微纳练习题解答
微电子技术与纳米电子学考核试卷
C.透射电子显微镜
D.光学显微镜
8.纳米电子器件的设计考虑因素包括（）
A.尺寸
B.形状
C.材料
D.环境
9.下列哪些现象在纳米电子器件中可能出现（）
A.量子隧穿
B.量子点效应
C.量子干涉
D.量子霍尔效应
10.纳米电子器件的优势包括（）
A.小尺寸
B.高速度
C.低功耗
D.强稳定性
11.下列哪些技术可用于纳米电子器件的制造（）
微电子技术与纳米电子学考核试卷
考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.微电子技术的核心是（）
A.集成电路
B.电子元器件
B.电子束光刻技术
C.离子束刻蚀技术
D.化学气相沉积
5.下列哪些是纳米电子器件的潜在应用领域（）
A.量子计算
B.生物传感
C.纳米机器人
D.新能源技术
6.纳米电子器件的可靠性问题主要来源于（）
A.材料缺陷
B.环境应力
C.操作失误
D.设计缺陷
7.下列哪些技术可用于纳米电子器件的检测（）
A.扫描电子显微镜
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
A.提高集成度
B.降低功耗
C.提高速度
D.提高可靠性
11.下列哪种技术是制备纳米电子器件的主要方法？（）
A.晶体生长
B.化学气相沉积
C.光刻技术
D.电子束光刻技术
初中imas复赛试题及答案
初中imas复赛试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是正确的？A. 地球是太阳系中最大的行星B. 月球是地球的卫星C. 火星是离地球最近的行星D. 金星没有大气层答案：B2. 以下哪种元素是人体必需的微量元素？A. 钙B. 铁C. 钠D. 钾答案：B3. 以下哪个选项是正确的？A. 光年是时间单位B. 光年是长度单位C. 光年是速度单位D. 光年是质量单位答案：B4. 以下哪个选项是正确的？A. 植物的光合作用需要氧气B. 植物的光合作用产生氧气C. 植物的光合作用需要二氧化碳D. 植物的光合作用产生二氧化碳答案：B5. 以下哪个选项是正确的？A. 牛顿第一定律描述了物体在没有外力作用下的运动状态B. 牛顿第二定律描述了物体在没有外力作用下的运动状态C. 牛顿第三定律描述了物体在没有外力作用下的运动状态D. 牛顿定律不适用于微观粒子答案：A6. 以下哪个选项是正确的？A. 空气是一种混合物B. 空气是一种化合物C. 空气是一种单质D. 空气是一种纯净物答案：A7. 以下哪个选项是正确的？A. 细胞是所有生物体的基本单位B. 病毒不是生物体C. 细胞是所有生物体的最小单位D. 细胞是所有生物体的结构和功能的基本单位答案：D8. 以下哪个选项是正确的？A. 酸雨是由于大气中的二氧化碳过多造成的B. 酸雨是由于大气中的二氧化硫过多造成的C. 酸雨是由于大气中的氮气过多造成的D. 酸雨是由于大气中的氧气过多造成的答案：B9. 以下哪个选项是正确的？A. 人体最大的消化腺是肝脏B. 人体最大的消化腺是胰腺C. 人体最大的消化腺是胃D. 人体最大的消化腺是唾液腺答案：A10. 以下哪个选项是正确的？A. 人体骨骼由206块骨头组成B. 人体骨骼由207块骨头组成C. 人体骨骼由208块骨头组成D. 人体骨骼由209块骨头组成答案：A二、填空题（每题2分，共20分）1. 地球的自转周期是________小时。
微纳加工作业及答案
作业一1. 在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构（空腔或微结构件）。
由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用，故称其为牺牲层。
a) 淀积一层牺牲层；b) 淀积一层结构层；c) 匀胶、光刻、蚀刻，将结构层图形化；d) 淀积一层牺牲层；e) 匀胶、光刻、蚀刻，将中心部分的牺牲层图形化；f) 淀积一层结构层；g) 经过匀胶、光刻、蚀刻等流程，将结构层图形化；h) 利用腐蚀的方法去掉牺牲层，保留了结构层，得到微马达。
