陶瓷电容器简介及使用注意事项

1.分类

1类多层瓷介电容器，温度稳定性好，材料C0G或NP0（注意C0G里面的0是代表零，NP0里面的0也是代表零，不是英文字母O），随温度变化是0，偏差是±30ppm/℃、±0.3%或±0.05pF，这类电容量较小，耐压较低，主要用于滤波器线路的谐振回路中，但其中损耗小，绝缘电阻较高，制造误差J=±5% G=±2% F=±1%，执行标准：GB/T20141-2007

2类多层瓷介电容器，温度稳定性差，但容量大、耐压高，

例如：X7R 在-55℃～到+125℃内温度偏移±15%，X5R在-55℃～到+85℃内温度偏移也是±15%，Y5V在-30℃～到+85℃内温度偏移+22%～-82%，Z5U在+10℃～+85℃内温度偏移+22%～-56%，生产误差：K=±10%、M=±20%。

注意：生产电容器时产生的误差与温度偏差是不同的概念。

2类多层瓷介电容器主要用于旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中，执行标准：GB/T20142-2007

2.在使用贴片电容器的PCB设计中，用于波峰焊的焊盘尺寸与用于回流焊的

焊盘尺寸不同，因为焊料的量的大小会影响零件的机械应力，从而导致电容器破碎或开裂。

3.在PCB设计时巧用适当多的阻焊层将2个或以上电容器焊盘隔开。

4.在靠近分板线附近，电容器要平行排列，即长边与分板线平行，减少分板

时的裂缝。

5.自动贴片机装配SMD时，适当的部位支撑PCB是完全必要的，单面板时和

双面板时支撑都要考虑两面SMD的裂缝。

6.在波峰焊工艺中，粘着胶的选用和点胶位置及份量直接影响SMD焊接后的

性能稳定性，胶的份量以不能接触PCB中焊盘为准。

7.焊接中使用助焊剂：

7.1如果助焊剂中有卤化物多或使用了高酸性的助焊剂，那么焊接后过多

的残留物会腐蚀电容器端头电极或降解电容器表面的绝缘。

7.2回流焊中如果使用了过多的助焊剂，助焊剂大量的雾气会射到电容器

上，可能影响电容器的可焊性。

7.3水溶助焊剂的残留物容易吸收空气中的水，在高湿条件下电容器表面

的残留物会导致电容器绝缘性能下降，并影响电容器的可靠性，所以，当选用了水溶性助焊剂时，要特别注意清洗方法和所使用的机器的清洗力。

7.4处理贴好电容器的板时，过程中温差不能超过100℃，否则会引起裂缝。

8. 焊料的使用量为电容器厚度的1/2或1/3.

9. 使用烙铁焊接时，烙铁头的顶尖直径最大为1.0mm，烙铁头尖顶不能直接

碰到电容器上，要接触在线路板上，加锡在线路板与电容器之间。

10. 在搬运和生产过程中，电容器包装箱应避免激烈碰撞，从0.5米或以上

高度落下的单个电容器可能会产生电容器瓷体破损或微裂，应不能在使用。

11. 储存条件：

温度范围：-10℃～+40℃

湿度范围：小于70%（相对湿度）

存储期：半年

如果超过了6个月（从电容器发货之日算起），在使用电容器之前要对其进行可焊性检验，同时高介电常数的电容器的容量也会随时间的推移

而下降，这时在125℃条件下对电容器进行预热，那么电容量值会恢复到初始值。

12. 测试条件：25±2℃

一类电容器：

C≤1000pF 1MHz/0.5V-5V

C＞1000pF 1MHz/1V±0.2V

二类电容器：

X7R X5R Y5V，

C≤100pF 1MHz，1V

100pF＜C＜10uF Ur≤6.3V 1KHz，0.5V

100pF＜C＜10uF Ur＞6.3V 1KHz，1V

C＞10uF 120Hz，0.5V

测试仪器：HP4288A

片式元件夹具：HP16334A

引线元件夹具：HP16047A

ZZ Lee 2005-8-2

陶瓷电容器基础知识简介陶瓷电容器使用要点大全

陶瓷电容器基础知识简介陶瓷电容器使用要点大全谈论起陶瓷电容器，我们会想到电子元件器工业。电子元件器工业在在20世纪出现并得到飞速发展，使得整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。继电器、二极管、电容器、传感器等产品的出现，给我们的生活带来了极大地便利。而电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。文章开篇所提到的陶瓷电容器（ceramiccapacitor；ceramiccondenser）就是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。一、陶瓷电容器基础知识简介 1、陶瓷电容器是用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。高频瓷介电容器适用于高频电路。 2、陶瓷电容器又分为高频瓷介电容器和低频瓷介电容器两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡电路中，作为回路电容器。低频瓷介电容器用在对稳定性和损耗要求不高的场合或工作频率较低的回路中起旁路或隔直流作用，它易被脉冲电压击穿，故不能使用在脉冲电路中。高频瓷介电容器适用于高频电路。 3、陶瓷电容器有四种材质分类：这四种是：Y5V，X5R，X7R，NPO(COG)。那么这些材质代表什么意思呢？第一位表示低温，第二位表示高温，第三位表示偏差。 Y5V表示工作在-30~+85度，整个温度范围内偏差-82%~+22% X5R表示工作在-55~+85度，整个温度范围内偏差正负15% X7R表示工作在-55~+125度，整个温度范围内偏差正负15%

