创新。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导值和耐压值是另两个性能）热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
（2）绝缘层起绝缘作用，通常是50~200um。
若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
铝基板技术参数
铝基板技术参数产品简介電氣強度ElectricalStrengthA KV/mm 30 30 30 30 30燃燒性Flame abilityUL94 －v-0 v-0 v-0 v-0 v-0 Tg A ℃130-170 105 130 130 130 吸水率MoisturAbsorptionD-24/23 $ 0.1 0.03 0.03 0.03 0.03 CT1 IEC6012 V 200 250 600 600 600 基本结构導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foilDielectiric Layer--Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate--Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18″×24″16″×18″導電層CircuitLayerH oz1 oz2 oz3 oz4 oz6 oz10 oz18 um35 um70 um100 um137 um206 um343 um層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法———1 OZ1KA 6 mil————AL 第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释
铝基板常规热阻值-概述说明以及解释1.引言1.1 概述铝基板作为一种重要的散热材料，在电子产品的应用中扮演着关键的角色。
其优异的导热性能和良好的机械性能使其成为广泛应用于LED灯具、汽车电子、通信设备等领域的热管理材料。
在实际应用中，了解铝基板的热传导性质以及其热阻值是至关重要的。
本文将重点讨论铝基板常规热阻值，通过对热阻值的定义及其影响因素进行分析，探讨常规热阻值的计算方法。
最后，总结铝基板常规热阻值的重要性，并讨论热阻值对铝基板性能的影响，展望未来研究方向。
希望可以为相关领域的研究者和从业人员提供一定的参考和启发。
1.2文章结构1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中，将对铝基板的热传导性质进行概述，介绍文章的结构并明确研究目的。
在正文部分，将详细探讨铝基板的热传导性质，定义热阻值并分析影响因素，介绍常规热阻值计算方法。
最后，在结论部分，将总结铝基板常规热阻值的重要性，讨论热阻值对铝基板性能的影响，并展望未来的研究方向。
通过以上结构，将全面展现铝基板常规热阻值的重要性和影响。
1.3 目的:本文旨在探讨铝基板常规热阻值的重要性以及其对设备散热性能的影响。
通过对铝基板热传导性质、热阻值的定义及影响因素以及常规热阻值计算方法的详细介绍，旨在提高读者对铝基板散热性能的认识和理解。
同时，通过对热阻值对铝基板性能的影响及未来研究方向的讨论，希望为相关产业和科研领域提供有益的参考和启发。
2.正文2.1 铝基板的热传导性质铝基板是一种常用的散热材料，其主要特点是良好的热传导性能。
铝基板的热传导性是指其在传热过程中能够快速有效地传递热量的能力。
铝基板的热传导性质主要受其材料的热导率和厚度等因素的影响。
首先，铝基板具有较高的热导率，通常在150-180 W/(m·K)之间，这使得铝基板能够快速传递热量。
相比之下，铝的热导率要远高于其他常见的散热材料，如塑料或玻璃纤维。
这也是为什么铝基板常被选用作为散热模块的原因之一。
铝基板常识
铝基板常识Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为~%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为、、、 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度~。