2. 或非门T1、T2为PMOS，当输入电平为低电平时导通。
T3、T4为NMOS，当输入电平为高电平时导通。
导通状态用√表示，非导通状态用×表示。
作业二1.对于一个NA为0.6的投影曝光系统，计算其在不同曝光波长下的理论分辨率和焦深，并作图。
设k1=0.6，k2=0.5（均为典型值）。
图中的波长范围为100nm到1000nm（DUV和可见光）。
在你画的图中，标示出曝光波长g线436nm，i线365nm，KrF 248nm，ArF 193nm。
根据这些简单计算，考虑ArF源是否可以达到0.13μm 和0.1μm级的分辨率？答：根据这些计算可知ArF (193 nm)的分辨率不能达到0.13 µm和0.1μm级。
可以采用其他先进技术,如相移掩膜、离轴照明等,ArF将有可能达到0.13µm或者0.1µm级别。
2. 一个X射线曝光系统，使用的光子能量为1keV，如果掩膜板和硅片的间隔是20μm，估算该系统所能达到的衍射限制分辨率。
答：1 keV光子能量对应的波长为X射线系统是接近式的曝光系统，所以分辨率为3. 对于157nm F2准分子激光的光学投影系统：a. 假定数值孔径是0.8，k1=0.75，使用分辨率的一级近似，估算这样的系统能达到的分辨率。
微生物模拟试题与答案
微生物模拟试题与答案一、单选题（共58题，每题1分，共58分）1.能诱发微生物突变的紫外线有效波长范围是( )。
A、40-390nmB、100-200nmC、100-150nmD、200-300nm正确答案：D2.当分支代谢途径中的两种末端产物同时存在时,可以起着比一种末端产物大得多的反馈抑制作用是( )A、协同反馈抑制B、合作反馈抑制C、顺序反馈抑制D、累积反馈抑制正确答案：B3.光能自养菌的能源和碳源分别是( )A、光;CO2B、光;有机物C、无机物;CO2D、无机物;有机物正确答案：A4.氨基酸不能通过以下哪种营养物质吸收方式( )A、基团转移B、促进扩散C、主动运输D、被动扩散(未发现氨基酸通过这种方式吸收)正确答案：D5.微生物细胞中碳水化合物主要的存在形式是( )A、单糖B、多糖C、双糖D、以上均不是正确答案：B6.基因突变的种类有很多,下面有哪一项不属于基因突变 ( )。
A、营养缺陷B、抗性突变C、饰变D、产量突变正确答案：C7.某个碱基的改变,使代表某种氨基酸的密码子变为蛋白质合成的终止密码子 ( )。
A、移码突变B、无义突变C、同义突变D、错义突变正确答案：B8.以下哪项是细胞膜的主要功能( )。
A、阻拦大分子有害物质(细胞壁)B、为细胞生长、分裂和鞭毛运动所必须(细胞壁)C、维持细胞渗透压D、固定细胞外形和提高机械强度(细胞壁)正确答案：C9.霉菌营养菌丝体中是一种休眠组织,能在不良外界环境下可保存数年生命力的是( )。
A、菌核(细菌中是芽孢)B、菌索C、匍匐菌丝D、假根正确答案：A10.微生物正向突变的概率是( )。
A、0.002~0.02%B、0.5~5%C、0.05~0.2%D、0.02~0.05%正确答案：C11.食用真菌的结实性标志是( )。
A、菌丝B、锁状联合C、菌柄D、担孢子正确答案：B12.丛枝菌根真菌可以为宿主植物提供 ( )A、氨基酸B、矿物质C、碳水化合物D、维生素正确答案：C13.光合环式氨基酸所需的赤藓糖来自( )A、HMP途径(磷酸戊糖,即分子重排,是对葡萄糖的降解)B、EMP途径C、TCA途径D、ED途径正确答案：A14.以下不是酵母菌的无性繁殖方式的是( )。
微生物试题(附答案)
微生物试题（附答案）一、单选题（共58题，每题1分，共58分）1.能诱发微生物突变的紫外线有效波长范围是( )。
A、40-390nmB、200-300nmC、100-150nmD、100-200nm正确答案：B2.自养真核微生物的“炊事房”是( )。
A、线粒体B、细胞膜C、高尔基体D、叶绿体正确答案：D3.沼气发酵的主要产物是 ( )。
A、CO2B、NH3C、H2SD、CH4正确答案：D4.被运输物质进入细胞前后物质结构发生变化的是( )A、主动运输B、基团转位C、促进扩散D、被动扩散正确答案：B5.T偶数噬菌体共有3种,分别是( )。
