线路板知识介绍
份 (3)特性阻抗（Z0）的需求；传统多层板外所增层之讯号线中若出
有
现酒涡时，则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏 不定，将造成讯号之不稳。
限 (4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔与环
公
之地盘领域时，则该核板通孔必须先要塞满填平，才能续做「孔 上垫」等板之面积之再生。
司 现行双面线路板要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧贴牢，防止喷
電
子
興
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
开料
電
子
興 業 股
把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼 版，便于生产线生产。
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
内层菲林
電
子 興
经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，
業 用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不
股 能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱
份 就溶解掉，菲林就是利用该物料特性将图形转
培
訓
教
程
日
月 興
过孔的分类
電
子
興
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
钻孔能力
電
子
興
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
过孔沉铜
電
子
興
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
过孔沉铜制程能力
電
子
興 根据标准规定，孔壁镀铜层的厚度应为 25微
業 股
米。
份 镀铜层过薄会导致孔电阻超标，而且还有可能
有 经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的
限 破裂。
公 司
具体的测定方法就是利用金相切片，选择孔壁
培 镀层内最薄的部位不同位置三个测点，进行测
訓 试，将其测试结果取平均值。
教
程
日
月 興
外层菲林
電
子
興
外层菲林：
業
股 碱蚀时为正片。
份 有
即：爆光时
限 线路位不爆光，
公
司 显影后干膜去除
培
訓
教
程
日
月 興
外层菲林
電
子
興 将外层线路菲林上的图象转移到板面上
有 限
移到铜面上来。
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
内蚀刻
電
子 興
在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉
業 淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其
股 沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形
份 成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成
有 氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
飞针测试
電
子
興 一般用于样板测试。
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
电测试
電
子
興 用于批量测试
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
测试能力
電
子
興
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
月 興
终检 包装
電
子
興 最终抽检合格后即可包装出货。
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
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“地”的问题
電
子
興
業
股
份
有
公 外观好。
司
培
訓
教
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月 興
喷锡
電
子
興 業 股
喷锡，又称热平整平，是在铜表面上 涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而
份 为后续装配制程提供良好的焊接基地。
有
限
公
司
培
訓
教
程
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月 興
表面处理制程
電
子
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業
股
份
有
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司
培
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教
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V坑 锣板
電
子
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業
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份
有
限
公
司
培
訓
教
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锣板制程
電
子
興
業
股
份
業 股 份
显影 将板面未爆光部位的干膜用药水除 露出需加厚的铜
去，
有 图形电镀 把露出的铜加厚，再镀上纯锡做
限 为防蚀刻用
公 褪膜/蚀刻 褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀
司 刻掉
培 訓 教
褪锡
把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到
所要的线路
程
日
月 興
图形电镀 外蚀刻
電
子
興 業 股
先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多 余的部分铜
公 但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有
司 用黄色、红色、蓝色等。
培 现在 一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白
訓 色减少反射提高对比度
教 有铅产品用绿色，无铅用蓝色 程
日
月 興
塞孔
電
子 为什么要塞孔。 興 (1)若不幸座落于讯号线中，将造成高速传输的不良，有损“讯号
業 股
完整性” 的质量。 (2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上，则当场 挂彩或事后阵亡（指浮离）。
訓 爆板情况。
教
程
日
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排板
電
子
興
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
