半导体物理第六章资料

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半导体物理基础 第六章 MOS

半导体物理基础   第六章   MOS

QS QB qNa xd
2 qNa xd S 2k s 0
(6-5)

(6-6)
6.2 理想MOS电容器
代入(6-44)式解出 x
d
Xd
kS 0 kS 0 2VG 1 C0 2 C0 C0 qkS 0 N a
2 0 12
(6-45)
C 2C 1 qN k VG C0 a S 0
6.2 理想MOS电容器
积累区( VG <0)
MOS系统的电容C基本上等于绝缘体电容 C0。当负偏压的数值逐渐减少时,空间电 荷区积累的空穴数随之减少,并且 QS 随 C也就变小。 平带情况( VG =0)
S
的变化也逐渐减慢, C S 变小。总电容
C FB C0
1 k 0 LD 1 k s x0
(6-1)
掌握载流子积累、耗尽和反型和强反型的概念。 正确画出流子积累、耗尽和反型和强反型四种情况的能带图。 导出反型和强反型条件
6.2 理想MOS电容器
6.2 理想MOS电容器
系统单位面积的微分电容
微分电容C与外加偏压 VG 的关系称为MOS系统的电容—电压特性。
dQM C dVG
(6-1)
S =半导体表面的电场
k0 =氧化物的相对介电常数
k S =半导体相对介电常数
xd =空间电荷区在半导体内部的边界亦即空间电荷区宽度。
外加电压 VG 为跨越氧化层的电压
V0和表面势 S 所分摊:
(6-2)
VG V0 S
6.1 理想MOS结构的表面空S结构内的电位分布
(6-22)
dV0 d s 1 dVG C dQM dQM dQM

半导体物理_第六章学习资料

半导体物理_第六章学习资料
对小注入条件来说,τn0是一个常数,上式反 映了过剩少数载流子电子的衰减过程,因此τn0 也称为过剩少数载流子的寿命。微秒数量级
过剩少数载流子电子的复合率(通常其定义为 一个正值)则可以表示为:
对于带与带之间的直接复合过程来说,过剩多 数载流子空穴也将以同样的速率发生复合,即:
对于N型半导体材料,在小注入条件下,少数载 流子空穴的浓度将以时间常数τp0进行衰减。
在小注入的条件下,上述方程很容易求解。 对于非本征的N型半导体材料,通常n0>>p0;而对 于非本征的P型半导体材料,则有p0>>n0,小注入 条件也就是过剩载流子的浓度远远低于热平衡时 多数载流子的浓度。反之,大注入条件(接近或超 过)
对于P型半导体,在小注入条件下上述方程变为 此方程的解为一个指数衰减函数:
τp0称为过剩少数载流子的寿命。此时多数载流 子电子和少数载流子空穴的复合率也完全相等, 即:
一般而言,过剩载流子产生率通常与电子或空 穴的浓度无关。
讨论过剩载流子产生和复合过程常用的符号
3. 产生与复合过程 (1)带与带之间的产生与复合过程:
(2)通过复合中心的间接产生与复合过程:
(3)俄歇复合过程(三粒子过程):
过剩电子和过剩空穴一般是由外界激发条件 而产生的,其产生率通常记为gn'和gp',对于 导带与价带之间的直接产生过程来说,过剩电 子和过剩空穴也是成对产生的,因此有:
当有过剩载流子产生时,电子的浓度和空穴 的浓度就会高出热平衡时的浓度,即:
其中n0和p0分别是热平衡状态下导带电子和价带 空穴的浓度,δn和δp分别是过剩电子和过剩空 穴的浓度。
中电子和空穴的浓度不随时间发生变化。但是 这只是一种动态平衡,在半导体材料中仍然不 断地存在着大量电子-空穴对的产生过程,同 时也存在着大量电子-空穴对的复合过程。