A、T4,T6,T8B、T2,T6,T8C、T2,T4,T8D、T2,T4,T6正确答案：D6.化能自养菌的能源和碳源分别是( )A、有机物 ; 无机物B、有机物 ;有机物C、无机物;CO2 化能无机自养硝化细菌D、有机物; CO2正确答案：C7.对生活的微生物进行计数的最准确的方法是( )。
A、干细胞重量测定B、显微镜直接计数C、平板菌落记数D、比浊法正确答案：C8.生态系统中的分解者主要属于 ( )。
A、化能异养微生物B、光能异养微生物C、光能自养微生物D、化能自养微生物正确答案：A9.公元9世纪到10世纪我国已发明( )。
A、烘制面包B、曲蘖酿酒C、用鼻苗法种痘D、酿制果酒正确答案：D10.微生物的氧化方式根据( )可以分为呼吸和发酵。
A、受氢体B、中间传递体C、能量来源D、是否需氧正确答案：A11.细菌细胞进入稳定期是由于:①细胞已为快速生长作好了准备;②代谢产生的毒性物质发生了积累;③能源已耗尽;④细胞已衰老且衰老细胞停止分裂;⑤在重新开始生长前需要合成新的蛋白质( )。
A、2,3B、2,4C、1,4正确答案：A12.关于硝酸盐的还原作用,以下说法错误的是( )A、硝酸盐的异化还原终产物是N2和其他气态氮释放到细胞外B、硝酸盐的同化还原终产物是氨C、硝酸盐的异化还原是厌氧呼吸的产能方式D、同化还原和异化还原的最终电子受体均为硝酸根正确答案：D13.化能有机异养型微生物的能源来自( )A、有机物B、光能C、无机物D、以上均不是正确答案：A14.感受态细胞表面的结合位点只能结合 ( )。
微生物工程模拟考试题+答案
微生物工程模拟考试题+答案一、单项选择题（每题2分，共50分）1. 微生物工程中，菌种选育的主要目的是什么？A. 提高菌种对环境的适应能力B. 提高菌种的生长速度C. 提高菌种的产量D. 提高菌种的抗病能力答案：C2. 微生物工程中，下列哪种方法可以用于菌种的保藏？A. 液氮冷冻保藏B. 高温保藏C. 干燥保藏D. 液态氢保藏答案：A3. 在微生物工程中，下列哪种物质不属于培养基的成分？A. 碳源B. 氮源C. 生长因子D. 抗生素答案：D4. 微生物工程中，哪种方法可以用于发酵过程中菌种的扩大培养？A. 液态培养法B. 固态培养法C. 流加培养法D. 种子罐培养法答案：D5. 微生物工程中，发酵罐内的气体交换方式主要有哪两种？A. 自然对流和强制对流B. 自然对流和文丘里效应C. 强制对流和文丘里效应D. 自然对流和离心式通风答案：A6. 微生物工程中，哪种方法可以用于发酵过程中产物浓度的测定？A. 紫外分光光度法B. 高效液相色谱法C. 气相色谱法D. 原子吸收光谱法答案：B7. 微生物工程中，哪种方法可以用于菌种的分离和纯化？A. 平板划线法B. 液体稀释法C. 凝胶渗透色谱法D. 高效液相色谱法答案：A8. 微生物工程中，哪种设备用于发酵过程中温度和压力的控制？A. 发酵罐B. 空气压缩机C. 温度控制器D. 压力控制器答案：C9. 微生物工程中，哪种方法可以用于菌种的遗传改造？A. 基因突变B. 基因重组C. 基因转移D. 基因编辑答案：B10. 微生物工程中，哪种物质可以用于抑制杂菌的生长？A. 抗生素B. 消毒剂C. 生长因子D. 碳源答案：A二、简答题（每题10分，共40分）1. 简述微生物工程中发酵过程的基本原理。
答案：发酵过程是利用微生物的代谢特性，在适宜的条件下，通过微生物的生长、繁殖和代谢产生有用的物质的过程。
发酵过程中，微生物利用培养基中的碳源、氮源、生长因子等营养物质进行生长和代谢，产生目标产物。
微生物模拟考试题与答案
微生物模拟考试题与答案一、单选题（共58题，每题1分，共58分）1.以下对于好氧呼吸的描述争取的是( )。
A、电子供体是有机化合物,电子受体是无机化合物B、电子供体是无机化合物,电子受体是有机化合物C、电子供体和电子受体都是无机化合物D、电了供体和电子受体都是有机化合物正确答案：A2.微生物的表型(遗传+环境)是一种 ( )。
A、内在特性B、外表特征C、外表及内在特性D、生态表现正确答案：C3.在冷冻保藏法使用甘油和二甲亚砜的作用是( )。
