集成电路论文
集成电路综述论文
集成电路的过去、现在和未来摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。
着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。
关键词：集成电路技术应用电子信息技术一、发展历史集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。
50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。
当前集成电路已是无处不有、无时不在。
她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。
1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。
两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。
1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。
1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。
从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。
1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。
1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。
集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。
在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。
晶体管由于其广泛的用途而被迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。
至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。
发展现状简介集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。
目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。
数字集成电路论文ESL方法学的SOC设计与验证技术综述
数字集成电路论文题目：ESL方法学的SOC设计与验证技术综述系名称：信息工程专业：电子科学与技术班级：一班学号：姓名：年月日本文讨论电子系统级(ESL)设计和验证方法学在系统级芯片(SoC)设计中的应用。
ESL 设计是能够让SoC 设计工程师以紧密耦合方式开发、优化和验证复杂系统架构和嵌入式软件的一套方法学，它还提供下游寄存器传输级(RTL)实现的验证基础。
已有许多世界领先的系统和半导体公司采用ESL 设计。
他们利用ESL 开发具有丰富软件的多处理器器件，这些器件为创新终端产品获得成功提供必需的先进功能性和高性能。
为什么中国的电子产业将会对ESL 感兴趣？因为中国领先的电子公司正在经历一场对他们竞争力非常关键的转型。
通过采纳技术创新策略，中国将成为纯粹的知识产权(IP)提供者，而不是纯粹的IP 消费者。
那些拥有知识产权的公司将持有通向IP 库的钥匙。
为成功地执行创新策略，中国公司必须采用创新领先公司所使用的先进设计方法学。
ESL 设计正是这样一种方法学。
它已经被诸多国际系统和半导体公司采用。
在中国，大唐已率先在中国3G 手机技术－TD-SCDMA 开发中采用ESL 设计，清华大学及其一些产业合作单位也采用ESL 方法学开发先进的地面数字多媒体广播应用。
ESL 发展的背景电子系统级（ESL ，Electronic System Level ）设计方法和ESL 工具相对来说是一种较新的方法学和工具。
虽然这种方法学的提出和工具的开发在20世纪90年代已经开始，但由于相关工具无法配合及市场需求较少，在过去几年EDA 产业一直居于不太起眼的位置。
随着90nm 技术的出现，上亿门规模电路的开发及系统的复杂度得剧增，ESL 设计逐渐受到重视，但真正能够执行设计流程所需的ESL 工具，直到最近几年才开始陆续上市。
