电子元件组装与焊接工艺标准.pptx
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电子产品焊接工艺(PPT-59页)(1)
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊
金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面 ，并在接触面处形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
3．表面安装技术的工艺流程
（1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
四. 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可 获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接
4.4.1 压接
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗 ，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
电子元件焊接技术(共24张PPT)
五、拆焊
拆焊就是将焊点进行拆除的过程。拆焊要比焊 接更难，由于拆焊方法不当，往往就会造成 元器件的损坏、印制导线的断裂、甚至焊盘 的脱落。
1. 拆焊的工具
2. 拆焊的方法
3. 拆焊时应注意的几点
4. 常用拆焊方法 （1）采用医用空心针头拆焊
（2）用铜编织线进行拆焊
（3）用气囊吸锡器拆焊
采用针头与编织线的拆焊方法
·焊接表面安装元器件时可选用恒温电烙铁。
四、电烙铁的使用方法
1. 电烙铁的握法 ·反握法 ·正握法 ·笔式握法
将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。 ·焊接粗导线及同轴电缆、机壳底板等时，应选用45W～75W的外热式电烙铁。 结构：由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源、引线插头等部分组成。 采用针头与编织线的拆焊方法 锡铅焊料的优点与配比 （6）焊盘有没有脱落。 在进行焊接时，最好选用松香焊剂，以保护烙铁头不被腐蚀。 4. (1)可以清除金属表面的氧化物、硫化物、各种污物 ·空洞 ·浮焊 ·铜箔翘起、·焊盘脱落 焊料是指易熔的金属及其合金，它的熔点低于被焊金属，而且要易于与被焊物金属表面形成合金。 （6）焊盘有没有脱落。 焊料是指易熔的金属及其合金，它的熔点低于被焊金属，而且要易于与被焊物金属表面形成合金。 四、印制电路板的手工焊接工艺 （3）焊点的焊料足不足。
2. 助焊剂的种类 ·无机系列·有机系列·树脂系列 最常用的是树脂系列，如松香焊剂 3. 助焊剂的选用
三、阻焊剂 1. 阻焊剂的作用 （1）能防止不需要焊接的部位不沾上焊锡 （2）能防止印制电路板在进行波峰焊或浸焊
时印制导线间的桥接、短路现象的产生 2. 阻焊剂的种类 ·热固化型·光固化型
4.3 手工焊接工艺 一、对焊接的要求 1. 焊点的机机械强度要足够 2. 焊点可靠，保证导电性能 3. 焊点表面要光滑、清洁
《电子产品焊接工艺》PPT课件
§7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析
• 手工焊接设备 • 手工焊接工艺
手工焊接设备
• 普通电烙铁 • 调温电烙铁 • 恒温电烙铁
普通电烙铁1
• 电热丝式电烙铁 电流通过电热丝发热而加热 烙铁头。
–内热式：电热丝置于烙铁头内部 –外热式：电热丝包在烙铁头上
内热式电烙铁
普通电烙铁2
调温电烙铁1
第7章 焊接工艺
§7.1 焊接的基本知识 §7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析 §7.3 自动焊接技术 §7.4 无锡焊接技术
§7.1 焊接的基本知识
• 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 – 熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化 状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。 如电弧焊、气焊等。 – 接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不 加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩 擦焊等。
焊接的机理1
润湿的好坏用润湿角表示
a）θ>90°不润湿 b）θ=90°润湿不良 c）θ<90°润湿良好
合金层
• 一个好的焊点必须具备： – 良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板 上 – 优良导电性能
焊接要素
• 可焊部位必须清洁 • 焊接工具 • 焊锡 • 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
• 温度非常稳定的电烙铁 • 特点：
–升温快 TIP能在4S N内自动升温到所 需的温度
–温度稳定性好 ±1.1 °C –符合ESD防护的标准。
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁1
METCAL公司MS-500S型恒温电烙铁2
Punta Bobina Calentador
Conector
如何选用烙铁头
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
第11章电子装配及焊接工艺
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11.2 安装
11.2.1 安装的基本要求
（1）保证导通与绝缘的电气性能 要使得电气连接的通、断在搬运及正常使用时（温度、湿度、 长期工作等自然条件变化的环境）均能保证通者恒通、断者 恒断，而不仅仅是安装以后用万用表测试的结果。 （2）保证机械强度 电子产品在使用过程中不可避免地需要运输和搬动，会发生 各种有意或无意的震动、冲击，如果机械安装不够牢固，电 气连接不够可靠，都有可能因为加速运动的瞬间受力使电路 受到损害。
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11.1 印刷板基础知识
5．导线的布局顺序
在印制导线布局的时候，应该先考虑信号线，后考虑电源线 和地线。因为信号线一般比较集中，布置的密度也比较高， 而电源线和地线比信号线宽很多。对长度的限制要小一些。 接地在模拟电路板上普遍应用，有些元器件使用大面积的铜 箔地线作为静电屏蔽层或散热器(不过散热量很小)。
（1）单面板：仅一面有导电图形的印制电路板。
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11.1 印刷板基础知识