A、保护剂B、防腐剂C、保鲜剂D、脱水剂正确答案：A4.以下不是酵母菌的无性繁殖方式的是( )。
A、芽殖B、裂殖C、产生子囊孢子D、产生无性孢子正确答案：C5.烈性噬菌体进行核酸的复制和蛋白质的生物合成是在哪个时期进行的( )。
A、释放期B、增殖期C、吸附期D、侵入期正确答案：B6.以下哪一项不是巴斯德对微生物学的贡献( )。
A、证实了微生物的活动,否定了微生物自然发生学说B、发明了巴氏灭菌法C、完善了预防种痘法D、建立了研究微生物的基本操作技术(柯赫)正确答案：D7.亚硝化细菌和硝化细菌的关系可称为 ( )A、协同共栖B、偏利共栖C、共生D、中立正确答案：A8.立克次氏体的特点有( )。
A、细胞较大,细胞形态多样B、有细胞壁,G-C、对四环素和青霉素等抗生素敏感D、以上A、B、C都是正确答案：D9.准性生殖过程为 ( )。
A、异核体的形成B、二倍体的形成C、染色体的交换和单元化D、以上均是微生物的突变和诱变育种正确答案：D10.下列选项中,不属于微生物基因突变的特点的是 ( )。
A、多样性B、非对应性C、可逆性D、稀有性正确答案：A11.接合作用中,发生重组频率更高的菌株是 ( )。
A、Hfr(高频重组菌株)B、F′C、F—D、F+正确答案：A12.下列微生物中比较适合于干燥环境存在的是 ( )。
A、酵母菌B、放线菌(沙土管保藏)C、食用菌D、细菌正确答案：B13.沼气发酵的主要产物是 ( )。
微纳米题库
一、判断1、下图为各向异性刻蚀剖面。
（×）2、SU8光刻胶既可以作正光刻胶又可以作负型光刻胶。
（×）3、STM为扫描电子显微镜的缩写。
（×）4、纳米压印技术的创始人是富兰克林。
（×）5、后烘会影响有驻波效应，所以有时可以不后烘。
（√）6、常用的PMMA的玻璃化转变温度为100℃。
（×）7、显影后的AZ5214光刻胶可以采用丙酮去洗。
（×）8、PMMA的玻璃化转变温度是95~105℃。
（√）9、Poly MEMS是一种基于电活化聚合物材料的塑性MEMS技术（√）10、等离子体化学刻蚀式各向同性的。
（√）11、硅的各向异性腐蚀剖面中，对于（100）晶面的硅片，有四个（111）面与（100）面相交为50.74°。
（×）二、选择1、以下那个是光刻胶的综合指标（D ）。
A. 灵敏度B. 对比度C. 曝光宽容度D. 分辨能力2、常用的PMMA的琉璃化转变温度是（A ）。
A. 105°cB. 140°cC. 180°cD.100°c3、以下那个不属于刻蚀参数（D ）。
A. 选择比B. 均匀性C. 残留物D. 温度4、为什么研究纳米压印技术？（D ）。
A. 高分辨率B. 高产量C. 低成本D. ABC都是5、不是干法刻蚀的要求是（C ）。
A. 高的选择比B. 高的刻蚀速率C. 化学试剂的浓度D. 低的器件损伤三、填空1、按曝光方式分，光学曝光分为掩膜对准式曝光（接触式（软、硬），接近式）与投影式曝光（1:1投影，缩小投影）。
2、光刻胶按其形成图案的极性可分为正型光刻胶与负型光刻胶。
3、电子光学系统由电子透镜系统，电子偏转系统和电子枪构成。
4、刻蚀的方法包括化学湿法腐蚀，等离子体干法刻蚀，其他物理与化学刻蚀技术无论那种刻蚀技术，都可以用抗刻蚀比，刻蚀的方向性来考查其性能。
5、光刻胶的组成部分溶剂（85-90%）、成膜树脂（树脂型聚合物，10-15%）、光活性物质（3-5%）、添加剂（＜1%）。
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一、
1.套准精度的定义,套准容差的定义。
大约关键尺寸的多少是套准容差？
套准精度是测量对准系统把版图套准到硅片上图形的能力。
套准容差描述要形成图形层和前层的最大相对位移,一般，套准容差大约是关键尺寸的三分之一。
2.信息微系统的特点是什么？
低成本，能耗低，体积小，重量轻，高可靠性和批量生产，可集成并实现复杂功能。
3.微加工技术是由什么技术发展而来的，又不完全同于这种技术。
独特的微加工技术包括哪些？
（1）微电子加工技术；（2）表面微制造、体硅微制造和LIGA工艺。
4.微电子的发展规律为摩尔定律，其主要内容是什么?