瓷砖的检验标准

陶瓷砖检验标准陶瓷砖质量检测国家标准：吸水率、长宽误差、直角度、表面平整度、耐磨性。经裕景陶瓷、王者陶瓷、喜之来瓷砖、利家居陶瓷、强辉陶瓷、来德利陶瓷等企业负责人介绍，陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）。国家分类标准：瓷质砖吸水率小于等于0.5%；炻瓷质吸水率大于0.5%小于等于3%；细炻质吸水率大于3%小于等于6%；炻质砖吸水率大于6%小于等于10%；陶质砖吸水率大于10%。吸水率表达：陶质砖>10%≥炻质砖>6%≥细炻质>3%≥炻瓷质>0.5≥瓷质砖。吸水率0.5%-10%概括为半瓷依用途分：外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖、工业砖等。依成型分：干压成型砖、挤压成型砖、可塑成型砖。依烧成分：氧化性瓷砖、还原性瓷砖。依施釉分：有釉砖、无釉砖。依吸水率分：瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。依品种分：抛光砖、仿古砖、瓷片、全抛釉、抛晶砖、微晶石、劈开砖、广场砖（文化砖）。依生产工艺分：印花砖、抛光砖、斑点砖、水晶砖、无釉砖。

随着现代瓷砖工艺技术不断壮大发展，还衍生出多种创意瓷砖来迎合人们不断更新的家居装修理念。如：喷墨印花砖、木纹砖等。检验标准综述陶瓷墙地砖国家标准规定了干压陶瓷砖的定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货。瓷质砖执行gb/t4100‐2006附录g（吸水率e≤0.5%）；陶质砖执行gb/t4100‐2006附录l（吸水率e>10%）。检验标准 ISO 9001 ：ISO9001用于证实组织具有提供满足顾客要求和适用法规要求的产品的能力，目的在于增进顾客满意。随着商品经济的不断扩大和日益国际化，为提高产品的信誉、减少重复检验、削弱和消除贸易技术壁垒、维护生产者、经销者、用户和消费者各方权益，这个第三认证方不受产销双方经济利益支配，公证、科学，是各国对产品和企业进行质量评价和监督的通行证；作为顾客对供方质量体系审核的依据；企业有满足其订购产品技术要求的能力。凡是通过认证的企业，在各项管理系统整合上已达到了国际标准，表明企业能持续稳定地向顾客提供预期和满意的合格产品。站在消费者的角度，公司以顾客为中心，能满足顾客需求，达到顾客满意，不诱导消费者。 3c认证（中国国家强制性产品认证证书）：它是各国政府为保护消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。所谓3C认证，就是中国强制性产品认证制度，英文名称China Compulsory Certification，英文缩写CCC。尺寸偏差瓷砖的尺寸包括边长（长度、宽度）、边直度、直角度和表面平整度。尺寸偏差是指这些尺寸平均值对于工作尺寸的允许偏差。 ①、边长是瓷砖的长度和宽度尺寸指标。 ②、边直度是反映在砖的平面内，边的中央偏离直线的偏差。 ③、直角度是指瓷砖四个角的垂直程度（将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正过的直角上，测量它与标准直角的偏差）。 ④、边弯曲度——砖的一条边的中心偏离该边两角为直线的距离。

陶瓷电容及其介质

贴片电容贴片电容(单片陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。一NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。封装DC=50V DC=100V 0805 0.5---1000pF 0.5---820pF 1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF 1210 560---5600pF 560---2700pF 2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。二X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。封装DC=50V DC=100V 0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF 1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF 1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF 三Z5U电容器 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于Z5U 电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下 Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每10年下降5%。