（2）双面板：两面都有导电图形的印制电路板。 （3）多层板：有三层以上相互连接的导电图形层，层与层 之间用绝缘材料相隔，经黏合后而成的印制电路板，层间电 路通过金属孔互连。 3．印制电路板的质量检验 判断印制电路板质量的好坏可以从以下几个方面检验 （1）电气性能检验 连通性能 一般可以使用万用表对导电图形的连通性能进行检验，重点 是双面板的金属化孔和多层板的连通性能。 绝缘性能 检测同一层不同导线之间或不同层导线之间的绝缘电阻，以 确认印制板的绝缘性能。
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11.1 印刷板基础知识
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第四十页，共40页。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
电子元器件的焊接工艺
合适的助焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形 成的焊点，不要让松香水透过印刷板流到元件面或 插座孔里（如IC插座）。若使用有松香芯的焊锡丝， 则基本上不需要再涂助焊剂。
电子元器件的焊接工艺
•1.4 手工焊接的操作技巧
（4）对烙铁头要经常进行擦蹭
因为在焊接过程中烙铁头长期处于高温状态， 又接触助焊剂等受热分解的物质，其铜表面很容 易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质形成了隔 热层，使烙铁头失去了加热作用。因此要随时在 烙铁架上蹭去烙铁头上的杂质，用一块湿布或湿 海棉随时擦蹭烙铁头，也是非常有效的方法。
a．内热式电烙铁 （1）内热式电烙铁的组成结构 内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙铁 头内部，其热量由内向外散发，故称为内热式电烙 铁。
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电子元器•件上的一焊接级工艺
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•2.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（四）
（2）内热式电烙铁的特点 优点是热效率高，烙铁头升温快，相同功率时的
1.1 焊接工具（二）
1．电烙铁的基本构成及分类 电烙铁用于各类无线电整机产品的手工焊接、补 焊、维修及更换元器件。 （1）电烙铁的基本构成 电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组 成。 （2）电烙铁的分类
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电子元器•件上的一焊接级工艺
•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（三）
• 第一步
第二步
第三步Βιβλιοθήκη •图 三步操作法PPT文档演模板
电子元器件的焊接工艺
•1.4 手工焊接的操作技巧
1.4 手工焊接的操作技巧
• •为了保证焊接质量，焊接技术人员总结了五个 “对”，不失为焊接的诀窍。 •1、手工焊接的诀窍 •对焊件要先进行表面处理 •对元件引线要进行镀锡 •对助焊剂不要过量使用 •对烙铁头要经常进行擦蹭 •对焊盘和元件加热要有焊锡桥
电子元器件的焊接工艺
•1.4 手工焊接的操作技巧
（4）对烙铁头要经常进行擦蹭
因为在焊接过程中烙铁头长期处于高温状态， 又接触助焊剂等受热分解的物质，其铜表面很容 易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质形成了隔 热层，使烙铁头失去了加热作用。因此要随时在 烙铁架上蹭去烙铁头上的杂质，用一块湿布或湿 海棉随时擦蹭烙铁头，也是非常有效的方法。
a．内热式电烙铁 （1）内热式电烙铁的组成结构 内热式电烙铁的发热部分（烙铁芯）安装于烙铁 头内部，其热量由内向外散发，故称为内热式电烙 铁。
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电子元器•件上的一焊接级工艺
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•2.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（四）
（2）内热式电烙铁的特点 优点是热效率高，烙铁头升温快，相同功率时的
1.1 焊接工具（二）
1．电烙铁的基本构成及分类 电烙铁用于各类无线电整机产品的手工焊接、补 焊、维修及更换元器件。 （1）电烙铁的基本构成 电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组 成。 （2）电烙铁的分类
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电子元器•件上的一焊接级工艺
•1.1 常用工具——焊接工具
1.1 焊接工具（三）
• 第一步
第二步
第三步Βιβλιοθήκη •图 三步操作法PPT文档演模板
电子元器件的焊接工艺
•1.4 手工焊接的操作技巧
1.4 手工焊接的操作技巧
• •为了保证焊接质量，焊接技术人员总结了五个 “对”，不失为焊接的诀窍。 •1、手工焊接的诀窍 •对焊件要先进行表面处理 •对元件引线要进行镀锡 •对助焊剂不要过量使用 •对烙铁头要经常进行擦蹭 •对焊盘和元件加热要有焊锡桥
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不接受
▪ 元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。
图37
可接受
▪ 封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。
标准的
▪ 高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 6 页共 32 页
引脚凸出长度要求：
（L ）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。
图14
（L） 最大：不超出1.5毫米。
图15
标准的
▪ 所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。
可接受
▪ 引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。
标准的
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。
不接受
▪ 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.