ESL 设计指系统级的设计方法，是从算法建模演变而来的。
ESL 设计已经演变为嵌入式系统软、硬件设计、验证、调试的一种补充方法学。
集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）摘要本文对集成电路封装工艺进行了研究和设计，旨在提出一种能够满足高性能、小尺寸和低功耗要求的封装工艺方案。
首先，对集成电路封装的发展历程进行了简要回顾，并分析了目前常见的几种封装工艺类型。
然后，针对目标封装工艺的要求，提出了一种新型封装工艺方案，并详细介绍了该方案的工艺流程和关键步骤。
最后，通过实验和性能评估，验证了该封装工艺方案的可行性和效果。
1. 引言集成电路是现代电子技术的核心，随着技术的进步，集成电路的封装工艺也在不断发展和改进。
封装工艺的优劣直接影响到集成电路的性能、尺寸和功耗等方面，因此，设计一种高性能、小尺寸和低功耗的封装工艺方案成为当前的研究热点。
本文旨在提出一种新型封装工艺方案，以满足目标集成电路的需求。
具体来说，本文的研究目标包括以下几个方面： - 提高集成电路的性能指标，如工作频率、时序特性等； - 减小集成电路的尺寸，提高空间利用率； - 降低集成电路的功耗，延长电池寿命。
2. 集成电路封装工艺的发展历程封装工艺是将集成电路芯片与引线、封装材料等相结合，形成成品电路的过程。
在集成电路的发展过程中，封装工艺经历了多个阶段的演进。
在早期，集成电路的封装工艺主要采用插针式DIP（Dual In-line Package）封装，这种封装形式简单、容易实现，但存在尺寸大、布线难、散热困难等问题。
随着技术的进步，表面贴装封装（Surface Mount Technology，SMT）逐渐成为主流。
SMT封装工艺避免了插针式封装的缺点，大大提高了集成电路的密度和性能。
近年来，随着集成电路的尺寸不断缩小，新型封装工艺如无封装封装（Wafer Level Package，WLP）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）、三维封装等逐渐崭露头角。
这些封装工艺以其小尺寸、高性能和低功耗的特点，成为了当前研究的热点。
3. 目标封装工艺方案设计根据上述研究目标，本文提出了一种基于芯片级封装和三维封装技术的新型封装工艺方案。
集成电路版图设计论文
集成电路版图设计班级12级微电子姓名陈仁浩学号2012221105240013摘要：介绍了集成电路版图设计的各个环节及设计过程中需注意的问题，然后将IC版图设计与PCB版图设计进行对比，分析两者的差异。
最后介绍了集成电路版图设计师这一职业，加深对该行业的认识。
关键词: 集成电路版图设计引言: 集成电路版图设计是实现集成电路制造所必不可少的设计环节，它不仅关系到集成电路的功能是否正确，而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与功耗。
近年来迅速发展的计算机、通信、嵌入式或便携式设备中集成电路的高性能低功耗运行都离不开集成电路掩模版图的精心设计。
一个优秀的掩模版图设计者对于开发超性能的集成电路是极其关键的。
一、集成电路版图设计的过程集成电路设计的流程：系统设计、逻辑设计、电路设计（包括：布局布线验证）、版图设计版图后仿真（加上寄生负载后检查设计是否能够正常工作）。
集成电路版图设计是集成电路从电路拓扑到电路芯片的一个重要的设计过程，它需要设计者具有电路及电子元件的工作原理与工艺制造方面的基础知识，还需要设计者熟练运用绘图软件对电路进行合理的布局规划，设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图。
集成电路版图设计包括数字电路、模拟电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路等的版图设计。
具体的过程为：1、画版图之前，应与IC 工程师建立良好沟通在画版图之前，应该向电路设计者了解PAD 摆放的顺序及位置，了解版图的最终面积是多少。
在电路当中，哪些功能块之间要放在比较近的位置。
哪些器件需要良好的匹配。
了解该芯片的电源线和地线一共有几组，每组之间各自是如何分布在版图上的？ IC 工程师要求的工作进度与自己预估的进度有哪些出入？2、全局设计：这个布局图应该和功能框图或电路图大体一致,然后根据模块的面积大小进行调整。
布局设计的另一个重要的任务是焊盘的布局。