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压板
電
子
興
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
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钻孔
電
子
興
钻孔的费用通常占
業 股 份
PCB制板费用的30%到40%。 这些过孔一般又分
有 为三类，即盲孔(blind via)、
限 埋孔(buried via)和
公 司
通孔(through via)。
培 锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。
訓
教
程
日
月 興
阻焊制程能力
電
子
興
業
股
份
有
限
公
司
培
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丝印字符
電
子
興
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
程
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月 興
沉金与镀金
電
子
興 镀金 是在阻焊油之前进行，全面电镀。
業 股
材料浪费较多，优点是简单，易与铝线、
份 金线结合，多用于绑定板。
有 限
沉金 是只对汉盘进行沉积。可焊性好，
份
有
限
公
司
培
訓
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外层中检
電
子
興 测试检查外部线路
業
股
份
有
限
公
司
培
訓
教
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阻焊油
電
子
興 绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象，
業 提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制
股 板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防
份 霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可 有 减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫 限 成绿油。
份 有
如需要更高的铜厚可通过电镀获得。
限
公
司
培
訓
教
程
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剥离强度
電
子
興
業
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份
有
限
公
司
培
訓
教
程
日
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半固化片
電
子
興 業 股
环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材 料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体
份 环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分
有 限
聚合反应的胶片。
公
司
培
訓
教
程
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普 通 板流 程 图
限
公
司
培
訓
教
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内层中检
電
子
興 测试内层线路
業
股
份
有
限
公
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培
訓
教
程
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棕化
電
子
興 業
棕化是用来提高铜面的粗
股 糙度，加强半固化片（PP片）
份 和铜面的结合力，在棕化铜表
电路板的基础知识大全
电路板的基础知识大全电路板，又称电子线路板、印刷线路板，是电子产品中不可或缺的组成部分。
它承载着各种元器件，并通过导线连接这些元器件，实现电子设备的功能。
本文将介绍电路板的基础知识，包括种类、材料、制作工艺等内容。
1. 电路板的种类1.1 单面板单面板是最简单的电路板类型，只有一层导线。
常用于简单电子产品中，成本低廉。
1.2 双面板双面板在两面都有导线，通常用于中等复杂度的电子产品中。
1.3 多层板多层板具有三层以上的导线层，用于高端电子产品中，具有更高的密度和性能。
2. 电路板的材料2.1 基材电路板的基材通常使用玻璃纤维和树脂，如FR-4。
这些材料具有良好的机械性能和绝缘性能。
2.2 铜箔铜箔作为导电层的材料，通常覆盖在基材上，并通过蚀刻形成导线。
3. 电路板的制作工艺3.1 印制电路板制作的第一步是通过印制将电路图案转移到基材上，通常使用光刻或丝网印刷技术。
3.2 化学蚀刻通过化学蚀刻去除不需要的铜箔，形成导线。
3.3 钻孔在特定位置钻孔，用于安装元器件和连接导线。
3.4 清洗和涂覆清洗电路板表面，涂覆保护层，以保护导线不受氧化和腐蚀。
4. 电路板的检测和组装4.1 通电测试在制作完成后，对电路板进行通电测试，检查是否有短路或断路等问题。
4.2 元器件的焊接将元器件焊接到电路板上，形成完整的电子产品。
结论电路板是现代电子产品中不可或缺的组件，了解电路板的基础知识有助于更好地理解电子产品的工作原理和制作过程。
通过本文的介绍，希望读者对电路板有了更深入的了解。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
电路板的基础知识
电路板基础知识
电镀法
最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用硫酸铜镀液,在殊特 深入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动 镀液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 结晶的铜层镀在表面 非常光滑又经钝化的不锈钢大桶状之转胴轮上,因钝化处理过 的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕 下,如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同 厚度之铜箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面,另一面对镀液 之粗糙结晶表面称为毛面.
强度。 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，
因此在高温环境下有极佳的表现。 电性：由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选
择
电路板基础知识
树脂 树脂亦是制作覆铜板的一种主要组成原料,树脂的种类很多,覆铜板
板常用的树脂主要为:环氧树脂和酚醛树脂 酚醛树脂是人类最早开发成功而又商业化的聚合物,是由液态的酚
电路板的基础知识
电路板基础知识
目录
电路板的历史 电路板的定义 电路板的分类 覆铜板
电路板基础知识
一、印制电路板历史
电路板基础知识
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
印刷电路板相对应的标准是UL796.
