铝基板好坏
铝基板检验标准范文
铝基板检验标准范文铝基板是一种轻质、导热性好的散热材料，在电子电路和LED行业中被广泛应用。
为了确保铝基板的质量，需要进行严格的检验。
下面是关于铝基板的检验标准的详细介绍。
1.尺寸和外观检验：检验铝基板的长度、宽度和厚度是否符合要求，检查表面是否平整，是否有裂缝、气泡、氧化膜等缺陷。
2.涂层检验：铝基板通常涂有一层绝缘材料，检查涂层的厚度、均匀性和附着力是否满足要求。
3.焊盘检验：焊盘是用于与电子元件焊接的金属区域，检查焊盘的几何形状、尺寸和平整度是否符合要求。
4.铜箔厚度检验：铜箔是铝基板的导电层，检查铜箔的厚度是否符合要求。
5.焊点附着力检验：通过拉力测试等方法，检查焊点与铝基板之间的附着力是否合格。
6.表面电阻检验：使用电阻计或四探针法等测试方法，检查铝基板表面的电阻值是否满足要求。
7.耐蚀性检验：将铝基板暴露在具有腐蚀性的环境中，检查板材表面是否出现腐蚀、氧化等现象。
8.热阻检验：使用热阻测试仪器，测量铝基板的导热性能，确保其能够有效散热。
9.焊盘孔检验：检查焊盘孔的位置、尺寸和形状是否符合要求，以确保与其他电子元器件的连接质量。
10.离子渗透检验：使用离子吸附法或离子色谱法等方法，检测铝基板中的离子渗透情况，以确保其在电子电路中的稳定性。
11.硬度检验：使用硬度测试仪等设备，测试铝基板表面硬度是否符合要求。
12.包装检验：检查铝基板的包装是否完好无损，确保运输过程中不会对板材造成损坏。
以上是铝基板的一些常规检验标准，不同型号和用途的铝基板可能有所不同，具体的检验标准应根据实际情况进行确定。
此外，还可以根据国际标准组织（ISO）等相关行业标准进行检验，以确保产品质量的稳定性与可靠性。
铝基板检验标准
金属基覆铜板的性能要求、标准及相关检测方法一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
其主要技术要求介绍如下。
1.尺寸要求（1）尺寸和偏差铝基覆铜板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
（2）标称厚度及偏差铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
（3）垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T 4722检验时，应符合表5-5规定。
（4）翘曲度铝基覆箔板的翘曲度当按GB 4677.5检验时，应符合表5-6规定。
1 翘曲度测量时，试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm，则应切成300mmx300mm。
但是计算时边长为被测边长。
2.外观1铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
3.性能要求铝基覆箔板的各项性能应符合表5-7规定1对LI-11型铝基覆铜板板高频下介电常数和介质损耗角正切的性能指标由供需双方协商。
二、铝基覆铜板的检验方法电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中制定了两项铝基覆铜板的专用检测方法：1介电常数及介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法；2热阻测量方法。
1.介电常数和介质损耗角正切测量方法———变Q值串联谐振法1）方法原理本方法利用将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的品质因数E 值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测量电路如图5-3所示。
怎么鉴别铝基板好坏？
怎么鉴别铝基板好坏？百科名片散热知识铝基板制作工艺流程铝基板生产能力铝基板测试项目∙铝基板储存条件∙铝基板工作原理∙铝基板装配方式展开铝基板铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，市场铝基板可以耐压4500V，导热系数2.0，目前在行业中使用量比较多。
一般铝基板有，福斯莱特铝基板，福斯莱特路灯铝基板，福斯莱特洗墙灯铝基板，福斯莱特射灯铝基板，福斯莱特大功率铝基板，福斯莱特照明铝基板，福斯莱特镀银铝基板，福斯莱特沉金铝基板，福斯莱特单面铝基板，福斯莱特双面铝基板，福斯莱特三层铝基板，福斯莱特高导热铝基板等等，铝基板全胶制成，导热快，导热均匀。
特点●采用表面贴装技术（SMT）；路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
铝基板检验规范3.0
1
2
外观
3
尺寸
4
性能
备 注
《进料检验报告》《零件图》《BOM》
制订部门
编制
审核
A00 Sheet: 1 of 1 2011-11-01 5年
检验器具Biblioteka 目测目测卡尺/直尺
高压测试仪 电子万用表 灯珠
OM》
批准
宁波XX电子科技有限公司
文件编号 版 页 本 次
零 件 检 验 规 范
产品名称 产品型号 检验 项目 包装
铝基板
生效日期 保存期限
序号
检验条件、方法和技术要求 1、包装上必须要有名称规格及料号和数量 2、必须真空包装，包装袋不能有破损、漏气 3、包装箱不能有严重破损和变形及严重污渍 1、铝基覆箔板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺 2、铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹 陷 裂纹、划痕等缺陷 3、铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻 点 和胶点。 尺寸参照零件图 1、 耐压测试： 选择铝基板最靠近板边一焊盘和铝基板的另一面打高 压：1.5KV/10mAMAX,3S，应不存在超漏，闪灯， 击穿，短路等异常情况 2、电气测试：参照零件图测试铝基板的导通性能，不能有 连 铜和短路、及和图纸不符等错误 3、可焊性测试：参照BOM取相应的零件焊接2PCS，不能有焊 盘错误和不上锡问题
PCB铝基板材料检验标准
PCB铝基板材料检验标准
1.外观检验：检查铝基板表面是否平整、无凹陷、裂纹和其他表面缺陷。
同时还需要检查导线布局的准确性和可行性。
2.尺寸检验：使用测量工具（如游标卡尺）来测量PCB铝基板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸参数，确保其符合设计要求。
3.材料成分检验：通过化学分析方法来检验铝基板的材料成分，如铝
含量、金属层种类和含量等。
常用的方法包括能谱仪分析、光电子能谱分
析等。
4.焊盘检验：焊盘是用于焊接元器件的部件，在检验过程中需要检查
焊盘的形状、大小和连接性能。
还需要检查焊盘表面是否有锈蚀、氧化和
其他表面缺陷，以及焊盘与电路板之间的焊接牢固度。
5.管孔检验：通过使用孔径检测器或显微镜来检测PCB铝基板上的导
线孔是否符合要求。
孔径的大小和位置都需要符合设计规范。
6.热阻检验：PCB铝基板的导热性能是其重要特点之一，因此需要进
行热阻测试。
可以使用热阻测试仪器来测量PCB铝基板在一定温度差条件
下的热阻，以确定其导热性能是否符合要求。
7.热膨胀系数检验：由于PCB铝基板在使用过程中会发生温度变化，
因此需要检测其热膨胀系数。
可以使用热膨胀系数测试仪来测量铝基板的
热膨胀系数，并与设计要求进行对比。
以上是一些常见的PCB铝基板材料检验标准，不同的制造商和设计要
求可能会有所不同。
通过进行全面的检验，可以确保PCB铝基板的质量和
