在AD6里进行PCB的拼板操作
AltiumDesignerPCB拼板流程权威指导
AD09 拼板制造一、拼板前准备1、拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。
2、设置板参考原点＜选择栅格: 0.254mm /2.54mm ＞，这在特殊粘贴时很实用。
3、设置板载关键IC的SMT光学定位点（光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm）。
无BGA可以不用此项。
4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。
这一点非常重要！二、拼板阶段1.选择所有Edit+Select+All ＞ E+S+A2.Ctrl+C 复制注，一定选中原点坐标作为参考点」这句话的实际操作，先按下Ctrl+C，然后选中坐标原点，左键点击。
】3.删除所有DEL-＞ENTER【对应键盘的Delete键，再Enter键】；4.选择菜单项中的特殊粘贴命令＜快捷方式首次安装默认情况下无效＞Edit =＞Paste Special，弹出下列选项框：Paste attributes]Paste on current layer 口Keep net name0 Duplicate designator0 Add to component classPaste i Paste Array...Edit+Paste Special5.选择阵列粘贴【注：1）按排拼板间距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项;2）无缝拼板0.5mm真实线宽/V_C ut】点击上图中Paste Array键，出现下图操作框：上图中的各选项含义：1)Item Count 表示纵向或者横向的数目，由X-Spacing 或Y-Spacing 决定，即X-Spacing 或Y-Spacing 其中一个不为零的决定，二者必须一者为零；2)X-Spacing ：板子的宽度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 3)Y-Spacing ：板子的高度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 4) Linear ：表示线性排列；选中参考点坐标(0,0)纵向陈列在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.【此步的操作含义是粘贴，只要选中了参考点坐标(0,0)，左键点击后自动粘贴。
PCB拼板
拼板设计介绍孙海峰Allegro偶尔会用于小尺寸PCB的设计，这里很多研发会遇到小尺寸PCB的拼版问题。
在Allegro中如何实现比较好的拼版呢，这里可以给你答案。
Sub-Drawing方式使用subdrawing方式将PCB的布局、布线以及铜皮设置都Export成对应的subdrawing文件，然后在新的PCB中导入这些文件，可以实现拼板设计。
一、从已有PCB导出布局布线铜皮等数据；1、准备好已经完成的PCB，如下图：2、导出PCB走线/网络/过孔：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Clines、Vias，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB走线保存为*.clp文件；3、导出PCB上的Symbol和Pin：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Symbols、Pins，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上零件布局保存为*.clp文件；4、导出PCB上的铜皮设置：执行File/Export/Sub-drawing命令，在Find栏，选择Shapes，然后框选整个PCB,在控制窗口输入x 0 0,Enter，这可以将PCB上铜皮设置保存为*.clp文件；二、创建新的PCB，导入以上各层对应Sub-drawing，即可重建该PCB，但没有Outline（没有导出outline的数据），以便后期做拼板新的outline外框。
——注意导入Sub-drawing时候，必须先设置好新的PCB叠层，要和之前的PCB 叠层设置一致方可！（包括叠层名称和正负片的选择）——注意导入布局等时，要做好Options中的选择，如下图。
注意坐标的设置，则可以放置许多相同的PCB进去，最后再画出外框OUTLINE 即可。
AD6实用PCB技巧
Altium Designer PCB实用技巧拾遗Ling.Ju2011.7-1--2-问题1：AD 布蛇形线方法........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................33问题2：大电流走线中去除阻焊层........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................1010问题3：总线画法......................................................................................................................................................................................................................................13问题4：从原理图到PCB ........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................1414问题5：走线中换层、操作过孔、操作走线..........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................1717问题6：走线推挤与连线方式快速设置....................................................................................................................................................................................................20问题7：简易图元的PCB 黏贴...................................................................................................................................................................................................................22问题8：复杂图元（：复杂图元（LOGO LOGO LOGO）的）的PCB 制作....................................................................................................................................................................................................23问题9：栅格设置与捕获......