电路板基础知识
铜箔(copper foil) 按IPC-CF-150 将铜箔分为两个类型：电解铜箔和辗轧铜箔,再将
线路板行业培训资料
线路板行业培训资料线路板行业培训资料=====================简介本文档提供了关于线路板行业的培训资料。
旨在帮助读者了解线路板的基本知识和工作流程，以及相关的设计规范和制造流程。
目录[1. 线路板简介](1线路板简介)[2. 线路板的分类](2线路板的分类)[3. 线路板的设计规范](3线路板的设计规范)[4. 线路板的制造流程](4线路板的制造流程)[5. 线路板的质量控制](5线路板的质量控制)1. 线路板简介线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中常用的一种基础组件。
它由绝缘材料制成，上面印刷着封装了电子元器件的导线和连接线，用于连接和支持这些元件。
线路板具有良好的电气性能、机械性能和热性能，广泛应用于电子设备中。
它不仅可以提高电子设备的稳定性和可靠性，还可以简化设备的布线设计和维修。
2. 线路板的分类根据不同的功能和应用场景，线路板可以分为以下几种类型：单面线路板：仅在一侧印刷线路和连接点。
双面线路板：在两侧都印刷线路和连接点。
多层线路板：在绝缘材料中通过压合形成多个层次的线路和连接点。
刚性线路板：使用刚性绝缘材料制成的线路板，适用于常规电子设备。
柔性线路板：使用柔性绝缘材料制成的线路板，适用于需要弯曲和折叠的设备。
3. 线路板的设计规范线路板设计的规范对于确保电子设备的性能和可靠性非常重要。
以下是一些常见的线路板设计规范：电气规范：包括线路板的布线、导线宽度、间距和阻抗控制等。
机械规范：包括线路板的尺寸、厚度、孔径和边缘处理等。
焊接规范：包括焊盘设计、阻焊层和焊膏的使用等。
元器件规范：包括元器件封装和位置的选择、布局和固定方式等。
4. 线路板的制造流程线路板的制造流程主要包括以下几个步骤：设计：根据需求和规范进行线路板设计，使用专业的PCB设计软件完成。
印刷：将设计好的线路图案印刷到绝缘材料上，形成线路板的底层。
耦合：将不同层的线路板用高温和压力耦合在一起，形成多层线路板。
电路板的基础知识和结构
电路板的基础知识和结构电路板，也称为电子线路板或印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子元器件的机械支撑体，也是电气连接和电子线路传导的基础。
在现代电子设备中起着至关重要的作用。
本文将介绍电路板的基础知识和结构。
电路板的种类根据用途和结构不同，电路板可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板上只有一层导电层，适用于简单的电路；双层板有两层导电层，常用于中等复杂度的电路设计；多层板有多层导电层，适用于高密度和高性能要求的电子设备。
电路板的结构1. 基板材料电路板的基础是基板材料，常见的基板材料包括FR-4（常用玻璃纤维增强环氧树脂）、铝基板、陶瓷基板等。
不同的基板材料在导电性、散热性、成本等方面有所不同，选择适合的基板材料对电路板性能至关重要。
2. 导电层导电层是电路板的重要组成部分，通常由铜箔构成。
导电层上通过化学腐蚀或机械加工形成电路连接图案，实现电子元器件的连接和信号传导。
3. 绝缘层绝缘层在导电层之间，用于隔离导线和防止电路短路。
常见的绝缘材料包括树脂、塑料等，具有良好的绝缘性能和机械强度。
4. 覆铜层覆铜层是在导电层表面镀上一层铜，用于增加导电性和保护导线。
通常在多层板中使用，可提高电路板的信号传输质量和抗干扰能力。
5. 阻焊层和字符标识阻焊层是在电路板上涂覆一层阻焊漆，用于保护导线和焊点，防止短路和氧化。
字符标识可在电路板上打印元器件编号、引脚方向等信息，方便焊接和维修。
结语电路板作为现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造需要综合考虑材料、结构、导电性能等因素。
通过了解电路板的基础知识和结构，可以更好地理解电子设备的工作原理和性能特点。
希望本文对读者对电路板有所帮助。
什么是电路板的意思概念介绍主要分类
什么是电路板的意思概念介绍主要分类线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