电容器检验标准

电容器检验标准一：电容器的主要参数： 1：标称容量：是指标注在电容器上的电容量（其单位为微法/UF和皮法/PF）。 2：允许误差：是指电容器的标称容量与实际容量之间的允许最大误差。（电解电容的误差较大，大于±10%） 3：额定电压：是指电容器在规定的条件下，能够长时间工作所受的最高工作电压（额定电压通常标注在电容器上）。 4：绝缘电阻：绝缘电阻越大，表明此电容的质量越好。二：电容器的参数标注方法： 1直标法：电将电容器的主要参数（标称容量、额定电压和误差）直接标注在电容器上，常用于电解电容或是体积较大的无极性电容上。 2：文字符号标注法：是采用数字或是字母与数字混合的方法来标注电容器的主要参数。 ①：数字标注法：常用3位有效数字表示电容器的容量，其中前二位数字表示为有效数字，第三位表示有多少个0(104表示10X10000PF). ②: 字母与数字混合标注法: 如(4P7表示4.7P F、G1表示100UF、M1表示 0.1UF) 三: 电容器的检测: 测试工具: 指针式万用表 1: 电解电容器的检测: ①: 正负极性的确定: 有极性的铝电解电容器外壳上通常都标有+(正极) 或-(负极),末剪脚的电容器,长脚为正极,短引脚为负极. ②: 1 uF与2.2uF的电解电容器用RX10K档，4.7- 22uF的电解电容器用RX1K档, 47- 220uF的电解电容器用RX100档.

3:测试方法: 1: 电解电容器的检测： ①:根据电解电容器上所标示的容量,将万用表置于合适的量程,将二表短接后调零.黑表接电解电容的正极,红表接其负极,电容器开始充电, 万用表指针缓慢向摆动,摆动到一定的角度后,(充电结束后)又会慢慢向左摆动(表针在向左摆动时不能摆动到无穷大的地方)指针向左摆动后所指示的电阻会大于500K,若电阻值小于100K,则此电容器不合格. ②: 将二表对调后测量,正常时表针应立即向右摆动后向左摆动(摆动的大小应大于第一次的大小),且反向电阻应大于正向电阻.若测量电容时表针不动或第二次测量时表针的摆动大小小于第一次测量时的大小,则此电容器不合格. ③: 若测量电解电容器的正反向电阻时阻值都为0,则此电容器不合格. 2: 小容量电容器的检测: ①：用万用表RX10K档测量其二端的电阻值应为无穷大，若测得一定的电阻值或阻值接近0，则此电容器不合格。

蜂窝陶瓷载体检验示范

蜂窝状汽车尾气净化器载体 1范围本标准规定了蜂窝状汽车尾气净化器载体的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装和贮运。本标准主要适用于机动车尾气、工业有机废气净化催化剂用的载体—堇青石质蜂窝陶瓷，其它用途和材质的蜂窝陶瓷也可参照执行。 2规范性引用文件下列文件通过本标准的引用而成为本标准的内容。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励使用本标准的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 JC/T686-1998 蜂窝陶瓷 GB/T 4734-1996 陶瓷材料及制品化学分析方法 3术语本标准采用下列定义、符号：孔密度：蜂窝陶瓷每单位横截面积上分布孔的个数，其单位为孔/㎝2。孔壁缺陷：在蜂窝陶瓷的端面上由挤出成型引起的轴向孔壁缺损而导致相邻二至四个孔道的贯通缺陷。体积密度：蜂窝陶瓷单位外形体积（含孔道）的质量，其单位为g/㎝3。软化温度：蜂窝陶瓷在均衡升温过程中其方孔初始变形时的温度。 A轴方向：蜂窝陶瓷平行孔道的方向。 B轴方向：蜂窝陶瓷垂直于孔道且平行于孔壁的方向。 4产品分类

4.1产品分类按JC/T686-1998《蜂窝陶瓷》实施，通常按横截面的形状和孔密度大小分类，现有的常规系列产品型号有Y，P，T，F, YX五种，其中孔密度分类以数字编号为：1：400目，2：100目，3：200目，4：300目，5：600目，6：1075目，其规格、形状及尺寸如表1所示，孔密度如表2所示。 4.2 表1 规格、形状及尺寸表2 孔密度

4.3特殊规格和形状的产品可由供需双方协商制造。 5要求 5.1外观质量蜂窝陶瓷的外观质量按《蜂窝陶瓷》JC/T686-1998的外观质量要求实施，应符合表3的要求。 5.2尺寸偏差蜂窝陶瓷的尺寸偏差范围应符合表4的要求。 5.3物理性能蜂窝陶瓷的物理性能应符合表5的要求。 5.4化学组成蜂窝陶瓷的化学组成应符合表6的要求。表3 外观质量表4 尺寸偏差