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................2626问题1010：丝印文字反色输出及位置设置：丝印文字反色输出及位置设置..................................................................................................................................................................................................27问题1111：各种：各种：各种~~多边形填充.......................................................................................................................................................................................................................29问题1212：：PCB 中高亮选中网络..................................................................................................................................................................................................................30问题1313：单层操作与定制操作：单层操作与定制操作.................................................................................................................................................................................................................32问题1414：多层线的操作：多层线的操作..........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................4040问题1515：走线切片的操作：走线切片的操作.........................................................................................................................................................................................................................42问题1616：对等差分线的设置与走线：对等差分线的设置与走线....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................4545问题1717：：3D 显示操作................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................4848问题1818：快速放大缩小视图：快速放大缩小视图 (50)-3-问题1：AD 布蛇形线方法Tool 里选Interactive length tuning 要先布好线再改成蛇形,这里用的是布线时直接走蛇形:先P->T 布线,再Shift +A切换成蛇形走线-4-按Tab 可设置属性,类型了选用圆弧,Max Amplitude 设置最大的振幅,Gap 就是间隔(不知这么翻译对不)，下面左边是振幅增量,右边是间隔增量。
需要特殊加工的PCB在AD当中的设置(1)
1.刚柔结合板的设计（3）
步骤a：层叠管理器中定义刚性板和柔 性板的层叠
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步骤b：定义板型分割线
步骤c：定义分割后的板型使用的叠层
注意勾选
步骤d：定义弯曲线和半径
1.刚柔结合板的设计（4）
刚柔结合板设计的注意事项 保持柔性板的柔韧性
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我们根据实际使用状况来选择EB，对于很少弯曲应 用的选择16%，灵活安装的应用使用10％，动态的 柔性设计使用0.3%
3.如何放置背钻孔
背钻要遵循的设置
3.如果背钻要求钻到M层，那么与M层相邻未被钻 掉的层之间介质厚度最小0.3mm
4.背钻孔的stub钻掉层走线与背钻的距离推 荐不小于10mil（0.25mm）。如下图所示，虚线框圆 圈距离背钻孔外沿的距离为10mil，在虚线框外都是 安全的走线区域。
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聚酯（PET）是另外一种常用的柔性电路材料，与只聚酰亚胺（PI）薄膜比较，它的耐热性和温度形变 比PI薄膜差。这种材质通常用于低成本的电子设备中，一般采用冷压的工艺制作。 导线
铜在加工硬化和应力疲劳方面一直比较差劲的。如果最终的应用中柔性电路需要反复折叠或者重复移 位，那么高等级的轧制韧化铜箔（RA）是更好的选择。轧制韧化铜箔在出现疲劳断裂前能够被更多次的弯曲、 折叠，拥有更长的寿命。
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2. AD中如何进行拼板设计
操作方法 1. 新建PCB，更改板子大小和层叠。 2. Place Embedded Board Array. 3. 在 PCB Document 一栏选择你要拼的板PCB文件。 然后在Column Count和Row Count的行列元素输入 框中输入要拼板的横排和竖排的数量。 4. 设置Route Tool path 5. 拼板与源板同步更新 6. 拼阴阳板时，先用此拼板功能放置一个板阵列， 然后再放置另外一个板阵列的时候，将mirror 选中 即可
自己编的AD6使用方法
Altim Designer 6简单操作流程
最初主界面（英文）
选择DXP的下拉菜单的第二项
出来如下图的对话框
注意看这个选项，在这里打钩
打完勾之后就点击下面的确定OK按钮然后关闭软件。
重新来一次。
当你再次打开软件的时候就是中文版本了
点开“文件”-“新”-“项目”-“PCB项目”新建一个PCB工程项目，然后按一下确认键
选择保存项目，把项目保存在你事先安排的文件夹里面。
新建原理图，如下图，想要什么器件和封装就在左边
也可以选择打开命令，打开之前你设计好的原理图，如下图拖动红色选框的文件到上面的工程里。
选择左下角的“file”栏目，选择最下面的“PCB Bord....”就会出来PCB选项。
这里就是PCB板的属性向导。
然后点下一步，注意里面的每一次向导。
这里最好选择“公制”
这里不选，直接下一步
这一步是定义板子的形状和大小
这里是设置板子的层数，默认都是2，最好把电源平面改为零。
也就是只画两层板的时候
就改为零。
“下一步”完了之后就出来电路板
的大小定义了。
