PCB板的命名及拼版方式规范
PCB板的命名及拼版方式规范
PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。
满足SMT或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。
原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。
拼版尺寸符合规范基本要求。
要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。
如12/01/10代表2012年1月10日。
上述各个命名之间不要增加任何符号。
日期命名年月日之间用“/”隔开。
“ES292PWR-GS V1.0”首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。
如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。
如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。
第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。
如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。
如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。
”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。
无特殊要求以上述优先级命名。
如果只有一个板的话不做区分。
2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板2.1如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB设计拼版工艺边规范
PCB设计拼版工艺边规范PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
在设计PCB时，拼版工艺是非常重要的步骤，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要遵循一定的边规范，以确保PCB的质量和可靠性。
首先，拼版工艺边规范需要考虑到PCB的尺寸。
设计PCB时，应该根据实际需求确定PCB的大小，并且尽量将不同功能的元件分开放置，以减少相互干扰的情况发生。
此外，还需要考虑到PCB的强度和稳定性，因此，在设计时需要合理布局，并且避免元件超出PCB的边界。
其次，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的布局。
在进行PCB设计时，应该根据电路原理图和相关规范对元件进行布局，尽量减少长线和大功耗元件的走线长度，以提高PCB的稳定性和抗干扰能力。
此外，还需要合理安排元件间的间距，以便于焊接和维修。
拼版工艺边规范还涉及到PCB的层次设计。
在进行多层PCB设计时，应该明确各层之间的作用和连接方式，并且合理安排各层的布局，以提高PCB的信号完整性和电磁兼容性。
此外，还需要考虑到PCB的供电和接地问题，确保电流的稳定传输和噪声的抑制。
另外，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的嵌入元件。
在进行PCB设计时，有时需要将一些元件嵌入到PCB中，以提高电路的集成度和稳定性。
在进行嵌入元件设计时，需要考虑到元件的尺寸、散热、引脚布局等因素，并且合理安排嵌入的位置和方式，以便于安装和维修。
最后，拼版工艺边规范还需要考虑到PCB的制造和装配工艺。
在进行PCB设计时，需要考虑到制造和装配的要求，合理安排元件的位置、走线和焊盘的布局，以便于制造和装配的工艺要求，确保PCB的质量和可靠性。
总而言之，拼版工艺边规范是PCB设计中非常重要的一环，它涉及到了PCB的尺寸、布局、层次、嵌入元件等方面。
在进行PCB设计拼版时，需要根据实际需求和相关规范，合理安排PCB的尺寸和布局，以提高PCB的质量和可靠性。
PCB--整板与子板的拼板原则与要求
在PCB表面贴装的工艺设计中，为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量的生产要求，单个产品用基板设计成组合板(整板)形式，美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板”，即一块整板，可分别由2块、4块、6块、8块、15块子板等组成，整版尺寸的大小与各种贴片机可贴范围大小相适应，在SMD贴装后再通过专用折断夹具或模具进行分离，由此做成单个产品用基板。
整板和子板的分离工艺和不同的基准尺寸要求，一般有以下三种形式：一、无工艺边，有分离槽(V型槽)的拼板形式。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式。
三、有工艺边，无分离槽，设冲裁用工艺边的拼板形式。
一、无工艺边，有分离槽的拼板形式采用这一形式的常见产品有调谐器、射频调制器、电子玩具等等，其主要特征和要求有以下几点：⑴整板在分离成子板后，即成为产品用基板，无工艺边，基板利用率高。
⑵对基板的图形设计精度要求高。
⑶对整板的外形尺寸，贴装基准尺寸，定位基准尺寸要求高，一般不超过±0.10mm。
形成子板外形尺寸的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑷贴装SMD和分离冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸偏差不得超过0.20mm。
⑸各基准孔中心距公差为±0.10mm。
⑹基板正、反面图形位置的尺寸偏差不可超过0.30mm。
⑺SMD的贴装位置离开分离槽的距离要大于3mm，布线到体离分离槽的距离要大于1mm，圆孔或异型孔离分离槽的距离要大于3mm。
（定位孔例外）⑻分离槽的尺寸，形状要符合要求，使之既有一定的机械强度，又便于贴装后的这段。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式特征与要求⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸的公差要求与第一种形式相同为±0.10mm，定位公差为0～0.10mm。
⑵组成子板外形的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑶工艺边的宽度尺寸，对不同的品种在工艺设计时尽量取相同数值，有利于整板的定位或折断。
⑷与产品装联有关的子板外形形状，可以通过设计相应的异型孔或槽，以便达到产品组装的一致性。
PCB命名规则详解
