PCB开料及拼板
pcb板加工流程
pcb板加工流程
PCB板的加工流程大致包括以下步骤：
1. 开料：将原材料裁剪成适当的大小。
2. 前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物，以保证后续工序的质量。
3. 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
4. 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
5. DES：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
6. 层压：让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。
7. 钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
8. 孔金属化：让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。
9. 外层干膜：通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。
10. 外层线路：目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线
路外形。
11. 丝印：外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。
12. 后工序：按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。
这个流程为多层PCB的完整制作工艺流程，仅供参考。
如需更准确的信息，可以查阅相关的专业PCB书籍或者咨询专业人士。
PCB拼板详解
PCB拼板详解首先打开PCB文。
如开所示,开路板的原点有在开上～开了操作方便和开范～档并没先把原点开置到板的开上。
框操作如下开在下方的板～开看性。
如下开,放置一开开到框属个X =0,Y=-2.9718位置。
点开菜开Edit---Origin---Set ,鼠开点开开X =0,Y=-2.9718位置开开点～完成了重新开置了原点的操作。
从厂厂拼下开看～开了方便开路板生开家的加工和开接工的加工～版的方向是向上Y开方向版。
拼接着开了在版开程中好开开板开～所以需要在拼Y开的开开放置一开开开开～用于版开开个拼路板的放置。
开路板生开工开中无开隙版的开隙拼0.5mm左右工开开不能低于5mm .～那开定位开开位置就是Y开板开高度加0.127MM。
如下开Y开高18.5～那开在板开上放置一个X=0, Y=18.627的开开。
效果如下开,全开开路板,开制开路板～开制开路板的开候～鼠开点到并X=0,Y=0原点上。
然后开开菜开开中的paste special ;特殊粘开～使用特殊粘开～可以保开板不自开拼会重命名。
,～在开出的开开中勾开框Keep net narr 和Duolicate design 开～如下两开二所示。
点开Paste ～鼠开的光开移开Y开X=0, Y=18.627的开开的中点。
就完成的无开版。
拼如开,拼版开就开好是0.508mm.开足了做板工开有求。
在去掉开了方便板所加的开开拼两个～就大功告成了。
有开候开了方便SMT生开～一般都在板开多加会两5MM的工开开～在开角放置并MARK点。
开于 MARK 点的小知开MMARK点的分开1)Mark点用于开膏印刷和元件开片开的光定位。
根据学Mark点在PCB上的作用～可分开板拼Mark点、开板Mark点、局部Mark点(也器件开称MARK点)2)拼拼个板的工开开上和不需板的开板上开至少有三Mark点～呈L 形分布～且开角Mark点开于中心不开称3)如果面都有开元器件～开每一面都开开有双装Mark点。
pcb开料工艺流程
pcb开料工艺流程
1、首先在开料台上用铁丝将玻璃碎片固定好，然后再用夹具夹紧，
以免碎片飞溅。
2、然后将玻璃碎片放入切割机中，用切割机进行切割。
3、切割完成后，将切割出的玻璃片进行打磨，以提高光洁度。
4、最后将打磨后的玻璃片进行清洗，以保证品质。
PCB开料工艺流程是指PCB板材的开料工艺过程，主要包括铁丝固定、切割、打磨、清洗五大步骤。
铁丝固定是指将玻璃碎片固定好，然后再用夹具夹紧，以免碎片飞溅。
切割是指将玻璃碎片放入切割机中，用切割机进行切割。
打磨是指将切割
出的玻璃片进行打磨，以提高光洁度。
清洗是指将打磨后的玻璃片进行清洗，以保证品质。
PCB板材开料的工艺流程是相当复杂的，需要精密的设备和专业的操