如果还想再把这个板子画成其他图形，可以选下面的“Keep out layer"然后再选择上面的画线来加以定义就可以了。
最后还要拖动下面文件到工程里。
AltiumDesignPCB拼板完整教程
关于PCB拼板完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。
那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。
拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。
图2.2基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。
工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。
图2.3V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。
V 形槽的设计要求如图2.4图2.4所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。
ad画pcb教程
ad画pcb教程
AD（Altium Designer）是一种专业的电子设计自动化软件，用于设计和布局印制电路板（PCB），下面将介绍AD画PCB 的简要教程。
首先，在AD中打开电路原理图文件。
通过工具栏的“Place Wire”工具，连接电路中的器件，确保连接正确。
使用“Place Component”工具选取所需的器件，然后将其放置在原理图中的适当位置。
接下来，点击工具栏中的“Transfer”按钮，将原理图传输到PCB编辑器中。
在PCB编辑器中，鼠标右键点击空白区域，选择“Place”和“Place Component”，将器件放置在PCB布局中的适当位置。
然后，使用“Route”工具连接器件之间的信号线。
单击“Route”按钮，然后通过鼠标单击信号线的起始点和终点，AD会自动为其创建一条连线。
在布局过程中，可以通过移动器件和信号线来调整其位置，以获得更合理的布局。
在AD中，可以通过按住Alt键并拖动器件来移动其位置；通过直接拖动信号线或使用“Route”工具上的选项来调整信号线的路径。
完成布局后，可以通过AD提供的一些功能来改善PCB的效果，例如添加地平面层、信号层以及规划规则检查等。
最后，在PCB编辑器中，选择“File” -> “Fabrication Outputs” -> “Gerber Files”来生成Gerber文件，以便进行PCB制造。
总的来说，AD是一款功能强大的PCB设计软件，通过上述简要教程，您可以了解AD中画PCB的基本操作。
希望这篇文
章对您有所帮助！。
PCB拼板完整教程
PCB拼板完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。
那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。
拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。
图2.2基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。
工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。
图2.3V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。
V 形槽的设计要求如图2.4图2.4所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。
对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。
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在Altium Designer 6进行PCB的拼板操作
By benladn911 随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。
从一个成熟产品的方案设计、外观设计、加工制造、包装、批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地形成。
类似的案例在中国沿海一带的发达城市是很多见的，典型的案例如大量采用台湾联发科技MTK方案的手机产业，以及MP3与MP4产业等等。
这一系列案例都说明其中的一个事实：设计与制造之间到了不可分割的地步，合作关系相当紧密的。
（其实这样的案例可以说明很多问题的，有让人喜也有让人忧的地方。
我们这里主要探讨设计与制造的配合工作）。
电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工，而在加工之前则需要完整的CAM加工数据。
标准的做法一般是由设计部分提供CAM加工文件给加工部门来完成加工流程。
作为电子行业应用最广泛的EDA软件——Altium designer 6，集成了完备的PCB拼板功能和CAM输出编辑功能。
一、在AD6里如何拼出PCB的阵列板
1、下图是一张我们要作为范例的PCB图，尺寸是75.18mm x 30.23mm。
待会我们要在一张新的PCB图里拼出2x2张的PCB阵列。
2、使用File面板里的New from template的PCB Board Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm 的矩形PCB，2层的信号层，无电源层，通孔。
3、使用向导建立好的PCB如下，并保存到当前工程中
4、执行Place \ Embedded Board Array，在Embedded Board Array窗口中输入长、宽，一般这个参数稍微比板子的实际尺寸大一些，具体没有严格规定，因为后面我们还要在板子上画一些标记，如V-CUT等。
在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件；在Column Count输入纵向的PCB阵列数，在Row Count输入横向的PCB阵列数。
5、设置好以上的参数后，点击OK，放置阵列板到PCB图上，调整好位置刚好居中即可。
并且重新定位PCB的原点到阵列板的原点上。
6、下面我们进入层面颜色管理器，把Mechanical2改名为Route Cutter Tool Layer，在这个层上绘制的线我们定义为要用铣刀铣穿PCB的走线；把Mechanical2改名为FabNotes，这个层上绘制的线我们定义为要在PCB上铣出V槽（V-GROOVE）的走线。
7、在PCB阵列板上画出我们需要的Route Cutter Tool Layer走线和FabNotes走线，这些走线我们是要让做CAM图纸处理的人员明白我们具体的需求和意图。
（这方便还是最好和PCB板厂多些沟通与交流，在没有沟通的前提下，很多时候我们认为是标准的东西往往到了另一个人手上就不是这么认为的了。
）图中我们画的这些Route Cutter Tool Layer走线和FabNotes走线是为了方便让PCB加工厂的CAM人员清楚我们的要加工的细节，具体以实际的沟通为准。
下图是画好加工细节走线的阵列板。
8、接下来要做的工作就是把PCB阵列板转换成Gerber图，具体的操作过程这里就做详细介绍，大家可以参考现成的技术文档。
注意：把Gerber发给PCB板厂后，还需要多和板厂的技术人员做好细节的沟通，避免因沟通失误而造成的损失。
当前版本：V1.0 创建完成日期：2008-6-2。