PCB命名规则详解焊盘类型简称标准图示命名S M D | P A D 表面贴装方焊盘SMDS命名方法：SMDS + 边长命名举例：SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC + 焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X)命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280 P T H | P A D 金属化通孔圆焊盘PADC命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30, PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil) 命名举例：PADS45D30, PADS80D60金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100N P T H | P A D非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法：PADNC + 孔径（mil）命名举例：PADNC122, PADNC62非金属化方孔PADNS命名方法：PADNS + 边长（mil）命名举例：PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil命名举例：PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法：TH + 孔环外径命名举例：TH68椭圆热焊盘命名方法：TH +宽（mil）X长（mil）命名举例：TH68X96不规则焊盘PADSPD 命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）命名举例：VIA10X20C_TH 插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM 贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA 径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA: Radial径向引脚常用直径：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX (暂不用) 轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注O PSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距= 1.27mm SSOP 缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距< 1.27mm TSOP 薄小外形封装集成电路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700装配高度≤ 1.27mm分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOJ “J”形引脚小外形集成电路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400标准脚间距= 1.27mmSEN 集成传感器电路SEN8_100_TH SEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH: 插件SM：表贴DIP 双列直插式封装DIP6_100_300 SIP 单列直插式封装SIP7_100SIP7_100_DOWN(卧装)Q F PQFP四侧引脚方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中间带有五个孔的散热Pin封装本体厚度：（2.0～3.6mm）LQFP四侧引脚薄方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid) LQFP100_r65_20X26M LQFP40P5_r5_6r5X6r5 封装本体厚度：（1.4mm）TQFP 四侧引脚超簿方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid) TQFP128_r5_19X25M TQFP216_r5_34X34M 封装本体厚度：（1.0mm）QFN 方形扁平无引脚封装命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2 P1特指带散热盘L PLCC塑封有引线芯片载体命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CCCLCC无引线陶瓷芯片载体命名原则：CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述CLCC16_r5_3X3（目前还未用到）JLCC“J”形引线陶瓷芯片载体命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述JLCC16_r5_3X3（目前还未用到）BGA球形栅格触点阵列命名原则：BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_ 补充描述BGA160_40_1414 BGA92_32_0921 BGA300对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin CBGA陶瓷球形栅格触点阵列命名原则：CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述CBGA256_40_1616 CBGA350PGA塑封插针栅格触点阵列命名原则：PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述PGA370_32_3737 PGA370_50_2626 PGA400。
PCB拼板规范
PCB拼板规范、标准
1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×
3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm 内不允许布线或者贴片
8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．6 5mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
PCB 板设计规范
技标组：刘平和 2017-07-12
PCB设计规范
1.目的 确保所有电子工程师对PCB板的设计规则一致，符合电路板的产品电气特性同时，满足PCB 和PCBA 生产工艺要求，并能改善质量、降低成本，使变更信息能迅速、正确地传达至所有相关单位。 2.适用范围 此程序适用于公司LED灯产品的PCB 设计。 3.权责 产品技术管理战略部电子工程师根据新产品、新方案立项报告及要求，进行PCB线路Layout.
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术PTH Plated Through Hole SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术 PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 / 印刷电路光板 PCBA: Printed Circuit Board +Assembly 组装线路板 印刷电路组装板 HLA： High Level Assembly 成品组装 FG: Finished goods 成品 SFG: Semi Finished goods 半成品
5.10、公司工艺要求与供应商板材利用率 对拼板的设计规范 原则：满足公司工艺要求，最大化供应商板材利用率
1）供应商原料板材尺寸：1200长*1000mm宽 2）SMT设备JUKI极限尺寸Min:50*50mm；Max:350长*250mm宽 3）DIP波峰焊设备极限尺寸Min:50*50mm；Max:400长*350mm宽 4）SMT易通设备极限尺寸Min:50*50mm；Max:1200长*300mm宽 5.10.1、拼版尺寸 1）所有电源板拼板尺寸Min：55*55mm；Max:340*240，往Max靠 2）所有的灯板（除T管外）拼板尺寸Min55*55mm；Max:340*240,往Max靠 3）所有的T管灯板拼版尺寸Min: 55*55mm；Max:1200*220mm,往Max靠 5.10.2、Mark 点 为1.5mm 直径的露铜圆，距离板边3MM以上，周围5mm范围内不能有同类型的圆，进板方向不能对称 （进板防呆）表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别 。 5.10.3、工艺边 所有电源板、灯板（除T管外）宽度最小为5mm（Mark点优先设计在工艺边上，当不能满足时设计在单 板上） 所有的T管灯板宽度最小为3.5mm（Mark点优先设计在单板上) 5.10.4、V-Cut 线余厚 1）玻纤板：板厚的1/3 ±0.05mm 2) 铝基板：线条灯板板厚的1/4±0.05mm；其它：1/3±0.05mm