作人员才能进行。
在这五大步骤中，打磨是最关键的一步。
因为打磨后的
玻璃片会显得更加光洁，而且也更加耐磨损。
因此，在PCB开料的过程中，打磨是不可忽视的一个环节。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。
这里将为你提供一个详细完整的PCB拼板教程，让你能够了解该过程的步骤和技巧。
步骤一：准备工作在进行PCB拼板之前，你需要准备以下材料和工具：-PCB板状组件-PCB母板-SMT贴片机-焊接设备（焊接炉、热风枪等）-焊接膏-焊接线和工具步骤二：规划PCB拼板在进行PCB拼板之前，你需要规划好将要组装的PCB板状组件的布局。
这可以通过软件模拟工具来完成，以确保每个组件都能够正确地组装到PCB母板上。
步骤三：应用焊接膏将所需的焊接膏均匀地涂抹到PCB母板上的焊点位置。
这些焊点将用于将PCB板状组件连接到PCB母板上。
步骤四：组装PCB板状组件使用SMT贴片机将PCB板状组件准确地放置到焊接膏上的焊点位置。
确保每个组件的引脚与PCB母板上的焊点对应。
步骤五：焊接PCB板状组件使用焊接设备（如焊接炉或热风枪）对PCB板状组件进行焊接。
这将使PCB板状组件牢固地连接到PCB母板上的焊点位置。
步骤六：检查和修复在完成PCB拼板后，进行全面的检查，确保所有的组件都正确连接并且不存在任何错误或损坏。
如果发现问题，需要进行修复或替换。
步骤七：测试进行必要的测试，以确保PCB拼板后的整体功能正常。
这可以通过连接外部电源和测试设备进行。
步骤八：清理和整理清理拼板过程中产生的任何残留物和杂物。
确保PCB拼板干净整洁，以便进一步的操作和使用。
步骤九：包装和交付将完成的PCB拼板进行包装，以防止在运输和存储过程中损坏。
如果需要，可以在包装中附上相关的文件和指导。
总结：PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。
通过正确地规划、应用焊接膏、组装、焊接、检查和修复、测试、清理和整理以及最后的包装和交付，我们可以成功完成PCB拼板工作。
希望这个详细完整的教程能够帮助你更好地了解和应用PCB拼板技术。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是一种将多个PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）连接在一起的技术。
通过拼板，可以实现多个电路板之间的电气连接，从而减少产品体积和加快生产速度。
下面是一个关于PCB拼板的详细完整教程，包括所需工具、步骤以及注意事项。
所需工具：1.PCB板：每个需要拼板的电路板。
2.连接线：用于连接不同电路板之间的电气信号。
3.连接器：用于连接电路板之间的信号。
4.夹持工具：用于夹紧连接器和连接线的工具。
5.焊接工具：用于焊接连接器和连接线的工具。
6.多米尼克试验仪：用于测试连接后的电路板。
步骤：1.准备电路板：根据需求确定所需的电路板数量，并将它们准备好。
确保每个电路板上的组件和焊接已完成。
2.备份数据：在进行PCB拼板之前，务必进行数据备份。
这样，在拼板过程中出现问题时，可以随时恢复数据并重新开始。
3.确定连接方式：根据产品的需求，确定电路板之间的连接方式。
常见的连接方式包括并排连接、串行连接和电气信号传输。
确定好连接方式后，选择适当的连接器和连线。
4.连接电路板：使用夹持工具将连接器夹到电路板上，确保其牢固而稳定。
接下来，使用焊接工具将连接线连接到连接器上。
注意，焊接时需保持焊接点的质量和稳定性。
5.测试连接：在拼板完成后，使用多米尼克试验仪测试连接的电路板，确保其正常工作。
6.完善拼板：根据需要，可以对拼板进行外观修饰和防护。
例如，可以使用外壳或盖板来保护连接器和连线，并确保电路板在使用过程中不会损坏。
7.结束工作：将已完成拼板的电路板进行总结，记录拼板的具体信息，以备将来参考和改进。
注意事项：1.在进行PCB拼板之前，务必做好充分的准备工作，包括备份数据、准备工具和确保每个电路板的完成度。
2.在选择连接方式和连接器时，需考虑到产品的需求和使用环境。
确保连接稳定可靠，且能够正常传输电气信号。
3.在进行焊接时，要确保焊接点的质量和稳定性。
不正确的焊接可能导致连接不稳定，影响电路板的正常工作。
PCB开料及拼板
2：覆铜板板料价格相同，如果板料利用率越高， 覆铜板开料剩余的边角料越少，也就是覆铜板 浪费的越少，相应价格会低些。
3：客户在拼板设计时，在满足生产工艺的同时， 每Panel加的工艺边越少；每张覆铜板所能开出 的Panel数量也会更多，相应价格也会便宜些。
Thanks!