陶瓷电容器的特性及选用

陶瓷电容器的特性及选用陶瓷电容器是目前电子设备中使用最广泛的一种电容器，占整个电容器使用数量的50%左右，但由于许多人对其特性了解不足导致在使用上缺乏应有的重视。为达到部品使用的规范化和标准化要求，下面对陶瓷电容器的特性及我司使用中需要注意的事项做一概况说明：一、陶瓷电容器特性分类：陶瓷电容器具有耐热性能好，绝缘性能优良，结构简单，价格低廉等优点，但不同陶瓷材料其特性有非常大的差异，必须根据使用要求正确选用。陶瓷电容按频率特性分有高频瓷介电容器（1类瓷）和低频瓷介电容器（2类瓷）；按耐压区分有高压瓷介电容器（1KV DC以上）和低压瓷介电容器（500V DC以下），现分述如下： 1．高频瓷介电容器（亦称1类瓷介电容器）该类瓷介电容器的损耗在很宽的范围内随频率的变化很小，并且高频损耗值很小,（tanδ≤0.15%，f=1MHz），最高使用频率可达1000MHz以上。同时该类瓷介电容器温度特性优良，适用于高频谐振、滤波和温度补偿等对容量和稳定度要求较高的电路。其国标型号为CC1（低压）和CC81（高压），目前我司常用的温度特性组别有CH（NP0）和SL 组，其常规容量范围对应如下：表中温度系数α C =1/C（C 2 -C 1 /t 2 -t 1 ）X106（PPM/°C），是指在允许温度范围内，温度每变化1°C，电容量的相对变化率。由上表看出，1类瓷介电容器的温度系数很小，尤其是CH特性，因此也常把1类瓷介电容器中CH电容称为温度补偿电容器。但由于该类陶瓷材

料的介电常数较小，因此其容量值难以做高。因此当需要更高容量值的电容时，则只能在下面介绍的2类瓷介电容中寻找。 2、低频瓷介电容器（亦称2类瓷介电容器）该类瓷介电容的陶瓷材料介电常数较大，因而制成的电容器体积小，容量范围宽，但频率特性和温度特性较差，因此只适合于对容量、损耗和温度特性要求不高的低频电路做旁路、耦合、滤波等电路使用。国标型号为CT1（低压）和CT81（高压），其常用温度特性组别和常规容量范围对应如下：中2R组为低损耗电容，由于其自身温升小，频率特性较好，因而可以用于频率较高的场合。对低压瓷介电容，当容量大于47000pF时，则只能选择3类瓷介电容器（亦称半导体瓷介电容器），例如：我司大量使用的26-ABC104-ZFX，但该类电容温度特性更差，绝缘电阻较低，只是因高介电材料，体积可以做得很小。因此只适用要求较低的工作电路。如选用较大容量电容，而对容量和温度特性又有较高使用要求，则应选用27类有机薄膜电容器。 3、交流瓷介电容器根据交流电源的安全性使用要求，在2类瓷介电容器中专门设计生产了一种绝缘特性和抗电强度很高的交流瓷介电容器，亦称Y电容，按绝缘等级划分为Y1、Y2、Y3三大系列，其用途和特性分类如下：

陶瓷电容器

陶瓷电容器陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器，根据陶瓷材料的不同，这种电容器可分为容量为1～300 pF的低频瓷介电容器和容量为300～22000 pF的高频瓷介电容器两类。按结构形式分类，又可分为图片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。陶瓷电容器的发展史 1900年意大利人L.隆巴迪发明了陶瓷介质电容器。30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容器。 1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器应用于既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。而陶瓷叠片电容器于1960年左右作为商品开始开发，到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。陶瓷电容器的特点

1、由于陶瓷电容的介质材料为陶瓷介质，所以耐热性能好，不易老化。 2、陶瓷电容能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好。 3、低压陶瓷电容的介电常数大，体积小，容量大。 4、陶瓷电容绝缘性能好，耐高压。 5、陶瓷电容基本不随温度，电压，时间等变化而变化。陶瓷电容器的分类 1、半导体陶瓷电容器电容器的微小型化即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器发展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的基本途径有两个：①使介质材料的介电常数尽可能提高；②使介质层的厚度尽可能减薄。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但是用铁电陶瓷制造普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时容易碎裂，难于进行实际生产操作，其次，陶瓷介质很薄时易于造成各种各样的组织缺陷，生产工艺难度很大。（1）表面层陶瓷电容器是用BaTiO3等半导体陶瓷的表面上形成的很薄的绝缘层作为介质层，而半导体陶瓷本身可视为电介质的串联回路。表面层陶瓷电容器的绝缘性表面层厚度，根据形成方式和条件不同，波动于0.01～100μm之间。这样既利用了铁电陶瓷的很高的介电常数，又有效地减薄了介质层厚度，是制备微小型陶瓷电容器一个行之有效的方案。