焊盘的安排要便于内部信号的连接，要尽量节省芯片面积以减少制作成本。
集成电路专业公开发过的论文摘要参考
集成电路专业公开发过的论文摘要参考集成电路专业是电子工程的一个重要分支，在现代电子技术发展中发挥着至关重要的作用。
以下是一些公开发过的集成电路专业论文的摘要，希望能够给读者提供一些参考和启示。
论文一：基于图像处理技术的集成电路缺陷检测该论文旨在通过图像处理技术，实现对集成电路制造过程中可能存在的缺陷进行高效、精准的检测。
其中，研究人员首先对待检测的集成电路样品进行图像采集和预处理，之后通过图像分割、形态学处理等方法，得到集成电路的纹理特征和周边信息；接着，研究人员结合机器学习算法，对图像特征进行训练，并建立了一套自适应的缺陷检测模型，该模型可以根据不同物理特性的缺陷进行分类检测。
最终，实验结果表明，该方法可以高效地检测出所有缺陷，并具有较高的准确率和鲁棒性。
论文二：集成电路中时钟树设计优化该论文针对时钟树在集成电路设计中的重要性，研究了一种基于最短路径算法的时钟树设计方法，并将其在FPGA芯片的设计中进行了验证。
研究人员首先通过全局路径搜索，得到了传输时钟所需的最短路径，然后利用具有流动性的O(1)时钟基准树来构建大型时钟树，并利用所提出的动态调度算法实现了布图。
最后，以Xilinx Virtex-6系列FPGA芯片为例验证了该方法的有效性和性能。
结果表明，该时钟树设计方法能够提高系统时钟频率，减少功耗，并且实现的时钟延迟在一个可接受的范围内。
论文三：基于ICM方法的真实时间温度补偿电路设计该论文通过Intelligent Compensation Method (ICM)算法，提出了一种适应环境温度变化的实时温度补偿电路设计方法，该方法较好地解决了温度变化对集成电路的影响。
该方法的设计流程具有非常高的仿真准确率和强鲁棒性，通过对多组不同情况下的温度测试数据进行仿真分析，可以得出该方法的设计误差率和热滞后现象均比传统方法更低。
最终，实验结果表明，该设计方法可以有效地提高真实时间系统的可靠性和鲁棒性。
超大规模集成电路论文
课程论文（超大规模集成电路设计）题目基于CPLD的曼彻斯特编解码器设计专业学生姓名学号得分基于CPLD的曼彻斯特编解码器设计引言虽然计算机通信的方法和手段多种多样，但都必须依靠数据通信技术。
数据通信就是将数据信号加到数据传输信道上进行传输，并在接收点将原始发送的数据正确地恢复过来。
由于计算机产生的一般都是数字信号，因此计算机之间的通信实际上都属于数据通信。
曼彻斯特码编解码器是1553B总线接口中不可缺少的重要组成部分,曼彻斯特码编解码器设计的好坏直接影响总线接口的性能,在数控测井系统和无线监控等领域，曼彻斯特码编解码器都有广泛应用。
1 数据通信系统结构图1所示是数据通信系统的基本构成。
在计算机通信中，通信双方传递的信息必须进行量化并以某种形式进行编码后才能进行传输。
机内信号不论采用哪一种编码方法，它们的基本信号都是脉冲信号，为了减少信号在传输媒质上的通信带宽限制，以及噪音、衰减、时延等影响，也由于同步技术的需要，操作时都需要对简单的脉冲信号进行一些不同的变换，以适合传输的需要。
这样就会产生许多不同的代码，通常有不归零电平(NRZ-L)码，逢“1”反转(NRZ-1)码，曼彻斯特码和差分曼彻斯特等。
图2所示是部分编码方式的波形图。
由图2可知，不归零码的制码原理是用负电平表示“0”，正电平表示“1”，其缺点是难以分辨一位的结束和另一位的开始；发送方和接收方必须有时钟同步；若信号中“0”或“1”连续出现，信号直流分量将累加,这样就容易产生传播错误。
曼彻斯特码(Manchester)的原理是每一位中间都有一个跳变，从低跳到高表示“0”，从高跳到低表示“1”。
这种编码方式克服了NRZ码的不足。
每位中间的跳变即可作为数据，又可作为时钟，因而能够自同步。
曼彻斯特编码特点是每传输一位数据都对应一次跳变，因而利于同步信号的提取，而且直流分量恒定不变。
缺点是数据编码后，脉冲频率为数据传输速度的2倍。
差分曼彻斯特码(Differential Manchester)的原理是每一位中间都有一个跳变，每位开始时有跳变表示“0”，无跳变表示“1”。
单片机的原理及应用论文
单片机的原理及应用论文单片机是一种集成电路，它集成了中央处理器、存储器、输入输出接口和定时器等功能模块，可以完成各种控制任务。
单片机的原理是通过执行存储在其内部存储器中的指令来实现各种功能。
它具有体积小、功耗低、成本低、可靠性高等特点，因此在各个领域都有广泛的应用。