Donguan Multi Electromics Parts Co., Ltd. 东莞贸泰电子元件有限公司
课程名称：PCB 开料与排版 制作单位：工程部 制作者：赖江博 核 准：贾 林 核准日期：2011-07-05 版序：A
1/20
一：敷铜板板料尺寸
PCB所用的主要原材料是覆铜板，现阶段 常规供应的覆铜板板料尺寸主要有三种：
□ 13.66”*16.33” □ 16.33”*20.5”
b: 37”*49”板料 □ 12.33”*16.33” □ 18.5”*16.33” □ 18.5”*24.5”
c：43”*49” □ 21.5*16.33 □ 14.33*16.33
四、生产板排版设计及条件
1. 覆铜板板料是PCB的主要成本。所以PCB厂家 报价以及生产资料制作的第一步就是进行排版 设计。设计出合适的生产板尺寸，使覆铜板板 料得到最大使用率。
2. PCB的排版设计，主要是以客户提供的成品板 拼板图（即Panel）进行组合。将多个Panel 组合在一起以达到板料最大利用率及最佳生产 效益。
3. 在组合过程中要加上PCB生产时所需要的工艺 边， Panel和Panel之间要保留一定的间隙方 便成型加工，具体见后续图三说明。
4. 多层板保留0.5英寸工艺边
三、生产板最佳加工尺寸
1：覆铜板开料图 通常覆铜板按照以下图一或者图二形式进行
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个印刷电路板（PCB）组合在一起形成一个整体。
拼板技术在电子制造业中广泛应用，可以提高生产效率和降低成本。
在本文中，我们将详细介绍PCB拼板的过程和步骤。
第一步是准备工作。
首先，需要确定要拼板的PCB数量和布局。
可以使用电子设计自动化（EDA）软件来创建一个整体的电路板布局。
然后，确定PCB之间的连接方式，包括通过导线、插头或其他连接器来连接它们。
最后，确定每个PCB之间的间距和排列规则，以确保它们能够正确连接和安装。
第二步是在PCB上标记边界和连接点。
使用透明胶带或覆铜板制造商提供的特殊标记工具，在每个PCB的边缘和连接点上进行标记。
这些标记将成为后续操作的指引，以确保PCB正确对齐和连接。
第三步是机械固定。
将所有PCB放置在一个专门设计的夹具或定位板上，以确保它们保持正确的位置。
可以使用螺钉、螺母或其他固定装置将PCB固定在夹具上，使其保持稳定。
第四步是电气连接。
根据之前确定的连接方式，使用导线、插头或其他连接器将PCB之间的电路连接起来。
确保连接正确无误，并使用万用表或其他测试设备来验证连接的准确性。
第五步是焊接。
使用焊接设备和适当的焊接材料，将PCB上的元器件进行焊接。
在PCB拼板过程中，焊接方法可以分为手动焊接和自动焊接两种。
手动焊接需要技术水平较高，焊接质量更加不稳定，而自动焊接则可以提高焊接质量和效率。
第六步是测试和验证。
完成焊接后，使用测试设备对拼板后的整体电路进行测试和验证。
这可以确保电路正常工作，并且没有任何连接问题或质量缺陷。
最后一步是完成和整理。
在进行最后一次检查和测试后，确保所有PCB上的元件和连接都安装正确且工作正常。
然后，整理和清理工作区，确保没有任何杂物或碎片留下。
在完成所有步骤之后，PCB拼板就可以使用了。
对于大型和复杂的电路，PCB拼板可以显著提高生产效率和降低制造成本。
但是需要注意的是，在进行PCB拼板之前，必须仔细规划和准备，以确保整个过程顺利进行并获得高质量的结果。
PCB拼板完整教程
PCB拼板完整教程1.PCB板：根据电路的设计要求，制作好需要拼板的PCB板。
2.元件：根据电路设计的元件清单，采购好需要拼装的元件。
3.焊台：用于焊接PCB板和元件的工作台，包括烙铁、焊锡、焊接支架等。
4.测试设备：用于检测和调试PCB板的设备，如数字万用表、示波器等。
5.胶水和夹具：用于固定PCB板和元件的胶水和夹具。
下面是进行PCB拼板的步骤：1.准备工作：将需要拼板的PCB板清洗干净，确保表面没有灰尘和杂质。
检查元件清单和PCB板的布局图，确保所有元件的位置和方向都正确。
2.将元件插入PCB板：根据PCB板的布局图，将元件逐一插入对应的位置上。