陶瓷电容器简介及使用注意事项

陶瓷电容器简介及使用注意事项 1.分类 1类多层瓷介电容器，温度稳定性好，材料C0G或NP0（注意C0G里面的0是代表零，NP0里面的0也是代表零，不是英文字母O），随温度变化是0，偏差是±30ppm/℃、±0.3%或±0.05pF，这类电容量较小，耐压较低，主要用于滤波器线路的谐振回路中，但其中损耗小，绝缘电阻较高，制造误差J=±5% G=±2% F=±1%，执行标准：GB/T20141-2007 2类多层瓷介电容器，温度稳定性差，但容量大、耐压高，例如：X7R 在-55℃～到+125℃内温度偏移±15%，X5R在-55℃～到+85℃内温度偏移也是±15%，Y5V在-30℃～到+85℃内温度偏移+22%～-82%，Z5U在+10℃～+85℃内温度偏移+22%～-56%，生产误差：K=±10%、M=±20%。注意：生产电容器时产生的误差与温度偏差是不同的概念。 2类多层瓷介电容器主要用于旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中，执行标准：GB/T20142-2007 2.在使用贴片电容器的PCB设计中，用于波峰焊的焊盘尺寸与用于回流焊的焊盘尺寸不同，因为焊料的量的大小会影响零件的机械应力，从而导致电容器破碎或开裂。 3.在PCB设计时巧用适当多的阻焊层将2个或以上电容器焊盘隔开。 4.在靠近分板线附近，电容器要平行排列，即长边与分板线平行，减少分板时的裂缝。 5.自动贴片机装配SMD时，适当的部位支撑PCB是完全必要的，单面板时和双面板时支撑都要考虑两面SMD的裂缝。

6.在波峰焊工艺中，粘着胶的选用和点胶位置及份量直接影响SMD焊接后的性能稳定性，胶的份量以不能接触PCB中焊盘为准。 7.焊接中使用助焊剂： 7.1如果助焊剂中有卤化物多或使用了高酸性的助焊剂，那么焊接后过多的残留物会腐蚀电容器端头电极或降解电容器表面的绝缘。 7.2回流焊中如果使用了过多的助焊剂，助焊剂大量的雾气会射到电容器上，可能影响电容器的可焊性。 7.3水溶助焊剂的残留物容易吸收空气中的水，在高湿条件下电容器表面的残留物会导致电容器绝缘性能下降，并影响电容器的可靠性，所以，当选用了水溶性助焊剂时，要特别注意清洗方法和所使用的机器的清洗力。 7.4处理贴好电容器的板时，过程中温差不能超过100℃，否则会引起裂缝。 8. 焊料的使用量为电容器厚度的1/2或1/3. 9. 使用烙铁焊接时，烙铁头的顶尖直径最大为1.0mm，烙铁头尖顶不能直接碰到电容器上，要接触在线路板上，加锡在线路板与电容器之间。 10. 在搬运和生产过程中，电容器包装箱应避免激烈碰撞，从0.5米或以上高度落下的单个电容器可能会产生电容器瓷体破损或微裂，应不能在使用。 11. 储存条件：温度范围：-10℃～+40℃ 湿度范围：小于70%（相对湿度）存储期：半年如果超过了6个月（从电容器发货之日算起），在使用电容器之前要对其进行可焊性检验，同时高介电常数的电容器的容量也会随时间的推移

陶瓷具体检测标准

陶瓷的具体检测标准科标无机提供的陶瓷具体检测标准（1）GB／T3302－82日用陶瓷器验收、包装、标志、运输、储存规则（2）GB／T11423－89日用陶瓷纸箱包装技术条件（3）GB／T3532－1995日用瓷器（4）SN／T0364－95出口日用陶瓷抽样方法（5）GB／T10814－89建白高级日用细瓷器（6）GB／T10815－89日用精陶器（7）SN/T0954－2000进出口砂锅检验规程（8）GB／T10816－89紫砂陶器（9）GB／T10813.1－89青瓷器系列标准：日用青瓷器（10）GB／T10813.3－89青瓷系列标准：纹片釉青瓷器（11）GB／T10813.4-89食用青瓷包装容器（12）GB／T10811－2002釉下(中)彩日用瓷器（13）GB／T10812－2002玲珑日用瓷器（14）GB／T10815－2002日用精陶器（15）GB／T14150－1993粤彩瓷器（16）GB／T13522－1992骨灰瓷器（17）QB/T3732.1－1999普通陶器园林陶（18）QB/T3732.2－1999普通陶器砂锅（19）QB/T3732.3－1999普通陶器包装坛类（20）GB/T13524.1－1992陈设艺术瓷――雕塑瓷（21）GB/T13524.2－1992陈设艺术瓷――器皿瓷（22）GB/T13524.3－1992陈设艺术瓷――文化用瓷（23）GB/T13523.－1992铜红釉瓷器（24）GB/T10813.2－1989陈设艺术青瓷器（25）GB/T10813.3－1989纹片釉青瓷器（26）GB/T14150—1993粤彩瓷器（27）QB1464—1992薄胎瓷器（28）QB/T1634—1992唐三彩

蜂窝陶瓷载体检验规范

蜂窝陶瓷载体检验规范 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

4产品分类 4.1产品分类按JC/T686-1998《蜂窝陶瓷》实施，通常按横截面的形状和孔密度大小分类，现有的常规系列产品型号有Y，P，T，F, YX五种，其中孔密度分类以数字编号为：1：400目， 2：100目， 3：200目， 4：300目，5：600目， 6：1075目，其规格、形状及尺寸如表1所示，孔密度如表2所示。 4.2 表1 规格、形状及尺寸表2 孔密度 4.3特殊规格和形状的产品可由供需双方协商制造。 5要求