集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸缩小√2倍
5.单晶、多晶和非晶的特点各是什么？
单晶：几乎所有的原子都占据着安排良好的规则的位置，即晶格位置；非晶：原子不具有长程有序，其中的化学键，键长和方向在一定的范围内变化；
多晶：是彼此间随机取向的小单晶的聚集体，在工艺过程中，小单晶的晶胞大小和取向会时常发生变化，有时在电路工作期间也发生变化
6.半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质；当受外界光和热作用时，半导体的导电能力明显变化；在纯半导体中掺杂可以使半导体的
导电能力发生数量级的变化。
7.标准RCA清洗工艺有几个步骤，各步主要用来去除哪些物质?
SPM清洗:有机物
APM清洗:颗粒和少量有机物
DHF清洗:氧化膜
HPM清洗:金属离子
8.磁控溅射镀膜工艺中，加磁场的主要目的是什么？
将电子约束在靶材料表面附近，延长其在等离子体中运动的轨迹，提高与气体分子碰撞和电离的几率
9.谐衍射光学元件的优点是什么？
高衍射效率、优良的色散功能、减小微细加工的难度、独特的光学功能10.描述曝光波长与图像分辨率的关系，提高图像分辨率，有哪些方法？
（1）
NA = 2 r0/D, 数值孔径；K1是工艺因子：0.6～0.8
（2）减小波长和K1，增加数值孔径
氧气在强电场作用下电离产生的活性氧，使光刻胶氧化而成为可挥发的CO2、H2O 及其他气体而被带走；目的是去除光刻后残留的聚合物11.什么是等离子体去胶，去胶机的目的是什么？
通过控制F/C的比例，形成聚合物，在侧壁上生成抗腐蚀膜
12.硅槽干法刻蚀过程中侧壁是如何被保护而不被横向刻蚀的？
未知
13.折衍混合光学的特点是什么？
折衍混杂的光学系统能突破传统光学系统的许多局限，在改善系统成像质量减小系统体积和质量等诸多方面表现出传统光学不可比拟的优势刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺
14.刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺
湿法刻蚀：采用液体腐蚀剂，通过溶液和薄膜间得化学反应就能够将暴露得材料腐蚀掉
15.微纳结构光学涉及三个理论领域，其中标量衍射理论适用于设计
d>=10λ的微纳光学器件；矢量衍射理论适用于设计d～λ的微纳光学器件；等效介质折射理论适用于设计d<=λ/10的微纳光学器件。
16.在紫外光刻中，正性光刻胶曝光后显影时将被溶解，负性光刻胶曝
光后显影时将被保留下来.
17.剥离（lift-off）工艺适用于制作适用于制作难腐蚀材料图形，一般需要采用正性光刻胶光刻胶光刻。
18.光刻中，g线波长是指365nm,i线是指436nm.