注意将每个元件的引脚正确对齐并插入到PCB板的孔中。
3.焊接元件：使用烙铁和焊锡，将插入到PCB板上的元件进行焊接。
注意在焊接过程中，保持焊接头和引脚之间的接触并加热焊锡。
同时要注意避免过热或过度焊接，以免损坏元件或PCB板。
4.检查焊接质量：焊接完成后，使用数字万用表或其他测试设备，检查焊接的质量和连接性。
确保所有元件的引脚都与PCB板的焊盘连接良好，并修复任何焊接错误或问题。
5.固定PCB板和元件：使用胶水和夹具，将PCB板和元件固定在一起，以确保在后续的操作中它们不会移动或松动。
6.测试和调试：将拼好的PCB板连接到相应的电源和信号源，使用示波器等测试设备，对电路进行测试和调试，确保电路的正常运行和功能实现。
总结：进行PCB拼板需要仔细查阅元件清单和布局图，并按照一定的顺序插入和焊接元件。
在焊接过程中，要注意保持适当的焊接温度和时间，避免损坏元件或PCB板。
完成焊接后，要检查焊接的质量，并修复任何焊接错误或问题。
最后，进行测试和调试，确保电路的正常运行和功能实现。
PCB详细工艺流程介绍
PCB详细工艺流程介绍1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。
也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2.内层干膜（INNER DRY FILM）内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。
所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。
这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。
曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。
然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。
再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。
其整个工艺流程如下图。
对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。
因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。
线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。
所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距。
（1）前处理：磨板磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
去除氧化，增。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法PCB拼板是指将多个PCB板子在同一个面积内进行排布，以提高生产效率和降低成本。
下面将介绍PCB拼板的规则和方法。
一、PCB拼板的规则：1.板子尺寸一致：拼板的各个板子应具有相同的尺寸，这样可以方便布局和加工。
2.板子排列整齐：在进行拼板时，板子应该排列整齐，各个板子的间距和边距应该均匀，以保证加工的准确性。
3.引脚方向一致：拼板的各个板子上的器件引脚方向应该一致，方便后续焊接工作。
4.板子边缘平整：拼板的各个板子的边缘应该平整，不允许有破损或碎片，以确保板子之间的紧密排列。
二、PCB拼板的方法：1.全板拼板法：将多个板子直接拼接在一起，形成一个大面积的板子。
这种方法适用于板子尺寸相同并且数量较少的情况。
这种方法可以实现快速拼板，但不够灵活。
2.过孔拼板法：在原有的单板进行加工时，通过在板子之间钻孔，并通过钉或者固定件将板子固定在一起。
这种方法适用于数量较小的板子，并且板子尺寸较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板。