陶瓷插芯-检验标准

《光纤连接器检验技术标准》一、外观检验：二、组装性能： 2.1插芯：突出长度正常，弹性良好，有明显倒角，表面无任何脏污、缺陷及其他不良。2.2散件：各散件与适配器之间配合良好，无松脱现象，机械性能良好，有良好的活动性，表面无任何脏污、缺陷、破损、裂痕，颜色与产品要求相符，同批次产品无色差。 2.3压接：对光缆外皮及凯夫拉线的压接固定要牢固，压接金属件具有规则的压痕，无破损、弯曲，挤压光缆等不良。三、端面标准：根据附录1《光纤连接器端面检验规范》检验。四、插损、回损技术标准：五、端面几何形状（3D）标准：

六、合格品标识：合格产品标识包括：出厂编号（每个产品对应唯一的出厂编号，由生产任务计划号加流水号组成）、型号规格、条码标签（根据客户要求可选）、产品说明书（根据客户要求可选）、3D 报告（根据客户要求可选）、环保标识（根据客户要求可选）、插/回损测试数据等。七、产品包装： 7.1产品基本包装是：将光纤连接器盘绕成15-18cm直径的圈，连接头两端用扎带固定于线圈的对称中部，根据产品的不同型号扎紧方式有“8”和“1”字型扎法，以不松脱为原则，不能在光缆上勒出痕迹，0.9光缆使用蛇形管绑扎。特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。将绑扎好的连接器头朝下放入对应已贴好标识的包装袋中封好袋口，并将包装袋中的空气尽量排除但不能将连接器挤压变形。 7.2基本包装完成后以整数为单位装入包装箱内，包装箱内部用卡板或气泡袋或珍珠棉或其他防挤压保护辅料隔开，特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。包装箱外贴上装箱清单和其他产品标识后封箱打包并放置到指定成品区。八、各零部件技术标准： 8.1插芯： 8.1.1产品符合以下标准： YDT 1198-2002 《光纤活动连接器插针体技术要求》 Telcordia GR-326-CORE 8.1.2详细技术要求见附录2《常规插芯技术标准》。 8.2光纤/光缆： 8.2.1产品符合以下标准： YDT 1258.1-2003 《室内光缆系列第一部分总则》 YDT 1258.2-2003 《室内光缆系列第二部分单芯光缆》 YDT 1258.3-2003 《室内光缆系列第三部分双芯光缆》 YDT 1258.4-2005 《室内光缆系列第四部分多芯光缆》 YDT 1258.5-2005 《室内光缆系列第五部分光纤带光缆》 YDT 1258.3-2009 《室内光缆系列第3部分：房屋布线用单芯和双芯光缆》 YDT 908-2000 《光缆型号命名方法》 8.2.2性能、尺寸、材质、颜色、环保等符合国家相关行业标准。产品颜色在同一批次的同一规格型号上必须保持一致。

出口陶瓷检验

一、主要法律法规、规范性文件及标准法律法规及规范性文件中国：我国涉及到进出口陶瓷产品检验和企业监管的法律法规、规范性文件主要有： 1．2003年国家质检总局第51号令《出口工业产品生产企业分类管理办法》； 2．国家认监委国认注函[2003]204号关于印发《出口日用陶瓷质量许可证审核要求》的通知； 3．国家认监委国认注函[2003]208号关于下发输美日用陶瓷认证有关文件的通知[附件1输美日用陶瓷生产厂认证条件（2003版）、附件2输美认证程序文件]；国质检通[2002]194号关于印发《出口货物检验检疫质量控制规范》（试行）的通知。 4．国家商检局国检检[1993]35号关于印发《出口陶瓷检验管理规定》的通知（检验依据、方式、程序、出证、查验、管理等）； 5．质检检函[2006]165号关于进一步做好与食品接触材料和制品检验监管工作的通知。 6．国检认函[1999]310号关于执行输美陶瓷谅解备忘录的通知（附件1“关于对美出口的调制、盛放或贮存食品和饮料的陶瓷器皿问题谅解备忘录”、附件2“执行《关于对美出口的调制、盛放或贮存食品和饮料的陶瓷器皿问题谅解备忘录》的工作要求”）； 7．国检检[1991]149号关于出口美国陶瓷禁止使用稻草包装的通知； 8．国检检[1989]39号转发香港海关关于“中国瓷器上的标签”规定的通知(输港仿古瓷的标签问题)。9．《中华人民共和国进出口商品检验法》 10．《进出口商品检验法实施条例》主要贸易国家和地区：主要贸易国家和地区涉及到日用陶瓷检验、检测、监管的法律法规、规范性文件主要有： 1．美国：FDA/ORA CPG7117.06-1995进口和国产陶瓷的镉污染； 2．美国：FDA/ORA CPG7117.07-1995进口和国产陶瓷的铅污染； 3．美国California Prop.65-2002美国加州65规定（California Prop.65-2002）； 4．欧盟84/500/EEC指令使各成员国有关与食品接触的陶瓷制品的法律趋于一致的指令； 5．欧委会2005/31/EC号指令：对理事会84/500/EEC指令中关于与食品接触的陶瓷制品分析方法标准的采纳和执行声明的修订； 6．新加坡食品销售法案 283 章； 7．新西兰食品规则（1994年）第九表； 8．加拿大SOR / 98-175、SOR / 98-176{加拿大产品法定 1999(陶瓷\玻璃器皿)}。双边协议、多边协议及备忘录： 1．中国与美国《关于对美出口的调制、盛放或贮存食品和饮料的陶瓷器皿问题谅解备忘录》； 2．国检监联[1995]27号关于贯彻实施中俄、中蒙质量认证协议及会谈纪要的通知, 国检务[1995]52号关于贯彻执行中俄、中蒙质量认证协议等有关证书问题的通知。适用标准国际标准： 1）IS06486/1[1999（E）]与食物接触陶瓷制品铅镉溶出量检验方法； 2）ISO6486/2[1999（E）] 与食物接触陶瓷制品铅、镉溶出量允许极限； 3）ISO8391－1－1986食品的陶瓷蒸煮器皿铅和镉的释放第1部分：试验方法； 4）ISO8391－2－1986食品的陶瓷蒸煮器皿铅和镉的释放第2部分：容许范围；