单片机的原理主要包括指令执行、存储器管理、输入输出控制和时钟控制等方面。
指令执行是单片机的核心功能，它通过解码指令并执行相应的操作来完成各种任务。
存储器管理是指单片机对内部存储器和外部存储器的管理和访问控制。
输入输出控制是指单片机与外部设备之间的数据交换和控制信号的传输。
时钟控制是指单片机通过时钟信号来同步各个功能模块的工作。
单片机的应用非常广泛，涵盖了各个领域。
在工业控制领域，单片机可以用于控制各种设备和机器，实现自动化生产。
在家电领域，单片机可以用于控制电视、空调、洗衣机等家电设备的运行。
在通信领域，单片机可以用于控制手机、路由器等通信设备的功能。
在汽车领域，单片机可以用于控制汽车的发动机、制动系统等。
在医疗领域，单片机可以用于控制医疗设备的运行。
在军事领域，单片机可以用于控制导弹、雷达等军事设备的功能。
单片机的应用还可以扩展到物联网领域。
物联网是指通过互联网将各种物理设备连接起来，实现信息的交换和共享。
单片机可以作为物联网终端设备的控制核心，通过与传感器、执行器等设备的连接，实现对物理世界的感知和控制。
例如，可以利用单片机控制智能家居系统，实现对家庭设备的远程控制和监控。
可以利用单片机控制智能农业系统，实现对农作物的自动灌溉和施肥。
可以利用单片机控制智能交通系统，实现对交通信号的智能控制和优化。
总之，单片机是一种功能强大、应用广泛的集成电路。
它的原理是通过执行存储在内部存储器中的指令来实现各种功能。
它的应用涵盖了工业控制、家电、通信、汽车、医疗、军事等各个领域，还可以扩展到物联网领域。
随着科技的不断进步，单片机的应用前景将更加广阔。
集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）本文旨在介绍集成电路封装工艺的重要性和研究背景，以及阐述本论文的目的和结构安排。
集成电路是现代电子技术中的关键组成部分，其封装工艺对于保护集成电路的完整性和性能至关重要。
随着集成电路的不断发展，封装工艺的研究和优化变得越发重要。
本论文旨在研究集成电路封装工艺的相关技术和方法，以提高封装工艺的效率和可靠性。
本论文的结构安排如下：引言：介绍集成电路封装工艺的重要性和研究背景，说明本论文的目的和结构安排。
相关工艺：介绍集成电路封装工艺的基本概念和技术，包括封装材料、封装方法等。
封装工艺优化：探讨封装工艺中存在的问题和挑战，并提出相应的优化策略和方法。
实验与结果：介绍针对集成电路封装工艺的实验设计和实验结果分析，验证优化策略的有效性。
结论：总结论文的主要研究内容、取得的成果以及未来可能的研究方向。
希望通过本论文的研究，能够对集成电路封装工艺的优化和发展提供有益的参考和指导。
本文详细介绍集成电路封装工艺的定义、组成和基本流程，包括设计、布局、封装材料选择、封装技术等内容。
集成电路封装工艺是将裸露的集成电路芯片封装在一个外部封装材料中，以提供保护和连接功能的一种技术。
它是集成电路制造过程中不可或缺的一环。
封装工艺的组成部分包括设计、布局、封装材料选择和封装技术。
设计集成电路封装工艺的设计阶段涉及到确定芯片封装的物理特性和封装类型。
封装设计需要考虑到芯片的尺寸、引脚数量、电气性能、散热需求等因素。
布局封装布局是将芯片和周围器件的引脚连接起来的过程。
在布局阶段，需要精确安排引脚的位置和间距，以确保信号传输效果和封装可靠性。
封装材料选择在选择封装材料时，需要考虑到材料的导热性能、机械强度、耐化学性等因素。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷和金属等。
封装技术封装技术涉及到将芯片与封装材料进行物理连接的过程。
常见的封装技术包括焊接、黏贴、球栅阵列（BGA）等。
集成电路封装工艺的基本流程包括设计、布局、材料选择和封装技术。
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辽宁科技大学集成电路应用课程论文论文题目：交流220V转5V直流电源设计学院、系：电信学院自动化系专业班级：自动化14-1学生姓名：**任课教师：**2017年06 月15 日交流220V转5V直流电源设计辽宁科技大学自动化14-1 杨朋摘要：运用模拟电子技术的基本理论和分析方法，利用LM7805芯片，设计出一种220V 交流电转5V直流电的方案。
本文介绍了LM7805的结构、原理和相关应用。