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法PCB拼板是指将多个PCB板子在同一个面积内进行排布，以提高生产效率和降低成本。
下面将介绍PCB拼板的规则和方法。
一、PCB拼板的规则：1.板子尺寸一致：拼板的各个板子应具有相同的尺寸，这样可以方便布局和加工。
2.板子排列整齐：在进行拼板时，板子应该排列整齐，各个板子的间距和边距应该均匀，以保证加工的准确性。
3.引脚方向一致：拼板的各个板子上的器件引脚方向应该一致，方便后续焊接工作。
4.板子边缘平整：拼板的各个板子的边缘应该平整，不允许有破损或碎片，以确保板子之间的紧密排列。
二、PCB拼板的方法：1.全板拼板法：将多个板子直接拼接在一起，形成一个大面积的板子。
这种方法适用于板子尺寸相同并且数量较少的情况。
这种方法可以实现快速拼板，但不够灵活。
2.过孔拼板法：在原有的单板进行加工时，通过在板子之间钻孔，并通过钉或者固定件将板子固定在一起。
这种方法适用于数量较小的板子，并且板子尺寸较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板。
3.嵌入式拼板法：将一个小面积的板子镶嵌在一个大面积的板子上，形成一个整体。
这种方法适用于板子尺寸差异较大的情况。
这种方法可以实现板子的灵活拼板，并且能够节约空间。
4.浮动式拼板法：在拼板时，板子之间保持一定的边距，以便在后续的焊接和测试过程中可以方便地切割和分开。
这种方法可以使得整个拼板过程更加灵活和便捷，方便后续处理。
总结：PCB拼板是PCB生产中常用的一种技术，通过合理的拼板设计和加工方法，可以提高生产效率和降低成本。
在进行PCB拼板时，需要遵循一定的规则，保证板子之间的排列整齐和器件引脚的一致方向，以确保加工的准确性。
拼板的方法有全板拼板法，过孔拼板法，嵌入式拼板法和浮动式拼板法，根据实际情况选择合适的方法进行拼板。
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PCB板的命名及拼版方式规范
目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。
满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。
原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。
拼版尺寸符合规范基本要求。
要求：
如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期
如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（）
另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。
如12/01/10代表2012年1月10日。
上述各个命名之间不要增加任何符号。
日期命名年月日之间用“/”隔开。
“ES292PWR-GS V1.0”
首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。
如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。
如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。
第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。
如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。
如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。
”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！
基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。
无特殊要求以上述优先级命名。
如果只有一个板的话不做区分。
所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板
如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+
开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。
如果是发给采购或厂商的拼版图纸上的丝印内容、文件命名、日期、K3系统三者一定要一致。
外发图纸上需要丝印上ROHS字样。
如果是灿坤的机种需要额外丝印上V00126字样，这是芯阳在灿坤的供应商号码，客户的特殊要求。
原则上外发图纸上面丝印好必要的安规证书号码及厂商标示和板材信息。
第一顺位安规选择磐安标示！
双面板
单面FR-1板
外发mail需要明确的PCB材质信息，内容如下：
（）内的内容为特别要求的信息，依情况填写！
；后面的内容为并列信息，每一个条款里面只会出现一种！
...为省略内容
{}解释信息，实际mail不要填写
单面板：
板材（L板材）；CEM-1板材白料（ZD板材）；CEM-1板材黄料（ZD板材）{未作要求是KB或KH板，回流焊工艺一定要求L板材，CEM-1板材可以支持回流焊；ZD板性能优于KB板}
2.单面松香工艺；单面镀金工艺
1.6mm ；T1.2mm；T1.0mm...
4.安规标示以附件为准，安规厂商...；安规标示请厂商自行打印，可丝印安规的厂商为...{指明两家或以上安规有报备的PCB厂商名称}
5.铜箔厚度要求盎司以上；铜箔厚度要求1盎司；铜箔厚度盎司...{无特殊要求使用盎司规格}
6.符合RoHS标准
双面板：
板材；CEM-3板材
2.双面喷锡工艺；双面抗氧化工艺；双面镀金
1.6mm；T1.2mm；T1.0mm；T0.8mm...
4.安规标示以附件为准,安规厂商为...
5.铜箔厚度要求盎司以上
6.符合RoHS标准
拼版规范原则：
为适应SMT生产机台。
拼版最小尺寸为长度80mm*80mm。
原则上的最大尺寸为250mm*250mm。
最大极限尺寸为380mm*380mm。
模具费用原则：开模尺寸小于100cm2，模具费用厂商将会按照最低模具费用收取，所以为了满足合理性价比原则，拼版尺寸应不小于100cm2，但是原则上不要大于200cm2。
（举例普通断电类基板基板应该按照1*10方式拼版，并且四面增加板边。
）
每个方向板边宽度5mm。
SMT的Mark点放置位置应在回流焊顺向方向一侧的板边上，而不是链条一侧的板边。
尺寸为1*1mm的圆形焊盘。
距离mark点2.5mm 范围内不应有任何丝印、铜箔等。
为了节约空间mark点最好放置在基板内而不是板边上。
AI定位孔一定要在同一侧板边，且应在与板边平行的同一水平线上放置2个2.1mm直径的圆孔。
具体位置为距离此同侧板边3mm，距离侧面板边5mm的位置。
拼版过程如果遇到畸形板拼版特别注意，一定不能因为畸形板边的毛边产生有可能影响结构装配的可能。
具体应对方法如下：
每个拼版之间增加一个4mm以上宽度的板边，作为畸形槽的分割预留区域。
相邻拼版连接处有效区域各缩减0.5mm，形成1mm以上间距的直角割槽。
圆形拼版相邻尽量采取将有效区域的圆边内陷成直边再加上每个拼版之间增加预留的板边的方式拼版。