19.干法刻蚀中的负载效应是指分为宏观和微观二种；宏观负载效应指
当反应腔中硅片过多，或硅片上待刻区域面积过大时，导致刻蚀速率降低的现象。
微观负载效应指硅片表面极小区域内刻蚀速率的不同
20.在KOH湿法腐蚀硅时，三种晶向平面<100>、<110>和<111>中，<100>腐蚀最快，<111>腐蚀最慢。
21.正性光刻胶曝光显影时将被溶解，负性光刻胶曝光后显影时将被保留下来，依此作图，注明保留部分依此作图，注明保留部分？
22.何谓表面等离子体波，激发表面等离子体波有哪几种方法？为什么说表面等离子体技术可以突破衍射极限？
（1）等离子体中粒子的各种集体运动模式
（2）棱镜耦合波导结构衍射光栅结构强聚焦光束近场激发
（3）垂直方向的传播是倏逝场
二、
1.以图解形式描述二元光学原理以及器件制作工艺
上图为八相位微透镜阵列制作原理图。
制作工艺：先将基片清洗干净并吹干，在特定的位置涂覆光刻胶，将匀胶之后的基片进行曝光，之后再进行显影，反复多次就可以得到所需的透镜阵列。
2.试述光学近场显微镜的原理。
远场光学受到衍射极限限制，近场是在距物体仅几个波长的区域，近场光学的基本原理就是非辐射场的探测。
当用传播波或倏逝波照射高空间频率的物体时，将产生倏逝波，这样的倏逝波场不服从瑞利判据，根据互易原理，这些不可探测的高频局域场可以通过微小物体的转换成为新的倏逝场传播，传播场被适当距离的探头所记录，就能获得精细结构的局部变化，当用光纤探针尽心平面扫描时，我们就可以得到二维图像。
3.论述折衍混合光学元件的消色差和消热差原理。
消色差原理：衍射光学元件（DOE）具有负等效Abbe常数的特性，与折射光学元件相反，因此折衍混合可以消除色差。
只需满足消色差
方程即可：
消热差原理：对于折射光学系统，温度升高，折射率变小，光学系统光焦度变小，焦距变长，温度降低，焦距变小；衍射光学表面微结构对温度不敏感，且具有负热差特性，与折射光学组成折衍混合光学可消热差。
4.何谓光子晶体？介绍光子晶体特点和应用。
①具有不同介电常数的介质材料随空间呈周期性的变化时，在其中传播的光波的色散曲线将成带状结构，当这种空间有序排列的周期可与光的波长相比位于同一量级，而折射率的变化反差较大时带与带之间有可能会出现类似于半导体禁带的“光子禁带”(photonic band gap)，这种光子
禁带材料就是光子晶体，是一种新型的人工结构功能材料，通过设计可以人为调控经典波的传输。
特点
②光子带隙：在一定频率范围内的光子在光子晶体内的某些方向上是严格禁止传播的
光子局域：在光子晶体中引入杂质和缺陷时，与缺陷态频率符合的光子会被局限在缺陷位置，而不能向空间传播
③光子晶体反射器件，偏振片，发光二极管，滤波器，光纤，非线性开关和放大器，激光器
5.试述相移掩膜方法的原理。
示意图：
增加一层相移层能够使相邻掩膜移相180°从而实现相移掩膜。
6.解释在制备微器件中牺牲层的作用和工作机制。
作用：在制备过程中作为结构层，最终要被去除掉。
工作机制：（牺牲层的概念比较广，不同的牺牲层材料对应不同的工作机制）可以通过悬浮等方式产生牺牲层。
三、分析计算题：
1．采用解析法设计一个主焦距长度为1mm,通光口径为0.3mm的硅菲涅尔衍射微透镜,采用2台阶量化方案，并给出掩膜版设计参数。
设计波长为4μm，硅的折射率为3.4,设成像空间折射率n=1。
①取n=-1，已知焦距，算出r p
②由此算出菲涅尔波带片的半径分布
③d m=λ/[2m(n-n0)],由此算出两次光刻的光刻深度
③推测这个是掩膜的环径
④式中H=λ/(n-n0)
2.2．制作一个如图所示的穿片开孔，开孔口径为10μm。
假设采用<100>晶向的硅晶圆片，各向异性腐蚀方法制作。
试确定硅晶圆片背面的窗口尺寸w.
<111>与水平方向角度为54.74度
300/x=tan54.74
W=2x+10=434.2um
3.利用热熔技术制作一个口径为60微米,空气中焦距为200微米的胶微透镜，假设
胶体材料的加热后的体积收缩率为5%，而口径没有改变，胶体热熔后材料折射率为n=1.4。
试设计热熔前胶体的尺寸（直径和厚度）。
解：
带入各值计算可得：
R=57.143μm
h=8.51μm
所以热熔后的体积
V
热熔后=∫π（（R2−(R−x)2）dx
8.51
V
热熔前=π(d
2
)2H）
由题可知，D=d=60μm 代入计算，有H=4.6μm。