关键词：直流电源；模拟电子技术；LM7805；交直流转换AC 220V Transform 5V DC Power Design Abstract: According to the basic theory and analytic method of analog electronic technology,I use the LM7805 to device a project that transformed 220V alternating current to 5V direct current. The paper introduces the system structure, working principle and applications.Key words：DC Power，Analog Electronic Technology，LM7805，AC/DC Conversion1.引言电子产品的快速发展给我们的生活带来了很多的便捷，但是大多数电子产品都无法直接利用220V的市电作为能源。
电子产品的能源一般来自两个方面：一，使用可以输出直流电压的电池。
由于普通干电池的使用周期很短，出于对经济的考虑，大多数人选择锂离子或镍氢充电电池。
而充电电池都需要充电器。
二，使用电源适配器。
使用适配器将220V交流转化为合适的直流。
因此，对于一个电子产品来说，不管使用哪种能源，一个匹配的电源适配器（直流电源）是必不可少的。
本文提出了一种电源适配器，输出为5V直流，有一定负载能力。
2.LM7805相关介绍、芯片外形及内部结构2.1 LM7805相关介绍电子产品中，常见的三端稳压集成电路有正电压输出的LM78××系列和负电压输出的LM79××系列。
顾名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路，只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。
它的样子像是普通的三极管，TO- 220 的标准封装，也有LM9013样子的TO-92封装。
用LM78/LM79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。
该系列集成稳压IC 型号中的LM78或LM79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如LM7806表示输出电压为正6V，LM7909表示输出电压为负9V。
因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用。
在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。
当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。
2.2 芯片外形如图1所示图1 LM7805芯片外形Fig 1 LM7805 Chip Shape2.3内部结构如图2所示图2 内部结构图Fig 2 the Internal Structure3．稳压电路的质量指标稳压电路的技术指标分为两类：一类是特性指标，用来表示稳压电源规格，有输入电压，输出功率或输出直流电压和电流范围等；另一类是质量指标，用来表示稳压性能，有以下几种指标：S3.1 稳压系数r（1）稳压系数又称电压调整特性：在负载不变的条件下，稳压电路的输出电压相对变化量与输入电压相对变化量之比)0I Δ%(100/ Δ/ Δo =⨯=II oo r U U U U S (1)（2）该指标反映了电网电压波动对稳压电路输出电压稳定性的影响 。
3.2 负载调整特性I S（1）负载调整特性：稳压电路在输入电压I U 不变的条件下输出电压的相对变化量与负载电流变化量之比)0 U Δ%(100 Δ/ ΔI =⨯=Ooo I I U U S (2)（2）该指标反映了负载变化对输出电压稳定性的影响。
3.3 输出电阻0R（1）输出电阻：输入电压I U 不变时，输出电压变化量与负载电流变化量之比)0 U Δ( Δ ΔI 0==OoI U R (3)（2） 0R 越小,负载变化对o U 变化的影响越小,表示带负载能力越强。
3.4．纹波抑制比R S（1）纹波抑制比：稳压电路输入纹波电压峰值IP U 与输出纹波电压峰值OP U 之比，并取电压增益表示式,即dB U U S OPIPR lg20= (4)（2）该指标反映稳压电路输入电压I U 中含有100HZ 交流分量峰值或纹波电压的有效值经稳压后减小程度。