半导体物理_第六章_pn结

半导体物理_第六章_pn结

Jn dEF dx n n
qDp dEF J p p0 kT dx
电流密度与费米能级的关系 对于平衡的pn结,Jn, Jp均为零,因此,
Jp dEF dx p p
EF=常数
qDp dEF J p p0 kT dx
当电流密度一定时,载流子浓度大的地方, EF随 位置变化小,而载流子浓度小的地方, EF随位置 变化较大。
非平衡载流子的电注入:正向偏压使非平衡载流子进入半导 体的过程。
注入到p区的电子断与空穴复合,电子流不断转化 为空穴流,直到全部复合为止。
扩散电流〉漂移电流
根据电流连续性原理,通过pp’(或nn’)任何一个界 面的总电流是相等的。只是电子电流和空穴电流 的比例不同。 总电流=扩散电流+漂移电流
反向偏移下,非平衡状态 外加反向电场与内建势场方向一致。
1. pp’处注入的非平衡少数载流子浓度:
EFn Ei n p ni exp( ) k0T EFn EFP n p p p ni exp( ) k0T
2
p p ni exp(
Ei EFp k0T
)
在pp’边界处, x=-xp, qV=Efn-Efp,
qV n p ( x p ) p p ( x p ) ni exp( ) k0T
电子电势能-q V(x)由n到p不断升高 P区能带整体相对n区上移。n区能带整体相对p区下移。 直到具有统一费米能级 pn结费米能级处处相等标志pn结达到动态平衡,无扩散、 漂移电流流过。
动态平衡时
本征费米能级Ei的变化与-qV(x)一致
k0T n Dn q
k0T n Dn q
同理,空穴电流密度为:
qV x p ( ) 0 2. 加反向偏压下,如果qV>>k0T, e k0T

半导体物理学第六章解读

半导体物理学第六章解读

ND X D ND NA
1
Q=eND
Xn
2
0e
(
NDNA ND NA
)(VD
V
2 )
♦单边突变结:
XD
2
e
0
1
(VD V NB
)
2
♦势垒区主要在轻掺杂 一边
• 对p+-n结, NB代表ND • 对p-n+结, NB代表NA
xn X D
xp XD
P+-n结
3. 突变结的势垒电容
电势
图6-8
电子势能(能带)
6.1.5p-n载流子的分布 ♦ 当电势零点取x=-xp处,则有: EC (x) EC qV (x)
EV (x) EV qV ( x)
x x p , EC ( x) EC x xn , EC (x) EC qVD
♦势垒区的载流子浓度为:
EC qV ( x ) EF
• 反向偏压下的突变结势垒电容(单位面积):
1
CT A
dQ dV
2(
0eND NA
ND NA )(VD
V
)
2
CT 0
A XD
CT
(VD
1 V )1/ 2
• 几点说明:
① p-n结的势垒电容可以等效为一个平行
板电容器,势垒宽度即两平行极板的距离
② 这里求得的势垒电容, 主要适用于反向 偏置情况
xn
NAXD ND NA
, xp
ND X D ND NA
• 代入上式
VD
q
2 0
( NAND ND NA
)
X
2 D
♦则,平衡p-n结
1
XD

半导体物理第6章

半导体物理第6章

非平衡载流子的电注入
在一定的正向偏压下,单位时间内从n区来到pp’处的非 平衡少子浓度是一定的,并在扩散区内形成一稳定的 分布。
在pp’处有一不变的向p区内部流动的电子扩散流。
同理,在边界nn’处也有一不变的向n区内部流动的空穴 扩散流。
当增大偏压时,势垒降得更低,增大了流入p区的电子 流和流入n区的空穴流

qVD E Fn E Fp
对于非简并半导体,n区和p区的平衡电子浓度
nn 0 E Fn Ei ni exp( ) k 0T
n p 0 ni exp( E Fp E i k 0T )
两式相除取对数得
nn 0 1 ln ( E Fn E Fp ) n p 0 k 0T
x
p
n
线性缓变结 N D N A j ( x x j ), j 杂质浓度梯度
6.1.2 空间电荷区
半导体中载流子有扩散运动和漂移运动两种运 动方式。 载流子在电场作用下的定向运动称为漂移运动. 在半导体中,如果载流子浓度分布不均匀,因 为浓度差,载流子将会从浓度高的区域向浓度 低的区域运动,这种运动称为扩散运动。
p(x)
n(x) p n x
nno pno
npo
平衡p-n结中载流子的分布
利用上述公式计算电势能比n区导带底高0.1eV 的点x处的载流子浓度,假设势垒高度为0.7eV, 则
n( x ) n n 0 e
0.1 0.026
ND 50
0.6
qV ( x) qVD qV ( x) p( x) p n 0 exp( ) p p 0 exp( ) p p 0 e 0.026 10 10 N A k 0T k 0T