3.嵌入式拼板法：将一个小面积的板子镶嵌在一个大面积的板子上，形成一个整体。
这种方法适用于板子尺寸差异较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板，并且能够节约空间。
4.浮动式拼板法：在拼板时，板子之间保持一定的边距，以便在后续的焊接和测试过程中可以方便地切割和分开。
这种方法可以使得整个拼板过程更加灵活和便捷，方便后续处理。
总结：PCB拼板是PCB生产中常用的一种技术，通过合理的拼板设计和加工方法，可以提高生产效率和降低成本。
在进行PCB拼板时，需要遵循一定的规则，保证板子之间的排列整齐和器件引脚的一致方向，以确保加工的准确性。
拼板的方法有全板拼板法，过孔拼板法，嵌入式拼板法和浮动式拼板法，根据实际情况选择合适的方法进行拼板。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
因此在生产前要将购买的每张覆铜板大料等分为
若干小块。这种等分工作称为开料。这些等分后的小 板在生产线进行加工，称为生产板。
三、生产板最佳加工尺寸
1：覆铜板开料图 通常覆铜板按照以下图一或者图二形式进行 裁剪分块。
49"
16.33"
13.66"
1
2
3
41"
4
5
6
7
8
9
图一
49"
16.33"
18.5"
2：覆铜板板料价格相同，如果板料利用率越高， 覆铜板开料剩余的边角料越少，也就是覆铜板
浪费的越少，相应价格会低些。
3：客户在拼板设计时，在满足生产工艺的同时， 每Panel加的工艺边越少；每张覆铜板所能开出 的Panel数量也会更多，相应价格也会便宜些。
Thanks!
1
2
2
37"
4 5 6
图二
2：最佳开料尺寸
根据PCB制程能力，以及敷铜板大料尺寸，最 佳生产尺寸如下： a: 41”*49”板料 □ 13.66”*16.33”347*414mm □ 16.33”*20.5” 414*520
b: 37”*49”板料
□ 12.33”*16.33”313*414
□ 18.5”*16.33”470*414 □ 18.5”*24.5” c：43”*49” □ 21.5*16.33 546*414 414*622
PCB 开料与排版
1/20
一：敷铜板板料尺寸
PCB所用的主要原材料是覆铜板，现阶段
常规供应的覆铜板板料尺寸主要有三种：
37”*49”939*1245mm 41”*49”1041*1245mm 43”*49” 1092*1245mm
二：PCB开料---生产板
由于线路板生产设备及制程能力的限制，一般PCB 厂最大加工尺寸为530mm*630mm，即20.5”*24.5”。复制 复制c来自图三五：板料利用率
1：板料利用率计算 a：最后交货给客户的是Panel ，将Panel面积表示为A。
b：将一张覆铜板开出的Panel数量表示为B；
c：将覆铜板板料面积表示为C。 2： 板料利用率=(A*B)/C
一般双面板板料利用率在90%左右，不低于85%。多层板
板料利用率不低于80%。
4. 多层板保留0.5英寸工艺边
□ “a” 单边保留0.5英寸(12)以上。 □ “c” 单边保留0.4英寸(10)以上。
a
Panel板 复制
□ “b” Panel之间保留0.062(1.5)
英寸以上。 b
5. 双面板保留0.25英寸工艺边
□ “a” 单边保留0.25英寸(6)以上。 □ “c” 单边保留0.3英寸(8)以上。 □ “b” Panel之间保留0.062 (1.5) 英寸以上。
□ 14.33*16.33
364*414
四、生产板排版设计及条件
1. 覆铜板板料是PCB的主要成本。所以PCB厂家 报价以及生产资料制作的第一步就是进行排版 设计。设计出合适的生产板尺寸，使覆铜板板 料得到最大使用率。 2. PCB的排版设计，主要是以客户提供的成品板 拼板图（即Panel）进行组合。将多个Panel 组合在一起以达到板料最大利用率及最佳生产 效益。 3. 在组合过程中要加上PCB生产时所需要的工艺 边， Panel和Panel之间要保留一定的间隙方 便成型加工，具体见后续图三说明。