4.电路设计4.1 直流电源电路如图3所示图3直流电源电路Fig 3 DC Power Circuit4.2电路工作原理图4工作流程图Fig 4 Work Flow Chart220V 交流市电通过电源变压器变换成交流低压，再经过桥式整流电路D1～D4和滤波电容C1的整流和滤波，在固定式三端稳压器LM7805的Vin 和GND 两端形成一个并不十分稳定的直流电压(该电压常常会因为市电电压的波动或负载的变化等原因而发生变化)。
此直流电压经过LM7805的稳压和C3的滤波便在稳压电源的输出端产生了精度高、稳定度好的直流输出电压。
本稳压电源可作为TTL 电路或单片机电路的电源。
三端稳压器是一种标准化、系列化的通用线性稳压电源集成电路，以其体积小、成本低、性能好、工作可靠性高、使用简捷方便等特点，成为目前稳压电源中应用最为广泛的一种单片式集成稳压器件 。
如图3所示LM7805稳压电源电路中，各个电容都有各自的作用，其中:C1 为整流滤波电容，它把整流后的脉动波形滤波为脉动纹波很小的直流电压，它的容量与负载有关，一般说，负载越重，C1的值要求越大。
C2 为LM7805稳压集成电路所要求的，尤其当LM7805与整流电路的滤波电容（此处为C1)不是紧紧连接的情况更是必不可少的，它用于稳定LM7805内部放大器的工作状态，它的数值生为产厂家规定值，不得小于0.33微法，它的连接必须尽可能紧连LM7805的1脚和2脚。
C3也为LM7805稳压集成电路所要求的，它用于稳定LM7805内部放大器的工作状态，同时改善电压调整的过渡响应。
它的数值为生产厂家规定值，不得小于0.1微法，它的连接必须尽可能紧连LM7805的3脚和3脚。
C4为负载电路退耦电容，它对负载提供一个端距离的本地回路，其数值与负载工作方式有关。
4.3设计值的计算(1)确定稳压器型号，输入电压和输入电流要求U 0=+5V,故选用7805型号，稳压器压差V U U I 20≥-，取3V,整流桥上的压降为2×0.3=0.6V 。
故输入电压V U I 6.86.035=++=；滤波电路的负载电流： mA I I I Q 1088100(max )00=+=+= 电源变压器的副边电压有效值： V V U U I 5.73.72.16.82.12≈===，变压器输出电压取7.5V 整流滤波电路的等效负载： Ω=⨯=3.838.105.72.1L R(2)桥式整流二极管参数要求 正向平均电流: mA I I I D F 542108210==⨯=≥ 最大反向电压： V U U RMAX Rm 6.105.72=⨯=≥(3)滤波电容： F F C μμ6000~26003.8321020)5~3(3=⨯=-取C=2200μF(4)电容器耐压：V u V U U cm cm 25,6.1022≥=⨯=取，故电容器参数C ：2200 μF / 25V ， 其他电容根据经验可取0.33μF / 25V ，0.1μ F/ 25V 和1000μF / 25V 。
(5)发光二极管指示灯的参数：已知发光二极管的压降为0.7V/10mA 所以要串接一个电阻V R 43001.07.051=-=4.4 电路电子元件表1电路电子元件Tab 1 Circuit Electronic Element电流 耐电压 功率/型号个数 一般电容电解电容电阻器 μ1.0μ33.0μ2200 μ1000Ω470V 25≤V 25≤V 25≤V 25≤1 1 1 1 1变压器 输出电压7.5V220~7.5V1 整流桥1 发光二极管 mA 10V 7.0≤1 LM7805 1 散热片 1 两输入端的COM 口25心得体会通过写这篇论文，我学习了普通直流电源的基本设计思路，了解了一般模拟电路的设计过程。
在写论文的过程中，我查找了很多资料，锻炼了我查阅文献和调研的能力。
写这篇论文使我感受到了科学研究的严谨与艰辛，大量数据的运算，以及理论的推导都会耗费相当多的时间与精力。
参考文献[1]杨素行，清华大学电子学教研组.《模拟电子技术基础简明教程》.高等教育出版社，2006.396～399.[2]LM7805.互动百科，2017-05-29. /wiki/LM7805[3]赵淑范，董鹏中.电子技术试验与课程设计.北京：清华大学出版社，2010.232～235.[4]童诗白主编.《模拟电子技术基础》.高等教育出版社, 2000.30～36。