半导体物理课件 第六章(2015.11.20)

半导体物理课件 第六章(2015.11.20)

低空间电荷减少 ♦当pn结上外加的反向电压增加,势垒高度增
加空间电荷增加
26
偏压上升(含正负): 变窄
P区
空穴补偿 电子补偿
n区
偏压下降(含正负) : 变宽
P区
空穴释放 电子释放
n区
2015/12/26
Semiconductor Physics
27
②扩散电容 CD —当pn结上外加电压变化,扩散区的非平衡 载流子的积累相应变化所对应的电容效应. ♦当正向偏臵电压增加,扩散区内的非平衡载 流子积累很快增加 ♦在反向偏臵下,非平衡载流子数变化不大,扩 散电容 可忽略 pn结的势垒电容和扩散电容都随外加电压而变 化-- CT 和CD都是微分电容: C=dQ/dV
x xp
xn - x
eV ( x ) kT
n np 0
n nn0
eV ( x ) kT
p pp0
p pn0
n( x ) n p 0 e
p( x) p p 0e
12

平衡p-n结载流子浓度分布的基本特点: ♦ 同一种载流子在势垒区两边的浓度关系服 从玻尔兹曼关系 ♦ 处处都有n•p=ni2 ♦ 势垒区是高阻区(常称作耗尽层)
1. 热击穿
pn结的反向扩散流由平衡少子产生:
pno = ni2/ND
npo = ni2/ NA
产生电流正比于ni
反向电流密切依赖于本征载流子浓度。 |VR |
反向偏压
Pc
功 耗
Tj
结温
ni
IR
IR
击穿
ni2∝T3 exp(-Eg0/KT)
43
2. 隧道击穿
隧道效应---电子具有波动性,它可以一定几率穿过能量 比其高的势垒区,这种现象称作隧道效应。

微电子学 半导体物理学 第六章pn结

微电子学 半导体物理学 第六章pn结

(N
2 x 2 + N D xn ) A p
x D = xn + x p N A x p = N D xn
NA ND xn = xD x p = xD NA + ND NA + ND
1/ 2
1/ 2
2ε 0ε r 2ε ε N + N D 代入 VD 得 x D = 0 r A VD = qN VD N AN D q eff q2 N A (x + x p )2 (-xp<x<0) EC ( x ) = EC ( p ) − 2ε 0ε r q2 N D ( x − xn )2 − 2011 EC ( x ) = E复旦大学半导体物理 -qV D (0<x<xn) + C ( p) 2ε 0ε r
复旦大学半导体物理 - 2011
14
平衡时的费米能级
J n = J n扩 + J n漂 = 0
dn 0 J n = qn 0 µ n E + qDn dx
dn0 1 dEi 1 dE F = − n0 + n0 dx k BT dx k BT dx dV ( x ) 1 dEi E=− = dx q dx
NDNA越大,VD越大;Eg越大,ni越小,VD越大。 NA=1017cm-3, ND=1015cm-3, Si的VD=0.70V. 复旦大学半导体物理 - 2011
17
平衡时,
qVD = Ecp − Ecn = E g + ( EFn − Ec ) + ( Ev − EFp )
对于非简并半导体,势垒高度会大于禁带宽度Eg吗?
耗尽层近似
从N区到P区,随着电子势能的升高,电子浓度 迅速下降,由于Vd(~1V),在势垒区的大部 分范围内,电子极为稀少,可视为电子耗尽, N侧空间电荷区的电荷基本是由电离施主贡献 的。同理,P侧空间电荷区的电荷有电离受主 贡献。 认为,在空间电荷区载流子被耗尽了