陶瓷电容器的用途

陶瓷电容器的用途依照电容器的特性，其用途可分成如下几个大类。 1. 利用电容器的直流充放电 1) 产生瞬间大电流：因电容器的短路电流很大，所以它有如下用途： a) 放电加工机 b) 电容式点焊熔接机 c) 闪光灯的电源，如汽车方向灯、照相用闪光灯 d) 着磁机内着磁电流电源部份，其功用系使永久磁铁着磁 2) 产生直流高电压：将多段配置的电容器予以充电，则能产生很高的直流，如图3-1，能够一段一段地加压上去，而达到很高的电压。图3-1 图3-2 图3-3 3) 积分及记忆用：计算机的记忆回路或比较回路，常用RC （如图3-2）来构成回路，以积蓄脉波至某种输出电位（0v ）。 ??==dt v RC idt c v i 110 这种电容器绝缘电阻要高，并且时间常数很长。 4) 吸收涌浪电压（Surge voltage ）：涌浪电压发生时，其电压势必超过电容器两端的电压，因此该电压就很地被电容器所吸收，做为一个绶衡的作用。电压过去了，电容器再慢慢地放出电流，以免电路被该电压所破坏，完成保护的功用。 5) 消除火花：将电容器加于开关或继电器（Relay ）接点的两端，一旦这开关或继电器动作而发生火花时，则该火花即被电容器所吸收，因此对继电器和开关产生保护作用，如图3-3。 2. 利用其阻抗特性达成选择性的滤波（Filtering ）效果 1) 一般的电子机器都要用直流电压电源，因此外来的交流电源经过整流之后即成直流电压，但波形不平均整，若如图3-4加上电容器之后，就会使波形变得较为平整，若再加上电感L ，及后面一段的电容C ，则波形即

呈平整的直流电压。 2) 耦合作用（Coupling ）：图3-5是一般的放大电路，为了使用两个电晶体1r T 及2r T 能正常的动作，我们对其三极（C ：集极Collector ；B ：基集 Base ；E ：射集Emitter ）所加的直流电压都不相同，因此我们不能把1C 和 2B 直接连上来。于是加入耦合电容器C C ，因电容器的阻抗c C fC X π21=，直流电源的f =0，则C X →∞，所以直流电通不过，1C 及2B 对直流偏压（Bias ）而言不能相通。但交流信号可以通过电容器，所以信号就可由第一级传到第二级。图3-4 图3-5 3) 旁路作用（By-pass ）：图3-6是一般的电晶体放大电路。通常在射极处与射极电阻并联一电容器（p C ）使对交流信号0=e R ，以提高交流信号的增益，此电容器称之为旁路电容器。设若该回路未加入旁路电容器p C ，则e R 为一负回授元件，即如图 3-7所示，对直流，负回授提高了偏压的稳定性，但对交流，负回授却大大地减少了该放大器的增益。即： EG BG G E BG BE V V V V V -=+= 此EG V 即为负回授成份。