性能符合需求，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导值和耐压值是另两个性能）热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
（2）绝缘层起绝缘作用，通常是50~200um。
若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
铝基板的性能和材料的表面处理
布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
下面就由康信电路来为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。
铝基板的性能介绍1、优良的散热性能铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材*突出的特点。
用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm³)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途*广、用量*大的一种复合板材。
绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。
2、提高机械加工的效率和质量铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。
它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。
另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。
3、尺寸的稳定性高对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。
其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。
两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。
而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。
大图模式铝基板材料的表面处理去油铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。
其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。
用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。
LED铝基板检验标准
LED铝基板检验标准铝基板验收标准一、铝基板外观：1、外观判定：1.1 板面正反面，应平整、干净、光滑、无氧化、无折痕、无划伤、无破损、无划花。
1.2 板材背面必须贴保护膜，且须完好、无缺损，要与订单和图纸要求相符。
1.3 板材外包装不能有破损，要有标识，数量、规格、及订单号、且内附检验报告。
1.4 同一批板材不能有混料、送错。
1.5 当板料蚀刻后,漏出半固化片,在显微镜下检查无针孔、无气泡。
1、外型尺寸（长、宽、厚）要与订单和图纸要求相符（长、宽公差为±1mm；板厚为 1.0mm 以上的板材厚度公差为±0.1mm，板厚为1.0mm 以下的板材厚度公差为±0.05mm；板材翘曲度在0.05 mm 内）；当有特殊要求时按特殊要求检验。
（翘曲度=印制板翘曲的高度/印制板弯曲的长度）2、铜箔厚度要与订购要求相符。
三、铝基板特性：1、板材在电压为4KV/min，电流为10mA,时间为1 分钟的条件下不被击穿（客户有特殊要求时按指定要求检查）。
2、耐浸焊时测试条件为260℃,时间为5 分钟,待静置冷却后不起泡,不分层。
3、耐热冲击的测试条件为：300℃,时间为1 分钟，待静置冷却后不起泡，不分层，不变色。
4、每次供货必须达到订单中所列明之T g 点要求（板材不能出现基材Tg 点偏低而导致加工时半固化片变色的情况）。
5、板材不能出现经回流焊作业后出现板材起泡的现象。
一、性能要求及标准工业发达国家如日本一些覆铜板制造企业70 年代初期已经能生产铝基覆铜板并实现工业生产，但日本工业标准（JIS）未制定铝基覆铜板标准。
到目前为止，国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM 尚未制定铝基覆铜板的标准。
在我国，随着铝基覆铜板市场逐步扩大,PCB 及覆铜板行业迫切要求制定铝基覆铜板行业标准，1999 年由704 厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。
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铝基板好坏
1.外观
①铝基板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
②板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
③铝基板表面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
④焊点圆润光滑饱满，正负极字符清楚，铝基板底部光滑、无污染、无毛刺。
2.导热系数采用astm D5470测试
3.翘曲度参照印制板翘曲度测试方法
4.耐热性
5.剥离度。
希望对你有帮助！
铝基板绝缘层:HT,LT1,MP,CML...
热阻不同,价格不同
国产-----热阻℃/w一般导热:1.5高导热:1.0超导热: 0.8
贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米，一般国产材料就1000多元平米。
用肉眼看,呵呵,没那本事
led铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层（一般的是PP，现在的有导热胶等）有关系，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上主流的是铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一
什么是铝基板?
铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
我公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。
适合功率组件表面贴装SMT 公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
铝基板导热系数编辑本段铝基板导热系数
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的
一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上主流的是铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
名称：Name规格/单位：Specification/unie:um型号：Model铜箔：Copder foil1OZ电解铜导热
胶60um热阻0.8℃/W铝板：Aluminum sheet1．5MM±10% 1060系列产品特性：product characteristic
测试项目：Test ltem单位：Unit测试资料：Test data测试标准：Test standard剥离强度N/mm1．9
1．9热阻℃/W0.175（低热阻）导热系数W/m.k2.5-3.0 1.0耐浸焊性秒288℃120秒不分层不
起泡288℃120秒击穿电压KV4.6KV-6KV4.6KV。