那么你对线路板了解多少呢?以下是由店铺整理关于什么是电路板的内容，希望大家喜欢!什么是电路板电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板 (FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电路板的分类线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB 叫作单面线路板。
单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
PCB线路板基础知识讲义
制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状，不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
THANKS FOR WATCHING
线路板的基本知识
线路板是电子设备中常用的一种基础元件，用于连接电子元件并实现电路的功能。
线路板通常由基板、铜箔和阻焊层三部分组成。
基板：基板是线路板的主体，由绝缘材料制成，通常采用玻璃纤维增强塑料（FR4）或高导率铝基板。
铜箔：铜箔是线路板的主要走线部分，用于连接电子元件并实现电路的功能。
铜箔可以采用单层或多层，并可以按照电路的复杂程度进行布线。
阻焊层：阻焊层是线路板上的一层绝缘材料，用于阻止铜箔之间的相互接触。
阻焊层通常采用热熔胶或冷熔胶，并可以通过热压或冷压的方式进行固定。
线路板的基本知识还包括以下内容：
常用的线路板尺寸：线路板的尺寸通常有标准尺寸和非标准尺寸两种，常用的标准尺寸包括2.54mm、50.80mm和101.60mm，非标准尺寸则可以根据电路的需要进行定制。
常用的线路板厚度：线路板的厚度通常有0.5mm、1.0mm、1.5mm和2.0mm等多种选择，常用的厚度为1.6mm。
常用的线路板材料：除了玻璃纤维增强塑料（FR4）和高导率铝基板外，还有其他常用的线路板材料，包括高导率铜基板、高导率镍铜基板和高温玻璃纤维增强塑料（FR4-HT）等。
常用的线路板制造工艺：常用的线路板制造工艺包括单层板制造、多层板制造和高导率板制造等。
线路板是电子设备中不可或缺的基础元件，它的基本知识对了解电子设备的工作原理和制造过程具有重要意义。
此外，线路板还有一些其他的知识点，包括线路板的抗压能力、耐热能力、抗火能力和抗老化能力等。
这些知识点在选择线路板时也需要考虑。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
线路板常识
一、PCB邦定的基本認識•1.什麼是邦定？邦定IC邦定的概念•邦定：英文bonding，意译为“芯片打线”邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。
邦定IC的基本流程清理邦定處金手指位置：用橡皮膠擦幫定金手指位置目的：保証鉛線和金手指焊接良好將試擦后的污垢用靜電毛刷清掃目的：清掃金手指位的清掃，保証鉛線和金手指的焊接排好PCBA底板方向一致性于鋁盤內目的：使PCBA方向一致性，方便后工序工作在PCBA晶片處滴上適量的紅膠目的：保証晶片穩固于PCBA底板使用缺氧紅膠不需烘烤，在室溫下風干15分鐘<2目的：使晶片牢固在PCBA板上使用幫線機進行邦定目的：使晶片與PCBA底板線路上的連接使用ASM公司型號：AB559A幫線AB559A幫線示范進行封膠前的邦定功能測試100%全檢，目的：保証邦定功能良好，確保封黑膠后的邦定產品品質封膠前用放大鏡目檢邦線的品質 目的：保証封黑膠后的品質使用封膠機在110C10滴膠目的：使晶片和金手指完全封蓋，保証邦線與晶片的保護將滴好黑膠PCBA幫定成品放入烤箱烘烤：140C 5 180分鐘目的：保証黑膠穩固保護晶片和鉛線目視檢查烘乾后的黑膠外觀檢查目的：保証黑膠烘乾后的外觀品質100%全檢，進行封膠后的邦定功能測試目的：保証邦定品質PCB基础知识简介目的•对PCB工艺流程有一个基本了解。
•了解工艺流程的基本原理与操作。
目录•第一部分：前言&•内层工序•第二部分：外层前工序•第三部分：外层后工序第一部分前言& 内层工序???一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。