精选半导体物理第六章资料

精选半导体物理第六章资料
增大,从而导致半导体材料中电子和空穴浓度随着时 间而变化,直到最后达到新的平衡。
外部的光照,也会产生额外的电子-空穴对,从 而建立起一个非热平衡状态。
6.1.1 热平衡状态半导体的产生和复合
处于热平衡状态的半导体材料,其电子和空穴的浓度 不随时间发生变化,但实际这是一种动态平衡。在半 导体材料中仍然不断地存在着大量电子-空穴对的产 生过程,也存在着大量电子-空穴对的复合过程。
扩散方程的物理意义:
与时间相关的扩散方程描述过剩载流子浓度随着时间和 空间位置的变化规律。
§6.3 双极输运
在第5章中,导出的电子电流密度方程和空穴电流密 度方程中,引起漂移电流的电场指的是外加的电场。
如果在半导体材料中的某一处产生了过剩电子和过剩 空穴,若有外加电场存在,这些过剩电子和过剩空穴 就会在外加电场的作用下朝着相反的方向漂移。
由于
所以扩散方程中的电子和空穴的浓度包含了: 热平衡时的载流子浓度; 非热平衡条件下的过剩载流子浓度;
热平衡载流子浓度n0、p0不随时间和空间位置变 化,因此:
电子和空穴的扩散方程可进一步变换为下式:
上述两式就是在掺杂和组分均匀的条件下,半导体材 料中过剩载流子浓度随着时间和空间变化规律的方程。
如果半导体材料受到外部的激励(如温度的突然 升高),那么在原来热平衡浓度的基础上,会增加额 外的导带电子和价带空穴----非平衡过剩载流子,过 剩载流子是半导体器件工作的基础。
本章重点学习描述非平衡过剩载流子随空间位置 和时间变化状态---双极输运方程,这是研究分析PN 结和双极型晶体管特性的基础。
电子的产生率---Gn0 空穴热产生率---Gp0,
单位:cm-3·s-1。
对于导带与价带之间的的复合率--- Rn0 空穴的复合率--- Rp0
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过剩少数载流子电子的净复合率:(通常取正值)
对于带与带之间的直接复合过程来说,过剩多数载流 子空穴也将以同样的速率发生复合,即:
在小注入条件下,对于N型半导体材料少数载流子空 穴的浓度将以时间常数τ p0进行衰减,且
τ p0:过剩少数载流子空穴的寿命。 多数载流子电子和少数载流子空穴的复合率也完全相 等,即:
6.2.2 与时间相关的扩散方程
在第5章中我们曾经推导出了空穴的电流密度方 程和电子的电流密度方程,它们分别为:
将上述两式分别除以电子的电量e,则可得到粒子流量。 则上述方程就变为:
对上述两式求散度(此处即对x求导数),并代回 到电子和空穴的连续性方程中,即可得到:
上述两式就是空穴和电子与时间相关的扩散方程。
注意:
δn和δp—过剩载流子浓度 n0、p0—热平衡载流子浓度 n,p—非平衡时导带电子浓度和价带空穴浓度
当有过剩载流子产生时,外界的激发作用打破了热平 衡状态,因此这时半导体材料不再处于热平衡状态。
电子和空穴的浓度也不再满足热平衡时的条件,即:
过剩载流子的复合
半导体中,即使有稳定的过剩载流子产生也不会导 致过剩电子浓度和过剩空穴浓度的持续增加。
§6.1 载流子的产生与复合
载流子的产生:把一个价带电子激发至导带,形成一 对可以参与导电的电子-空穴对的过程;
载流子的复合:一个导带电子跃迁至价带,使得一对 本来可以参与导电的电子-空穴对消失的过程。
对于热平衡状态的任何偏离,都会导致半导体材 料中电子浓度和空穴浓度的变化。
例如: 温度的突然升高,会导致电子和空穴热产生率的
注意: τ n0— P型半导体,过剩少数载流子电子的寿命
τ p0 —N型半导体,过剩少数载流子空穴的寿命
小注入时,过剩少数载流子的寿命取决于材料和多子 浓度。
6.1.3 过剩载流子的产生与复合过程 (1)带与带之间的产生与复合过程:
(2)通过产生-复合中心的间接产生复合过程: 复合中心:缺陷或特殊的杂质。
过剩电子也会不断地和过剩空穴相复合。
假设过剩电子和过剩空穴的复合率分别为Rn′、Rp′
由于过剩电子和过剩空穴是成对复合掉的,因此:
下图所示为半导体材料中过剩载流子的复合过程。
如果撤掉外界作用,由于过剩载流子的复合作用,非 热平衡状态会逐渐向热平衡状态恢复。
复合率和产生率(直接复合)
复合率: R 定义:单位时间、单位体积中被复合掉的载流子数。 单位: 对(个)/cm3·s
Eapp:外加电场; Eint:内建电场。
内建电场倾向于将过剩电子和过剩空穴保 持在同一空间位置,因此这些带负电的过剩电 子和带正电的过剩空穴就会以同一个等效的迁 移率或扩散系数共同进行漂移或扩散运动。
这种现象称为双极扩散或双极输运过程。
6.3.1 双极输运方程的推导
利用方程: 扩散方程; 泊松方程;
6.1.2 过剩载流子的产生与复合 讨论过流子的产生
当有外界激发条件(如光照)时,会把半导体价带中的 电子激发至导带,从而在导带中产生导电电子,同时也 会在价带中产生导电空穴,即受到外部激励时,半导体 材料相对于热平衡状态额外产生了电子-空穴对。
额外产生的电子------过剩电子 额外产生的空穴------过剩空穴
增大,从而导致半导体材料中电子和空穴浓度随着时 间而变化,直到最后达到新的平衡。
外部的光照,也会产生额外的电子-空穴对,从 而建立起一个非热平衡状态。
6.1.1 热平衡状态半导体的产生和复合
处于热平衡状态的半导体材料,其电子和空穴的浓度 不随时间发生变化,但实际这是一种动态平衡。在半 导体材料中仍然不断地存在着大量电子-空穴对的产 生过程,也存在着大量电子-空穴对的复合过程。
利用上述条件,可以把电子和空穴的扩散方程进一步 简化为:
利用上述两个方程消去其中电场的微分项,即可得 到:
上式称为双极输运方程。 它描述了过剩电子浓度和过剩空穴浓度随着时间和空 间的变化规律,其中的两个参数分别为:
D'和μ'分别称为双极扩散系数和双极迁移率。
根据扩散系数和迁移率之间的爱因斯坦关系.
过剩电子的产生率为:gn′ 过剩空穴的产生率为:gp′
单位---cm-3·s-1
对于导带与价带之间的直接产生过程来说,过剩 电子和过剩空穴也是成对产生的,因此有:
当有过剩载流子产生时,导带中电子的浓度和价带 中空穴的浓度就会高出热平衡时的浓度,即:
n0和p0分别是热平衡状态下电子和空穴的浓度; δ n和δ p分别是过剩电子和过剩空穴的浓度;
再将上述条件应用于双极迁移率的公式,同样可以 得到:
结论: 对于N型半导体材料和小注入条件:
双极扩散系数可简化为少子空穴的扩散系数; 双极迁移率可简化为少子空穴迁移率; 少子空穴的扩散系数和迁移率都为常数,因此: 双极输运方程也简化为一个线性微分方程。
注意:
对于N型半导体材料来说,双极迁移率是一个负值。
扩散方程的物理意义:
与时间相关的扩散方程描述过剩载流子浓度随着时间和 空间位置的变化规律。
§6.3 双极输运
在第5章中,导出的电子电流密度方程和空穴电流密 度方程中,引起漂移电流的电场指的是外加的电场。
如果在半导体材料中的某一处产生了过剩电子和过剩 空穴,若有外加电场存在,这些过剩电子和过剩空穴 就会在外加电场的作用下朝着相反的方向漂移。
(泊松方程能建立过剩电子浓度及过剩空穴浓度与内 建电场之间的关系),其表达式为:
其中εS是半导体材料的介电常数。
扩散方程中的
项不能忽略。
双级输运方程的推导: 半导体中的电子和空穴是成对产生的,因此电子和空 穴的产生率相等,即:
此外,电子和空穴也总是成对复合的,因此电子和空 穴的复合率相等,即:
利用准电中性条件,则有:
结论:
双极扩散系数D′和双极迁移率μ ′均为载流子浓度的函 数,因为载流子浓度n、p中都包含了过剩载流子的浓 度δ n ,因此:
双极输运方程中的双极扩散系数和双极迁移率都不是 常数。
双极输运方程是一个非线性的微分方程。
6.3.2 掺杂与小注入的约束条件 对于上述非线性的双极输运方程,利用半导体掺杂
小注入: 对于非本征的N型半导体材料:
通常n0 >>p0 ,n0 >>δ p
对于非本征的P型半导体材料:
则有p0 >>n0 ,p0 >>δ n
在小注入条件下,对于P型半导体材料上述方程可简 化为: 此方程的解为一个指数衰减函数:
τn0:过剩少数载流子的寿命。
对小注入条件,τ n0 是一个常数;上式反映了过剩少 数载流子电子的衰减过程。
电子的产生率---Gn0 空穴热产生率---Gp0,
单位:cm-3·s-1。
对于导带与价带之间的直接产生过程,电子和空 穴是成对产生的,因此有:
电子的复合率--- Rn0 空穴的复合率--- Rp0
单位:cm-3·s-1。
对于导带与价带之间的直接复合过程,电子和空穴也 是成对复合掉的,因此有:
在热平衡状态下,电子和空穴的浓度不随时间改变, 即达到动态平衡,因此有:
但是,由于过剩电子和过剩空穴都是带电的载流 子,因此,其空间位置上的分离就会在这两类载流子
之间诱生出内建电场。
内建电场又会反过来将这些过剩电子和过剩空穴往一 起拉,即内建电场倾向于将过剩电子和过剩空穴保持 在同一空间位置,其过程如下图所示。
考虑内建电场之后,上一节中导出的电子和空穴与时 间相关的扩散方程中的电场则应同时包含外加电场和 内建电场,即:
如果半导体材料受到外部的激励(如温度的突然 升高),那么在原来热平衡浓度的基础上,会增加额 外的导带电子和价带空穴----非平衡过剩载流子,过 剩载流子是半导体器件工作的基础。
本章重点学习描述非平衡过剩载流子随空间位置 和时间变化状态---双极输运方程,这是研究分析PN 结和双极型晶体管特性的基础。
再将上述条件应用于双极迁移率的公式,同样可以 得到:
结论: 对于P型半导体材料和小注入条件: 双极扩散系数简化为少子电子的扩散系数。 双极迁移率简化为少子电子的迁移率。 少子电子的扩散系数和迁移率都为常数,因此双极输 运方程也简化为一个线性微分方程。
N型半导体材料: 假定 n0 >> p0, Dn、Dp处于同一个数量级。当其满足 小注入条件,则 δ n<< n0 。 此时双极扩散系数可简化为:
和小注入条件可以对其进行简化和线性化处理。 根据前面的推导,双极扩散系数D´可表示为:
其中:n0和p0:热平衡时的电子和空穴浓度, δn:过剩载流子浓度。
P型半导体材料: 假定 p0 >> n0 , Dn、Dp处于同一个数量级。当其满 足小注入条件,则 δ n<< p0 。 双极扩散系数可简化为:
Rnp
R =αr np
α r --复合系数,表示单位时间一个电子与一个空穴 相遇的几率。
当半导体处于热平衡状态,则:
n = n0 p = p0
此时,单位时间单位体积被复合掉的电子、空穴对数
= αr n0 p0
产生率:G
定义:单位时间、单位体积中产生的载流子数。
G :在所有非简并情况下基本相同,与温度有关,
因为双极迁移率是与载流子的漂移运动相关的,因而 也就是与载流子的带电状态相关的。
对于双极输运方程,剩下的两项就是产生率和复合率。 对于电子,则有:
p :空穴的浓度; p /τpt :空穴的复合率; τpt:包含热平衡载流子寿命和过剩载流子寿命。
将上式两边分别除以微分体积元的体积,则有: 上式称为一维条件下,空穴连续性方程。
类似地,得到一维条件下电子连续性方程为:
式中:Fn-为电子的流量。单位:cm-2s-1; 电子的复合率:n/τ nt,其中τ nt既包含热平衡 载流子寿命,也包含过剩载流子寿命;
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