陶瓷测试标准

Advanced Ceramic Sentinel An Information Summary for the ASTM Committee C28 on Advanced Ceramics July 2010 Scope of Committee C28 The promotion of knowledge, stimulation of research and development of standards (classifications, specifications, nomenclature, test methods, guides, and practices) relating to processing, properties, characterization, and performance of advanced ceramic materials. This committee works in concert with other technical committees (e.g., D30 "Composite Materials," E07 "Non Destructive Testing," E08 "Fatigue and Fracture," E28 "Mechanical Testing," F04 "Medical and Surgical Materials and Devices", and G02 "Wear and Erosion") and other national and international organizations having mutual or related interests. What Committee C28 Does Committee C28 develops and maintains standards for monolithic and composite advanced ceramics. An advanced ceramic is a highly-engineered, high-performance predominately non-metallic, inorganic, ceramic material having specific functional attributes. The C28 standards cover methods for testing bulk and constituent (powders, fibres, etc.) properties, thermal and physical properties, strengths and strength distributions, and performance under varying environmental, thermal, and mechanical conditions. The scope of application of the methods ranges from quality control through design data generation. The Committee's primary objective is the development of technically rigorous standards which are accessible to the general industrial laboratory and consequently are widely accepted and used in the design, production, and utilization of advanced ceramics. While the committee's roots are in energy-related industries and programs, C28 supports the needs of automotive, aerospace, electronic, medical and other industries requiring advanced ceramics. Some specific applications include nano-ceramics, bio-ceramics, coatings, electronics, sensors/actuators, porous substrates and fuel cells. C28 actively pursues standards development to support these emerging applications. Committee C28 coordinates its work with other organizations with mutual interests in advanced ceramics. The membership represents an international group of people interested in furthering advanced ceramic technology. In addition to standards development, C28 sponsors symposia providing a forum for the timely transfer of technical information relevant to the design, analysis, processing, fabrication, and characterization of monolithic and composite advanced ceramics. Special workshops and technical presentations are often held to identify specific industrial needs and support the technical development of new standards. The Committee meets twice a year in with an on-site meeting and a Web-teleconference. The Committee is self-regulated by committee-approved by-laws under the auspices of ASTM International

日用陶瓷的验货标准

精心整理日用陶瓷的验货标准陶瓷产品检验说明盘类 1.??显见面：落渣不能超过2个，缺釉不能超过2个，挂釉不能超过2个，黑点不能超过2个（每个黑点不能超过1mm ）。且每种情况不能同时存在超过3个。 2.??非显见面：落渣不能超过3个，缺釉不能超过3个，挂釉不能超过3个，黑点不能超过3个（每个黑点不能超过1mm ）。且每种情况不能同时存在超过4个。 3.??将盘子平放在平整面，检查是否变形，标准为： 9”以下盘类（包括9”）拿一个一元硬币沿盘边滑动，若硬币能轻易的穿过盘与平整面的缝隙，则9”4.??面。 5.?? 6.??1/4 7.?? 8.?? 9.??）尺寸都）尺寸都碗类 1.??显见面：落渣不能超过2个，缺釉不能超过2个，挂釉不能超过2个，黑点不能超过2个（每个黑点不能超过1mm ）。且每种情况不能同时存在超过3个。 2.??非显见面：落渣不能超过3个，缺釉不能超过3个，挂釉不能超过3个，黑点不能超过3个（每个黑点不能超过1mm ）。且每种情况不能同时存在超过4个。 3.??检查是否变形，标准为： 9”以下碗类（包括9”）拿一个一元硬币沿盘边滑动，若硬币能轻易的穿过盘与平整面的缝隙，则为不合格品。

9”以上碗类（不包括9”）拿两个一元硬币重叠沿盘边滑动，若硬币能轻易的穿过盘与平整面的缝隙，则为不合格品。注：以上必须在平面上进行且一元硬币必须以人民币一元为准！ 4.??在碗底部，请注意打磨的情况，将手放在上面不能有明显的划手的感觉，合格的应为平滑面。 5.??碗口的形状必须要是正圆、正方或符合客人的要求，若碗口形状不圆、不正或离客人要求的形状不正确，则为不合格品。 6.??打磨的底部应该均匀，不能有凹陷的痕迹，有则为不合格品。 7.??在检查底部的同时，请注意不能有黑底的现象，一点轻微可以，但是黑底情况超过总面积1/4则为不合格品。 8.?? 品。 9.?? 1.??杯&2 2.??杯& 3 3.?? 4.?? 5.?? 6.?? 7.?? 8.??将碟平放在平整面，检查是否变形，标准为：拿一个一元硬币沿盘边滑动，若硬币能轻易的穿过碗与平整面的缝隙，则为不合格品。 9.??在杯碟底部，请注意打磨的情况，将手放在上面不能有明显的划手的感觉，合格的应该为平滑面。 10.????????打磨的底部应该均匀，不能有较大的凹陷的痕迹，有则为不合格品。 11.????????在检查底部的同时，请注意不能有黑底的现象，一点轻微可以，但是黑底情况超过总面积1/4则为不合格品。 12.????????杯或碟的底标位置应该位于底部的最中央的部分，如果有任何较大的偏离或较大的爆花则为不合格品。 13.????????包装不能松散，应该符合出口包装要求，便于运输和搬运。