▪ 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.
2
表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径
引脚的直径(D)或厚度(T) 小于0.8毫米
0.8毫米~1.2毫米 大于1.2毫米
引脚内侧的弯曲半径(R) 1X直径/厚度 1.5X直径/厚度 2X直径/厚度
引脚的成型-弯曲
• 安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接 部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少 相当于一个引脚的直径或厚度。
标准的
▪ 装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或 用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。
图27
电子元件组装与焊接工艺标准 第 10 页共 32 页
图28
不接受
▪ 安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。
图29
1
2
图30
图31 图32
１
２
标准的
1 ▪ 限位装置与元件和板面完全接触。 2 ▪ 引脚恰当弯曲。
图16
图17
不接受
▪ 元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不
符合要求。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 7 页共 32 页
图18
图19
2 1
图20
标准的
▪ 连接器与板面紧贴平齐。 ▪ 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的
长度符合标准的规定。 ▪ 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 4 页共 32 页
2
图6
3 图7
1 2
不接受
1. 元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。 2. 元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。
标准的
1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。 3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。
电子元件组装与 焊接工艺标准
制定： 审核： 核准：
电子元件组装与焊接工艺标准 第 1 页共 32 页
1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定 标准及教育训练。
2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外 观检验工作。
3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及 监督其执行。
1 ▪ 绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。
2 ▪ 与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。
5.2 元器件的损伤接收条件
可接受
▪元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10%。
图35
电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页
图36
不接受
▪ 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。
▪ 元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。
不接受
▪ 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。 ▪ 元器件的高度不符合标准的规定。 ▪ 定位销没有完全插入/扣住PCB板。 ▪ 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。
5.1.2 定位- 垂直
标准的
1 ▪ 无极性元件的标识从上至下读取。 2 ▪ 极性元件的标识在元件的顶部。
电子元件组装与焊接工艺标准 第 8 页共 32 页
不接受
▪ 倾斜大于１５度。
标准的
• 元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离。 注：涂层与底板距离至少1.5毫米。
不接受
• 元器件的涂层已插入孔内。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 11 页共 32 页
1
2
图33
2
图34
标准的
1 。绝缘套管不能接触焊点。 2 。绝缘套管覆盖需保护的区域。
不接受
1
4.参考文件：IPC-A-610C 5.要求：详细可见下彩图(共30张).
电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共 32 页
5.1 元器件的安装、定位的可接收条件
5.1.1 定位－水平
标准的
▪ 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 ▪ 元器件的标识清晰。 ▪ 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。 ▪ 且保持一致（从左至右或从上至下）。
图８ 图９
１
２
可接受
▪ 元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求, 但元件没有任何损伤。
不接受
１．在零件身的一边出现明显的弯曲。
２．无弯度。
电子元件组装与焊接工艺标准
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图10 图11
图12
图13
不接受
▪ 元件体与电路板之间的最大距离(D)超出1.5毫米。 元器件超出板面高度的标准： （D） 最小0.4毫米; 最大1.5毫米。
图1
可接受
▪ 极性元件和多引腿元件的放置方向正确。 ▪ 极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清 ▪ 晰且明确。 ▪ 所有元器件按照标定的位置正确安装。 ▪ 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置
图2
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1 3
图3
4
图4
图5
不接受
1 • 未按规定选用正确的元件。 2 • 元器件没有安装在正确的孔内。 3 • 极性元件的方向安装错误。 4 • 多引腿元件放置的方向错误。
图21 图22 图23 图24
可接受
▪ 标有极性元件的地线较长。 ▪ 极性元件的标识不可见。 ▪ 无极性元件的标识从下向上读取。
不接受
▪ 极性元件的方向安装错误。
标准的
▪ 元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米， 小于1.5毫米。
▪ 元器件与板面垂直。 ▪ 元器件的总高度不超过规定的范围。
可接受
▪ 元器件本体与板面的间隙符合规定。 ▪ 元器件引脚的倾斜角度小于１５度。
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图25
图26 1
不接受
▪ 元器件超出板面的间隙（H）大于1.5毫米。
2
不接受
1 ▪ 元器件本体与板面的间隙小于0.4毫米。 2 ▪ 元器件引脚的弯曲内径不符合表1-1的要求。